专利名称：封闭式内循环散热系统的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种计算机的散热系统，特别是指一种封闭式内循环散热系统。
背景技术：
随着计算机内部电子元件的集成度越来越高，运行速度越来越快，电子元件的发热量也越来越大，计算机内部的温度也越来越高。为此，业界通常通过装设风扇来辅助计算机散热。但是，现有的计算机散热系统皆为开放式系统，如图1所示，现有开放式散热系统通过风孔10将计算机机箱100外部环境的冷空气吸入机箱100内部，再由系统风扇50及其他风扇(如电源风扇)将计算机内部的热气流排出到外部环境。由于开放式散热系统对外部环境的开放性，导致以下不良后果一、散热效果受外部环境温度影响比较大，如环境温度过高，计算机内部件温度会相应升高，增加了部件工作的不稳定性；二、随着使用时间渐长，外部灰尘会大量积留在计算机内部及风扇等处，使其故障发生可能性增加，使用寿命变短；三、风扇工作亦会产生相当的噪音。因此，如何提供一种不易受外部环境温度影响的计算机散热系统成为业界的技术难题。
发明内容本发明的目的在于提供一种封闭式内循环散热系统。
本发明是通过以下技术方案实现的本发明封闭式内循环散热系统，包括一机箱和一散热装置，该散热装置进一步包括一外壳及一致冷晶片，该致冷晶片具有一致冷面及一致热面，该致冷晶片设置于该外壳内部，该机箱背板开设有通道，该外壳设有开口，该致冷晶片的致冷面朝向该外壳开口，该外壳设有开口的一面与该机箱背板相连。
与现有技术相比较，本发明对于外部环境具有封闭性，从而具有以下有益效果一、受外部环境影响比较小，可以通过致冷晶片在一定范围内调节并选择最合适的温度；二、系统的封闭性会大大减少内部灰尘积留，部件故障发生率相应降低，使用寿命相应变长；三、计算机系统内部风扇工作噪音会被部分隔绝，降低了整个计算机系统的噪音；四、由于系统的封闭性要求，是计算机部分风孔变为无效，去掉这些风孔后，可以降低计算机制造成本。另外，本发明对计算机内部布局无特别要求，只需做好简单的接口，即可实现外部安装且拆卸方便。
图1是现有技术开放式散热系统的组合平面示意图。
图2是本发明封闭式内循环散热系统第一实施例的分解平面示意图。
图3是本发明封闭式内循环散热系统第一实施例的组合平面示意图。
图4是本发明封闭式内循环散热系统第二实施例的分解平面示意图。
图5是本发明封闭式内循环散热系统第二实施例的组合平面示意图。
具体实施方式请参阅图2、3所示，本发明包括机箱10和散热装置80，该散热装置80进一步包括外壳70、致冷晶片50，第一散热器40及第二散热器60，该致冷晶片50具有致冷面501与致热面502，该致冷面501装设有第一散热器40，该致热面502装设有第二散热器60，该致冷晶片50、第一散热器40及第二散热器60设置于外壳70内部。该机箱10背板101两端分别开设有第一通道20和第二通道30，第一通道20处装设有出风面朝向机箱10内部的风扇201，第一通道30处装设有进风面朝向机箱10内部的风扇301。该外壳70的底部701两端分别设有第一开口711和第二开口721，该第一开口711与机箱10背板101上开设的第一通道20对应，该第二开口721与机箱10背板101上开设的第二通道30对应，该散热装置80设有开口711和721的底部701与机箱10背板101相连，形成一个密闭的系统。机箱10内部产生的热气流通过风扇301吹向致冷晶片50及第一散热器40后变为冷气流，再由风扇201将其吹向计算机的中央处理器120，随后气流经过机箱10内部，最终流向致冷晶片50形成一个封闭式内循环散热系统(气流如图2虚线箭头所示)。
图4、5所示为本发明第二个实施例。与第一个实施例不同之处在于，该外壳70′的底部701′只设有一个开口731，该机箱10背板101开设的第一通道20及第二通道30均对应于该开口731，该散热装置80′设有开口731的底部701′与机箱10背板101相连，形成一个密闭的系统。机箱10内部产生的热气流通过风扇301吹向致冷晶片50及第一散热器40后变为冷气流，再由风扇201将其吹向计算机的中央处理器120，随后气流经过机箱10内部，最终流向致冷晶片50，从而形成一个封闭式内循环散热系统(气流如图4虚线箭头所示)。
权利要求
1.一种封闭式内循环散热系统，包括一机箱和一散热装置，该散热装置进一步包括一外壳及一致冷晶片，该致冷晶片具有一致冷面及一致热面，该致冷晶片设置于该外壳内部，其特征在于该机箱背板开设有通道，该外壳设有开口，该致冷晶片的致冷面朝向该外壳开口，该外壳设有开口的一面与该机箱背板相连。
2.如权利要求1所述的封闭式内循环散热系统，其特征在于所述致冷晶片的致冷面装设有第一散热器，所述致冷晶片的致热面装设有第二散热器。
3.如权利要求2所述的封闭式内循环散热系统，其特征在于所述机箱背板开设有两通道，所述外壳底部两端分别设有两开口，该两开口分别与机箱背板开设的第一通道和第二通道相对应。
4.如权利要求2所述的封闭式内循环散热系统，其特征在于所述机箱背板开设有两通道，所述外壳底部设有一开口，该开口与机箱背板开设的第一通道和第二通道相对应。
5.如权利要求3或4所述的封闭式内循环散热系统，其特征在于所述机箱内设有一中央处理器，所述两通道中靠近中央处理器的一通道处装设有第一风扇，该风扇出风面朝向机箱内部，所述两通道中远离中央处理器的另一通道处装设有第二风扇，该风扇进风面朝向机箱内部。
全文摘要
本发明封闭式内循环散热系统，包括一机箱和一散热装置，该散热装置进一步包括一外壳及一致冷晶片，该致冷晶片具有一致冷面及一致热面，该致冷晶片设置于该外壳内部，该机箱背板开设有通道，该外壳设有开口，该致冷晶片的致冷面朝向该外壳开口，该外壳设有开口的一面与该机箱背板相连。本发明对于外部环境具有封闭性，从而受外部环境影响比较小，有助于提升散热效果。
文档编号G06F1/20GK1797275SQ20041009185
公开日2006年7月5日 申请日期2004年12月24日 优先权日2004年12月24日
发明者李宗隆, 刘志刚 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司