一种环状超软垫片的制作方法

技术总结
本实用新型涉及一种环状超软垫片，它的中部开设有通孔，它由环形泡棉层、形成在所述泡棉层任一表面上的PET层以及形成在所述泡棉层另一表面的胶水层组成。这样能够借助胶水层粘结在电子产品上，提高连接强度；而且泡棉层具有很强的柔软特性，被挤压后能够变得很薄并能够及时恢复，PET则使其与其它部件绝缘。

技术研发人员：舒杰广
受保护的技术使用者：苏州工业园区高泰电子有限公司
文档号码：201620995892
技术研发日：2016.08.30
技术公布日：2017.05.24