一种温度控制芯片、短波红外拍摄装置和控制方法与流程

本申请涉及温度控制，尤其涉及一种温度控制芯片、短波红外拍摄装置和控制方法。

背景技术：

1、在短波红外领域，我国起步较晚，传感器性能受温度影响较大。为降低图像噪声和提升检测准确度，需精确控制温度。现有采用tec(半导体制冷器)实时调节传感器工作温度的方案在稳定控制传感器温度方面具有局限性，仍存在较大温度波动，难以准确控制传感器温度状态。这些问题导致图像噪声较大，影响检测物体图像质量。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供一种温度控制芯片、短波红外拍摄装置和控制方法。

2、具体地，本申请是通过如下技术方案实现的：

3、本申请的第一方面，提供一种温度控制芯片，温度控制芯片能够与短波红外传感器内的半导体制冷器连接；温度控制芯片包括至少一路负反馈电路，负反馈电路至少用于获取半导体制冷器输出的温度以及根据所获取的温度生成负反馈信号；其中，温度控制芯片用于根据外部的电信号控制半导体制冷器的驱动电压或驱动电流，以及根据负反馈信号调节半导体制冷器的驱动电压或驱动电流，以使半导体制冷器输出指定范围内波动的温度。

4、本申请的第二方面，提供一种短波红外拍摄装置，短波红外拍摄装置包括：本申请第一方面提供的短波红外传感器；主控板，主控板连接于上位机和短波红外传感器之间，用于根据上位机的温度控制指令生成外部的电信号，以启用温度控制芯片；上位机用于在收到短波红外传感器的反馈信息后，发送图像采集指令至主控板，以使主控板通知短波红外传感器响应图像采集指令；反馈信息表征短波红外传感器的温度处于恒定状态。

5、本申请的第三方面，提供一种基于本申请第三方面的短波红外拍摄装置的控制方法，包括：向主控板发送温度控制指令；通过主控板接收来自温度控制芯片短波红外传感器的反馈信息，反馈信息表征短波红外传感器的温度处于恒定状态；向主控板发送图像采集指令；通过主控板接收短波红外传感器反馈的图像信息。

6、本申请的第四方面，提供另一种基于本申请第三方面的短波红外拍摄装置的控制方法，包括：接收上位机的温度控制指令；发送外部的电信号至温度控制芯片，以启用温度控制芯片；接收温度控制芯片的反馈信息，将反馈信息发送至上位机；反馈信息表征短波红外传感器的温度处于恒定状态；接收上位机的图像采集指令；通知短波红外传感器进行图像采集；向上位机发送短波红外传感器反馈的图像信息。

7、本申请的第五方面，提供又一种基于本申请第三方面的短波红外拍摄装置的控制方法，包括：根据外部的电信号，控制半导体制冷器的温度；监测到半导体制冷器的温度恒定后，发送反馈信息至主控板；反馈信息表征短波红外传感器的温度处于恒定状态。

8、通过上述方案，本申请至少具有以下有益效果：

9、温度控制芯片内部的负反馈电路能够生成负反馈信号，带有目标温度的外部电信号和负反馈信号可以分别起到控制温度和调节温度的作用，弥补温度控制的不足。同时温度控制芯片内部的反馈和调整减少了外界对温度控制信号的干扰，使得半导体制冷器输出的温度更为精准，波动更小，半导体制冷器输出的温度反映短波红外传感器整体的温度。

技术特征：

1.一种温度控制芯片，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的温度控制芯片，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的温度控制芯片，其特征在于，

4.一种短波红外拍摄装置，其特征在于，包括：

5.根据权利要求4所述的短波红外拍摄装置，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求4-5任一项所述的短波红外拍摄装置，其特征在于，

7.一种基于权利要求4-6任一项所述短波红外拍摄装置的控制方法，其特征在于，所述控制方法包括：

8.一种基于权利要求4-6任一项所述短波红外拍摄装置的控制方法，其特征在于，所述控制方法包括：

9.一种基于权利要求4-6任一项所述短波红外拍摄装置的控制方法，其特征在于，所述控制方法包括：

10.一种非易失性存储介质，其特征在于，处理器运行存储在所述非易失性存储介质上的程序时，执行如权利要求7-9任一项所述控制方法的步骤。

技术总结
本申请提供一种温度控制芯片、短波红外拍摄装置和控制方法。温度控制芯片能够与短波红外传感器内的半导体制冷器连接；温度控制芯片包括至少一路负反馈电路，负反馈电路至少用于获取半导体制冷器输出的温度以及根据所获取的温度生成负反馈信号；其中，温度控制芯片用于根据外部的电信号控制半导体制冷器的驱动电压或驱动电流，以及根据负反馈信号调节半导体制冷器的驱动电压或驱动电流，以使半导体制冷器输出指定范围内波动的温度。短波红外拍摄装置包括：短波红外传感器；主控板，主控板连接于上位机和短波红外传感器之间，用于根据上位机的温度控制指令生成电信号，以启用温度控制芯片；上位机用于在收到反馈信息后，发送图像采集指令至主控板。

技术研发人员：刘宪涛,付波,王永辉,孔德玺,王迎姿,刘海洋
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/8