专利名称：Rfid标签的制作方法
技术领域：
本发明涉及RFID(射频识别)标签(tag)，所述RFID标签以非接触形式与外部设备进行信息交换。顺带提及，在本申请所涉及的技术领域的技术人员中，本申请的说明书中所使用的“RFID标签”有时也可被称为“RFID标签的嵌体(inlay)”，这是将“RFID标签”作为用于“RFID标签”的内部组件(嵌体)来看待的。或者，在某些情形下，此“RFID标签”也可被称为“无线IC标签”。而且，在此“RFID标签”中包括非接触式IC卡。
背景技术：
近年来，提出了多种与外部设备进行信息交换的RFID标签，所述外部设备以使用无线电波的非接触式读写器为代表。作为此RFID标签的一种，提出了这样的RFID标签，其中用于无线通信的天线图案和IC芯片安装在由塑料或纸制成的基片(base sheet)上。构思了下述模式来使用这种RFID标签，即所述RFID标签附着于物品等之上，并通过与外部设备交换关于所述物品的信息来进行对所述物品的识别。
在所述的使用这种RFID标签的模式中，预料到了下述欺骗性的使用，其中将附着在一个物品上的RFID标签从该物品上剥离，然后将此标签附着到另一物品上，以在物品的识别中误导外部设备，例如藉此来如同廉价物品一般地获得昂贵的物品。因此，需要用于防止这种欺骗性使用的技术。
在这样的背景下，提出了这样的技术通过在RFID标签的剥离期间使天线图案毁坏，使得无法进行通信(例如，参照美国专利申请公开No.2003/075608、美国专利No.6421013和国际专利申请的国家公布No.2003-524811)。
图1(A)和1(B)分别是现有技术的RFID标签在剥离之前的状态下的前视图和侧视图。
图1(A)和1(B)所示的RFID标签1由设在基片13上的天线图案12、经由凸块16连接到天线图案12的IC芯片11，以及覆片(cover sheet)14组成，其中利用粘合剂15将覆片14粘结到基片上，以覆盖天线图案12和IC芯片11。
使用这种RFID标签1时，其基片13侧附着在物品上，且粘合剂15的粘合力弱于RFID标签1的基片13侧粘结到物品上的粘合力。因此，当企图进行欺骗性使用的人剥离RFID标签1时，覆片14从基片13上脱落。
而且，天线图案12到处具有与基片13的粘合较弱的部分。
图2(A)和2(B)分别是现有技术的RFID标签在剥离之后的状态下的前视图和侧视图。
当将图1(A)和1(B)所示的覆片14从基片13上剥离时，在与基片13的粘合较弱的部分12a中，天线图案12与覆片14一起脱落，由此，天线图案12失去了作为通信天线的功能，无法进行通信。
作为防止欺骗性使用的技术，还提出了下述技术，其中在RFID标签中除了天线图案以外，还设有在剥离期间毁坏的专用图案，并且用IC芯片来检测所述专用图案的毁坏。
图3(A)和3(B)分别是现有技术的另一种RFID标签在剥离之前和剥离之后的状态下的视图。
图3(A)和3(B)所示的RFID标签2设有天线图案22、连接到天线图案22的IC芯片21，以及毁坏图案23，其中由导电墨水24来使毁坏图案23导电，并且和图1(A)和1(B)所示的RFID标签1一样，RFID标签2也设有基片和覆片，图中省略了基片和覆片。
同样，在RFID标签2的情形下，如果企图进行欺骗性使用的人剥离RFID标签2，则覆片从基片上脱落。并且在此RFID标签2中，导电墨水24在覆片脱落时溅出，由此使毁坏图案23进入绝缘状态，并且IC芯片21检测毁坏图案23的这一绝缘状态。而且，在视觉上也从溅出的导电墨水24上确认了这一毁坏。
在图3(A)和3(B)所示的RFID标签2的情形下，即使覆片脱落也保持了天线图案22及其通信功能，并且天线图案22在与外部设备通信期间将RFID标签2的剥离通知给外部设备。
然而，在上述的现有技术中，由于RFID标签的剥离而毁坏了标签的一部分这一事实、以及标签毁坏的地方对于企图进行欺骗性使用的人都是清楚的。因此，这就给企图进行欺骗性使用的人提供了修复毁坏位置的动机和机会，带来了对欺骗性使用的防御不足的问题。
发明内容
考虑到上述问题，本发明提供了一种非常有效地防止欺骗性使用的RFID标签。
本发明提供了一种RFID标签，作为本发明的第一种RFID标签，其包括基部；第一图案，设在所述基部上，并形成用于通信的天线；第二图案，设在所述基部上，并由透明导体形成；电路芯片，电连接到所述第一图案和第二图案，经由所述天线执行无线通信，并检测所述第二图案的毁坏；以及覆盖物，以可剥离的状态粘结到所述基部上，以覆盖所述第一图案、第二图案和电路芯片，在从所述基部剥离期间，所述覆盖物与所述第二图案的全部或一部分一起脱落。
根据本发明的第一种RFID标签，因为所述第二图案是透明的，所以为了进行欺骗性使用而将RFID标签剥离的人不知道第二图案的一部分已经毁坏或不知道毁坏的位置。因此，不会产生修复毁坏位置等的动机，并且由所述电路芯片确定地检测到第二图案的毁坏。从而，本发明的第一种RFID标签在防止欺骗性使用方面非常有效。
本发明的第二种RFID标签包括基部；第一图案，设在所述基部上，并形成用于通信的天线；第二图案，设在所述基部上，并由导体形成；电路芯片，电连接到所述第一图案和第二图案，经由所述天线执行无线通信，并检测所述第二图案的毁坏；以及覆盖物，以可剥离的状态粘结到所述基部上，以覆盖并隐藏所述第一图案、第二图案和电路芯片，在从所述基部剥离期间，所述覆盖物作为隐藏部分和暴露部分而分开脱落，并带着所述第二图案中与所述暴露部分相对应的部分一起脱落。
根据本发明的第二种RFID标签，在覆盖物剥离之后第二图案的留在基部上的部分被所述隐藏部分所隐藏，并且第二图案的毁坏位置变得不清楚。因此，和第一种RFID一样，并不会给企图进行欺骗性使用的人以修复毁坏位置的动机等等。从而，本发明的第二种RFID标签在防止欺骗性使用方面非常有效。
本发明的第三种RFID标签包括基部；第一图案，设在所述基部上，并形成用于通信的天线；第二图案，设在所述基部上，并具有特定部分，在所述特定部分中设置导体以产生规定的电特性；电路芯片，电连接到所述第一图案和第二图案，经由所述天线执行无线通信，并检测所述第二图案中由所述特定部分的存在而产生的电特性；以及覆盖物，以可剥离的状态粘结到所述基部上，以覆盖并隐藏所述第一图案、第二图案和电路芯片并至少隐藏所述第二图案的所述特定部分，在从所述基部剥离期间，所述覆盖物与所述特定部分一起脱落。
根据本发明的第三种RFID标签，所述第二图案的所述特定部分被覆盖物所隐藏，并且在剥离期间使该特定部分脱落。因此，防止了人们得知所述特定部分的结构。当在所述特定部分中采用复杂的结构时，企图进行欺骗性使用的人就不可能修复所述特定部分。
优选的是，在本发明的第二种和第三种RFID标签中，所述第二图案由透明导体形成。
通过在本发明的第二种和第三种RFID标签中采用由透明导体形成的第二图案，确保同时带来了本发明第一种RFID标签的效果，更加不可能得知第二图案的毁坏。因此，也增强了防止欺骗性使用的效果。
而且，优选的是在本发明的第二种和第三种RFID标签中，所述覆盖物在其与所述第二图案接触的一侧所具有的颜色和所述第二图案的导体的颜色相同。
所述第二图案的导体和覆盖物具有相同的颜色，这就使得难以得知所述导体的存在，并且更不可能得知所述第二图案的毁坏。因此，也增强了防止欺骗性使用的效果。
如上所述，本发明的RFID标签在防止欺骗性使用方面非常有效。
图1(A)和1(B)分别是现有技术的RFID标签在剥离之前的状态下的前视图和侧视图；图2(A)和2(B)分别是现有技术的RFID标签在剥离之后的状态下的前视图和侧视图；图3(A)和3(B)分别是现有技术的另一种RFID标签在剥离之前和剥离之后的状态下的视图；图4(A)和4(B)分别是本发明第一实施方式的RFID标签的前视图和侧视图；图5(A)和5(B)分别是本发明第一实施方式的RFID标签在剥离之后的状态下的前视图和侧视图；图6(A)和6(B)分别是本发明第二实施方式的RFID标签的前视图和侧视图；图7(A)和7(B)分别是本发明第二实施方式的RFID标签在剥离之后的状态下的前视图和侧视图；图8是本发明第三实施方式的RFID标签的图；并且图9(A)和9(B)都是本发明第三实施方式的RFID标签在剥离之后的状态下的图。
具体实施例方式
下面将参照
本发明的实施方式。
图4(A)和4(B)分别是本发明第一实施方式的RFID标签的前视图和侧视图。
第一实施方式的RFID标签100具有由PET制成的基片105、设在基片105上的铜天线图案102、由铜导线部件103a和透明ITO(氧化铟锡，Indium Tin Oxide)部件103b组成的毁坏图案，以及IC芯片101，所述IC芯片101经由凸块109电连接到天线图案102。毁坏图案的ITO部件103b形成在由PET制成的子片104上，利用导电粘合剂连接到铜导线部件103a，并经由铜部件103a和凸块109连接到IC芯片101。IC芯片101经由天线图案102，与以读写器为代表的外部设备进行通信。IC芯片101还具有检测毁坏图案中的ITO部件103b存在与否的功能。此RFID标签100还具有PET覆片106，利用粘合剂107将所述PET覆片106粘结到基片105上以覆盖天线图案102、IC芯片101等，并且利用强粘合剂108将此覆片106和子片104粘结在一起。
在此第一实施方式中，基片105对应于本发明的基部(base)的示例，天线图案102对应于本发明的第一图案的示例，毁坏图案的ITO部件103b对应于本发明的第二图案的示例，IC芯片101对应于本发明的电路芯片的示例，并且覆片106对应于本发明的覆盖物(cover)的示例。
从外部看去，在按此方式构造的RFID标签100中，能看到IC芯片101、天线图案102和铜导线部件103a，而看不到透明ITO部件103b的存在。
使用此RFID标签100时，将其基片105侧附着到物品上，并且粘合剂107的粘合力弱于RFID标签100的基片105侧粘结到物品上的粘合力。因此，当企图进行欺骗性使用的人剥离RFID标签100时，覆片106从基片105上脱落。而且，子片104是利用强粘合剂108粘结到覆片106上的。因此，在覆片106从基片105上脱落时，子片104随同覆片106与ITO部件103b一起从基片105上脱落。
图5(A)和5(B)分别是本发明第一实施方式的RFID标签在剥离之后的状态下的前视图和侧视图。
当覆片脱落时，IC芯片101、天线图案102和铜导线部件103a仍留在基片105上，IC芯片101检测到图4(A)和4(B)所示的ITO部件103b已不存在，并经由天线图案102向外部设备给出关于覆片脱落的警报。
从外部看去，覆片已脱落的状态与覆片脱落之前的状态在人眼看来是相同的。因此，企图进行欺骗性使用的人无法得知ITO部件103b已不存在，因而此人想不到去修复缺少的部分。因此，由上述警报确实地发现了进行欺骗性使用的企图，这就确实地实现了对欺骗性使用的防止。而且，因为ITO部件103b可以形成在30μm左右的细小图案中，而形成在这种细小图案中的ITO部件103b不容易看到，所以对欺骗性使用的防止变得更为确定。
图6(A)和6(B)分别是本发明第二实施方式的RFID标签的前视图和侧视图。
第二实施方式的RFID标签200由以下部件组成由PET制成的基片205、设在基片205上的天线图案202、由银膏制成的毁坏图案203、经由凸块209电连接到天线图案202和毁坏图案203两者的IC芯片201、覆盖并隐藏IC芯片201、天线图案202和毁坏图案203并由银色不透明墨形成的隐藏层207，以及经由隐藏层207粘结到基片205上的透明覆片206。
在此第二实施方式中，基片205对应于本发明的基部的示例，天线图案202对应于本发明的第一图案的示例，毁坏图案203对应于本发明的第二图案的示例，IC芯片201对应于本发明的电路芯片的示例，并且覆片206和隐藏层207组成了本发明的覆盖物的示例。
覆片206和隐藏层207具有与所谓的防伪标记相同的结构，并且如此构造隐藏层207，使之可被容易地分为覆片206侧的部分和基片205侧的部分，如图6(B)中虚线所示。然而，在隐藏层207中还嵌入了强粘合剂208，毁坏图案203的一部分被强力粘结到覆片206上。
同样，在图6(A)和6(B)所示的第二实施方式中，在使用RFID标签200时，将其基片205侧附着到物品上。并且，将隐藏层207分成覆片206侧的部分和基片205侧的部分所需的力弱于将所述基片205侧粘结到物品上的粘合力。
图7(A)和7(B)分别是本发明第二实施方式的RFID标签在剥离之后的状态下的前视图和侧视图。
当使覆片206脱落时，使隐藏层的暴露部分207a与覆片206一起脱落，而隐藏层的隐藏部分207b留在基片205侧。这样一来的结果是，在RFID标签的前侧出现一个记号，一看该记号就能确认标签已被剥离这一事实。由于强粘合剂208的存在，使毁坏图案的毁坏部分203a与覆片206一起从基片205上脱落，毁坏图案进入绝缘状态。和第一实施方式一样，毁坏图案的绝缘状态由IC芯片201检测，并将检测结果传送给外部设备。
因为留在基片205侧的毁坏图案的剩余部分203b被隐藏层的隐藏部分207b所隐藏，并且粘合到覆片206侧的毁坏部分203a的颜色是与隐藏层相同的银色，所以不会得知毁坏图案已经毁坏这一事实、毁坏的部分等等。因此，在第二实施方式中，也不会产生修复的动机，确实地实现了对欺骗性使用的防止。
顺带提及，此第二实施方式的毁坏图案和第一实施方式中一样由ITO制成，这样的形式也是有用的。在此第二实施方式的毁坏图案这样由ITO制成的形式中，可以自由选择隐藏层墨的颜色，因此可以增加标签的颜色变化等等。可以用铜来制备毁坏图案，这是一种廉价的RFID标签形式。在这种廉价形式中，粘附到覆片侧的毁坏部分有可能会被注意到。然而，一个人费劲去检查已经脱落的覆片的背面，这种情况是很少的，因而即使这种形式也足以有效地防止欺骗性使用。
图8是本发明第三实施方式的RFID标签的图。
第三实施方式的RFID标签300具有基片305、设在基片305上的天线图案302、由银膏制成的毁坏图案303、连接到天线图案302和毁坏图案303两者的IC芯片301，以及覆盖天线图案302、毁坏图案303和IC芯片301的覆片306，此覆片306具有隐藏部件304，所述隐藏部件304是银色的，它将毁坏图案303隐藏起来。
在此第三实施方式中，基片305对应于本发明的基部的示例，天线图案302对应于本发明的第一图案的示例，毁坏图案303对应于本发明的第二图案的示例，IC芯片301对应于本发明的电路芯片的示例，并且覆片306对应于本发明的覆盖物的示例。
在此第三实施方式中，用形状复杂的长图案作为毁坏图案303，并产生规定电阻值Ri。IC芯片301监控毁坏图案303中的电阻值。
同样，在此第三实施方式中，在使用RFID标签300时，以和第一实施方式等相同的方式将基片305附着到物品上，并将覆片306粘结到基片305上，所用的粘合力弱于将基片305粘结到物品上的粘合力。当施加了用于将RFID标签300从物品上剥离的力时，覆片从基片305上脱落。覆片306的隐藏部件304被强力粘结到毁坏图案303上，当覆片306从基片305上脱落时，毁坏图案303在附着在隐藏部件304上的同时从基片305上脱落。
图9(A)和9(B)都是本发明第三实施方式的RFID标签在剥离之后的状态下的图。
如图9(A)所示，在剥离之后，天线图案302和IC芯片301留在基片305上，并使毁坏图案303脱落，如图9(B)所示。因此，IC芯片301检测到电阻值的显著增加，确认绝缘状态并可将该绝缘状态通知给外部设备。即使企图进行欺骗性使用的人已经用铜条或焊剂形成了修复路径310，IC芯片301也容易地检测到这一修复并将该修复通知给外部设备，这是因为修复路径310的电阻值Rr比原来的毁坏图案303的电阻值Ri小得多。毁坏图案303很长且形状复杂。另外，由于毁坏图案303是由银膏形成，并粘附到银色的隐藏部分上，因此不容易看到。因此，企图进行欺骗性使用的人无法复制出必需的电阻值Ri，确定地实现了对欺骗性使用的防止。以下两种形式也是有用的，一是毁坏图案303由ITO制成，二是毁坏图案303形成在ITO的细小图案中。
顺带提及，虽然在以上说明中，提到了由PET制成的覆片和由PET制成的基片，作为本发明的覆盖物和基部的示例，但本发明的覆盖物和基部可以用PET以外的材料来形成，并且其形状可以不是片状。
而且，虽然在以上说明中，提到了铜天线图案作为本发明第一图案的示例，但本发明的第一图案可以由银膏形成。
而且，虽然在以上说明中，示出了将基片粘结到物品上的示例，但可以将本发明的RFID标签的覆盖物侧粘结到物品上。
权利要求
1.一种RFID标签，包括基部；第一图案，设在所述基部上，并形成用于通信的天线；第二图案，设在所述基部上，并由透明导体形成；电路芯片，电连接到所述第一图案和第二图案，经由所述天线执行无线通信，并检测所述第二图案的毁坏；以及覆盖物，以可剥离的状态粘结到所述基部上，以覆盖所述第一图案、第二图案和电路芯片，在从所述基部剥离期间，所述覆盖物与所述第二图案的全部或一部分一起脱落。
2.一种RFID标签，包括基部；第一图案，设在所述基部上，并形成用于通信的天线；第二图案，设在所述基部上，并由导体形成；电路芯片，电连接到所述第一图案和第二图案，经由所述天线执行无线 通信，并检测所述第二图案的毁坏；以及覆盖物，以可剥离的状态粘结到所述基部上，以覆盖并隐藏所述第一图案、第二图案和电路芯片，在从所述基部剥离期间，所述覆盖物作为隐藏部分和暴露部分而分开脱落，并带着所述第二图案中与所述暴露部分相对应的部分一起脱落。
3.一种RFID标签，包括基部；第一图案，设在所述基部上，并形成用于通信的天线；第二图案，设在所述基部上，并具有特定部分，在所述特定部分中设置导体以产生规定的电特性；电路芯片，电连接到所述第一图案和第二图案，经由所述天线执行无线通信，并检测所述第二图案中由所述特定部分的存在而产生的电特性；以及覆盖物，以可剥离的状态粘结到所述基部上，以覆盖并隐藏所述第一图案、第二图案和电路芯片并至少隐藏所述第二图案的所述特定部分，在从所述基部剥离期间，所述覆盖物与所述特定部分一起脱落。
4.如权利要求2所述的RFID标签，其中所述第二图案由透明导体形成。
5.如权利要求3所述的RFID标签，其中所述第二图案由透明导体形成。
6.如权利要求2所述的RFID标签，其中所述覆盖物在其与所述第二图案接触的一侧所具有的颜色和所述第二图案的导体的颜色相同。
7.如权利要求3所述的RFID标签，其中所述覆盖物在其与所述第二图案接触的一侧所具有的颜色和所述第二图案的导体的颜色相同。
全文摘要
本发明提供了一种非常有效地防止欺骗性使用的RFID标签。所述RFID标签包括基部、设在基部上的天线图案、设在基部上的毁坏图案、连接到天线图案和毁坏图案两者的电路芯片，以及可剥离地粘结到基部上以覆盖天线图案、毁坏图案和电路芯片的覆盖物，所述覆盖物在从基部剥离期间与毁坏图案的全部或一部分一起脱落。毁坏图案是透明的，或者覆盖物隐藏毁坏图案的剩余部分，或者毁坏图案具有产生预定电特性的特定部分并且覆盖物将该特定部分隐藏起来。
文档编号G06K19/077GK1773530SQ200510054000
公开日2006年5月17日 申请日期2005年3月15日 优先权日2004年11月9日
发明者马场俊二, 石川直树, 吉良秀彦, 小林弘, 桥本繁, 杉村吉康 申请人:富士通株式会社, 富士通先端科技株式会社