用于半导体温控设备的负载系统的控制方法及装置与流程

1.本技术涉及半导体技术领域，尤其涉及一种用于半导体温控设备的负载装置的控制方法及装置。


背景技术：

2.半导体温控设备用于在集成电路制造工艺中提供稳定流量和稳定温度的循环液体，在样机测试阶段需要尽可能模拟现场负载曲线进行样机测试，以保证厂内测试与现场执行的一致性。
3.目前，半导体温控设备负载模拟主要通过手动设定加热器开启时间、关闭时间和开启功率，模拟现场主设备工况，对半导体专用温控设备进行调试。
4.但是，该方案模拟出的温度曲线与主设备温度曲线存在一定差距，出口温度曲线和回口温度曲线之间不一致，并且需要手动输入较多的参数，导致最终模拟的温度曲线精确度不高。


技术实现要素：

5.针对现有技术存在的上述问题，本技术提供一种用于半导体温控设备的负载系统的控制方法及装置。
6.第一方面，本技术提供一种用于半导体温控设备的负载系统的控制方法，包括：
7.采集机台在带载状态下循环液体的温度数据和流量数据；
8.根据所述温度数据和所述流量数据确定负载系统中加热器在不同采样时刻的热量值；
9.根据所述加热器在不同采样时刻的热量值和所述加热器的热量参数，确定所述加热器在不同采样时刻的占空比；
10.根据所述加热器在不同采样时刻的占空比控制所述加热器的通断。
11.可选地，所述根据所述加热器在不同采样时刻的热量值和所述加热器的热量参数，确定所述加热器在不同采样时刻的占空比，包括：
12.根据所述加热器在不同采样时刻的热量值和所述加热器的热量参数，确定所述加热器在不同采样时刻的初始占空比；
13.根据不同采样时刻对应的修正系数对不同采样时刻的初始占空比进行修正，得到所述加热器在不同采样时刻的占空比。
14.可选地，所述加热器的热量参数包括所述加热器的功率和所述加热器的开关周期，所述确定所述加热器在不同采样时刻的占空比，包括：
15.根据所述加热器在不同采样时刻的热量值和所述加热器的功率，确定所述加热器在不同采样时刻的导电时长；
16.根据所述加热器在不同采样时刻的导电时长、所述开关周期和修正系数，确定所述加热器在不同采样时刻的占空比。
17.可选地，所述确定所述加热器在不同采样时刻的导电时长，满足如下计算公式：
[0018][0019]
其中，t(i)表示i时刻加热器的导电时长，q(i)表示i时刻加热器的热量值，q
加热器
表示加热器的功率。
[0020]
可选地，所述确定所述加热器在不同采样时刻的占空比，满足如下计算公式：
[0021][0022]
其中，h
out
(i)表示i时刻加热器的占空比，k(i)表示i时刻加热器的修正系数，t(i)表示i时刻加热器的导电时长，t表示加热器的开关周期。
[0023]
可选地，所述根据所述加热器在不同采样时刻的占空比控制所述加热器的通断，包括：
[0024]
将所述加热器在不同采样时刻的占空比导入人机界面，并按照采样周期依次输出；
[0025]
将所述人机界面输出的占空比经过可编程逻辑控制器输出后控制所述加热器的通断。
[0026]
第二方面，本技术还提供一种用于半导体温控设备的负载系统的控制装置，包括：
[0027]
数据采集模块，用于采集机台在带载状态下循环液体的温度数据和流量数据；
[0028]
热量值确定模块，用于根据所述温度数据和所述流量数据确定负载系统中加热器在不同采样时刻的热量值；
[0029]
占空比确定模块，用于根据所述加热器在不同采样时刻的热量值和所述加热器的热量参数，确定所述加热器在不同采样时刻的占空比；
[0030]
控制模块，用于根据所述加热器在不同采样时刻的占空比控制所述加热器的通断。
[0031]
可选地，所述占空比确定模块还用于：
[0032]
根据所述加热器在不同采样时刻的热量值和所述加热器的热量参数，确定所述加热器在不同采样时刻的初始占空比；
[0033]
根据不同采样时刻对应的修正系数对不同采样时刻的初始占空比进行修正，得到所述加热器在不同采样时刻的占空比。
[0034]
可选地，所述加热器的热量参数包括所述加热器的功率和所述加热器的开关周期，所述占空比确定模块还用于：
[0035]
根据所述加热器在不同采样时刻的热量值和所述加热器的功率，确定所述加热器在不同采样时刻的导电时长；
[0036]
根据所述加热器在不同采样时刻的导电时长、所述开关周期和修正系数，确定所述加热器在不同采样时刻的占空比。
[0037]
可选地，所述确定所述加热器在不同采样时刻的导电时长，满足如下计算公式：
[0038]
[0039]
其中，t(i)表示i时刻加热器的导电时长，q(i)表示i时刻加热器的热量值，q
加热器
表示加热器的功率。
[0040]
可选地，所述确定所述加热器在不同采样时刻的占空比，满足如下计算公式：
[0041][0042]
其中，h
out
(i)表示i时刻加热器的占空比，k(i)表示i时刻加热器的修正系数，t(i)表示i时刻加热器的导电时长，t表示加热器的开关周期。
[0043]
可选地，所述控制模块还用于：
[0044]
将所述加热器在不同采样时刻的占空比导入人机界面，并按照采样周期依次输出；
[0045]
将所述人机界面输出的占空比经过可编程逻辑控制器输出后控制所述加热器的通断。
[0046]
第三方面，本技术还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上述任一种所述用于半导体温控设备的负载系统的控制方法。
[0047]
第四方面，本技术还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述半导体温控设备的负载系统的控制方法。
[0048]
第五方面，本技术还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述半导体温控设备的负载系统的控制方法。
[0049]
本技术提供的半导体温控设备的负载系统的控制方法及装置，利用现场采集的温度数据、流量数据确定加热器的热量值，然后利用热量值和加热器功率确定占空比，通过设定加热器的占空比来控制加热器的通断，实现加热器出口温度和现场采集的回口温度曲线的一致性，从而使得调试阶段可以精确地模拟主机台负载的温度曲线，使得半导体温控设备可以更好地满足主设备的工艺要求。
附图说明
[0050]
为了更清楚地说明本技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0051]
图1是本技术实施例提供的用于半导体温控设备的负载系统的控制方法的流程示意图之一；
[0052]
图2是本技术实施例提供的用于半导体温控设备的负载系统的控制方法的流程示意图之二；
[0053]
图3是本技术实施例提供的用于半导体温控设备的负载系统的控制装置的结构示意图；
[0054]
图4是本技术实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0055]
在先进集成电路工艺制程中，半导体温控设备为主设备提供稳定流量和稳定温度的循环液体。半导体温控设备接入主设备之后，预留给半导体温控设备调试的时间特别短。另外，主设备对半导体温控设备的温控精度要求高，为更好地满足主设备的温控要求，要求半导体温控设备在出厂前按照主设备的要求进行大量的测试工作，尽量模拟现场负载曲线进行样机测试，以保证设备在实际使用过程中满足主设备的工艺要求。
[0056]
半导体温控设备在制程工艺中由于吸收主设备的热量，会造成回口温度升高。同时，主设备的工艺制程周期性变化，对应地，回口温度也呈现周期性变化的特点，形成负载曲线。
[0057]
目前用于半导体温控设备的负载系统主要通过手动设定加热器开启、关闭时间以及开启功率的方案，模拟现场主设备工况，来调试半导体温控设备。该方案模拟出的温度曲线与主设备实际的温度曲线有一定差距，同时需要手动输入较多参数，容易出现输入错误的情况。
[0058]
针对现有技术存在的上述问题，本技术提供一种用于半导体温控设备的负载系统的控制方法及装置，通过设定加热器的占空比来控制加热器的通断，从而使得调试阶段可以精确地模拟主机台负载的温度曲线，使得半导体温控设备可以更好地满足主设备的工艺要求。
[0059]
为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0060]
图1是本技术实施例提供的用于半导体温控设备的负载系统的控制方法的流程示意图之一，如图1所示，该方法至少包括以下步骤：
[0061]
步骤101、采集机台在带载状态下循环液体的温度数据和流量数据。
[0062]
具体地，现场采集机台带载状态下的循环液体的温度数据和流量数据，温度数据主要是指出口温度t
out
和回口温度t
in
，流量数据主要是指出口流量f。这些数据可以现场从半导体温控设备的触摸屏保存的数据中直接获取。
[0063]
步骤102、根据所述温度数据和所述流量数据确定负载系统中加热器在不同采样时刻的热量值。
[0064]
具体地，根据热量计算公式，结合现场采集的出口温度和回口温度等温度数据，以及出口流量等流量数据，可以计算出加热器在不同采样时刻的热量值。负载系统中包含的加热器，可以由多个加热棒组成。
[0065]
可选地，根据出口温度、回口温度和出口流量确定负载系统中加热器在不同采样时刻的热量值，满足如下计算公式：
[0066]
q(i)＝cm[t
out
(i)-t
in
(i)]
[0067]
＝cρf[t
out
(i)-t
in
(i)]
[0068]
其中，q(i)表示i时刻加热器的热量值，c表示循环液体的比热容，m表示循环液体的质量，t
out
(i)表示i时刻循环液体的出口温度，t
in
(i)表示i时刻循环液体的回口温度，ρ表示循环液体的密度，f表示循环液体的出口流量。
[0069]
步骤103、根据所述加热器在不同采样时刻的热量值和所述加热器的热量参数，确定加热器在不同采样时刻的占空比。
[0070]
具体地，负载加热器的热量值，除利用热量计算公式计算外，还可以利用负载加热器的功率和加热器开关的实际导电时长来确定。因此，利用不同时刻采集到的出口温度、回口温度和出口流量等数据确定加热器在不同时刻的热量值之后，可以利用加热器的功率值确定加热器开关在不同时刻的实际导电时长，从而确定加热器在不同时刻的占空比。
[0071]
加热器的热量参数主要是指加热器的功率值，加热器的功率是一个恒定值。占空比是指一个脉冲循环内，通电时间相对总时间所占的比例。在本技术中，加热器或者说加热器开关的占空比可以根据一个开关周期内加热器的实际导电时长来确定。
[0072]
步骤104、根据所述加热器在不同采样时刻的占空比控制所述加热器的通断。
[0073]
具体地，根据负载系统的加热器在不同采样时刻的占空比，对加热器的通断进行控制，从而实现加热器出口温度和现场采集的回口温度曲线保持一致，提升温度曲线模拟的精确度。
[0074]
本技术实施例提供的用于半导体温控设备的负载系统的控制方法，利用现场采集的温度数据、流量数据确定加热器的热量值，然后利用热量值和加热器功率确定占空比，通过设定加热器的占空比来控制加热器的通断，实现加热器出口温度和现场采集的回口温度曲线的一致性，从而使得调试阶段可以精确地模拟主机台负载的温度曲线，使得半导体温控设备可以更好地满足主设备的工艺要求。
[0075]
可选地，所述根据所述加热器在不同采样时刻的热量值和所述加热器的热量参数，确定所述加热器在不同采样时刻的占空比，包括：
[0076]
根据所述加热器在不同采样时刻的热量值和所述加热器的热量参数，确定所述加热器在不同采样时刻的初始占空比；
[0077]
根据不同采样时刻对应的修正系数对不同采样时刻的初始占空比进行修正，得到所述加热器在不同采样时刻的占空比。
[0078]
具体地，根据现场采集的数据得到加热器在不同采样时刻的热量值，同时利用加热器的功率值计算得到的占空比，只是一个初始值。考虑到加热器加热以及循环液体在传送过程中有一定的热量损失，因此需要对初始占空比进行修正。
[0079]
按照不同采样时刻对应的修正系数对不同采样时刻的初始占空比进行修正，修正系数的大小可以根据实际需要设定，最终输出加热器在不同采样时刻的占空比，作为最终加热器负载的控制值。
[0080]
本技术实施例提供的用于半导体温控设备的负载系统的控制方法，利用现场采集的温度数据、流量数据确定加热器的热量值，然后利用热量值和加热器功率确定占空比并按修正系数对占空比进行修正，通过设定加热器的占空比来控制加热器的通断，实现加热器出口温度和现场采集的回口温度曲线的一致性，从而使得调试阶段可以精确地模拟主机台负载的温度曲线，使得半导体温控设备可以更好地满足主设备的工艺要求。
[0081]
可选地，所述加热器的热量参数包括所述加热器的功率和所述加热器的开关周期，所述确定所述加热器在不同采样时刻的占空比，包括：
[0082]
根据所述加热器在不同采样时刻的热量值和所述加热器的功率，确定所述加热器在不同采样时刻的导电时长；
[0083]
根据所述加热器在不同采样时刻的导电时长、所述开关周期和修正系数，确定所述加热器在不同采样时刻的占空比。
[0084]
具体地，加热器的热量参数包括加热器的功率以及开关周期，开关周期表明了加热器的工作周期，开关周期的大小可以通过控制加热器的控制器进行设定。利用加热器在不同采样时刻的热量值和加热器的功率值，可以确定加热器在不同采样时刻的导电时长；然后根据加热器在不同采样时刻的导电时长和开关周期确定初始占空比，利用修正系数对初始占空比进行修正，得到加热器在不同采用时刻的占空比。
[0085]
可选地，所述确定所述加热器在不同采样时刻的导电时长，满足如下计算公式：
[0086][0087]
其中，t(i)表示i时刻加热器的导电时长，q(i)表示i时刻加热器的热量值，q
加热器
表示加热器的功率。
[0088]
可选地，所述确定所述加热器在不同采样时刻的占空比，满足如下计算公式：
[0089][0090]
其中，h
out
(i)表示i时刻加热器的占空比，k(i)表示i时刻加热器的修正系数，t(i)表示i时刻加热器的导电时长，t表示加热器的开关周期。
[0091]
本技术实施例提供的用于半导体温控设备的负载系统的控制方法，利用加热器的热量值和功率确定加热器的导电时长，然后利用加热器导电时长、开关周期和修正系数确定占空比，通过设定加热器的占空比来控制加热器的通断，实现加热器出口温度和现场采集的回口温度曲线的一致性，从而使得调试阶段可以精确地模拟主机台负载的温度曲线，使得半导体温控设备可以更好地满足主设备的工艺要求。
[0092]
可选地，所述根据所述加热器在不同采样时刻的占空比控制所述加热器的通断，包括：
[0093]
将所述加热器在不同采样时刻的占空比导入人机界面，并按照采样周期依次输出；
[0094]
将所述人机界面输出的占空比经过可编程逻辑控制器输出后控制所述加热器的通断。
[0095]
具体地，在一种用于半导体温控设备的负载系统中，包括有加热器、流量检查开关、温度保护开关、可编程逻辑控制器(programmable logic controller,plc)、人机界面(human machine interaction,hmi)、接触器、固态继电器等。
[0096]
在负载系统运行过程中，hmi可以对温度区间、负载加热器功率等进行设定。通过前述方法获取加热器在不同采样时刻的占空比之后，将其值导入hmi中，在半导体温控设备需要加负载时，在hmi上点击加载按钮，则可以将占空比按照采样周期依次输出，经过plc输出后控制加热器的通断，从而实现加热器出口温度和现场采集的回口温度曲线的一致性。
[0097]
图2是本技术实施例提供的用于半导体温控设备的负载系统的控制方法的流程示意图之二，如图2所示，通过hmi的触摸屏或者服务器导入加热器的占空比数据，经过plc输出后控制加热器负载。
[0098]
本技术实施例提供的用于半导体温控设备的负载系统的控制方法，能够精确地模拟现场主机台的温控曲线，用于半导体温控设备的出厂前调试，实现了自动化测试替代人工测试，不仅提高了测试的一致性和准确性，还降低了人工参与程度，提高测试效率。
[0099]
下面对本技术提供的用于半导体温控设备的负载系统的控制装置进行描述，下文描述的用于半导体温控设备的负载系统的控制装置与上文描述的用于半导体温控设备的负载系统的控制方法可相互对应参照。
[0100]
图3是本技术实施例提供的用于半导体温控设备的负载系统的控制装置的结构示意图，如图3所示，该装置包括：
[0101]
数据采集模块301，用于采集机台在带载状态下循环液体的温度数据和流量数据；
[0102]
热量值确定模块302，用于根据所述温度数据和所述流量数据确定负载系统中加热器在不同采样时刻的热量值；
[0103]
占空比确定模块303，用于根据所述加热器在不同采样时刻的热量值和所述加热器的热量参数，确定所述加热器在不同采样时刻的占空比；
[0104]
控制模块304，用于根据所述加热器在不同采样时刻的占空比控制所述加热器的通断。
[0105]
可选地，所述占空比确定模块还用于：
[0106]
根据所述加热器在不同采样时刻的热量值和所述加热器的热量参数，确定所述加热器在不同采样时刻的初始占空比；
[0107]
根据不同采样时刻对应的修正系数对不同采样时刻的初始占空比进行修正，得到所述加热器在不同采样时刻的占空比。
[0108]
可选地，所述加热器的热量参数包括所述加热器的功率和所述加热器的开关周期，所述占空比确定模块还用于：
[0109]
根据所述加热器在不同采样时刻的热量值和所述加热器的功率，确定所述加热器在不同采样时刻的导电时长；
[0110]
根据所述加热器在不同采样时刻的导电时长、所述开关周期和修正系数，确定所述加热器在不同采样时刻的占空比。
[0111]
可选地，所述确定所述加热器在不同采样时刻的导电时长，满足如下计算公式：
[0112][0113]
其中，t(i)表示i时刻加热器的导电时长，q(i)表示i时刻加热器的热量值，q
加热器
表示加热器的功率。
[0114]
可选地，所述确定所述加热器在不同采样时刻的占空比，满足如下计算公式：
[0115][0116]
其中，h
out
(i)表示i时刻加热器的占空比，k(i)表示i时刻加热器的修正系数，t(i)表示i时刻加热器的导电时长，t表示加热器的开关周期。
[0117]
可选地，所述控制模块还用于：
[0118]
将所述加热器在不同采样时刻的占空比导入人机界面，并按照采样周期依次输
出；
[0119]
将所述人机界面输出的占空比经过可编程逻辑控制器输出后控制所述加热器的通断。
[0120]
图4是本技术实施例提供的电子设备的结构示意图，如图4所示，该电子设备可以包括：处理器(processor)401、通信接口(communications interface)402、存储器(memory)403和通信总线404，其中，处理器401，通信接口402，存储器403通过通信总线404完成相互间的通信。
[0121]
此外，上述的存储器403中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0122]
处理器401可以调用存储器403中的逻辑指令，以执行用于半导体温控设备的负载系统的控制方法，该方法可以包括：
[0123]
采集机台在带载状态下循环液体的温度数据和流量数据；
[0124]
根据所述温度数据和所述流量数据确定负载系统中加热器在不同采样时刻的热量值；
[0125]
根据所述加热器在不同采样时刻的热量值和所述加热器的热量参数，确定所述加热器在不同采样时刻的占空比；
[0126]
根据所述加热器在不同采样时刻的占空比控制所述加热器的通断。
[0127]
可选地，所述根据所述加热器在不同采样时刻的热量值和所述加热器的热量参数，确定所述加热器在不同采样时刻的占空比，包括：
[0128]
根据所述加热器在不同采样时刻的热量值和所述加热器的热量参数，确定所述加热器在不同采样时刻的初始占空比；
[0129]
根据不同采样时刻对应的修正系数对不同采样时刻的初始占空比进行修正，得到所述加热器在不同采样时刻的占空比。
[0130]
可选地，所述加热器的热量参数包括所述加热器的功率和所述加热器的开关周期，所述确定所述加热器在不同采样时刻的占空比，包括：
[0131]
根据所述加热器在不同采样时刻的热量值和所述加热器的功率，确定所述加热器在不同采样时刻的导电时长；
[0132]
根据所述加热器在不同采样时刻的导电时长、所述开关周期和修正系数，确定所述加热器在不同采样时刻的占空比。
[0133]
可选地，所述确定所述加热器在不同采样时刻的导电时长，满足如下计算公式：
[0134]
[0135]
其中，t(i)表示i时刻加热器的导电时长，q(i)表示i时刻加热器的热量值，q
加热器
表示加热器的功率。
[0136]
可选地，所述确定所述加热器在不同采样时刻的占空比，满足如下计算公式：
[0137][0138]
其中，h
out
(i)表示i时刻加热器的占空比，k(i)表示i时刻加热器的修正系数，t(i)表示i时刻加热器的导电时长，t表示加热器的开关周期。
[0139]
可选地，所述根据所述加热器在不同采样时刻的占空比控制所述加热器的通断，包括：
[0140]
将所述加热器在不同采样时刻的占空比导入人机界面，并按照采样周期依次输出；
[0141]
将所述人机界面输出的占空比经过可编程逻辑控制器输出后控制所述加热器的通断。
[0142]
另一方面，本技术还提供一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括计算机程序，计算机程序可存储在非暂态计算机可读存储介质上，所述计算机程序被处理器执行时，计算机能够执行上述各方法所提供的用于半导体温控设备的负载系统的控制方法，该方法可以包括：
[0143]
采集机台在带载状态下循环液体的温度数据和流量数据；
[0144]
根据所述温度数据和所述流量数据确定负载系统中加热器在不同采样时刻的热量值；
[0145]
根据所述加热器在不同采样时刻的热量值和所述加热器的热量参数，确定所述加热器在不同采样时刻的占空比；
[0146]
根据所述加热器在不同采样时刻的占空比控制所述加热器的通断。
[0147]
又一方面，本技术还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以执行上述各方法提供的用于半导体温控设备的负载系统的控制方法，该方法可以包括：
[0148]
采集机台在带载状态下循环液体的温度数据和流量数据；
[0149]
根据所述温度数据和所述流量数据确定负载系统中加热器在不同采样时刻的热量值；
[0150]
根据所述加热器在不同采样时刻的热量值和所述加热器的热量参数，确定所述加热器在不同采样时刻的占空比；
[0151]
根据所述加热器在不同采样时刻的占空比控制所述加热器的通断。
[0152]
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
[0153]
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上
述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如rom/ram、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
[0154]
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。