一种用于控制器的测试装置和控制器测试方法与流程

本发明涉及控制器开发测试，具体地，涉及一种用于控制器的测试装置和控制器测试方法。

背景技术：

1、目前大多数的控制器功能的开发人员在前期的功能开发过程中仅能使用快速原型rcp对功能策略进行验证，而后再进行代码的生成或编辑，进而再与供应商的底层硬件进行集成并测试；而在集成测试过程中，往往会存在因开发人员的功能策略代码或供应商的底层策略代码出现不同的问题，且在调试过程中因需要确认问题来源从而延长了调试时间；因此需要对开发人员的策略代码进行提前验证，避免较多的软件问题统一出现在项目后期的开发测试中。

技术实现思路

1、为解决上述问题的至少一个方面，本发明提供一种用于控制器的测试装置，包括：主控制器；通信模块，所述通信模块与所述主控制器电连接；信号接口模块，所述信号接口模块与所述主控制器电连接；驱动电路模块，所述驱动电路模块与所述主控制器电连接；电源模块，所述电源模块与所述主控制器、所述通信模块、所述信号接口模块、和所述驱动电路模块电连接，所述电源模块用于连接电源并接收和转化所述电源的输入电流；其中，所述主控制器包括时钟单元、通信单元、信号驱动单元和存储单元，所述时钟单元用于配置所述主控制器的时钟频率，所述通信单元包括用于所述通信模块的配置文件，所述信号驱动单元包括用于所述信号接口模块的配置文件，所述主控制器基于待检测控制器、所述待检测控制器的控制对象和所述待检测控制器的信号接收对象配置所述通信单元和所述信号驱动单元，所述主控制器连接所述待检测控制器的应用代码编译器并将所述待检测侧控制器的应用代码刷写至所述存储单元，所述驱动电路模块被配置为连接所述主控制器和所述待检测控制器的控制对象。

2、优选地，所述通信模块包括can芯片、can fd芯片、lin芯片、flexray芯片和eth芯片。

3、优选地，所述驱动电路模块包括低边驱动电路、高边驱动电路和pwm低边驱动电路。

4、优选地，所述信号接口模块包括sent接口、ad接口、io接口和pwm接口，所述信号驱动单元包括sent驱动单元、ad驱动单元、io驱动单元和pwm驱动单元。

5、另一方面，提供一种控制器测试方法，采用如前任一所述用于控制器的测试装置，包括：根据主控制器的时钟单元匹配待检测控制器；根据所述待检测控制器的控制对象配置驱动电路模块，以连接所述主控制器和所述待检测控制器的控制对象；根据所述待检测控制器的信号接收对象配置信号接口模块，以连接所述主控制器和所述待检测控制器的信号接收对象；根据待检测控制器的通讯协议配置所述主控制器的通信单元，使通信模块与所述待检测控制器的通讯协议相同；通过所述通信模块连接所述待检测控制器的应用代码编译器将所述待检测控制器的应用代码刷写至所述主控制器的存储单元；通过所述通信模块、所述信号接口模块、所述驱动电路模块连接所述待检测控制器的控制对象和信号接收对象，以对所述待检测控制器进行测试。

6、本发明的用于控制器的测试装置和控制器测试方法具有以下有益效果：通过控制器配置时钟单元使其适配用于控制器的测试装置的各模块连接器件的需求及待检测控制器的应用代码的运行需求，通过主控制器的通信单元、信号驱动单元以及驱动电路模块模拟待检测控制器，以连接待检测控制器的控制对象和信号接收对象以实现对待检测控制器的应用代码的验证和测试。

技术特征：

1.一种用于控制器的测试装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述通信模块包括can芯片、can fd芯片、lin芯片、flexray芯片和eth芯片。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述驱动电路模块包括低边驱动电路、高边驱动电路和pwm低边驱动电路。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述信号接口模块包括sent接口、ad接口、io接口和pwm接口，所述信号驱动单元包括sent驱动单元、ad驱动单元、io驱动单元和pwm驱动单元。

5.一种控制器测试方法，其特征在于，采用如权利要求1-4的任一所述用于控制器的测试装置，包括：

技术总结
本发明公开一种用于控制器的测试装置和控制器测试方法，包括主控制器、通信模块、信号接口模块、驱动电路模块和电源模块，电源模块用于连接电源并接收和转化电源的输入电流；主控制器包括时钟单元、通信单元、信号驱动单元和存储单元，时钟单元用于配置主控制器的时钟频率，通信单元包括用于通信模块的配置文件，信号驱动单元包括用于信号接口模块的配置文件，主控制器基于待检测控制器、待检测控制器的控制对象和待检测控制器的信号接收对象配置通信单元和信号驱动单元，主控制器连接待检测控制器的应用代码编译器并将待检测侧控制器的应用代码刷写至存储单元，驱动电路模块被配置为连接主控制器和待检测控制器的控制对象。

技术研发人员：张艺超,王爽,张喜州,刘然,孙浩
受保护的技术使用者：一汽-大众汽车有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16