一种终端的制作方法

文档序号:8257161阅读:407来源:国知局
一种终端的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子技术领域,具体涉及一种终端。
【背景技术】
[0002]目前,智能手机、平板电脑等终端日渐成为人们工作生活中不可缺少的配置,如何通过这些终端改善人们工作生活质量是技术发展的主要驱动力。在实践中发现,这些终端在低温环境里比较冰冷,而不适于用户使用,尤其是现有的终端多数是金属外壳,在低温环境显得更加冰冷。为了解决该问题,可以在终端中增加发热器件来改善终端在低温环境下的温度,然而,该方法成本较高,温度不易控制。

【发明内容】

[0003]本发明实施例提供了一种终端,能够有效控制终端的温度。
[0004]本发明实施例提供了一种终端,包括:
[0005]第一获取单元,用于获取用户输入的目标温度值;
[0006]第二获取单元,用于获取所述第一获取单元获取的目标温度值对应的目标参数配置集;
[0007]设置单元,用于设置本端各器件的工作参数为所述第二获取单元获取的目标参数配置集指示的目标参数值;
[0008]运行单元,用于将所述本端各器件以所述设置单元设置的工作参数运行以使本端的温度达到所述目标温度值。
[0009]本发明实施例中,第一获取单元可以在获取用户输入的目标温度值时,由第二获取单元继续获取目标温度值对应的目标参数配置集,然后,设置单元设置本端各器件的工作参数为目标参数配置集所指示的目标参数值,运行单元使本端各器件以设置的工作参数运行,从而使得本端的温度达到目标温度值。本发明实施例可以有效的控制终端的温度。
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1是本发明实施例提供的一种终端温度控制方法的流程示意图;
[0012]图2是本发明实施例提供的另一种终端温度控制方法的流程示意图;
[0013]图3是本发明实施例提供的一种终端的结构示意图;
[0014]图4是本发明实施例提供的另一种终端的结构示意图;
[0015]图5是本发明实施例提供的又一种终端的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0017]本发明实施例提供了一种终端,能够有效地控制终端的温度。以下分别进行详细说明。
[0018]请参阅图1,图1是本发明实施例提供的一种终端温度控制方法的流程示意图。如图1所示,该终端温度控制方法可以包括以下步骤。
[0019]S11、终端获取用户输入的目标温度值。
[0020]本发明实施例中,终端可以为智能手机、平板电脑或其他便携式设备等。
[0021]S102、终端获取该目标温度值对应的目标参数配置集。
[0022]本发明实施例中,目标参数配置集可以包括中央处理器CPU的工作频率、显示屏的分辨率、图像处理器GPU的工作频率以及终端内其他控制器的工作负荷等。
[0023]S103、终端设置本端各器件的工作参数为目标参数配置集指示的目标参数值。
[0024]S104、终端使本端各器件以设置的工作参数运行以使本端的温度达到目标温度值。
[0025]作为一种可选的实施方式,步骤S102中,终端获取该目标温度值对应的目标参数配置集可以具体为根据本端各器件的位置距离本端表面的远近和允许工作的参数值选项,计算达到该目标温度值所在温度范围的目标参数配置集;基于目标参数配置集中各器件允许选择的参数值级别,计算达到该目标温度值所需的目标升温时长。相应地,步骤S104,终端将本端各器件以设置的工作参数运行以使本端的温度达到目标温度值可以具体为终端将本端各器件以设置的工作参数运行目标升温时长,以使本端的温度达到目标温度值。
[0026]本发明实施例中,终端根据本端各器件的位置距离本端表面的远近和允许工作的参数值选项,计算达到该目标温度值所在温度范围的目标参数配置集中,本端各器件的位置距离本端的表面的远近与其对所述目标温度值的贡献度大小成反比,本端各器件允许工作的参数值大小与所述目标温度值的贡献度大小成正比。举例来说,显示屏的控制器距离终端表面为3mm,中央处理器CPU距离终端表面为3.5mm,显示屏的控制器可选的工作频率选项WO1S 66MHZ、100MHZ或133MHZ,中央处理器CPU可选的工作频率冊2为433MHZ、466MHZ或533MHZ,目标温度值为30摄氏度,通过针对不同型号终端的测试,本端各器件的位置距离本端的表面的远近与其对所述目标温度值的贡献度大小成反比的反比例系统为L,本端各器件允许工作的参数值大小与所述目标温度值的贡献度大小成正比V,则可通过该公式:目标温度值=(L/3.5,V*W02)},确定达到该目标温度值所需的目标参数配置集中显示屏的工作频率WOl以及中央处理器CPU的工作频率WO2。
[0027]作为另一种可选的实施方式,步骤S103,终端获取目标温度值对应的目标参数配置集还可以包括以下步骤:
[0028]11)终端获取用户输入的目标升温时长;
[0029]12)终端获取本端的温度在目标升温时长内达到目标温度值的目标参数配置集。
[0030]本发明实施例中,步骤11)中,终端获取用户输入的目标升温时长可以包括以下步骤:
[0031]21)查询并输出预设映射表中目标温度值所在温度范围对应的允许选择的升温时长选项,其中,预设映射表用于存储多个温度范围,以及每个温度范围对应的允许选择的升温时长选项;
[0032]22)获取用户从升温时长选项中选择的目标升温时长。
[0033]本发明实施例中,步骤12)中,终端获取本端的温度在目标升温时长内达到目标温度值的目标参数配置集具体可以为:终端根据本端各器件的位置距离本端表面的远近和允许工作的参数值选项,计算在该目标升温时长内达到该目标温度值所需的目标参数配置集,该目标参数配置集包括所需的器件集合和该器件集合中各器件的工作参数所需设置的目标参数值。举例来说,终端根据各器件距离本端表面的远近和允许工作的参数值选项,确定需要调整工作参数的器件集合为图像处理器GPU和中央处理器CPU,以及这两种器件的工作频率,并通过步骤S103,终端设置这两种器件的工作参数为确定的工作频率,通过步骤S104,终端以设置的工作参数运行该目标升温时长,从而达到目标温度值。
[0034]本发明实施例中,步骤12)中,终端获取本端的温度在目标升温时长内达到目标温度值的目标参数配置集可以具体从预设映射表中查询获得,即查询本端的温度在目标升温时长内达到目标温度值在预设映射表中对应的目标参数配置集,其中,预设映射表用于存储多个温度范围、升温时长,以及在一个升温时长内
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