专利名称：非接触ic卡条带的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种在IC卡模块生产过程中使用的条带，确切地说，涉及一种结构改进的非接触IC卡条带，属于IC卡模块技术领域。
背景技术：
从今年开始，我国开始使用第二代居民身份证。第二代居民身份证是由多层聚脂材料复合而成的单页卡式证件，采用非接触式IC卡技术制作，具备视读和机读两种功能，证件尺寸与信用卡基本一致。由于第二代居民身份证利用容量较大的IC卡芯片作为核心芯片，其中写入的个人信息可划分安全等级，分区存储。证件信息的存储和证件查询采用了数据库技术和网络技术，既可实现全国范围的联网快速查询和身份识别，也可以进行公安机关与各行政管理部门的网络互查，能够实现现代化的人口信息管理。
第二代居民身份证的组成结构如同其它非接触IC卡一样，包括有IC卡模块、天线和卡体(卡基)，其中天线与IC卡模块相连，卡体起到支撑IC卡模块以及覆盖和保护的作用。
参见图1，非接触IC卡的IC卡模块是由IC卡芯片1、承载芯片1的条带(又称载带)2、将芯片1的电触点11与条带2上的两个天线触点21a和21b形成电连接的金丝3组成，在IC卡芯片1的背面涂抹有贴片胶，用于将其粘贴在条带2上，之后再在IC卡芯片1及其外侧表面模压塑封胶4(即图1(B)中位于芯片1外围的四边形)，其作用是保护芯片1和金丝3免遭损坏和划伤。这里的条带2是在制造IC卡模块时用于承载IC卡芯片1，并为IC卡芯片1与外界提供电连接介质的载体。
参见图2，现在使用的非接触IC卡条带，为了增加贴片胶对于IC卡芯片1与条带2两者的粘接力，在条带2上的对应每个芯片的位置(即图2中间两侧第一排“凹”形通孔之间、以密集分布的点状表示的矩形)进行了压花工艺加工，以增加该区域的表面粗糙度，从而增加条带2与IC卡芯片的粘接强度，防止芯片脱落。
但是，非接触IC卡模块在生产过程中，需要将天线焊接在条带2的两个天线触点21a和21b上。在焊接过程中，两个天线触点21a和21b会受到振动，使条带2与塑封胶4之间的粘接力受到影响而发生变化，严重的甚至导致条带2与塑封胶4相互脱离，因此，目前的非接触IC卡条带存在结构缺陷在生产过程中容易损坏。这个问题已经引起了业内人士的关注。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种非接触IC卡条带，该条带与现有的条带相比教，能够增强该条带与模压的塑封胶之间的粘接力，使之结合更加牢固，在焊接天线时，不易损坏非接触卡模块，从而提高非接触卡模块的成品率。
本实用新型的目的是这样实现的一种非接触IC卡条带，其特征在于所述条带上用于与塑封胶粘接的表面为经过压花工艺加工处理后的粗糙表面，以便增加该条带与塑封胶的粘接面积，增强该条带与塑封较的粘接力和粘接强度。
所述条带上用于与塑封胶粘接的粗糙表面位于每个IC卡芯片位置的外侧第一排“凹”形通孔和第二排呈间断状的通孔之间。
所述粗糙表面的长度与第一排“凹”形通孔内侧的矩形压花表面的长度相同，其宽度位于第一排“凹”形通孔外侧和第二排呈间断状的通孔内侧之间。
本实用新型通过对非接触IC卡条带的部分表面增加压花工艺的加工处理，提高了该局部表面的表面粗糙度，也就是增加了该条带表面与塑封胶的粘接面积，能够增强塑封胶与条带的粘接力和粘接强度，从而使塑封胶与条带的结合更加牢固。这样在焊接天线时，模块就不容易被损坏，提高了非接触IC卡模块的成品率。
本实用新型通过经济和易于实现的结构改进，获得的效果显著，能够在非接触IC卡模块的生产过程中，有效防止损坏非接触IC卡模块和提高成品率。
目前，恰好我国在全国范围内换发第二代居民身份证的工作刚刚开始启动，因此，本实用新型的推广应用会给第二代居民身份证的换发工作带来显著的经济效益和社会效益。
图1(A)、(B)分别是非接触IC卡模块在模压塑封胶之前和模压塑封胶之后的结构组成示意图。
图2是现在使用的非接触IC卡条带的结构组成示意图。
图3是本实用新型非接触IC卡条带的结构组成示意图。
具体实施方式
参见图3，本实用新型是一种非接触IC卡条带，在该条带上，用于粘接每个IC卡芯片位置5的外侧第一排“凹”形通孔6和第二排呈间断状的通孔7之间的局部表面8为经过压花工艺加工处理后的粗糙表面。
由于对局部表面8增加了表面粗糙度，从而增加了条带与塑封胶的粘接面积，增强了条带与塑封较的粘接力和粘接强度，使塑封胶与条带的结合更加牢固。这样在焊接天线时，就不易损坏模块，提高了模块的成品率。
本实用新型已经进行了实施试验，试验效果是显著的，增强了条带与塑封胶之间的粘接力，使之结合更加牢固，能够提高模块的成品率，实现了发明目的。
权利要求1.一种非接触IC卡条带，其特征在于所述条带上用于与塑封胶粘接的表面为经过压花工艺加工处理后的粗糙表面。
2.根据权利要求1所述的非接触IC卡条带，其特征在于所述条带上用于与塑封胶粘接的粗糙表面位于每个IC卡芯片位置的外侧第一排“凹”形通孔和第二排呈间断状的通孔之间。
3.根据权利要求2所述的非接触IC卡条带，其特征在于所述粗糙表面的长度与第一排“凹”形通孔内侧的压花表面的长度相同，其宽度位于第一排”凹”形通孔外侧和第二排呈间断状的通孔内侧之间。
专利摘要一种非接触IC卡条带，该条带上用于与塑封胶粘接的表面为经过压花工艺加工处理后的粗糙表面，能够增加该条带与塑封胶的粘接面积，增强该条带与塑封胶的粘接力和粘接强度。该条带上用于与塑封胶粘接的粗糙表面位于每个IC卡芯片位置的外侧第一排“凹”形通孔和第二排呈间断状的通孔之间，其长度与第一排“凹”形通孔内侧的矩形压花表面的长度相同，其宽度位于第一排“凹”形通孔外侧和第二排呈间断状的通孔内侧之间。该条带与现有的条带相比较，增强了条带与塑封胶的粘接力，两者结合更加牢固，在焊接天线时，不易损坏模块，从而提高非接触卡的成品率。
文档编号G06K19/077GK2708407SQ20042005923
公开日2005年7月6日 申请日期2004年5月28日 优先权日2004年5月28日
发明者闾邱祁刚, 王爱秋 申请人:大唐微电子技术有限公司