专利名称：电子设备密封箱柜的散热冷却装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及散热冷却装置。
为达到上述目的，本实用新型具有密封设置在电子设备密封箱柜壁板上的半导体致冷器，半导体致冷器的冷面处于箱内，半导体致冷器的热面和冷面上各设有热管排，热面一侧的热管排由耦合在半导体致冷器热面上且具有良好导热性能、起蒸发作用的耦合块和伸出该耦合块的至少二根热管组成，冷面一侧的热管排由耦合在半导体致冷器冷面上且具有良好导热性能、起冷凝作用的耦合块和伸出该耦合块的至少二根热管组成。
上述热管排可采取热管插置在耦合块的孔中，耦合块起导热座的作用。
上述热管排可采取热管腔与耦合块腔相通，耦合块与热管成一整体。
上述热面一侧的热管上端设有散热器。
上述散热器为翅片式散热器。
上述热面一侧的热管排的外部设有罩壳，罩壳上部设置有风扇。
上述热面一侧的耦合块外侧设有水箱，该侧的热管上端连接有引水毛细芯，引水毛细芯的下端伸入水箱中。
本实用新型采用热管技术，所谓热管由一封闭而高度真空的金属管内装有适量工质，当热管的蒸发段受热时工质迅速汽化，快速流向冷凝段，同时工质冷凝液化，依靠吸液芯(或自重)返回受热端，不需动力，自动循环，将热量几乎无阻力地传向另一端，且两端温差很小仅在2～3℃之间，近于等温传热而被称为超导热体。本实用新型由于由半导体致冷器与热管排组成，热量传递快，冷却效果明显，而且热管可以设计成各种形状和排列，深入到箱体内部元器件发热的各个部位，实现快速均匀冷却。此外还具有结构简单、体积小、省能、无噪声、维修方便等优点。本实用新型还可以根据需要，改变半导体致冷器的电流方向，并适当调整配置，就能够逆向运行，达到箱柜内升温的功能。
图11为图10的侧视图；图12为实施例2的示图；图13为实施例3的示图。
实施例2见图12，在实施例1的基础上，在热面一侧的热管2-2上端设有翅片式散热器5，在热面一侧的热管排2的外部设有罩壳9，在罩壳9上部装有风扇6，下部设有开口10，实现强迫通风，加强散热。
实施例3见图13，在实施例2的基础上，为进一步强化热面一侧的热管2-2的散热，在该侧的耦合块2-1外侧设有水箱8，该侧的热管2-2上端连接有引水毛细芯7，引水毛细芯7的下端伸入水箱8中。本实施例通过强迫通风、水分蒸发等方式，使热量尽快排出。
权利要求1.一种电子设备密封箱柜的散热冷却装置，具有密封设置在电子设备密封箱柜壁板(1)上的半导体致冷器(3)，半导体致冷器(3)的冷面处于箱内，其特征在于半导体致冷器(3)的热面和冷面上各设有热管排(2、4)，热面一侧的热管排(2)由耦合在半导体致冷器(3)热面上且具有良好导热性能、起蒸发作用的耦合块(2-1)和伸出该耦合块(2-1)的至少二根热管(2-2)组成，冷面一侧的热管排(4)由耦合在半导体致冷器(3)冷面上且具有良好导热性能、起冷凝作用的耦合块(4-1)和伸出该耦合块(4-1)的至少二根热管(4-2)组成。
2.根据权利要求1所述的电子设备密封箱柜的散热冷却装置，其特征在于热管排(2、4)可采取热管插置在耦合块的孔中，耦合块起导热座的作用。
3.根据权利要求1所述的电子设备密封箱柜的散热冷却装置，其特征在于热管排(2、4)可采取热管腔与耦合块腔相通，耦合块与热管成一整体。
4.根据权利要求2或3所述的电子设备密封箱柜的散热冷却装置，其特征在于热面一侧的热管(2-2)上端设有散热器(5)。
5.根据权利要求4所述的电子设备密封箱柜的散热冷却装置，其特征在于散热器(5)为翅片式散热器。
6.根据权利要求5所述的电子设备密封箱柜的散热冷却装置，其特征在于热面一侧的热管排(2)的外部设有罩壳(9)，罩壳(9)上部设置有风扇(6)。
7.根据权利要求6所述的电子设备密封箱柜的散热冷却装置，其特征在于热面一侧的耦合块(2-1)外侧设有水箱(8)，该侧的热管(2-2)上端连接有引水毛细芯(7)，引水毛细芯(7)的下端伸入水箱(8)中。
专利摘要一种电子设备密封箱柜的散热冷却装置，具有密封连接在电子设备密封箱柜壁板上的半导体致冷器，半导体致冷器的冷面处于箱内，半导体致冷器的热面和冷面上各设有热管排，热面一侧的热管排由紧贴在半导体致冷器热面上的耦合块和伸出该耦合块的至少二根热管组成，冷面一侧的热管排由紧贴在半导体致冷器冷面上的耦合块和伸出该耦合块的至少二根热管组成。本实用新型由于由半导体致冷器与热管排组成，冷却效果明显，而且热管可以设计成各种形式和排列，深入到箱体内元器件的发热部位，实现均匀冷却。此外还具有结构简单、体积小、热传导速度快，省能、无噪声、维修方便等优点。
文档编号G06F1/20GK2586198SQ0228634
公开日2003年11月12日 申请日期2002年11月26日 优先权日2002年11月26日
发明者姜锡朋, 姜涛 申请人:姜锡朋