智能仪表分区升级方法及智能仪表的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及仪器仪表领域，尤其涉及一种智能仪表分区升级方法及智能仪表。
【背景技术】
[0002]随着社会的发展，客户对智能仪表的功能需求越来越复杂，对智能仪表的稳定性、可靠性及安全性也有了更高的要求。然而，在智能仪表的测试过程中并不是所有的错误都能被及时地发现，导致了智能仪表在现场运行过程中仍然会发现一些软件功能上的错误需要修复，或者，客户要求增加新的功能。所以对于智能仪表行业而言，现场的功能修复以及更新升级是很常见的事情。
[0003]计量功能是智能仪表的核心功能模块，其他的衍生功能模块都是基于计量数据。以前，智能仪表的现场升级是通过人工拆开智能仪表的外壳再升级其内部的软件。现在，越来越多的客户要求通过无线远程进行智能仪表的程序升级更新，这样的方式不仅能够给客户节省更多的人力成本，而且相对于现场的人工升级效率有了明显的提高。
[0004]目前，智能仪表的设计通常有两种方案:一种是SOC芯片方案，另一种是计量芯片方案。其中，SOC芯片为系统级芯片，也被称为片上系统(System On Chip)，作为有专用目标的集成电路，其包含完整的硬件系统并嵌入有软件的全部内容。例如，SOC芯片可以是对DSP芯片、FPGA芯片、CPU以及各种互联总线的集成。
[0005]第一种方案的智能仪表将计量功能嵌入到单片机中，将计量功能与其它应用功能耦合为一个完整的程序文件，若对该智能仪表进行无线远程升级，则需要对整个程序文件进行替换。即使只是某个不会影响智能仪表正常使用的小功能模块发生故障，在程序升级更新时也必须将整个程序文件替换，根据整个程序文件的大小，升级时间将达到几分钟、十几分钟甚至更长。因此，该方案的智能仪表的程序升级更新势必会影响到其他正在使用的功能，尤其是计量功能，导致智能仪表在程序升级更新时，无法进行正常的计量采样，导致该升级时间内所产生的计量数据将无法计入智能仪表中，给客户、企业乃至国家都带来了巨大的经济损失。
[0006]第二种方案的智能仪表将计量功能嵌入到计量芯片中，但是该计量芯片不具备独立升级的能力，当应用功能程序升级更新时仍然会对计量功能有影响，导致智能仪表无法进行正常的计量采样，同样无法解决上述问题。
【发明内容】
[0007]本发明在于提供一种智能仪表分区升级方法，用于解决现有技术中智能仪表在应用功能程序升级时计量功能会受影响的问题。
[0008]本发明还在于提供一种智能仪表，通过使用上述智能仪表分区升级方法，使得智能仪表在应用功能程序升级时计量功能不再受影响。
[0009]为了解决上述技术问题，本发明所提供的技术方案为:
本发明的一种智能仪表分区升级方法，包括:设置一可独立升级的第一芯片，用于实现智能仪表的应用功能；设置一可独立升级的第二芯片，用于实现智能仪表的计量功能；及对所述第一芯片与第二芯片分别升级。
[0010]进一步地，所述对所述第一芯片与第二芯片分别升级之前，还包括:检查所述第二芯片是否需要升级；若所述第二芯片需要升级，对所述第二芯片进行升级，否则，检查所述第一芯片是否需要升级；若所述第一芯片需要升级，对所述第一芯片进行升级，否则，不对所述第一芯片与第二芯片进行升级。
[0011]进一步地，所述对所述第二芯片进行升级包括:判断所述第二芯片是否升级完毕；若升级完毕，结束所述第二芯片的升级，否则，继续对所述第二芯片进行升级。
[0012]进一步地，所述对所述第一芯片进行升级包括:判断所述第一芯片是否升级完毕；若升级完毕，结束所述第一芯片的升级，否则，继续对所述第一芯片进行升级。
[0013]进一步地，所述结束所述第一芯片的升级之后，还包括:建立所述第一芯片与第二芯片的通讯连接，以读取所述第二芯片的计量数据；若所述第二芯片的计量数据读取异常，则对所述第二芯片重新升级。
[0014]本发明的一种智能仪表，包括:一可独立升级的第一芯片，用于实现智能仪表的应用功能；以及一可独立升级的第二芯片，用于实现智能仪表的计量功能。
[0015]进一步地，所述第一芯片包括:检查升级模块，用于检查所述第一芯片与第二芯片是否需要升级；第一升级模块，用于对所述第一芯片进行升级；读取模块，用于读取所述第二芯片的计量数据；及应用模块，用于根据所述第二芯片的计量数据实现所述智能仪表的应用功能。
[0016]进一步地，所述第二芯片包括:第二升级模块，用于对所述第二芯片进行升级；及计量模块，用于实现所述智能仪表的计量功能。
[0017]进一步地，所述第一芯片为单片机，所述第二芯片为SOC芯片。
[0018]进一步地，所述智能仪表为气表、水表、电表或热表。
[0019]与现有技术相比，本发明的智能仪表分区升级方法及智能仪表，具有以下有益效果:通过在智能仪表中设置两片可独立升级的芯片，分别用于实现智能仪表的应用功能与计量功能，使得智能仪表在应用功能程序升级时计量功能不再受影响，从而避免了客户、企业及国家因应用功能程序异常或升级更新而受到的损失。
【附图说明】
[0020]图1为本发明的智能仪表的结构图。
[0021]图2为本发明的智能仪表分区升级方法的流程图。
【具体实施方式】
[0022]以下参考附图，对本发明予以进一步地详尽阐述。
[0023]请参阅图1，本发明提供的一种智能仪表100包括:一可独立升级的第一芯片10，用于实现智能仪表100的应用功能；以及一可独立升级的第二芯片20，用于实现智能仪表100的计量功能。其中，智能仪表100为气表、水表、电表或热表等能源型仪表类，可应用于家庭、工厂、写字楼或学校等场所。
[0024]本实施例中，第二芯片20用于实现智能仪表100的计量功能，例如，计量功能包括:对正反向有功电能值、无功电能值、电压、电流、功率等计量数据的计量采样等等。当然，在其他实施例中，第二芯片20不仅可以用于实现智能仪表100的计量功能，也可以用于实现智能仪表100的部分重要的应用功能，例如，该部分重要的应用功能包括:负荷开关控制、阶梯电量计算、复费率功能等等。
[0025]具体地，第一芯片10包括:检查升级模块11，用于检查第一芯片10与第二芯片20是否需要升级；第一升级模块12，用于对第一芯片10进行升级；读取模块13，用于读取第二芯片20的计量数据；及应用模块14，用于根据第二芯片20的计量数据实现智能仪表100的应用功能。
[0026]第二芯片20包括:第二升级模块21，用于对第二芯片20进行升级；及计量模块22，用于实现智能仪表100的计量功能，即计量采样第二芯片20的计量数据。
[0027]进一步地，第一芯片10或第二芯片20可以为单片机、FPGA (Field ProgrammableGate Array，现场可编程门阵列)芯片、ASIC(Applicat1n Specific Integrated Circuit，特定用途集成电路)芯片、DSP (Digital Signal Processing，数字信号处理)芯片、SOC芯片等等，本发明并未对芯片的具体形式作限制。
[0028]优选地，第一芯片10为单片机，第二芯片20为SOC芯片，SOC芯片主要负责计量采样与其它核心功能的计量功能程序的实现与运行，单片机主要负责应用功能的应用功能程序的实现与运行，单片机通过通讯连接方式访问SOC芯片，以读取SOC芯片的计量数据来实现各种不同的应用功能，从而满足市场需求。
[0029]两片芯片均可以独立实现软件升级功能，当单片机进行软件升级时，即单片机的应用模块14中的应用功能程序进行升级时，SOC芯片的计量模块22中的计量功能程序仍然可以继续运行，完全不受单片机的应用功能程序升级的影响，即使在单片机的应用功能程序出现异常甚至崩溃时，SOC芯片的计量模块22中的计量功能程序也不受影响。
[0030]例如，当各用电场所仍处于用电状态，而单片机的应用功能程序异常而导致单片机的应用模块14不能正常工作时，SOC芯片的计量功能程序仍然能够保证计量数据的正确性与完整性，即实现计量功能的SOC芯片仍然保持正常工作，从而保证在单片机恢复正常工作后，供电公司获取到的计量数据依然是实际且正确的。此外，单片机的检查升级模块11仍然可以对SOC芯片进行升级检查，SOC芯片的第二升级模块21仍然可以对SOC芯片进行升级，以保证SOC芯片的计量数据是最新的实际的且计量正确的。
[0031]在本实施例中，SOC芯片的升级时段选择在用电低峰时段，且升级时间只需几秒钟，而不同于单片机中应用功能程序升级更新时，升级时间需要数分钟甚至更长时间。因此，将智能仪表的计量功能程序与应用功能程序隔离地分设于SOC芯片与单片机上，实现了计量功能不受应用功能程序异常或升级更新的影响。
[0032]请参阅图2，并结合图1，对本发明提供的一种智能仪表分区升级方法加以详细地描述。该智能仪表分区升级方法包括以下步骤:
步骤101，智能仪表100中设置一可独立升级的第一芯片10，用于实现智能仪表100的应用功能。
[0033]在该步骤中，第一芯片10的应用模块14执行智能仪表100中的应用功能程序，以完成智能仪表100的应用功能，例如，利用计量采样的用户的各计量数据进行不同的运算，以满足市场需求。
[0034]步骤102，智能仪表100中设置一可独立升级的第二芯片20，用于实现智能仪表100的计量功能。
[0035]在该步骤中，第二芯片20的计量模块22执行智能仪表100中的计量