专利名称：用于电子产品的主机壳体的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种用于电子产品的主机壳体，其是利用将板体直接组装在主机壳体上，以缩小用于电子产品的主机壳体的厚度。
就目前国内计算机系统市场的状况而言，笔记本计算机的国内销售量已逐渐超越台式计算机，对于强调行动力或需要时常外出奔波的人群而言，可以轻易放入手提袋、背包内或甚至可随手夹着而在需要时可立刻打开使用的笔记本计算机，经常是他们最佳的选择，并成为许多人购买“第一台计算机”的主要目标，因此厂商在产品设计上为获得消费者青睐，投入更多心血研发，特别是为达到可更便于携带的诉求而持续朝向轻薄短小化发展。
目前市面上常见的电子产品，如笔记本计算机的结构如
图1所示，其与显示屏机体(未图标)枢接的主机壳体1是由具有一定厚度的主机上壳2及主机下壳4所构成，主机上壳2分别形成可外露出电性连接一电路板(未图标)的键盘22、触控板24以及快速键列26的第一开口21、第二开口23及第三开口25。而主机下壳4则在与主机上壳2组装后形成一容置空间42以容纳所需的组件及装置。
主机壳体1并形成有多个扩充槽及连接口，以使其可外接如光驱、硬盘、刻录机、电源供应器、软盘等接口设备，以扩充主机的功能，因这些为已知技术，故在此不予图号表示，以求图式的简洁。主机上壳2与主机下壳4上还对应设有已知的如卡榫及固定柱、或供螺丝锁固用的螺孔等固定件(未图标)以固接主机上壳2与主机下壳4。
在组装主机壳体1时，键盘22、触控板24以及快速键列26等是分别外露于主机上壳2的第一开口21、第二开口23及第三开口25，并将主机上壳2通过已知的固定件固接至主机下壳4上，而完成主机壳体1的组装，如图2所示。
这种笔记本计算机的主机壳体1由于需以主机上壳2外露其容置空间42内所组设的键盘22、触控板24以及快速键列26，在将主机上壳2与其主机下壳4组装后，该主机壳体的整体高度H为主机上壳2的高度h1与主机下壳4的高度h2之和，使这种笔记本计算机的主机壳体的厚度无法有效减小，而不利于电子产品对轻薄短小化的需求。
同时，这种主机上壳2通常是以射出成型的方式形成，属于大型射出件，因此不仅其成型模具的费用不少，并且其射出成型速率也不如小型射出件来得快，因此单价较高，使在材料的直接成本上占有一定的比例。
本实用新型的另一目的在于提供一种能薄化主机壳体厚度的用于电子产品的的主机壳体。
根据以上所述及其它的目的，本实用新型提供一种用于电子产品的主机壳体，所述用于电子产品的主机壳体包括一机壳，具有一开口以及一容置空间；多个板体，可分别组装至所述机壳的开口，使至少一设置到所述容置空间中的输入模块可外露出所述机壳，以供使用者操作所述输入模块。
本实用新型还可提供一种用于电子产品的的主机壳体，所述用于电子产品的的主机壳体包括一机壳，具有一开口以及一容置空间；多个板体，可分别组装至所述机壳的开口，其上开设有能容置输入模块的开口，使至少一设置在所述容置空间中的输入模块可外露出所述机壳，以供使用者操作所述输入模块。
换言之，本实用新型所提供的用于电子产品的主机至少包括一机壳，其具有一开口以及一容置空间；以及多片具有输入模块的板体，该板体是以可彼此结合的方式彼此水平组接以与该机壳组装；组装后，各板体是彼此水平组接为一体，而且水平组接的各板体系封盖住机壳的开口，并使机壳的容置空间中的组件或装置可电性连接至一电路板。
通过将板体组装在机壳中的设计，即无需使用前述已知的主机壳体所用的主机上壳，故可减少主机壳体的厚度，并保持主机壳体的强度，以可薄化电子产品的整体高度。
其中，前述板体的数量可视所需的主机壳体而作规划，只要组装在机壳的开口后可形成一共平面，并封盖住机壳中必须封盖的开口部份即可；因此，相比较于使用主机上壳的已知主机壳体，本实用新型中使用可互相结合的各板体而取代具有一定厚度的主机上壳而使本实用新型的主机壳体得以薄化。
板体与机壳的组装可以使用任何已用的组装手段，如定位柱与对应的卡榫、螺丝与对应的螺孔、或卡扣件与对应的卡扣孔等予以卡扣或螺接，只要可使各板体彼此水平组接为一体并能保持其主机壳体的强度即可。
各板体上的开口所外露出的输入模块则可以为具有多个按键的键盘、触控板、手写板等输入装置，其视需要予以组合，也不限其数量。
图1为已用笔记本计算机的主机壳体的分解图；图2为习用笔记本计算机的主机壳体的立体图；图3为本实用新型主机壳体结构的分解图；以及图4为本实用新型主机壳体结构组装后的立体图。
具体实施方式
本实用新型的实施例是以笔记本计算机的主机壳体结构为例而说明的，由于已知的笔记本计算机均为适用对象，其与本实用新型的特征无关的部分并未改变，故为简化起见并使本实用新型的特征及结构更为清晰易懂，于是在图式中仅显示出其主机壳体具有本实用新型特征的结构，而其余部分则予以略除。
如图3所示，本实用新型的主机壳体30包括机壳32以及可彼此水平组接的第一板体36、第二板体37与第三板体38。
机壳32形成一开口320及一容置空间322，将笔记本计算机所需的例如散热组件、电源供应器、软盘、主机板、光驱及其它零件(均未图标)一一配置在容置空间322内，以排线及转接电路板等编排与电性连接。
第一板体36可将如快速键或电源件等外露出第一板体36的开口360，以显示及操作使用状态；第三板体38也可将如手写板或触控板等外露出第三板体38的开口380，以供使用者操作；至于第二板体37则得将如键盘用外露出第二板体的开口370，以供使用者操作。
第二板体37对应于第一板体36及第三板体38的侧边上分别形成有多个水平外伸的卡扣部374，相对地，第一板体36及第三板体38对应于第二板体37的侧边上则分别开设有多个的卡扣孔364、384，以供卡扣部374的卡合，而将第一板体36、第二板体37与第三板体38依序以可组卸的方式水平组接，且在三者组接后形成一共平面后将其组装在机壳32的开口320，如图4所示，即完成本实用新型的主机壳体30的组装，其组装后的整体高度为h2。
当然，其也可将其中的任一板体先组装在机壳32的开口320，再将其它板体组装在机壳32的开口320，并使三板体彼此水平组接为一体，而完成本实用新型中无需已用的主机上壳的主机壳体30的组装。
换言之，本实用新型的主机壳体30的组装的顺序并非局限于上述所述的实施例，只要可使板体36、37、38彼此水平组接为一体并且共平面地组装在机壳32的开口320上，而得以形成容纳其它所需组件的容置空间322且得以保持主机壳体30的强度者即可，板体与板体之间的组接以及板体与机壳之间的组装的顺序可加以变换。
其中，前述板体的数量并不局限于上述实施例中所述的三块板体，其也可为两块板体、四块板体或其它数量为一块以上的板体，可视所需的主机壳体而作规划，只要组装在机壳32的开口320后可形成一共平面并封盖住机壳32必须封盖的开口部份即可。
因此，相对于使用主机上壳的已知主机壳体的整体高度H为主机上壳2的高度h1与主机下壳4的高度h2之和，本实用新型中使用结合的各板体而取代具有一定厚度的主机上壳，而使本实用新型的主机壳体的整体高度仅为h2，因而使本实用新型的主机壳体得以薄化。
还有，板体的开口的数量也不局限于上述实施例中所述的一个开口，而可以是无任何开口或一个以上的开口，可视内装于主机壳体的容置空间中所设置的组件或装置的需求而开设开口以外露，根据使用者的操作，或可视组装的便利性而设置。
同时，板体36、37、38彼此水平组接的手段并不局限于上述实施例中所述卡扣结构，也可采用其它如螺接或扣接等已知方式，只要板体36、37、38彼此水平组接为一体并且能保持其主机壳体的强度即可。
由于本实用新型的用于电子产品的主机壳体无需如已知主机壳体使用主机上壳而完成，故可使由所结合的各板体加上机壳而为主机壳体，结合的各板体代替了原本具有一定厚度的主机上壳，不仅可使主机壳体的厚度变薄之际仍可维持其强度，更可使用于电子产品的主机壳体的体积得以小型化，已降低主机壳体的整体高度。
此外，应当知道本实用新型说明书所称的电子产品不限于实施例所使用的笔记本计算机，其它如掌上计算机、电子辞典、个人数字助理(PDA)或电子游戏机等电子产品也适用本实用新型的主机壳体结构。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用以限定本实用新型的范围，也就是说，本实用新型事实上仍可做其它改变，因此，在不违背本实用新型权利要求书中所界定的广义精神和观点情况下，各种等效的变更形式或修饰，都应属于本实用新型的专利保护范围之内。
权利要求1.一种用于电子产品的主机壳体，其特征在于所述用于电子产品的主机壳体包括一机壳，具有一开口以及一容置空间；多个板体，可分别组装至所述机壳的开口，使至少一设置到所述容置空间中的输入模块可外露出所述机壳，以供使用者操作所述输入模块。
2.如权利要求1所述的用于电子产品的的主机壳体，其特征在于所述多个板体上又可开设有可容置输入模块的开口。
3.如权利要求1所述的用于电子产品的的主机壳体，其特征在于所述输入模块为键盘。
4.如权利要求2所述的用于电子产品的的主机壳体，其特征在于所述输入模块为键盘、触控板、手写板及快速键中的至少其中之一。
5.如权利要求1所述的用于电子产品的的主机壳体，其特征在于所述多个板体与所述机壳是以卡接、扣接及螺接中的任一结构而组接。
6.如权利要求1所述的用于电子产品的的主机壳体，其特征在于所述电子产品是笔记本计算机、掌上计算机、电子辞典、个人数字助理或电子游戏机其中的任意一种。
7.一种用于电子产品的的主机壳体，其特征在于所述用于电子产品的的主机壳体包括一机壳，具有一开口以及一容置空间；多个板体，可分别组装至所述机壳的开口，其上开设有能容置输入模块的开口，使至少一设置在所述容置空间中的输入模块可外露出所述机壳，以供使用者操作所述输入模块。
8.如权利要求7所述的用于电子产品的的主机壳体，其特征在于所述输入模块为键盘。
9.如权利要求7所述的用于电子产品的的主机壳体，其特征在于所述输入模块为键盘、触控板、手写板及快速键中的至少一种。
10.如权利要求7所述的用于电子产品的的主机壳体，其特征在于所述多个板体与所述机壳是以卡接、扣接及螺接中的任意一种结构组接。
11.如权利要求7所述的用于电子产品的的主机壳体，其特征在于所述电子产品是笔记本计算机、掌上计算机、电子辞典、个人数字助理或电子游戏机中的任意一种。
专利摘要一种用于电子产品的主机壳体至少由机壳及板体所组成，其主要是利用将该板体直接组装到该机壳上以完全包覆该机壳的上表面而形成一容置空间，无需使用主机上壳即可完成电子产品的整体主机壳体，可使主机壳体的厚度在变薄之际仍可维持其强度，以使用于电子产品的主机壳体的体积得以小型化。
文档编号G06F1/16GK2582334SQ0228619
公开日2003年10月22日 申请日期2002年11月19日 优先权日2002年11月19日
发明者宋松明 申请人:英业达股份有限公司