一种环状超软垫片的制作方法

本实用新型涉及一种垫片，具体涉及一种环状超软垫片。

背景技术：

在电子产品中，计算机中央处理器（CPU）、晶体管和发光二极管（LED）等电子元件在工作中会大量发热，若散热措施不当会使元件温度过高，导致其工作性能下降甚至损坏。 因此，需要在发热的元件上安装散热装置，如散热风扇或铜块等，散热装置与发热元件之间通常会填充塑性导热体，如硅胶垫片等，用于促进发热元件与散热装置之间的热量传递。通常，为了获得更好的导热效果，需要降低导热材料的硬度，以获得更大的压缩率、更小的导热界面厚度以及对接触界面更好的浸润和贴合。现有的垫片通常只有一层，结构简单，功能单一，难以满足电子产品更新换代的要求。

技术实现要素：

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种环状超软垫片。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种环状超软垫片，它的中部开设有通孔，它由环形泡棉层、形成在所述泡棉层任一表面上的PET层以及形成在所述泡棉层另一表面的胶水层组成。

优化地，所述泡棉层的厚度为0.1~5mm。

优化地，所述胶水层的厚度为20~50微米。

优化地，所述PET层的厚度为50~100微米。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型环状超软垫片，它环形泡棉层、形成在所述泡棉层任一表面上的PET层以及形成在所述泡棉层另一表面的胶水层组成，这样能够借助胶水层粘结在电子产品上，提高连接强度；而且泡棉层具有很强的柔软特性，被挤压后能够变得很薄并能够及时恢复，PET则使其与其它部件绝缘。

附图说明

附图1为本实用新型环状超软垫片的结构示意图；

附图2为附图1的俯视图；

其中，1、泡棉层；2、胶水层；3、PET层；4、通孔。

具体实施方式

下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。

如图1和图2所示的环状超软垫片，整体呈柱形，并且它的中部开设有与其同心的通孔4，它由泡棉层1、胶水层2和PET层3组成；由于超软垫片的中部开设有通孔4，使得泡棉层1、胶水层2和PET层3均为环形。PET层3 形成在泡棉层1的任一表面上，胶水层2形成在泡棉层1的另一表面上，这样PET层3、泡棉层1和胶水层2依次层叠设置。

在本实施例中，泡棉层1的厚度为0.1~5mm，胶水层2的厚度为20~50微米，PET层3的厚度为50~100微米。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。