键电路，所述的双控制键电路包含有K1、K2、R7、R8，所述的Kl的一端连接有嵌入式微处理器芯片EMCU的P12脚，所述的双控制键电路中的Kl的另一端连接接地端；所述的R7的一端连接有嵌入式微处理器芯片EMCU的P12脚，所述的R7的另一端连接有VCC ;所述的R8的一端连接有嵌入式微处理器芯片EMCU的P13脚，所述的R8的另一端连接有VCC ;所述的K2的一端连接有嵌入式微处理器芯片EMCU的P13脚，所述的双控制键电路中的K2的另一端连接接地端，所述的VCC连接有嵌入式微处理器芯片EMCU的VCC脚；所述的嵌入式微处理器芯片EMCU连接有液晶模块LM016L，所述的嵌入式微处理器芯片EMCU的P14脚连接液晶模块LM016L的RS脚，所述的嵌入式微处理器芯片EMCU的P15脚连接液晶模块LM016L的RW脚，所述的嵌入式微处理器芯片EMCU的P16脚连接液晶模块LM016L的E脚，所述的嵌入式微处理器芯片EMCU的P20-27脚连接液晶模块LM016L的D0-7脚，所述液晶模块LM016L的BLA脚、VDD脚连接有VCC，所述液晶模块LM016L的VL脚连接R7的滑动端，所述液晶模块LM016L的BLK脚、VSS脚均连接有接地端；所述的嵌入式微处理器芯片EMCU的Pll脚连接有反相器74LS06，所述反相器74LS06的一端连接有嵌入式微处理器芯片EMCU的Pll脚，所述反相器74LS06的另一端连接有晶体管输出型光电耦合器TLP521-1的2脚，所述的晶体管输出型光电耦合器TLP521-1中的I脚连接有R9，所述的晶体管输出型光电耦合器TLP521-1中的3脚连接VDD ;所述的晶体管输出型光电耦合器TLP521-1中的4脚连接有R10，所述的R9的一端连接晶体管输出型光电耦合器TLP521-1中的I脚，所述的R9的另一端连接有5V电压源；所述的RlO的一端连接晶体管输出型光电耦合器TLP521-1中的4脚，所述的RlO的另一端连接有R11，所述的Rll的一端连接有R10、输出信号控制晶体管9013的6脚，所述的Rll的另一端连接有接地端；所述的嵌入式微处理器芯片EMCU连接有输出信号控制晶体管9013，所述的嵌入式微处理器芯片EMCU的GND脚连接有输出信号控制晶体管9013的5脚、接地端，所述的输出信号控制晶体管9013的7脚连接有二极管IN4001和二极管D1，所述的二极管IN4001的一端连接输出信号控制晶体管9013的7脚，所述的二极管IN4001另一端的连接VDD，所述的二极管Dl的一端连接输出信号控制晶体管9013的7脚，所述的二极管Dl的另一端连接VDD ;所述的二极管IN4001连接有继电器S1、通风机，所述的继电器S1、通风机的串联组成的电路两端输入有交流380V电压。
[0014]本实用新型实施时，首先设置嵌入式微处理器EMCU芯片、nRF2401射频芯片、复位及晶振电路、双控制键电路、液晶模块LM016L、晶体管输出型光电耦合器TLP521-1、输出晶体管9013和通风机；nRF2401射频芯片连接嵌入式微处理器芯片EMCU，把嵌入式微处理器EMCU连接双控制键电路，把嵌入式微处理器EMCU连接复位及晶振电路，把嵌入式微处理器EMCU连接液晶模块LM016L，把嵌入式微处理器芯片EMCU连接晶体管输出型光电耦合器TLP521-1，把嵌入式微处理器芯片EMCU连接输出晶体管9013，把晶体管9013连接续流二极管IN4001、D1，把续流二极管IN4001连接继电器S1、通风机，当排散系统开始工作，nRF2401射频芯片接收害气体的信息数据，经过嵌入式微处理器EMCU芯片的处理分析后，在液晶模块LM016L中显示信息，如果当某一种废气体浓度超标时，通风机开始工作排散有害气体，如果通过排散有害气体浓度已经降低到无害范围值内，通风机停止工作，排散系统的设置具有安装便捷，智能排散，工作效率高的优点；总的，本实用新型具有稳定可靠、响应及时、成本低、自动化、效率高的优点。
[0015]实施例2
[0016]如图1所示，一种农业大棚废气排散系统用电路结构，它包括nRF2401射频芯片，所述的nRF2401射频芯片连接有嵌入式微处理器芯片EMCU，所述的nRF2401射频芯片的CE脚连接嵌入式微处理器芯片EMCU的POO脚，所述的nRF2401射频芯片的CS脚连接嵌入式微处理器芯片EMCU的POl脚，所述的nRF2401射频芯片的DRl脚连接嵌入式微处理器芯片EMCU的P02脚，所述的nRF2401射频芯片的CLKl脚连接嵌入式微处理器芯片EMCU的P03脚，所述的nRF2401射频芯片的DATA脚连接嵌入式微处理器芯片EMCU的P04脚；所述的嵌入式微处理器芯片EMCU连接有复位及晶振电路，所述的复位及晶振电路包含有K3、R5、R6、C8、C9、X1、C1 ;所述的C8、K3、R5依次串联组成闭合电路，所述的C8的一端连接所述的嵌入式微处理器芯片EMCU的VCC脚，所述的C8的另一端连接所述的嵌入式微处理器芯片EMCU的RST脚；所述的R6的一端连接有接地端，所述的R6的另一端连接有嵌入式微处理器芯片EMCU的RST脚；所述C9的一端连接有接地端，所述C9的另一端连接有嵌入式微处理器芯片EMCU的XIN脚；所述ClO的一端连接有接地端，所述ClO的另一端连接有嵌入式微处理器芯片EMCU的XOUT脚；所述的Xl的一端连接有嵌入式微处理器芯片EMCU的XOUT脚，所述ClO的另一端连接有嵌入式微处理器芯片EMCU的XIN脚；所述的嵌入式微处理器芯片EMCU连接有双控制键电路，所述的双控制键电路包含有K1、K2、R7、R8，所述的Kl的一端连接有嵌入式微处理器芯片EMCU的P12脚，所述的双控制键电路中的Kl的另一端连接接地端；所述的R7的一端连接有嵌入式微处理器芯片EMCU的P12脚，所述的R7的另一端连接有VCC ;所述的R8的一端连接有嵌入式微处理器芯片EMCU的P13脚，所述的R8的另一端连接有VCC ;所述的K2的一端连接有嵌入式微处理器芯片EMCU的P13脚，所述的双控制键电路中的K2的另一端连接接地端，所述的VCC连接有嵌入式微处理器芯片EMCU的VCC脚；所述的嵌入式微处理器芯片EMCU连接有液晶模块LM016L，所述的嵌入式微处理器芯片EMCU的P14脚连接液晶模块LM016L的RS脚，所述的嵌入式微处理器芯片EMCU的P15脚连接液晶模块LM016L的RW脚，所述的嵌入式微处理器芯片EMCU的P16脚连接液晶模块LM016L的E脚，所述的嵌入式微处理器芯片EMCU的P20-27脚连接液晶模块LM016L的D0-7脚，所述液晶模块LM016L的BLA脚、VDD脚连接有VCC，所述液晶模块LM016L的VL脚连接R7的滑动端，所述液晶模块LM016L的BLK脚、VSS脚均连接有接地端；所述的嵌入式微处理器芯片EMCU的Pll脚连接有反相器74LS06，所述反相器74LS06的一端连接有嵌入式微处理器芯片EMCU的Pll脚，所述反相器74LS06的另一端连接有晶体管输出型光电耦合器TLP521-1的2脚，所述的晶体管输出型光电耦合器TLP521-1中的I脚连接有R9，所述的晶体管输出型光电耦合器TLP521-1中的3脚连接VDD ;所述的晶体管输出型光电耦合器TLP521-1中的
4脚连接有R10，所述的R9的一端连接晶体管输出型光电耦合器TLP521-1中的I脚，所述的R9的另一端连接有5V电压源；所述的RlO的一端连接晶体管输出型光电耦合器TLP521-1中的4脚，所述的RlO的另一端连接有R11，所述的Rll的一端连接有R10、输出信号控制晶体管9013的6脚，所述的Rll的另一端连接有接地端；所述的嵌入式微处理器芯片EMCU连接有输出信号控制晶体管9013，所述的嵌入式微处理器芯片EMCU的GND脚连接有输出信号控制晶体管9013的5脚、接地端，所述的输出信号控制晶体管9013的7脚连接有二极管IN4001和二极管D1，所述的二极管IN4001的一端连接输出信号控制晶体管9013的7脚，所述的二极管IN4001另一端的连接VDD，所述的二极管Dl的一端连接输出信号控制晶体管9