一种MCU待机功耗测试装置的制作方法

文档序号:32673451发布日期:2022-12-24 03:13阅读:37来源:国知局
一种MCU待机功耗测试装置的制作方法
一种mcu待机功耗测试装置
技术领域
1.本实用新型涉及芯片制造用测试设备技术领域,具体涉及一种mcu待机功耗测试装置。


背景技术:

2.目前,在一些移动应用项目中,mcu(微控制单元(microcontroller unit;mcu) ,又称单片微型计算机(single chip microcomputer )或者单片机,是把中央处理器(central process unit;cpu)的频率与规格做适当缩减,并将内存(memory)、计数器(timer)、usb、a/d转换、uart、plc、dma等周边接口,甚至lcd驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制)需要运行一段时候后进入待机状态,或者由外围电路获取某项数据,判断该数据达到某个阈值后进入待机状态,以节省电量的消耗。在这类项目的研发过程中,研发工程师需要知道mcu进入待机状态后的功耗数据。因为mcu所在电路板上有很多外围电路,都有功耗,这会干扰mcu的功耗测量。以往的测试方法是把这些外围电路手动关闭,无法关闭的需要手动去除,下次调试又要重新焊接上,操作繁琐,同时也对电路的稳定性造成不好影响。
3.因此,需要一种mcu待机功耗测试装置,以解决上述问题。


技术实现要素:

4.为了解决上述问题,即为了解决操作繁琐、关闭或者拆除外围电路时对电路带来破坏的风险的问题,为了克服外围电路对mcu功耗测量的干扰,每一个外围电路都增加一组跳线,这组跳线包含了电源跳线和数据跳线,当这组跳线断开时,电源和数据就与mcu完全断开了,不会影响mcu的功耗测量,本实用新型提供了一种mcu待机功耗测试装置,包括mcu和电源组合电路、外围电路、跳线、pcb板和外壳,其中:
5.每个所述外围电路均通过一组跳线连接至所述mcu和电源组合电路;
6.所述电源组合电路包括连接在一起的mcu电路和电源电路;
7.所述外壳包括底壳和上盖,其中:
8.所述上盖可启闭地盖合于所述底壳,以形成容置腔;
9.所述mcu和电源组合电路与所述外围电路均固定于所述pcb板,所述mcu和电源组合电路、所述外围电路和所述pcb板均位于所述容置腔内;
10.所述跳线包括两个接线端子和一个沿靠近、远离所述接线端子可运动并固定至所述上盖的跳线开关,所述跳线开关穿出所述上盖后延伸至所述容置腔外。
11.进一步的,所述底壳上开设有散热孔,所述底壳的底部形成向下延伸的支撑凸起,以使得所述散热孔与所述底壳放置在的台面保持间隙。
12.进一步的,所述pcb板的底部形成有定位柱,所述底壳的上表面形成有与所述定位柱间隙配合的定位槽,所述定位柱通过连接件可拆卸安装于所述定位槽内。
13.进一步的,所述定位柱为空心结构,所述定位柱的上表面形成沉孔,所述连接件包
括帽端和连接端,所述帽端位于所述沉孔内,所述连接端穿过所述定位柱后固定于所述底壳。
14.进一步的,还包括限位机构,所述限位机构包括内限位筒和外限位筒,其中:
15.所述内限位筒固定于所述上盖的上表面,所述外限位筒套在所述内限位筒外;
16.所述外限位筒通过蝶形螺栓锁紧在其套在内限位筒上的高度;
17.所述限位机构位于所述跳线开关的下方。
18.本实用新型的有益效果为:
19.通过反复插拔跳线,即可将外围电路与mcu和电源组合电路切断,从而可仅对mcu和电源组合电路的待机功耗进行准确、快速测量;
20.只需向上(放置时底壳位于下方、上盖位于上方)拔下跳线开关,跳线的两个接线端子即断开,从而使得外围电路断开,可方便、快速地实现跳线的插拔,同时,也避免跳线插拔过程中破坏电路连接以影响其可靠性。
附图说明
21.图1为一种mcu待机功耗测试装置一实施例的控制框图;
22.图2为一种mcu待机功耗测试装置一实施例第一视角的立体结构示意图;
23.图3为图2中区域z的局部放大图;
24.图4为图2第二视角的立体结构示意图;
25.图5为图2第三视角的立体结构示意图,其中为了清楚示出内部结构,未画出上盖和限位机构。
26.图中:
27.100、mcu和电源组合电路;
28.200、跳线;210、跳线开关;220、接线端子;
29.300、外围电路;
30.400、pcb板;410、定位柱;411、沉孔;
31.500、外壳;510、底壳;511、散热孔;512、支撑凸起;513、定位槽;520、上盖;530、容置腔;
32.600、限位机构;610、外限位筒;620、内限位筒;630、蝶形螺栓。
具体实施方式
33.下面参照附图来描述本实用新型的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是,这些实施方式仅仅用于解释本实用新型的技术原理,并非旨在限制本实用新型的保护范围。
34.为了克服外围电路对mcu功耗测量的干扰,每一个外围电路都增加一组跳线,这组跳线包含了电源跳线和数据跳线,当这组跳线断开时,电源和数据就与mcu完全断开了,不会影响mcu的功耗测量。参见图1至图5,本实用新型实施例公开了一种mcu待机功耗测试装置,其包括mcu和电源组合电路100、外围电路300、跳线200、pcb板400和外壳500,其中:
35.每个所述外围电路均通过一组跳线连接至所述mcu和电源组合电路;
36.所述电源组合电路包括连接在一起的mcu电路和电源电路;
37.所述外壳包括底壳510和上盖520,其中:
38.所述上盖可启闭地盖合于所述底壳,以形成容置腔530;
39.所述mcu和电源组合电路与所述外围电路均固定于所述pcb板,所述mcu和电源组合电路、所述外围电路和所述pcb板均位于所述容置腔内;
40.所述跳线包括两个接线端子220和一个沿靠近、远离所述接线端子可运动并固定至所述上盖的跳线开关210,所述跳线开关穿出所述上盖后延伸至所述容置腔外。
41.通过反复插拔跳线,即可将外围电路与mcu和电源组合电路切断,从而可仅对mcu和电源组合电路的待机功耗进行准确、快速测量;只需向上(放置时底壳位于下方、上盖位于上方)拔下跳线开关,跳线的两个接线端子即断开,从而使得外围电路断开,可方便、快速地实现跳线的插拔,同时,也避免跳线插拔过程中破坏电路连接以影响其可靠性。
42.另外,上述的mcu和电源组合电路为包含电源电路和mcu的电路。
43.需要说明的是,所述底壳上开设有散热孔511,所述底壳的底部形成向下延伸的支撑凸起512,以使得所述散热孔与所述底壳放置在的台面保持间隙。从而将散热孔悬空,使得电路工作时散热的热量能够经底部的散热孔后排出,保证电路的稳定运行。同时散热孔位于底部,避免异物(如灰尘等)经散热孔后进入容置腔内后附着于电路后影响电路的正常工作。
44.另外,所述pcb板的底部形成有定位柱410,所述底壳的上表面形成有与所述定位柱间隙配合的定位槽513,所述定位柱通过连接件可拆卸安装于所述定位槽内。方便将pcb板定位到底壳,从而方便了pcb板的安装和拆卸。
45.本领域技术人员可知的是,为了实现导电,上述的跳线开关和接线端子应当由电的良导体制成,如铜、铝或银。
46.还需要说明的是,所述定位柱为空心结构,所述定位柱的上表面形成沉孔411,所述连接件包括帽端和连接端,所述帽端位于所述沉孔内,所述连接端穿过所述定位柱后固定(如螺栓配合)于所述底壳。进一步方便了pcb板的安装和拆卸。同时连接件的帽端位于沉孔内,避免电路的导线与帽端的摩擦而引起导线的磨损,同时,也避免了绝缘皮磨损后的导线在帽端引起的短路。
47.一些实施例中,还可包括限位机构600,所述限位机构包括内限位筒620和外限位筒610,其中:
48.所述内限位筒固定于所述上盖的上表面,所述外限位筒套在所述内限位筒外;
49.所述外限位筒通过蝶形螺栓630锁紧在其套在内限位筒上的高度;
50.所述限位机构位于所述跳线开关的下方。
51.向上拔跳线开关时,只需将蝶形螺栓松动,使得外限位筒在竖直方向上可沿内限位筒自由滑动即可,然后向上滑动(用手向上提拉)外限位筒,直至跳线开关脱离了跳线的两个接线端子,即可将所有的跳线开关拔出,操作方便,此时使用蝶形螺栓穿过外限位筒、内限位筒后将外限位筒锁紧在其滑动位置即可,从而所有的跳线就断开了,此时即可方便地对mcu和电源组合电路进行功耗测量。
52.需要说明的是,在本实用新型的描述中,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系,这仅仅是为了便于描述,而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定
的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
53.此外,还需要说明的是,在本实用新型的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言,可根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
54.术语“包括”或者任何其它类似用语旨在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、物品或者设备/装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其它要素,或者还包括这些过程、物品或者设备/装置所固有的要素。
55.至此,已经结合附图所示的优选实施方式描述了本实用新型的技术方案,但是,本领域技术人员容易理解的是,本实用新型的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本实用新型的原理的前提下,本领域技术人员可以对相关技术特征作出等同的更改或替换,这些更改或替换之后的技术方案都将落入本实用新型的保护范围之内。
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