专利名称：射频无源防拆识别卡的制作方法
技术领域：
本发明与电子识别装置有关，尤其与射频无源防拆识别卡有关。
背景技术：
已有的无插片车载无源防拆电子识别卡，卡上的印刷电路及与其焊接的IC芯片，印刷电路的结构与已有的电子识别卡插片的电路相同。印刷电路的基板为玻璃片，玻璃片上有孔，芯片位于孔内，玻璃片敷有电路的一面通过粘结层与车窗玻璃固连。玻璃片的孔的边缘与电路连接。玻璃片的厚度H＝0.8～1.5mm，可保证一车一卡，识别和管理方便，安全，但作用距离有限。
发明的内容本发明的目的是提供一种结构简单，防拆能力强，制造容易，作用距离远，天线带宽宽的射频无源防拆识别卡。
本发明是这样实现的本发明射频无源防拆识别卡的易碎材质制的基片(3)的一面覆盖有微带天线(1)，微带天线(1)由绝缘的两部分组成，每部分由曲线或/和面构成，每部分的带线端点与IC芯片(2)的脚焊接或粘结。
本发明微带天线(1)为渗入并覆盖在基片(3)表面的银合金层构成的超高频微带天线。
本发明基片(3)的材料为陶瓷或玻璃，其厚度为0.8～1.2mm。
本发明基片(3)的一面涂有低微波损耗涂层(4)，涂层(4)上再覆盖微带天线(1)。
本发明基片(3)的一面与附着体粘结，另一面先印上文字和图案层(11)，再涂覆涂层(4)，涂层(4)上再覆盖微带天线(1)，微带天线(1)上是不干胶层(8)。
本发明基片(3)有孔(5)，芯片(2)位于孔(5)内，非金属垫片(6)覆盖孔(5)的一端，粘接物(7)把芯片(2)与基片(3)和垫片(6)固连成一体，粘接物(7)将芯片上半部和微带天线(1)的两处引入脚分别间隔地与基片(3)和垫片(6)固连成一体，垫片(6)凸出基片表面高度＝0.1-0.3mm。
本发明微带天线(1)由相隔离的两个而构成，每个面有蛇形引入脚(10)通过带线端点与芯片(2)连接。
本发明微带天线(1)的一个面为框形。
本发明微带天线(1)由相隔离的一个面和一框形曲线构成，面的引入脚(10)和框形曲线的一端与芯片(2)连接。
本发明所说的芯片(2)为集成电路γ020，其脚(1，8)分别与微带天线的两部分的带线端点连接。
本发明与已有的无源电子识别卡比较，通信距离增长30％，带宽增大30％。受外界工作环境影响小，能保证一车(或一物)一卡，严密防拆，识别和管理更安全、严密、方便。
图1为本发明的结构图。
图2为图1的A-A剖视图。
图3为图1的局部放大图。
图4为微带天线印制电路图之一。
图5为微带天线印制电路图之二。
图6为微带天线印制电路图之三。
具体实施例方式防拆射频电子识别卡，包括微带天线1及与其焊接的IC芯片2，微带天线图形系专门设计制作，基片3为陶瓷或玻璃片，基片3的一面可涂覆一层低损耗涂层4，以银合金敷成专门设计的微带天线图形渗入基片或涂层表面。基片3上有孔5和粘上垫片6，芯片2位于孔5内，与微带天线1焊接，再以粘接物7把芯片2、基片3和垫片6固连成一体，并在此表面贴上带有图案和文字标识的不干胶片8。基片的另一面通过粘接层9与车窗玻璃等载卡主体固连一体。
玻璃材质的基片3的一面先印上文字和图案，再涂覆低损耗涂层4，基片3的厚度H＝0.8mm～1.5mm，涂层4的厚度h＝0.02mm～0.05mm，优选厚度h＝1mm。
微带天线图形以银合金敷成并渗入基片3或涂层4表面。银层厚度为h＝0.03mm～0.06mm。
垫片6为非金属，垫片直径D＝10～12mm，垫片厚度h＝0.1mm～0.3mm。
孔5为圆形，直径d＝5～8mm。优选孔5直径d＝7mm。
陶瓷材质的基片3上的孔5可为方形。方孔长L＝5～10mm，方孔宽W＝3.5mm～6mm。优选孔5的方孔长L＝7mm，方孔宽W＝4mm。
粘接物将芯片下半部和微带天线1的两个引入脚等3处分别间隔地与基片3和垫片6固连成一体，其凸出表面厚度h＝0.1mm～0.3mm。
基片3的另一面通过粘接层9与车窗玻璃等载卡主体固连一体。粘接层9的厚度h＝0.3mm～1mm。
权利要求
1.射频无源防拆识别卡，其特征在于易碎材质制的基片(3)的一面覆盖有微带天线(1)，微带天线(1)由绝缘的两部分组成，每部分由曲线或/和面构成，每部分的带线端点与IC芯片(2)的脚焊接或粘结。
2.根据权利要求1所述的识别卡，其特征在于微带天线(1)为渗入并覆盖在基片(3)表面的银合金层构成的超高频微带天线。
3.根据权利要求1或2所述的识别卡，其特征在于基片(3)的材料为陶瓷或玻璃，其厚度为0.8～1.2mm。
4.根据权利要求1或2所述的识别卡，其特征在于基片(3)的一面涂有低微波损耗涂层(4)，涂层(4)上再覆盖微带天线(1)。
5.根据权利要求1或2所述的识别卡，其特征在于基片(3)的一面与附着体粘结，另一面先印上文字和图案层(11)，再涂覆涂层(4)，涂层(4)上再覆盖微带天线(1)，微带天线(1)上是不干胶层(8)。
6.根据权利要求1或2所述的识别卡，其特征在于基片(3)有孔(5)，芯片(2)位于孔(5)内，非金属垫片(6)覆盖孔(5)的一端，粘接物(7)把芯片(2)与基片(3)和垫片(6)固连成一体，粘接物(7)将芯片上半部和微带天线(1)的两处引入脚分别间隔地与基片(3)和非金属垫片(6)固连成一体，垫片(6)凸出基片表面高度＝0.1-0.3mm。
7.根据权利要求1或2所述的识别卡，其特征在于微带天线(1)由相隔离的两个面构成，每个面的引入脚(10)通过带线端点与芯片(2)连接。
8.根据权利要求7所述的识别卡，其特征在于微带天线(1)的一个面为框形。
9.根据权利要求1或2所述的识别卡，其特征在于微带天线(1)由相隔离的一个面和一框形曲线构成，面的蛇形引入脚(10)和框形曲线的一端与芯片(2)连接。
10.根据权利要求1或2所述的识别卡，其特征在于所说的芯片(2)为集成电路γ020，其脚(1，8)分别与微带天线的两部分的带线端点连接。
全文摘要
本发明为射频无源防拆识别卡,用于车辆身份识别。在易碎材质制的基片(3)的一面覆盖有微带天线(1)。微带天线(1)由绝缘的两部分组成,每部分由曲线或/和面构成,每部分的带线端点与IC芯片(2)的脚焊接或粘结。天线带宽提高30%,通信距离提高30%。
文档编号G06K19/07GK1338704SQ01128898
公开日2002年3月6日 申请日期2001年9月25日 优先权日2001年9月25日
发明者辛缘, 童仁 申请人:四川新源现代智能科技有限公司