BMS芯片基准电压的自修调系统、方法及电子设备与流程

本发明涉及芯片测试，具体地涉及一种bms芯片基准电压的自修调系统、一种bms芯片基准电压的自修调方法、一种电子设备以及一种计算机可读存储介质。

背景技术：

1、bms芯片一般用于电池状态信息监测，要求其电压测量精度高，芯片内部一般集成电压采集adc模块。芯片内部的基准电压为adc模块的重要参照系，其精度对整体bms参数性能至关重要。由于现代制造工艺很难满足基准电压的精度量级，要求一般在ft测试中进行精度修调。为满足在全温度下基准电压精度，常规测试方法一般为从测试机台引出全部测试资源，芯片需在常、高、低等不同温度测试环境下进行电压输出测量，进而对各个点位电压进行拟合从而得到最佳的高阶温度补偿系数。因此其测试方法复杂，对测试硬件要求高，测试成本高。

2、dut：die under test，测试芯片。

3、ate：automatic test equipment，自动测试设备。

技术实现思路

1、本发明实施例的目的是提出一种bms芯片基准电压的自修调方法，该方法通过在芯片内置功率模块，对特定管脚输入电流使其功率模块自加热从而实现芯片在不同温度点下的测试环境；测试端仅需要通过输入固定的电压作为修调的参照，芯片对此电压信号进行自采集并对进行内部比对修正从而确定最终的配置信息。该测试方法具有测试设备简单，测试流程单一，可靠性高。实现芯片批量全温度段的修调测试，降低测试成本。

2、为了实现上述目的，本发明的第一方面提供了一种bms芯片基准电压的自修调系统，所述系统包括：ate测试机和测试芯片；所述测试芯片包括：基准电压模块、功率模块、电压采集电路、电压比较单元电路以及逻辑控制电路；所述基准电压模块用于基于电压输出指令、第一修调配置系数和第二修调配置系数输出对应的基准电压；所述功率模块用于将电流输转化为热量提升测试芯片的芯片温度；所述电压采集电路用于将所述ate测试机输入的电压采集到所述电压比较单元的输入端；所述电压比较单元电路用于将所述电压采集电路输入的电压与所述基准电压进行比较，得到比较结果；所述逻辑控制电路用于根据所述比较结果调整所述第一修调配置系数和/或第二修调配置系数。

3、优选地，所述第一修调配置系数与温度补偿相关；所述根据所述比较结果调整所述第一修调配置系数，包括：分别获取在不同温度下电压采集电路对第一预设电压的采集电压与基准电压模块输出的基准电压的差值；若不同温度对应差值之间的差值大于预设第一阈值，则调整高阶温度补偿配置表以重新确定所述基准电压模块的第一修调配置系数。

4、优选地，所述第二修调配置系数与电压绝对值相关；所述根据所述比较结果调整所述第二修调配置系数，包括：获取电压采集电路对第二预设电压的采集电压与基准电压模块基于输出第二预设电压指令下的实际输出电压的差值；若获取的差值大于预设第二阈值，通过调整电压绝对值配置表以重新确定所述基准电压模块的第二修调配置系数。

5、优选地，所述测试芯片还包括：通信单元；所述通信单元用于接收所述ate测试机的测试指令及向所述ate测试机回传测试指令的执行结果。

6、优选地，所述测试芯片还包括存储区；所述存储区包括：第一存储子区，用于存储在采集来的电压与基准电压模块的输出的基准电压的比较结果；第二存储子区，用于存储基准电压的高阶温度补偿配置信息；第三存储子区，用于存储基准电压的电压绝对值配置信息。

7、优选地，所述ate测试机包括：控制单元，以及与所述控制单元相连的电流模块、电压模块和通信模块；所述电流模块用于向所述测试芯片提供测试所需电流；所述电压模块用于向所述测试芯片提供测试所需电压；所述通信模块用于向所述测试芯片传输测试指令以及向ate测试机回传测试芯片的返回信息。

8、在发明的第二方面，还提供了一种bms芯片基准电压的自修调方法，该方法包括：s10)分别获取测试芯片在不同温度下对第一预设电压的采集电压与基准电压模块的输出电压的差值；s20)若不同温度对应差值之间的差值大于预设第一阈值，通过调整高阶温度补偿配置表以重新确定所述基准电压模块的第一修调配置系数，返回步骤s10)；s30)在所述不同温度对应差值之间的差值不大于预设第一阈值的情况下，获取对第二预设电压的采集电压与基准电压模块在输出第二预设电压指令下的实际输出电压的差值；s40)若s30)中的差值大于预设第二阈值，通过调整电压绝对值配置表以重新确定所述基准电压模块的第二修调配置系数，返回步骤s30)；s50)若s30)中获取的差值不大于预设第二阈值，修调结束。

9、优选地，分别获取测试芯片在不同温度下第一预设电压的采集电压与基准电压模块的输出电压的差值，包括：确定所述测试芯片处于第一温度；通过电压采集模块得到所述第一预设电压的采集电压；通过电压比较单元电路得到所述第一预设电压的采集电压与基准电压模块的输出电压的第一差值；通过功率模块将电能转化为热能，使所述测试芯片升温至第二温度；通过电压采集模块得到所述第一预设电压的采集电压；通过电压比较单元电路得到所述第一预设电压的采集电压与基准电压模块的输出电压值的第二差值。

10、优选地，所述方法还包括：通过对应的指令触发逻辑控制电路中对应的测试模式，每个测试模式包括s10至s50中的一个或多个步骤。

11、优选地，所述方法还包括：在修调结束之后，通过所述通信单元输出修调结束标志，用于与所述第二预设电压断开。

12、优选地，所述方法还包括：将获取的测试芯片在不同温度下第一预设电压的采集电压与基准电压模块的输出电压的差值存储于第一存储子区；将基准电压的高阶温度补偿配置信息存储于第二存储子区；以及将基准电压的电压绝对值配置信息存储于第三存储子区。

13、优选地，所述第一预设电压和所述第一预设电压通过ate测试机中的电压模块提供；所述功率模块的电流通过所述ate测试机中的电流模块提供；触发逻辑控制电路中对应的测试模式的指令通过所述ate测试机中的通信模块提供。

14、在本发明的第三方面，还提供了一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现前述的bms芯片基准电压的自修调方法的步骤。

15、在本发明的第四方面，还提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质中存储有指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行前述的bms芯片基准电压的自修调方法的步骤。

16、本发明的第五方面提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序在被处理器执行时实现前述的bms芯片基准电压的自修调方法的步骤。

17、上述技术方案至少具有以下有益效果：只需常温测试环境下就可以实现芯片所需高、室温度段下电压采集，芯片自动完成电压值修正标定配置信息，此方法可一次完成大量芯片的测试，简化整体测试流程且保证测试可靠性的基础上提高了测试效率。

18、本发明实施例的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。