一种计算机用cpu散热结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于计算机散热【技术领域】，尤其涉及一种计算机用CPU散热结构，包括CPU、基座、并排设置在基座上的散热片，所述散热片上设有空气流道，所述散热片与所述基座的连接处设有密封块，所述CPU与所述散热片之间设有导热硅脂层，所述相邻的两个散热片之间固定连接有导热片，所述导热片与所述散热片相垂直，所述导热片外套有导风壳，所述导风壳与风扇通过导风管路连接，所述导风管路的端口与所述导热片平行，所述导风壳部分伸出机箱，所述导风壳上设有出风口。本实用新型的有益效果是：能将热量迅速传递给散热片，并快速导出热量，散热效果非常好，CPU在炎热的夏季或长期使用时仍能正常运行。
【专利说明】一种计算机用CPU散热结构
【技术领域】
[0001]本实用新型属于计算机散热【技术领域】，尤其涉及一种计算机用CPU散热结构。
【背景技术】
[0002]CPU是计算机的中央处理器，也是计算机的核心元件，在计算机的运算过程中，CPU会产生大量的热量，为了使CPU能及时冷却、正常运算，通常在CPU上安装散热装置来进行散热。然而，随着信息技术的快速发展，CPU的运算速度在不断地提高，运算时所产生的热量也随之增加。
[0003]目前业界所使用的散热装置一般包括安装CPU的集热座、导热管与集热座连接的散热器，散热器上安装有风扇口，但是，当处于炎热的夏季或者电脑使用时间过长时，现在的散热器不能很好的将热量导出去，大量的热量积累在CPU处会严重影响CPU的正常运行，甚至出现死机、烧毁，导致数据丢失等严重后果。
实用新型内容
[0004]为了克服上述现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种计算机用CPU散热结构，能将热量迅速传递给散热片，并快速导出热量，散热效果非常好，CPU在炎热的夏季或长期使用时仍能正常运行。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0006]一种计算机用CPU散热结构，其特征在于包括CPU、基座、并排设置在基座上的散热片，所述散热片上设有空气流道，所述散热片与所述基座的连接处设有密封块，所述CPU与所述散热片之间设有导热硅脂层，所述相邻的两个散热片之间固定连接有导热片，所述导热片与所述散热片相垂直，所述导热片外套有导风壳，所述导风壳与风扇通过导风管路连接，所述导风管路的端口与所述导热片平行，所述导风壳部分伸出机箱，所述导风壳上设有出风口。
[0007]所述导热片为导热硅脂层。
[0008]所述导热片的两侧设有弧形突起。
[0009]所述空气流道为直线型或S型。
[0010]所述导热片伸出所述出风口。
[0011]本实用新型的有益效果是:导热硅脂层将CPU产生的热量及时、尽快的传递给散热片，保证CPU的正常运行，弧形突起可以增加导热面积，尽快移去散热片的热量；导风壳与导风管路的设置使得风扇吹动的空气沿着导热片上弧形突起流动，增加了传递面积，力口快了热量流动，便于将热量尽快传到外界。本实用新型散热效果非常好，CPU在炎热的夏季或长期使用时仍能正常运行。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构示意图；
[0013]图2为本实用新型的侧视图。
[0014]图中，1、CPU，2、基座，3、散热片，4、空气流道，5、密封块，6、导热硅脂层，7、导热片，
8、弧形突起，9、导风壳，10、导风管路，11、端口，12、机箱，13、出风口，14、风扇。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型的一种【具体实施方式】做出说明。
[0016]如图1、图2所示，本实用新型提供一种计算机用CPUl散热结构，包括CPUl、基座
2、并排设置在基座2上的散热片3，所述散热片3上设有空气流道4，所述空气流道4为直线型或S型。所述散热片3与所述基座2的连接处设有密封块5，防止散热片3内的液体泄漏，保证机箱12内电器元件的安全，所述CPUl与所述散热片3之间设有导热硅脂层6，用于将CPUl的热量快速吸收并传递给散热片3，及时将热量导出；所述相邻的两个散热片3之间固定连接有导热片7，所述导热片7可以为导热硅脂层6。
[0017]所述导热片7与所述散热片3相垂直，所述导热片7的两侧设有弧形突起8，可以增加导热面积，尽快移去散热片3的热量；所述导热片7外套有导风壳9，所述导风壳9与风扇14通过导风管路10连接，所述导风管路10的端口 11与所述导热片7平行，将风扇14的冷气流吹入导风壳9，且沿着导热片7上弧形突起8流动，加快热量流动，将热量尽快传到外界。所述导风壳9部分伸出机箱12，所述导风壳9上设有出风口 13，所述导热片7伸出所述出风口 13，利于机箱12内热量散到外界。
[0018]以上对本实用新型的一个实例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
【权利要求】
1.一种计算机用CPU散热结构，其特征在于包括CPU、基座、并排设置在基座上的散热片，所述散热片上设有空气流道，所述散热片与所述基座的连接处设有密封块，所述CPU与所述散热片之间设有导热硅脂层，所述相邻的两个散热片之间固定连接有导热片，所述导热片与所述散热片相垂直，所述导热片外套有导风壳，所述导风壳与风扇通过导风管路连接，所述导风管路的端口与所述导热片平行，所述导风壳部分伸出机箱，所述导风壳上设有出风口。
2.根据权利要求1所述的计算机用CPU散热结构，其特征在于所述导热片的两侧设有弧形突起。
3.根据权利要求1所述的计算机用CPU散热结构，其特征在于所述空气流道为直线型或S型。
4.根据权利要求1所述的计算机用CPU散热结构，其特征在于所述导热片伸出所述出风口。
5.根据权利要求1所述的计算机用CPU散热结构，其特征在于所述导热片为导热硅脂层。
【文档编号】G06F1/20GK204028799SQ201420321289
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年6月16日 优先权日:2014年6月16日
【发明者】李力, 杨恒, 魏娜 申请人:天津曲中恒科技有限公司