专利名称：计算机卡结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是涉及一种计算机卡结构，尤其涉及一种适用于PCMCIA规格的无线网卡的改良壳体结构。
背景技术：
计算机用的扩充卡(或称为计算机外设卡，以下简称计算机卡)不仅提供了可携式计算机及其它电子产品进行功能扩充的能力，更增进了使用上的便利性。这些计算机卡目前存在有许多标准规格，例如由个人计算机内存卡国际协会(PCMCIA)所建立的PCMCIA标准规格便是其中一例。而计算机卡所能提供的常见扩充功能则包括有调制解调器卡(Fax Modem Card)、网卡(LAN Card)、记忆卡(Memory Card)、以及无线网卡(Wireless LAN Card)等等。
这些规格标准的计算机卡通常必须符合国际规范的特定的外观尺寸、结构强度以及电性安全(例如电磁干扰的遮蔽)等规定。为了能符合这些规定，可知对于计算机卡的壳体的设计重点，不仅应考虑尺寸轮廓上的需求、且也需兼顾整体的结构强度、以及防止电磁干扰(EMI)的要求，同时，若能以更少的组件、更低廉的生产成本、与更省时的组装方式，来制造出符合相同规格的计算机卡的话，则更将大幅增强商业上的竞争力。
目前，已有众多不同结构的PCMCIA计算机卡相关技术陆续被开发或揭露出来，例如台湾专利公告第232392、311188、310872、498285、及462512号等。然而，前述的所有现有技术却仍分别具有若干缺陷。
例如，台湾专利公告第232392、311188与310872号所揭露的PCMCIA卡其壳体需以包括不锈钢片所制成的上、下盖、以及塑料材料的上、下框体等四个组件，上、下框体是以射出成型结合于上、下盖，且还需要以超音波熔接上、下框体。其不仅组件数量多、所需的生产模具也多、组装方式麻烦，且使用超音波熔接、以及将框体射出成型于不锈钢盖的制造成本也相对较高。此外，由于此现有技术的上、下盖是以不锈钢片完全包覆住整个PCMCIA卡，使得PCMCIA卡内部的电磁波都被不锈钢片所隔离，因此并不适用于具有需要发射无线信号的天线的无线网卡。
又如，台湾专利公告第498285号所揭露的PCMCIA卡，其是以金属材料的接地外壳与底面板来包覆电路板以提供防EMI的功能，且通过射出成型于接地外壳上的塑料顶面板来促进外观美感。同样地，台湾专利公告第号的现有技术同样具有所需的生产模具多、组装方式麻烦、及塑料顶面板射出成型于接地外壳的制造成本相对较高等缺点。并且，由于金属材料的接地外壳与底面板完全包覆住整个PCMCIA卡，所以此现有技术也不适用于具有需要发射无线信号的天线的无线网卡。
台湾专利公告第462512号则揭露一种可适用于无线网卡的壳体结构，其通过塑料材料的胶壳框体与上盖来包覆网络基板中的无线收发组件以进行无线信号的收发，而网络基板的其它部分则由两片金属面板加以包覆以防止EMI，而为了避免电磁波自两片金属面板之间的夹缝散溢，台湾专利公告第462512号加设了两条金属侧杆以加强防止EMI的效果。极其显然地，台湾专利公告第462512号虽解决了无线网卡的适用问题，然而其却需使用到胶壳框体、上盖、两片金属面板、及两条金属侧杆等共六个组件，其无论在模具的开发成本、组装生产的工时、及制造成本等等，都增加许多而付出昂贵的代价。
因此，前述的各现有技术确实仍具有进一步改善的空间。
此外，与PCMCIA卡或无线网卡的相关前案技术尚可参阅台湾专利公告第359396、353249、与514304号，然而此些前案技术均未曾揭露、教导或暗示与本实用新型相同的技术特征。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种计算机卡结构，具有组件数量较少、模具开发成本低、组装容易、及生产成本相对低廉的优点。
本实用新型的另一目的，在于提供一种计算机卡结构，仅需使用一底面板、一顶盖及一顶面板共三个组件来构成壳体，便可足以提供电子电路装置(电路板)的容置与定位、提供充足的结构强度、防止电磁干扰(EMI)、以及提供无线信号的收发等功能。
本实用新型的再一目的，在于提供一种计算机卡结构，利用电路板的多层电路板技术来防止电路板背侧面的电磁波干扰。因此，本实用新型的计算机卡结构仅需在电路板的正侧面以顶盖遮蔽便可提供符合规定的防止电磁波干扰功能，背侧面则可以使用塑料材料的底面板，可因此简化计算机卡结构的设计、降低壳体所需的组件数、并进而降低生产及组装成本与工时。
本实用新型的又一目的，在于提供一种计算机卡结构，通过在底面板上以一体成型的方式形成一扣环结构，使用者可将一套绳穿过该扣环以套在脖子上，而可增进使用上的便利性。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种计算机卡结构，其具有包括一底面板、一顶盖、一顶面板及一电子电路装置。该电子电路装置具有一电路板、若干电子组件设置于该电路板上、以及一无线收发组件耦合于该电子组件。并且电路板中至少包括有一层沿着整个电路板面积延伸的金属层，以实现提供散热、接地与防止EMI自电路板背侧面发散。底面板具有包括沿着一长度方向延伸的二第一侧壁、延伸于该二第一侧壁间的一前缘、以及设于二第一侧壁上的若干第一卡合结构与若干第二卡合结构。顶盖具有二折边、若干第三卡合结构，该第三卡合结构可与第一卡合结构相互嵌合以将顶盖结合并定位于底面板较接近该前缘的位置处。顶面板以电磁波可穿透的材料所制成，该顶面板具有若干第四卡合结构，该第四卡合结构可与第二卡合结构相互嵌合以将顶面板结合并定位于底面板较远离前缘的位置处。在组装后，该电路板及若干电子组件大体上位于顶盖与底面板之间，而无线收发组件则大体上位于顶面板与底面板之间。通过如此构造，无线收发组件可透过顶面板与底面板进行无线信号的收发，而同时由电路板及若干电子组件所散发的EMI则可被顶盖、二折边、及电路板本身的金属层所遮蔽而无外泄。因此，本实用新型的计算机卡结构可提供以较少的组件、较简单的结构、较单纯便宜的模具、及较低廉的生产组装成本，来制造PCMCIA规格的无线网卡。
附图的简要说明
以下结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述，将使本实用新型的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，
图1为本实用新型的计算机卡结构的一较佳实施例立体分解图；图2本实用新型的电路板的其中一实施例的剖面示意图；图3本实用新型的电路板的另一实施例的剖面示意图；图4为本实用新型的顶盖的一后视图；图5为本实用新型的计算机卡结构的一组装方式示意图；图6为本实用新型的计算机卡结构在组装完成后的上侧方向的立体视图；图7为本实用新型的计算机卡结构于组装完成后的下侧方向的立体视图；图8为本实用新型的计算机卡结构的第二较佳实施例的上侧方向的立体分解图；图9为本实用新型的计算机卡结构的第二较佳实施例的下侧方向的立体分解图；图10为本实用新型的计算机卡结构的第二较佳实施例在组装完成后的上侧方向的立体视图。
具体实施方式
本实用新型的计算机卡结构的主要原理，是利用多层电路板的技术，而在电路板中形成至少一层沿着整个电路板面积延伸的金属层以防止EMI自电路板背侧面发散。如此一来，本实用新型的计算机卡结构仅需使用一片金属材料的顶盖来覆盖电路板的正侧面，而电路板背侧面以及无线收发组件的部分则可分别直接使用塑料材料的底面板与顶面板来定位与支撑。至于顶盖、底面板与顶面板之间则设有可相互嵌合的卡合结构。于是，本实用新型的计算机卡结构将仅需三个组件，包含一金属冲压件及两塑料成型件，便可组成一符合PCMCIA规格且防止EMI的壳体结构，完全不需使用超音波熔合或将金属与塑料一体射出成型的技术，大幅改善现有技术的种种缺陷。
为使本实用新型的特征、目的及功能能够进一步的认知与了解，现配合附图详细说明如后图1为本实用新型的计算机卡结构的一较佳实施例立体分解图。在图1所示的实施例中，计算机卡1(Computer Card)包括有一底面板10(Bottom Base)、一金属材料的顶盖20(Metallic Cover)、一顶面板30(Top Plate)、及一电子电路装置40(Electronic Device)。在本较佳实施例中，计算机卡1是符合PCMCIA规格的无线网卡(Wireless LAN Card)。
电子电路装置40提供无线网络通讯功能所需的相关电子组件及电路布局，其包括有一电路板41(PCB)、若干电子组件42(Electronic Components)、一延伸电路43(Extending Part)、一无线收发组件44(Wireless Signal Transmitter/Receiver)、一连接装置45(Connecter)、以及一或多个发光组件46(Light Emitter)。该连接装置45为符合PCMCIA规格的连接器，其装置于电路板41的一前端位置，该连接装置45可供连接一外界装置(External Device，未图示)例如具有PCMCIA插槽的桌上型计算机、笔记型计算机、个人数字助理(PDA)、手机、或是其它电子信息装置等等。该若干电子组件42设置于电路板的一正侧面411上，其主要用以提供无线网络通讯的种种功能。无线收发组件44通过该延伸电路43而耦合于电路板41上的该若干电子组件42，经由连接装置45所接收的数字信号可经由电子电路装置40的处理后再通过无线收发组件44发送出无线信号，而由无线收发组件44所接收的无线信号也可经由电子电路装置40处理后再通过连接装置45传送至外界装置。发光组件46用以提示无线收发组件44的信号接收状态或是电源供应状态。在本较佳实施例中，该发光组件46为一发光二极管(LED)其位于无线收发组件44附近且耦合于该若干电子组件42。当无外界电源供应时，例如连接装置45并未连接任何外界装置时，发光组件46为不亮；而当连接装置45连接有外界装置且无线收发组件44正在接收或发送无线信号时，该发光组件46便会恒亮、闪烁或是改变颜色。
图2为本实用新型的电路板41的其中一实施例的剖面示意图。在本实施例中，该电子电路装置40的电路板41为一具有多层铜金属线路层412、413、414、415的多层电路板(Multi-Layer PCB)。其主要是在同一电路板41上设置多层重叠的金属线路层412、413、414、415，且各金属线路层412、413、414、415之间均有绝缘层416、417、418相隔，而各层金属线路层412、413、414、415之间则以导通孔419(Via)相互连接。至于，该若干电子组件42则是与电路板41的正侧面411上的金属线路层412连接。本实用新型所使用的电路板41的多层金属线路层中，其中一层为一沿着整个电路板面积延伸分布的金属层414，该金属层414的设置目的主要是用来提供接地(Ground)功能因此也常称为金属接地层，然而在本实施例中，该金属层414还可以避免该若干电子组件32所散发的电磁波自电路板41的背侧面410(相对于电子组件42的另一侧面)发散，也因此促使本实用新型的计算机卡结构不需在电路板41背侧面410另外设置阻隔电磁干扰(EMI)的金属片。
当然，本实用新型的电路板41的实施例并非局限于如图2所示的四层电路板，其也可以是双层、六层、八层或是其它层数的多层电路板。并且，本实用新型的多层电路板中的金属层414也不局限一定要夹置于电路板41中间，其也可以是在电路板41的背侧面410上。如图3所示，即为本实用新型的电路板41a的另一实施例，其可提供散热、接地、与防EMI功能的金属层414a便是形成于电路板41a的背侧面410a上。
本实用新型的无线收发组件46设置在延伸电路43上，延伸电路43可以与电路板41一体成形，然而较好的方式是，延伸电路43单独成形而电性连接至电路板43，其原因包括有第一，为避免无线收发组件46的无线信号与电路板41上的电子组件42产生干扰，因此其两者之间必须相隔一定距离；第二，电路板41与延伸电路43若非一体成形，则可依其实际需求的电路板层数分别制造，以降低成本而达到最经济的效果；第三，由于电路板41上设有沿着整个电路板面积延伸分布的金属层414，倘若将无线收发组件46直接设置在电路板41上的话，将因为金属层414的阻碍而导致无线收发组件46进行无线传输的功效降低。所以，在本较佳实施例中，特别用一延伸电路43来连接电路板41与无线收发组件44，而该延伸电路43可以使用成本较低的单层电路板或是扁排线(Flat Cable)，因此可节省成本。
请再参阅图1。该底面板10作为支撑、定位与结合前述各组件(包括电子电路装置40、顶盖20及顶面板30)的基座，底面板10的面积与形状大致上等于顶盖20及顶面板30的总和，底面板10、顶盖20及顶面板30相互结合后可形成一壳体结构，该壳体内部具有一容置空间。而电子电路装置40则是容置于底面板10与顶盖20及顶面板30之间所形成的壳体内部的容置空间内。
该底面板10以电磁波可穿透的材料(以下也称为第一材料)所制成，例如塑料，其包括有沿着一长度方向延伸的两侧边11、延伸于该两侧边11间的一前缘12、分别沿两侧边延伸且突起的两第一侧壁13、设于两第一侧壁13上较接近前缘12部分的若干第一卡合结构14、设于两第一侧壁上较远离前缘部分的若干第二卡合结构15、设于底面板10一适当位置的若干定位肋16、以及一扣环17。在本较佳实施例中，底面板10的该第一卡合结构14为自二第一侧壁13向内突出的若干交错排列的钩扣141及凸块142所构成，而第二卡合结构15则为设于两第一侧壁13上的若干第二扣孔。该等凸块142除了可以加强第一侧壁13的结构强度之外，凸块142的顶面也可作为顶盖20的折边21下缘的支撑以避免顶盖20过度下压。底面板10的前缘12处更具有一开口18，该开口18的尺寸轮廓恰可容置该连接装置45。当将电子电路装置40放置在底面板10上的一凹陷部101时，该连接装置45恰被开口18所容置定位，使连接装置45连同电子电路装置40可被定位于底面板10的预定位置上，而同时电路板41的二侧边则受到二第一侧壁13及凸块142所用而所定位。同时，该连接装置45的至少前端部份452透过该开口18而暴露于外界以供外界装置(未图示)连接。并且，底面板10的开口18的两侧更分别设有一突部131，该两突部131恰可抵住连接装置45两侧的凸出物451以避免连接装置45自开口18掉出，而该略凸起的前缘12则可避免连接装置45向内(也就是向图1的右方)缩入底面板10内。
在本较佳实施例中，该两第一侧壁13延伸环绕于底面板10除了该前缘12与开口18外的其它周缘部分，且前述第一侧壁13在于底面板10的一后缘部分132呈一圆弧构形以增加视觉美感。该二第一侧壁13具有一预定程度的厚度(宽度)，以提供整个计算机卡1结构的整体支撑力及结构强度，并弥补金属钣金冲压制成的顶盖20及其折边21易受外力而变形的缺点。该扣环17位于底面板10在最远离前缘12的尾端位置处且是以一体成型的方式形成于底面板10上，使用者可以通过将一套绳(未图示)穿过该扣环17以供套在使用者脖子上，使本实用新型的计算机卡1便于携带，而可增进使用上的便利性。
如图1及图4所示，其中图4为本实用新型的顶盖20的一后视图。该顶盖20位于底面板10较接近前缘12的位置处，其可为电磁波不可穿透的材料(以下也称为第二材料)，例如不锈钢钣金等以冲压方式一体成型所制造。该顶盖20具有包括沿该长度方向延伸且弯折的两折边21、设于两折边21上的若干第三卡合结构22、以及一弯折的凸缘23。该第三卡合结构22可与第一卡合结构14相互嵌合以将顶盖20结合并定位于底面板10较接近该前缘12的位置处。在本较佳实施例中，该第三卡合结构22为设于两折边21上的若干第一扣孔其恰可与底面板10的该若干钩扣141分别对应卡合。该弯折的凸缘23设于顶盖20邻接顶面板30的一侧上，其先将金属钣材自顶盖20的一侧向下弯折(朝向底面板10方向)一预定长度后、再将其朝水平方向(与顶盖20相同水平方向)弯折使其水平延伸一预定长度后而形成该凸缘23。于凸缘23上还形成有若干嵌合孔231，位于向下弯折的部分，与若干定位孔232，位于水平方向延伸的部分。
顶面板30以电磁波可穿透的塑料材料以一体成型方式所制成且位于底面板10较远离前缘12的位置处。该顶面板30具有沿该长度方向延伸且突起的二第二侧壁31、设于二第二侧壁31上的若干第四卡合结构32、若干嵌扣33、一通孔34、以及一凹入区域35。该第四卡合结构32可与第二卡合结构15相互嵌合以将顶面板30结合并定位于底面板10较远离前缘12的位置处。在本实施例中，该若干第四卡合结构32为设于两第二侧壁31上的若干扣爪其恰可与该底面板10的若干第二扣孔(第二卡合结构15)分别对应卡合。顶面板30的该若干嵌扣33设于邻接顶盖20的一侧，其可和顶盖20的若干嵌合孔231相互对应嵌合，以进行顶面板30与顶盖20的结合定位。该通孔34的位置对应于该发光组件46，以供由发光组件46所发出的光可透过通孔34暴露至外界。该凹入区域35的位置与形状则对应于扣环17，于扣环17较接近顶面板30处更设有一拆卸孔171，通过将一工具(例如小型一字形螺丝起子，未图示)插入该拆卸孔171并加以扳动，可将顶面板30尾端翘起并脱离底面板10，而达到拆卸计算机卡1壳体的目的。
同时，底面板10上的该若干定位肋16的位置恰分别对应于顶盖20的若干定位孔232，且定位肋16的高度恰约可贴靠于顶面板30的下侧面。通过将定位肋16卡入定位孔232中除了可以对顶盖20提供定位及支撑的作用外，定位肋16的顶端也可对顶面板30下侧面提供一支撑作用，以避免顶面板30以及顶盖20的凸缘23部分因受外界压力而变形，而兼具有组件定位以及提高整体结构强度的双重功能。
请参阅图5，为本实用新型的计算机卡1结构的一组装方式示意图。本实用新型的计算机卡1结构在组装时，首先将电子电路装置40定位于底面板10上一预定位置处，并使连接装置45暴露于底面板10的一前缘12外，无线收发组件44则位于底面板10上远离该前缘12的另一侧。接着，将顶盖20直接向下压合以结合至底面板10上，并使第一卡合结构14与第三卡合结构22分别对应嵌合定位，且该电路板41上的该若干电子组件42位于顶盖20与底面板10之间。然后，先将顶面板30以一倾斜角度(约为20～60度角为佳)将其一侧边(前侧)先抵顶住顶盖20的后侧凸缘23部，使顶面板30的嵌扣33嵌入顶盖20的嵌合孔231中，之后，再将顶面板30另一侧(后侧)向下压并结合至底面板10上，使第二卡合结构15与第四卡合结构32分别对应嵌合定位，且该无线收发组件44位于顶面板30与底面板10之间。如此，便完成本实用新型的计算机卡1结构的组装流程。
请参阅图6及图7，分别为本实用新型的计算机卡1结构在组装完成后的上侧方向的立体视图及下侧方向的立体视图。
本实用新型的计算机卡1结构在组装完成后，电路板41及该若干电子组件42将受到顶盖20、顶盖20两侧的折边21、以及电路板41本身所具有的金属层414所屏障，因此无论在电路板41的上方(正侧面)、下方(背侧面)、或甚至是两旁侧均不会有电磁波干扰外泄的情形产生。同时，无线收发组件44则是位于塑料材料的顶面板30与底面板10之间所以可以顺利收发无线信号。并且，在组装完成后，计算机卡1的整体高度约等于或略大于两第一侧壁13的高度，且底面板10的二第一侧壁13包覆且环绕于金属顶板20的二折边21以及顶面板30的二第二侧壁31的外侧(除了连接装置45不被第一侧壁13所包覆环绕)。因此连续性延伸的第一侧壁13不仅可提供本实用新型的计算机卡1于整体外观上的一贯性与美感，且具相当厚度与高度的该第一侧壁13更提供了充足的结构强度与支撑力。此外，在顶面板30的第二侧壁31与底面板10的第一侧壁13之间的结合可采取干涉配合(Interfering Mount)的方式组装，也就是第二侧壁31与第一侧壁13之间在组装后会有一适当大小紧度，以避免两者相互脱离。
而如欲拆卸本实用新型的计算机卡1结构，则只需如前所述般以一工具(例如小型一字形螺丝起子)插入位于扣环17的该拆卸孔171中并加以扳动，便可将顶面板30尾端翘起并脱离底面板10。如此便可依序拆下顶面板30、顶盖20以及电子电路装置40，而达到拆卸计算机卡1壳体的目的，十分简便省时。
以下所述的其它较佳实施例中，由于大部分的组件相同或类似于前述的实施例，因此，对于相同或类似的组件将直接给予相同的编号及名称且不再赘述其详细构成，只是在原编号后另增加一英文字母以资区别，在此说明。
请参阅图8至图10，其揭露有本实用新型的计算机卡结构1a的第二较佳实施例。其中，图8为本实用新型的计算机卡结构的第二较佳实施例的上侧方向的立体分解图、图9为下侧方向的立体分解图、而图10则为组装完成后的上侧方向的立体视图。如图8至图10所示的计算机卡结构1a也同样包括有底面板10a、顶盖20a、顶面板30a、及电子电路装置40a。由于本实施例的底面板10a、顶盖20a、顶面板30a、及电子电路装置40a的材料、结构及组成大部分相同或类似于图1所示的实施例，因此，相同或类似的组件将不再赘述，以下将仅针对不同的部分进行说明。
如图8所示，在本第二较佳实施例中，并不使用第一卡合结构与第三卡合结构来进行底面板10a与顶盖20a两者之间结合工作，相对地，本实施例的计算机卡结构1a在底面板10a、顶盖20a及电子电路装置40a的相对应位置上设置有若干螺丝孔19、29、49。通过将若干螺丝50自顶盖20a侧朝向底面板10a锁入，除了可完成顶盖20a侧与底面板10a的结合定位工作外，且同时更可将电子电路装置40a直接夹置并定位于顶盖20a与底面板10a之间。在本实施例中，底面板10a上的螺丝孔19通过在底面板10a上形成若干凸柱190。各凸柱190的中心均设有贯穿孔或盲孔以作为螺丝孔19。较佳情况为，该底面板10a的螺丝孔19的尺寸可略小于螺丝50的螺牙直径。如此一来，只要将螺丝50锁入塑料材料的底面板10a的螺丝孔19后便可稳固定位，不需另外使用螺帽来固定螺丝50。此外，由于该若干凸柱190可对电子电路装置40a及顶盖20a提供支撑作用，所以在本实施例中将可省去定位肋的设置。
另外，在本第二较佳实施例中，在顶面板30a上更增设有一环状区域36，自环状区域36底部并设有若干通孔37，而其中一或多个通孔37便是对准于电子电路装置40a上的一或多个发光组件46a以使光线可透出。较佳情况为，在该环状区域36上可贴附或嵌入一片透明或是半透明或是部分透明(使发光组件46a的光可被外界看到)的遮盖物38，于该遮盖物38上并可选择性地印制商标、图案、或是有关该计算机卡结构1a的说明或记号等等。在另一较佳实施例中，该遮盖物38也可由光扩散材料所制成，例如压克力等。
另外，在本第二较佳实施例中，底面板10a与顶面板30a之间的结合方式则仍是以相对应的第二卡合结构15a及第四卡合结构32a来进行。与前述第一实施例不同的是，在图8及图9中所示的第二较佳实施例中，设于底面板10a上的第二卡合结构15a为扣爪、而设于顶面板30a上的第四卡合结构32a则为扣孔。至于，本第二较佳实施例的计算机卡结构1a的其它构成由于相同或类似于如图2所示的第一较佳实施例，所以不再赘述。
综上所述，可知本实用新型的计算机卡结构相对于现有技术至少具有下列优点(1)组件数量少，故成本低。仅需一片顶盖并配合塑料材料的底面板与顶面板共三个组件便可构成一壳体结构来容置该电子电路装置，且同时兼具足够的防止EMI效果，因此组件的生产及模具成本均相对较低。
(2)不需使用超音波熔合，故成本低。顶盖、底面板与顶面板之间均是以扣合结构或是螺丝相互结合，不需使用超音波熔合，所以生产成本相对较低。
(3)组装及拆卸简便省时。因为各组件间均是以扣合结构相互结合，所以无论是组装或是拆卸均十分简便省时，而可降低组装成本。
(4)外观具整体性及美感。由于底面板及其二第一侧壁构成了本实用新型计算机卡的大部分外观轮廓，避免了现有技术不必要的接缝，因此可提供外观上的整体性视觉观感及美感。
(5)防电磁波干扰效果佳。通过电路板本身的金属层、与顶盖及其两折边，可将电路板的上、下侧与两旁侧均妥善屏障以避免电磁波的干扰。
(6)具有扣环使用方便。在底面板上以一体成型的方式所形成的该扣环，可供使用者以套绳穿过该扣环而套在脖子上便于携带，故增进使用上的便利性。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型后附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种计算机卡结构，其特征在于，至少包含一底面板，其具有沿着一长度方向延伸且突起的二第一侧壁、延伸于该二第一侧壁间的一前缘、设于该二第一侧壁上较接近该前缘部分的若干第一卡合结构、以及设于该两第一侧壁上较远离该前缘部分的若干第二卡合结构；一顶盖，其以电磁波不可穿透的材料所制成，具有沿该长度方向延伸且弯折的二折边、以及设于该二折边上的若干第三卡合结构，该第三卡合结构可与该第一卡合结构相互嵌合以将该顶盖结合并定位于该底面板较接近该前缘的位置处；一顶面板，其以电磁波可穿透的材料所制成，该顶面板具有沿该长度方向延伸且突起的二第二侧壁、以及设于该二第二侧壁上的若干第四卡合结构，该第四卡合结构可与该第二卡合结构相互嵌合以将该顶面板结合并定位于该底面板较远离该前缘的位置处；以及，一电子电路装置，容置于该底面板与该顶盖及该顶面板所形成的一容置空间中，该电子电路装置至少包含一电路板及一无线收发组件。
2.根据权利要求1所述的计算机卡结构，其特征在于，该底面板在远离该前缘的尾端位置处更设有一扣环。
3.根据权利要求1所述的计算机卡结构，其特征在于，该底面板为塑料材料以一体成型方式制成。
4.根据权利要求1所述的计算机卡结构，其特征在于，该底面板的该前缘处还具有一开口，且该电子电路装置还具有一连接装置设于该电路板的一前端，该开口的尺寸轮廓恰可容置该连接装置，使该连接装置与该电子电路装置可被定位于该底面板的预定位置上，同时该连接装置至少有一部份暴露于外界以供连接一外界装置。
5.根据权利要求1所述的计算机卡结构，其特征在于，还包含至少一发光组件，耦合至该电子电路装置。
6.根据权利要求1所述的计算机卡结构，其特征在于，在该底面板上设有若干定位肋，其位置恰分别对应于该顶盖的该若干定位孔，且该定位肋的高度贴靠于该顶面板，通过将该定位肋卡入该定位孔中可对顶盖提供定位及支撑作用，也可对该顶面板提供一支撑作用以避免该顶面板因受外力而变形。
7.根据权利要求1所述的计算机卡结构，其特征在于，该电路板为一多层电路板，且该多层电路板中至少包括有一层沿着整个电路板面积延伸的金属层。
8.根据权利要求7所述的计算机卡结构，其特征在于，该无线收发组件设置于一延伸电路上，且该延伸电路电性连接至该电路板。
9.根据权利要求8所述的计算机卡结构，其特征在于，该延伸电路为一电路板。
10.根据权利要求1所述的计算机卡结构，其特征在于，该电路板大体上位于该顶盖与该底面板之间，且该无线收发组件大体上位于该顶面板与该底面板之间。
11.一种计算机卡结构，至少包含一底面板，其以电磁波可穿透的材料所制成，并设置有第一若干螺丝孔；一顶盖，其以电磁波不可穿透的材料所制成，可覆盖于该底面板上的一第一预定位置，并设置有第二若干螺丝孔，该第二若干螺丝孔的位置对应于该第一若干螺丝孔的位置；一顶面板，其以电磁波可穿透的材料所制成，该顶面板可覆盖于该底面板上的一第二预定位置；以及一电子电路装置，其至少包含一电路板以及一无线收发组件，该电路板中并包括有一层沿着整个该电路板面积延伸的金属层。
12.根据权利要求11所述的计算机卡结构，其特征在于，在该无线收发组件同侧的一长度方向上的一端部还设有一扣环。
13.根据权利要求11所述的计算机卡结构，其特征在于，该底面板为塑料材料以一体成型方式制成。
14.根据权利要求11所述的计算机卡结构，其特征在于，该底面板的一前缘处还具有一开口，且该电子电路装置还具有一连接装置其设于该电路板的一前端，该开口的尺寸轮廓恰可容置该连接装置，使该连接装置与该电子电路装置可被定位于该底面板的预定位置上，同时该连接装置至少有一部份暴露于外界以供连接一外界装置。
15.根据权利要求11所述的计算机卡结构，其特征在于，还包含至少一发光组件，耦合至该电子电路装置。
16.根据权利要求15所述的计算机卡结构，其特征在于，该无线收发组件设置在一延伸电路上，且该延伸电路电性连接至该电路板。
17.根据权利要求16所述的计算机卡结构，其特征在于，该延伸电路为一电路板。
18.根据权利要求11所述的计算机卡结构，其特征在于，该电路板位于该顶盖与该底面板之间、且该无线收发组件位于该顶面板与该底面板之间。
专利摘要本实用新型提供一种计算机卡结构，至少包含一底面板、一顶盖、及一顶面板，以供容置一电子电路装置。电子电路装置具有一电路板、以及一无线收发组件耦合至该电路板。电路板中并至少包括有一层沿着整个电路板面积延伸的金属层以防止电磁波自电路板背侧面发散造成电磁干扰(EMI)效应。底面板与顶面板均是以电磁波可穿透的材料所制成，顶盖则是以电磁波不可穿透的材料所制成。底面板与顶盖、及底面板与顶面板之间分别设有可相互嵌合的卡合结构。通过这些卡合结构可将底面板与顶盖及顶面板相互结合定位，并使电路板大体上位于顶盖与底面板之间，而无线收发组件则大体上位于顶面板与底面板之间。此外，在底面板上还可以一体成型的方式形成有一扣环结构。
文档编号G06F1/16GK2672709SQ0327277
公开日2005年1月19日 申请日期2003年7月14日 优先权日2003年6月6日
发明者许雅雯 申请人:智邦科技股份有限公司