专利名称：具导气通道的散热器结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子装置的散热器装置，尤其是一种具导气通道的散热器结构。
背景技术：
随着计算机中央处理器或显示芯片等电子组件的运算功能及速度不断的提升，该些电子组件高速或大量运算的结果，随伴产生了高温的问题，然而每一电子组件其工作温度均有一定的限制，高温对电子组件而言，除了会影响工作效率外，严重时更可能造成电子组件损坏甚至燃烧等问题，因此散热的问题已成为产品设计上不可缺少的一环，为了使计算机能在一正常的温度值以下正常工作，散热器的使用，已成为笔记型计算机不可缺少的必要构件。
如图1所示，为一现有技术的散热装置立体图，其主要是由一散热模块1及一风散模块3所构成，其中该散热模块是由一导热板11、一导热体12及一散热鳍片组所组成，而该风扇模块是由一风扇及一风扇壳体所构成。散热模块通过导热板11将发热组件(例如中央处理器、显示芯片…等)因工作所产生的热能导出，并通过导热体12(导热管，heat pipe)将该导出的热能传递至远程的散热鳍片组，因为散热鳍片组的结构是由多数个鳍片平行排列而成，因此其能将散热面积扩大，此时通过风扇模块产生的冷却风，对该带热能的散热鳍片组进行吹送且与该些鳍片进行热交换，又将热交换后所产生的热气排出机体，即可达成散热的目的。
一般散热模块主要设置的位置，是设置于中央处理器或显示芯片旁，且散热模块的导热板必须紧密导热贴合于中央处理器或显示芯片的热表面上，才能达到导热的功效，又散热模块也必须与风扇模块气密接合，如此风扇模块所产生的冷却风才能有效率的与散热模块进行热交换，然而上述的结合关系，使得当要对中央处理器或显示芯片进行安装、维修或升级更换时，其拆、装的步骤变的相当的繁杂。
现有技术对中央处理器或显示芯片进行安装、维修或升级更换时，因为散热模块是紧密导热贴合于中央处理器或显示芯片其热表面上，因此必须先拆除散热模块方能进行的，然而因为散热模块为保持与风扇模块间的气密性，故现有技术设计上均将两者紧密的结合，因此要拆卸散热模块时又必须先将风扇模块拆除，相同的，当安装、维修或升级更换完成时，也必须以相反的步骤先将散热模块进行组装，接着再组装风扇模块，因此造成中央处理器或显示芯片进行安装、维修或升级更换时，其拆、装步骤的繁杂，同时也造成了许多无效率、高作业成本及拆、装过程损耗等问题。
目前市场，客户为了降低成本，往往要求笔记型计算机以空机出厂，也就是出厂时，中央处理器或显示芯片等主要组件不需要装机，待机器送到客户端时，再由客户自行组装。或由于中央处理器等开发的速度快速，故除维修外也常有升级的需求，因此本实用新型是综合上述问题，对现有技术散热装置作进一步的改良。
发明内容
本实用新型的主要目的，是进一步改良现有技术的散热装置，将散热模块与风扇模块的结合关系，在兼顾散热效率及安装、维修或升级等作业更为精简的前提下进行改良，并使中央处理器或显示芯片的安装、维修或升级更换能达到简单、高效率及低损耗的目的。
本实用新型为一种具导气通道的散热器结构，应用于电子装置中对发热组件进行散热，其包括一散热模块，是由一导热板、一导热体及一散热鳍片组所构成，导热板紧密导热贴合于发热组件上；导气通道，为一盖体结构，至少形成有一第一开口及一第二开口，该第一开口与该散热鳍片组的外缘气密结合；以及风扇模块，其出风口与导气通道的第二开口是为气密结合；其中风扇模块与导气通道及散热模块的散热鳍片组相结合，并形成一散热风道。
本实用新型是将现有技术的散热装置，在散热模块与风扇模块之间，增加设置一导气通道，该导气通道为一盖体结构，结合于散热模块与风扇模块之间，其可以为一般塑料材料所制成，具有构造简单、材质轻及拆、装简单容易等特性，在一般使用状态下，其可将散热模块与风扇模块予以气密衔接，使风扇模块所产生的冷却风能完整的送达散热模块，并与该散热模块的散热鳍片组进行热交换，而当要进行中央处理器或显示芯片等的安装、维修或升级更换时，只需要将该导气信道拆除，即可进行散热模块的拆、装作业，故可在不拆、装风扇模块的情况下，简单快速的完成中央处理器或显示芯片等的安装、维修或升级更换的作业。
通过本实用新型的实施，至少可以达成下列所述的功效1.通过本实用新型的实施，可在不拆、装风扇模块的情况下，简单快速的完成中央处理器或显示芯片等的安装、维修或升级更换的作业。
2.通过本实用新型的实施，可大幅简化中央处理器或显示芯片等的安装、维修或升级更换的作业，使相关作业的效率提升及作业成本降低。
3.通过本实用新型的实施，可避免拆、装过程所造成的损耗等问题。
图1为现有技术散热装置立体图。
图2为本实用新型的立体实施例图。
图3为本实用新型的立体分解实施例图。
图4为本实用新型的散热模块立体实施例图。
图5为本实用新型沿图2沿B-B方向的剖面实施例图。
图6为本实用新型的导气信道立体实施例图。
图7为本实用新型的风扇模块分解实施例图。
图8为本实用新型沿图2沿A-A方向的剖面实施例图。
其中，附图标记1 散热模块11-导热板12-导热体13-散热鳍片组131-鳍片2 导气信道21-第一开口 22-第二开口23-固定件3 风扇模块31-风扇壳体 32 风扇33 出风口311-上盖板
312-下壳体A-A剖面线 B-B剖面线具体实施方式
为对本实用新型的特征、目的及功能有进一步的认知与了解，结合附图及相关实施例详细说明如下如图2及图3所示，分别为本实用新型的立体实施例图及立体分解实施例图，其为一种具导气通道的散热器结构，是应用于电子装置中，特别是指应用于笔记型计算机的电子装置中，对中央处理器或显示芯片等发热组件进行散热用，其包括一散热模块1、一导气通道2及一风扇模块3。
如图4及图5所示，是为本实用新型的散热模块立体实施例图及本实用新型沿图2沿B-B方向的剖面实施例图，该散热模块1包含有一导热板11、一导热体12及一散热鳍片组13。导热板11的形体为一平板状，面积与发热组件热表面的面积约略相等，其主要的功能是与发热组件紧密导热结合，通过面的接触，将发热组件因工作所产生的热能导出；导热体12为一热导管(heatpipe)，具有长条状形体，其一端与导热板11导热结合，其主要的功能是将导热板11所导出的热能进行传递的工作，将该热能传递至散热鳍片组13；散热鳍片组13，是由多数个鳍片131垂直于该导热体12且相互平行排列而成，每一鳍片131为一薄片状，而导热体12的另一端是以中央贯穿的结合方式与每一鳍片131导热结合，此种结合方式可使热能的传递距离最为平均，通过散热鳍片组13面的展开，可将导热体12所传递的热能，作有效的分散及展开；由于散热模块1主要的功能为导热、传热与散热，因此其制作所使用的材质，应使用耐高温及导热性佳的材质，本实施例是以铜金属或铝金属加以制作。
如图6所示，为本实用新型的导气通道立体实施例图，其为一ㄇ型盖体结构，且至少在导气通道2的前、后两侧分别形成一第一开口21及一第二开口22，该第一开口21是与散热鳍片组13的外缘气密结合，又导气通道2的至少一侧边设有一固定件23，该固定件23为一中间设有一螺孔的固定耳，且导气通道2可由一般塑料材料所制成，因此具有构造简单、材质轻及拆、装简单容易等特性。
如图7所示，为本实用新型的风扇模块分解实施例图，该风扇模块3包含有一风扇壳体31及一风扇32。风扇壳体31由一上盖板311及一下壳体312所构成，上盖板311在风扇32进风处设有一进气口，用以提供风扇32运转时所需的气流，下壳体312由一平板及该平板外围端部向上延伸的垂直壁所形成，该垂直壁与导气通道2接合处设有一风道缺口，又下壳体312是通过螺丝锁固的方式与上盖板311结合，并形成一气室，且结合后，风道缺口与上盖板311形成一出风口33(参见图8)，又出风口33与导气通道2的第二开口22为气密结合；而风扇32固设在风扇壳体31内，用以产生一冷却风。
如图8所示，为本实用新型沿图2沿A-A方向的剖面实施例图，本实施例于实施时，可将散热模块1及风扇模块3先行组装，然后再将导气通道2由上而下，分别盖接在散热鳍片组13及风扇模块3出风口33的外缘，通过导气通道2的气密衔接，使得风扇模块3、导气通道2及散热鳍片组13形成一完整的散热风道。通过本实用新型的实施，当要进行中央处理器或显示芯片等的安装、维修或升级更换时，只需要将该导气通道2拆除，即可进行散热模块1的拆、装作业，故可达到简单快速的完成安装、维修或升级更换的作业功效，由此可见，本实用新型相较于现有技术做法已具备显著功效增进。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种具导气通道的散热器结构，其特征在于，包括一散热模块，由一导热板、一导热体及一散热鳍片组所构成，该导热板紧密导热贴合于该发热组件；一导气通道，为一盖体结构，至少形成一第一开口及一第二开口，该第一开口与该散热鳍片组的外缘气密结合；以及一风扇模块，其出风口与该第二开口为气密结合；其中该风扇模块与该导气通道及该散热模块的散热鳍片组相结合并形成一散热风道。
2.根据权利要求1所述的散热器结构，其特征在于，该导热板为一平板状。
3.根据权利要求1所述的散热器结构，其特征在于，该导热体为一热导管。
4.根据权利要求1所述的散热器结构，其特征在于，该散热鳍片组由多数个鳍片垂直于该导热体且相互平行排列而成。
5.根据权利要求4所述的散热器结构，其特征在于，该鳍片为一薄片状。
6.根据权利要求1所述的散热器结构，其特征在于，该导热体的一端与该导热板导热结合，而另一端则以中央贯穿的结合方式与散热鳍片组导热结合。
7.根据权利要求1所述的散热器结构，其特征在于，该散热模块为耐高温和导热件。
8.根据权利要求1或7所述的散热器结构，其特征在于，该散热模块为铜金属件或铝金属件。
9.根据权利要求1所述的散热器结构，其特征在于，该导气通道为一ㄇ型盖体结构。
10.根据权利要求1所述的散热器结构，其特征在于，该导气通道为塑胶件。
11.根据权利要求1所述的散热器结构，其特征在于，该导气通道的至少一侧边设有一固定件。
12.根据权利要求11所述的散热器结构，其特征在于，该固定件为一中间设有一螺孔的固定耳。
13.根据权利要求1所述的散热器结构，其特征在于，该风扇模块包含有一风扇壳体及一风扇。
14.根据权利要求13所述的散热器结构，其特征在于，该风扇壳体由一上盖板及一下壳体所构成。
15.根据权利要求14所述的散热器结构，其特征在于，该上盖板在风扇进风处设有一进气口。
16.根据权利要求14所述的散热器结构，其特征在于，该下壳体由一平板及该平板外围端部向上延伸的垂直壁所形成，且该垂直壁与导气通道接合处，设有一风道缺口。
17.根据权利要求16所述的散热器结构，其特征在于，该下壳体通过螺丝与该上盖板锁固，并形成一气室，该风道缺口与该上盖板形成一出风口。
18.根据权利要求13所述的散热器结构，其特征在于，该风扇固设在风扇壳体内。
19.根据权利要求1所述的散热器结构，其特征在于，该导气通道盖接在散热鳍片组及风扇模块的出风口外缘。
专利摘要本实用新型公开了一种具导气通道的散热器结构，其应用在电子装置中对发热组件进行散热，其包括一散热模块、一导气通道及一风扇模块，其中该风扇模块产生的冷却风，通过该导气通道后，再对该散热模块进行散热。通过该导气通道的设计，可快速拆、装散热模块，且进一步使中央处理器或显示芯片等的安装、维修或升级更换等作业的效率提升及作业成本降低。
文档编号G06F1/20GK2755779SQ200420058579
公开日2006年2月1日 申请日期2004年12月14日 优先权日2004年12月14日
发明者王锋谷, 林春龙 申请人:英业达股份有限公司