专利名称：中央处理器承载座的防护盖的制作方法
技术领域：
本实用新型提供一种中央处理器(CPU)承载座的防护盖，尤指一种面积较小、防尘性佳、热导流优良、拿取更为方便的盖体设计，为一能符合产业界需要的中央处理器防护盖。
背景技术：
中央处理器(CPU)在制程中的一个步骤，必需被承载座承托加温并焊接于特定位置，并在此制程中的某个区段需以防护盖遮蔽，目的在防尘及维持适当的温度，该防护盖的结构如图7所示，为一硬塑料制成的板状本体40，在其后端垂直板面凸设有两扣块41，而前端中央则沿其板体凸出形成一拨片44，且在本体40的前端两侧各设有一具倒刺的前勾榫42，另外在本体40靠边的板面上设有稀疏的通孔，而在垂直板面上又设有两定位柱45。
请参看图7至9所示，使用时，防护盖本体40直接罩设于置有中央处理器50的承载座20上盖21上方，并以两扣块41抵于上盖21的底缘，而具倒刺的前勾榫42则扣勾于上盖21的斜边24处，再以定位柱45抵于窗口22的两侧缘，使防护盖不易滑动。
但已有的结构由于设计未臻完善，故在使用上具有如下的缺点1.已有的防护盖的扣固方式，主要是以具倒刺的前勾榫42及后方支抵的两扣块41分别弹扣于承载座20上盖21的前、后端而成，但由于前勾榫42及扣块41皆为硬塑料，故在以拨片44将其掀开时，如图9所示，粗短而无弹性的前勾榫42内侧倒刺会被上盖21刮抵而磨损或崩裂，失去勾持的效用，使其寿命减低，重复使用率不高，是其主要缺点。
2.如图8所示，已有防护盖的通孔43为直接贯穿，故灰尘d0(或飞扬中的杂质)很容易直接自该通孔43贯穿而掉落在中央处理器50上造成通电品质不佳的情况，因此防护盖的通孔43数目往往开设不多，又造成了热融焊锡效果不佳的缺点。
3.承上述，若通孔43的数量不多，则制程中移动的承载座20，即不容易在有限的时间内，让热气流a0充分贯入承载座20内将中央处理器50表面的焊锡融化，使热平衡时间拉长，其加热效率不佳，是已有技术的再一缺点。
4.承上述，由于防护盖的扣固是罩设在上盖21的前、后端，因此其遮蔽的面积约等于或略大于上盖21的面积，可是真正的遮蔽效果仅有窗口22的大小，故多余的部份皆是浪费材料，无法降低制造成本，是其又一缺点。
5.已有防护盖的板面上，并无明显的操作指示标志，仅有凸出的拨片44令人直觉朝该处反拨，在用力的拨动之下，防护盖很容易如箭头所示向外拨出而翻落地面，即防护盖不容易正确的拿取或掀开，是其另一主要缺点。
实用新型内容因此，为解决上述的问题，本实用新型的主要目的是提供一种可有效的阻止尘埃的直接侵入并使融接的锡焊热气流能速迅进入，以短时间即能达到热平衡，从而增加制程效率的中央处理器承载座的防护盖。
本实用新型的中央处理器承载座的防护盖其特点是在本体的后端凸伸有支抵块，在前端设有一U形弹扣，并在最前端壁面上设有嵌榫；本体上还设有数个斜向贯穿的通孔，且在本体的周缘至少设有一对定位支柱。
由于本实用新型的设计具有巧思，在实施上具有如下的诸项优点1.由于本实用新型防护盖的通孔是斜向贯穿设置，因此不但有效的阻止了尘埃的直接侵入，故可开设较多的通孔，并得以使融接的锡焊热气流能速迅进入，短时间即能达到热平衡。
2.由于本实用新型防护盖的嵌卡方式是以本体后端设支抵块，而前端设U形弹扣，可迅速扣固在承载座上，使用更为方便；又由于此结构是嵌扣于上盖的窗口处，故其面积得以有小的缩小，以节省材料。
3.由于本实用新型的U形弹扣具有弹性，故在使用后拔取时不会破坏扣合的嵌榫，提高防护罩的重复使用次数，即提高其寿命。
4.由于本实用新型在U形弹扣的拨板前端设有指示凸纹，在使用时即以手推动U形弹扣的拨板前端，此时依人体的直觉即会将另一手指抵于另端以便于施力，即可将U形弹扣压缩，使嵌榫脱离扣孔即可脱出，十分顺利取下，而不会有已有技术中施力过大而使防护片跳脱的情形。
为进一步说明本实用新型的上述目的、结构特点和效果，以下将结合附图对本实用新型进行详细的描述。
图1是本实用新型的实施立体外观图。
图2是本实用新型翻转后的外观结构图。
图3是本实用新型沿图1中X-X所取的截面剖视图。
图4是本实用新型的俯视实施状态图。
图5是拿取本实用新型的动作示意图。
图6是本实用新型的防尘功效示意图。
图7是已有防护盖立体结构实施例图。
图8是已有防护盖的卡扣状态示意图。
图9是已有防护盖卡扣的局部结构图。
具体实施方式
请参看图1至3所示，本实用新型的防护盖主要在本体10的后端直接凸伸有支抵块11，在前端设有一U形弹扣12；具体说，该U形弹扣12在最前端壁面顶部设有水平的拨板121，且在顶面设有(如箭头状的)指示凸纹122，U形弹扣12同时在最前端壁面上又设有嵌榫120；请参看图4所示，在本体10上预留设有制程中吸盘30吸附的空间(有关吸盘的结构与本实用新型无关，将不予赘述)，则在该面积的外围设有数个长形通孔13，诸长形通孔13相互间隔排列，组拼成正方形态样，又在该组成正方形的通孔13四个角落再设一长一短的通孔130、131，使诸通孔13、130、131中央空出多角形面积，恰适合圆形吸盘30的吸附处，其目的在使防护盖具有最佳的通气导热效果；再请参看图3、4、6所示，诸通孔13、130、131是斜向贯穿本体10，且灰尘b无法以自由落体贯穿本体10，因此皆是落在通孔13的斜面上，防止过多的灰尘b或杂屑穿过防护盖而附着于内部的导电处，但是热气流a却仍能有效的通过。
请参看图2、3所示，在本体10的周缘至少设有一对定位支柱14，再请参看图2、5所示，本体10在两侧适当位置设有略为凸出的抵压块15；请参看图1所示，承载座20在上盖21的窗口22上方相对于U形弹扣12位置设有一扣孔23。
请参看图1、2、5所示，本实用新型使用时，将防护盖本体10支抵块11抵置于承载座20的窗口22后方，再将整个本体10置于窗口22上方，而U形弹扣12下半部恰置入扣孔23中，而嵌榫120则弹扣于扣孔23下端，且定位支柱14是抵于窗口22侧缘，并以抵压块15压于上盖21的边缘，使其略具有弹性地压迫而不易在上盖21滑动；若欲将承载座20打开时，由于拨板121上具有指示凸纹122，在使用时即以手推动U形弹扣12的拨板121前端，此时依人体的直觉即会将另一手指抵于另端以便于施力，即可将U形弹扣12压缩，使嵌榫120脱离扣孔23即可脱出，十分顺利取下，而不会有用力过当的情形。
是是是已有虽然本实用新型已参照当前的具体实施例来描述，但是本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，在没有脱离本实用新型精神的情况下还可作出各种等效的变化或替换，因此，只要在本实用新型的实质精神范围内对上述实施例的变化、变型都将落在本申请的权利要求书的范围内。
权利要求1.一种中央处理器承载座的防护盖，其特征在于在本体的后端凸伸有支抵块，在前端设有一U形弹扣，并在最前端壁面上设有嵌榫；本体上还设有数个斜向贯穿的通孔，且在本体的周缘至少设有一对定位支柱。
2.如权利要求1所述的中央处理器承载座的防护盖，其特征在于，U形弹扣在最前端壁面顶部设有水平的拨板。
3.如权利要求2所述的中央处理器承载座的防护盖，其特征在于，U形弹扣的拨板顶面设有如箭头状的指示凸纹。
4.如权利要求1所述的中央处理器承载座的防护盖，其特征在于，长形通孔相互间隔排列，组拼成正方形。
5.如权利要求4所述的中央处理器承载座的防护盖，其特征在于，正方形的通孔四个角落再设分别设有一长一短的通孔。
6.如权利要求1所述的中央处理器承载座的防护盖，其特征在于，本体在两侧适当位置设有凸出的抵压块。
7.一种中央处理器承载座的防护盖，它嵌扣于承载座在上盖的窗口上方；其特征在于防护盖本体的后端凸伸有支抵块，在前端则设有一U形弹扣，并在最前端壁面上设嵌榫；本体上设有数个斜向贯穿的通孔，且在本体的周缘至少设有一对定位支柱；承载座在上盖的窗口上方相对于U形弹扣位置设有一扣孔。
专利摘要一种中央处理器(CPU)承载座的防护盖，主要在本体的后端凸伸有支抵块，在前端则设有一U形弹扣，使其能罩于承载座的上盖窗口而迅速扣固；又在本体上设有数个斜向贯穿的通孔，不但有效的阻止了尘埃的直接侵入，且可开设较多的通孔，使高热气流能迅速进入融接锡焊，短时间即能达到热平衡。
文档编号G06F1/16GK2716884SQ20042005914
公开日2005年8月10日 申请日期2004年6月4日 优先权日2004年6月4日
发明者江仲勋 申请人:华琦电子工业股份有限公司