专利名称：可抑制噪音产生的主机壳体结构的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种抑制风扇产生噪音的面板结构，尤指一种恰可覆盖于主机壳体其入风孔处的面板，该面板内设有一容置空间，该容置空间内则设有一消音结构，以便于空气自该面板一侧的入风孔被导入于该容置空间时，恰与该消音结构相互作用后，借以抑制空气流入该入风孔时所发出的噪音。
背景技术：
中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)，有时被称为「微处理器」，它位于电脑主机内的主机板中间，负责所有的数据运算以及程序执行的工作，向来被比喻为电脑的心脏或神经中枢，是影响整部电脑执行速度及功能的最重要零件，亦是整部电脑中散发出热量最高的电子元件，目前，为了避免中央处理器因高热高温而影响其工作性能甚至损毁，通常都于其上加装一散热鳍片，并以一轴流风扇强制空气对流而增加其热移除能力，此为传统电子元件散热器的架构。
一般而言，为增加热传率，通常都以增加散热鳍片面积或使用空气流量较大的风扇来达成，但增加表面积及空气流量所带来的缺点为体积增大，振动噪音等问题，其中风扇产生噪音的主要原因，是由于翼轮转动引起气流扰动所致，不同型式的风扇噪音量一般可经由相关参数如风量、静压、马力及叶片尾端速度等合理估算出来。
风扇噪音控制基本上可以从音源本身及传递路径两方面着手，前者包括选用适合的风扇及正确系统设计，理想的风扇及其安装应在设计阶段即同时考量，并设法将噪音降低至最小程度，及对邻近结构物的影响。如果设计时选用不当而至安装后才来修改系统以降低噪音，一般而言是有困难而且所费不赀。而就传递路径的控制则是针对送风机本体、进排气口端及管路系统等部份，采用各种吸音、隔音及防振等被动式或主动式噪音控制措施。
以噪音防治角度来建议使用何种风扇是最好的，事实上是很困难，因为就各种应用场合都有其特定的需求要被考虑，而最好的风扇就是依据这些特定条件来选定，一旦这些特定的需求都符合，则风扇的型式、大小及速度就完全决定，其噪音特性也就确定了，所以绝大部份情况下，要更换一较大而转速低的送风机来降低噪音并不切实际，因为一个低噪音设计的同型送风机可能就无法符合其它操作规范需求，在此情况下唯有借由良好的消音设计，确保选用风扇的运转点不超出系统最佳操作区间，才能有效地完全掌握风扇噪音问题，否则等到实际运转后面临的将不只是超乎预期更严重的噪音污染，还可能是影响系统的效率及能源问题。
业界一般所见的主机壳体1，请参阅图1所示，于该主机壳体1内设有一风扇11，而于该主机壳体1的一侧面相邻该风扇11的适当位置处，集中地设有数个进气开孔121借以形成一进气面12，以便于该风扇11开始转动时，可将该主机壳体1外的空气，经由这些进气开孔121被导入于该主机壳体1内，此时，当空气流经这些进气开孔121时，即会发出扰人的噪音。
因此，针对于此，请参阅图2所示，现有技术于该进气面12上设有一盖体4，借以遮盖住这些进气开孔121，而于该盖体4的顶面并设有一进气口41，以便于该风扇11开始转动时，可将该主机壳体1外的空气，经由该进气口41被导入于该盖体4内，并自这些进气开孔121被导入于该主机壳体1内，借以进行热交换，但是，此种消音设计对于抑制噪音的效果仍然有限，因此，如何以低成本设计出一种高效率的消音结构设计，而能够有效地达到噪音防止的效果，此举，实乃目前刻不容缓的一重要课题。
发明内容本实用新型的目的在于不影响电脑主机面板其结构与性能的状态下，屏除以风扇转速的调降手法，来作为改变通风流量而影响散热性能的方式，而改以借由面板结构导入噪音抑制的设计，进而满足产品环境测试的低噪音要求。
本实用新型可抑制噪音产生的主机壳体结构，包括一主机壳体，该主机壳体内设有一风扇，而于该主机壳体相邻该风扇的一侧面适当位置处，则集中地设有数个进气开孔，借以形成一进气面；一面板，呈一盖状，乃设于该进气面上，借以遮盖住这些进气开孔，该面板于相邻该进气面的一面设有一容置空间，而于该面板的一侧边设有连通至该容置空间的一入风口；一消音结构，略成U形，乃设于该容置空间内，且恰位于该入风口至这些开孔之间，以便于该风扇开始转动时，可将该主机壳体外的空气，经由该入风口被导入于该容置空间内，并于流经该消音结构后，继而自这些进气开孔被导入于该主机壳体内，借以进行热交换作用。
本实用新型将有助于噪音抑制，并达到降低系统产生噪音声压值约3分贝，以及不错的响度值抑制效果。
为使对本实用新型的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合图示详细说明如下
图1为现有主机壳体未加任何消音结构的立体图(标的1)。
图2为现有主机壳体增加一消音盖体的立体图(标的2)。
图3为本实用新型的立体图(标的3)。
图4为标的1、标的2以及标的3的「物理声学的声压值」与「心理声学的响度值」测试表。
图5为标的1、标的2以及标的3的声压比较分析表。
图6为标的1、标的2以及标的3的响度分析比较表。
具体实施方式一种可抑制噪音产生的主机壳体结构，请参阅图3所示，包括一主机壳体1(如桌上型电脑的主机)，该主机壳体1内设有一风扇11，而于该主机壳体1相邻该风扇11的一侧面适当位置处，则集中地设有数个进气开孔121借以形成一进气面12，另，该进气面12上设有一呈盖状，且恰可遮盖住这些进气开孔121的一面板2，而该面板2的一侧边则设有一入风口21，又，该面板2相邻该进气面12的一面设有一容置空间，该容置空间内则设有一个略成U形的消音结构3，该消音结构3恰位于该入风口21至这些开孔121之间，以便于当该风扇11开始转动时，可将该主机壳体1外的空气，经由该入风口21被导入于该面板2内，并于流经该消音结构3后，继而自这些进气开孔121被导入于该主机壳体1内，借以进行热交换，如此，即可确实地降低该风扇11于导入空气时所发出的噪音污染。
今透过「中国台湾实验室认证体系」的「音响与震动测试实验室认证1004号(张淳华先生)」(国际实验室认证联盟相互承认协议)以「无消音盖体的主机壳体」(以下简称标的1，请参阅图1所示)以及「现有消音盖体的主机壳体」(以下简称标的2，请参阅图2所示)与本实用新型(以下简称标的3，请参阅图3所示)，于逐步改变该风扇11的「电压」与「转速(Rounds Per Minute，简称RPM)」的条件下，可得到如下的「物理声学的声压值(SPL)」与「心理声学的响度值(Loudness)」的测试报告(敬请参阅图4所示的实验数据)(1)当电压值于4.5~4.6V，且转速于1706~1731RPM时标的1平均声压值为「35.5」，平均响度值为「1.7」；标的2平均声压值为「34.2」，平均响度值为「1.5」；标的3平均声压值为「32.7」，平均响度值为「1.3」；(2)当电压值于6.0~6.2V，且转速于2360~2370RPM时，标的1平均声压值为「43.7」，平均响度值为「3.4」；标的2平均声压值为「43.5」，平均响度值为「3.4」；标的3平均声压值为「40.2」，平均响度值为「2.6」；(3)当电压值于8.0~8.3V，且转速于3023~3026RPM时标的1平均声压值为「50.1」，平均响度值为「5.7」；标的2平均声压值为「50.0」，平均响度值为「5.5」；标的3平均声压值为「47.0」，平均响度值为「4.4」；(4)当电压值于10.0~10.7V，且转速于3543~3548RPM时标的1平均声压值为「54.5」，平均响度值为「7.6」；
标的2平均声压值为「53.7」，平均响度值为「7.3」；标的3平均声压值为「50.7」，平均响度值为「5.8」；(5)当电压值于12.0~13.5V，且转速于3901~3913RPM时标的1平均声压值为「56.7」，平均响度值为「9.0」；标的2平均声压值为「56.1」，平均响度值为「8.6」；标的3平均声压值为「53.1」，平均响度值为「6.9」；将以上的比较数据汇整成一声压比较分析图与一响度比较分析图(请参阅图5、图6所示)，得知，本实用新型将有助于噪音抑制，并达到降低系统产生噪音声压值约3分贝，以及不错的响度值抑制效果。
在本实用新型中，该面板2上可设有数个卡勾(图中未示)，而该进气面12上则设有数个卡槽(图中未示)，以便于借由这些卡勾与这些卡槽间的卡制作用，可将该面板2固定于该进气面12上，此外，该面板2上可设有数个圆孔(图中未示)，而该进气面12上则设有数个螺孔(图中未示)，以便于借由数个螺丝穿过这些圆孔，并锁固于这些螺孔内，可将该面板2固定于该进气面12上。
综上所述，借由本实用新型的完美巧思，即可大幅进低该风扇11于转动时，将空气导入这些进气开孔121所发出的噪音。
权利要求1.一种可抑制噪音产生的主机壳体结构，包括一主机壳体，该主机壳体内设有一风扇，而于该主机壳体相邻该风扇的一侧面适当位置处，则集中地设有数个进气开孔，借以形成一进气面；一面板，呈一盖状，乃设于该进气面上，借以遮盖住这些进气开孔，其特征在于该面板于相邻该进气面的一面设有一容置空间，而于该面板的一侧边设有连通至该容置空间的一入风口；一消音结构，略成U形，乃设于该容置空间内，且恰位于该入风口至这些开孔之间，以便于该风扇开始转动时，可将该主机壳体外的空气，经由该入风口被导入于该容置空间内，并于流经该消音结构后，继而自这些进气开孔被导入于该主机壳体内，借以进行热交换作用。
2.如权利要求1所述的主机壳体结构，其特征在于该面板上可设有数个卡勾，而该进气面上则设有数个卡槽，借由这些卡勾与这些卡槽间的卡制作用，可将该面板固定于该进气面上。
3.如权利要求1所述的主机壳体结构，其特征在于该面板上可设有数个开孔，而该进气面上则设有数个螺孔，借由数个螺丝穿过这些开孔，并锁固于这些螺孔内，可将该面板固定于该进气面上。
4.如权利要求1所述的主机壳体结构，其特征在于该主机壳体可为一桌上型电脑的主机。
专利摘要一种可抑制噪音产生的主机壳体结构，于一主机壳体的一侧面上设有数个进气开孔，借以形成一进气面，而于该主机壳体内相邻该开孔的位置处则设有一风扇，另，该进气面上设有一面板，该面板相邻该进气面的一面为一容置空间，而该面板的一侧边则设有连通至该容置空间的一入风口，其中该容置空间内并设有一消音结构，以便于该风扇开始转动时，可将该主机壳体外的空气，经由该入风口被导入于该容置空间内，并与该消音结构作用后，继而自这些开孔被导入于该主机壳体内，借以进行热交换作用。
文档编号G06F1/20GK2816892SQ200520041499
公开日2006年9月13日 申请日期2005年5月12日 优先权日2005年5月12日
发明者张淳华 申请人:上海环达计算机科技有限公司, 神达电脑股份有限公司