专利名称：免工具即可拆卸导风罩的结合构件的制作方法
技术领域：
本实用新型有关于一种导风罩的结合构件，尤指一种应用在一计算机主机内电路板上的中央处理单元(CPU)模块及周围的电子元件上，使得透过该导风罩上的结合构件，即可不需工具地与该电路板轻易达到装卸，且结合牢靠，同时亦不易因外力撞击而脱离，并在拆卸后的零件达到无遗失的导风罩的结合构件。
背景技术：
一般市面上计算机主机内电路板上的中央处理单元(CPU)模块及周围的电子元件，其在运转或工作状态下皆会发出高热，以往中央处理单元模块及周围的电子元件所发出热量并不多，所以利用一散热器(即通过散热片的自然对流来进行散热)足以冷却这些电子元件模块，令其表面温度低于最大工作温度，然而随着中央处理单元模块的处理速度增快，其所散发的热量亦随之提高，因此，通过加装一风扇来进行这些电子元件模块的散热，就被应用于现今高热量的中央处理单元模块中，该风扇可将中央处理单元模块及周围的电子元件所产生的热空气，排出该主机壳体外，或将外界冷空气直接吹在该中央处理单元模块及周围的电子元件上进行散热。
然而在最近几年间更利用一导风罩配合该风扇，将其罩于该中央处理单元模块及周围的电子元件之上，通过该导风罩以形成一风道，使该风扇可将空气吹入导风罩内部，令空气可流经该风道，以有效加强该中央处理单元模块及其周围电子元件的散热效果。
以往该导风罩仅使用螺丝或简易卡勾与计算机主机内电路板上的其它对象进行结合，惟，其却具有下列缺点1、若该导风罩仅使用螺丝与该电路板进行结合时，则需使用工具方能装卸，不仅拆装不易，且螺丝于拆卸后将有遗失的可能。
2、若该导风罩仅使用其上简易卡勾与该电路板进行结合时，则其结合强度明显不足，易受外力撞击而脱离，或因结合过紧，拆卸不易，甚至将卡勾扳断造成无法与该电路板进行结合的可能。
发明内容本实用新型的主要目的，在于提供一种免工具即可拆卸导风罩的结合构件。
为达上述目的，本实用新型应用在一计算机主机内电路板上的中央处理单元模块及周围的电子元件上，该构件包括一中空罩体，其断面略呈一倒U形体，并具一二对应端的风口，该罩体顶面设一风扇可将所产生的气流吹入罩体内，并沿该罩体的二对应端风口送出，其中该罩体的一侧壁及底缘处分别设至少一夹臂及至少一锁合孔，这些夹臂可将一螺杆外壁直立夹持，并令该螺杆的一端伸入该锁合孔中，且在该螺杆的一端外径上套设有一弹簧，该螺杆松开后可通过该弹簧而弹至定位；该罩体的另一侧壁设有至少一弹性臂，这些弹性臂的一端各设有一卡勾，只需按压这些弹性臂的另一端，即可另其一端的卡勾向外扩张，以达到松开嵌卡的作用。
相较于现有技术，本实用新型不需工具即可轻易装卸，及结合牢靠，不易因外力撞击而脱离，与拆卸后零件无遗失等优点。
图1是本实用新型导风罩结合构件的一侧外观示意图。
图2是本实用新型导风罩结合构件的另一侧外观示意图。
图3是本实用新型导风罩结合构件嵌合在电路板上的示意图。
具体实施方式本实用新型是一种免工具即可拆卸导风罩的结合构件，其应用在一计算机主机内电路板30上的中央处理单元(CPU)模块及周围的电子元件上，透过该导风罩10对应其上，可进行空气对流的散热作用，请参阅图1所示，其该导风罩10的一侧外观示意图，该导风罩10具有一中空罩体11，其断面略呈一倒U形体，该罩体11顶面设有一风扇20，可将风扇20所产生的气流吹入罩体11之内，并沿该罩体11的二对应端风口101送出，其中该罩体11的二对应端风口101内可设呈一网孔状，使得透过该网孔状以形成若干的气流信道，可令该罩体11内的空气流动场域变小，以达到整流及提高空气流动速度的作用。
该罩体11的一侧壁邻近中间及底缘处分别设一夹臂12及一锁合孔13，该夹臂12可将一螺杆14外壁直立夹持，以避免该螺杆14脱离，并令该螺杆14的一端141伸入该锁合孔13中，且该螺杆14外壁大于螺杆14的一端141伸入该锁合孔13的外径，并在该螺杆14的一端141的外径上套设有一弹簧15，该螺杆14松开后可通过该弹簧15的作用弹至定位(如图1所示)，以避免该螺杆14的一端141上的螺纹再度伸入该锁合孔13中卡住该电路板30上(如图3所示)的螺丝孔31。
再者，复请参阅图1、3所示，该螺杆14的外壁在与其一端141伸入该锁合孔13的外径连接处设有一凸缘142，且于该锁合孔13外环处设有一凹槽131，该弹簧15的二端可分别定位在该凸缘142与凹槽131处，以达到定位的作用，同时避免该弹簧15跳脱。
请参阅图2所示，其是该导风罩10的另一侧外观示意图，该罩体11的另一侧壁邻近其一端风口101及另一端风口101处各设有一弹性臂16，由于该图2示的角度所致，故该另一端风口101处的弹性臂16无法看到，而这些弹性臂16的一端各设有一卡勾161，只需施力按压这些弹性臂16的另一端，即可另其一端的卡勾161向外扩张(如图3所示)，以达到松开嵌卡的作用。
在本实用新型中，前述的该夹臂12、锁合孔13、螺杆14及弹性臂16等结合构件的位置，可依实际使用状况而设置，本实用新型仅举一实施例作说明。
请参阅图3所示，其是该导风罩10嵌合在电路板30上的示意图，由于该图3示的角度所致，故仅能看到该导风罩10上弹性臂16一端的卡勾161嵌卡在该电路板30上的嵌孔32内，其余各弹性臂16及螺杆14则亦恰可对应嵌卡至嵌孔32内与锁入至螺丝孔31内，达到结合牢靠的目的；反之，只需手动该螺杆14令其脱离锁固及按压这些弹性臂16的另一端，即可另其一端的卡勾161向外扩张，达到与该嵌孔32松开嵌卡的作用，即可不需工具地达到轻易装卸的目的。
权利要求1.一种免工具即可拆卸导风罩的结合构件，包括一中空罩体，该罩体断面略呈一倒U形体，并具一二对应端的风口；一风扇，该风扇设在该罩体顶面，以将所产生的气流吹入罩体内，并沿该罩体的二对应端风口送出；其特征在于该罩体的一侧壁及底缘处分别设至少一夹臂及至少一锁合孔，这些夹臂可将一螺杆外壁直立夹持，并令该螺杆的一端伸入该锁合孔中，且在该螺杆的一端外径上套设有一弹簧，该螺杆松开后可通过该弹簧而弹至定位；该罩体的另一侧壁设有至少一弹性臂，这些弹性臂的一端各设有一卡勾。
2.根据权利要求1所述的免工具即可拆卸导风罩的结合构件，其特征在于该螺杆外壁大于其一端伸入该锁合孔的外径，且该螺杆外壁在与其一端伸入该锁合孔外径连接处设有一凸缘，同时该锁合孔外环处设有一凹槽，该弹簧的二端可分别定位在该凸缘与凹槽处。
3.根据权利要求1所述的免工具即可拆卸导风罩的结合构件，其特征在于这些夹臂及锁合孔设在该罩体的一侧壁邻近中间及底缘处。
4.根据权利要求1所述的免工具即可拆卸导风罩的结合构件，其特征在于这些弹性臂设在罩体的另一侧壁邻近其一端风口及另一端风口处。
5.根据权利要求1所述的免工具即可拆卸导风罩的结合构件，其特征在于该罩体的二对应端风口内可设呈一网孔状。
专利摘要本实用新型是一种免工具即可拆卸导风罩的结合构件，其应用在一计算机主机内电路板上的中央处理单元模块及周围的电子元件上，该构件包括一中空罩体，其断面略呈一倒U形体，并具一二对应端的风口，该罩体顶面设一风扇可将所产生的气流吹入罩体内，并沿该罩体的二对应端风口送出，其中该罩体的一侧壁及底缘处分别设至少一夹臂及至少一锁合孔，这些夹臂可将一螺杆外壁直立夹持，并令该螺杆的一端伸入该锁合孔中，且在该螺杆的一端外径上套设有一弹簧，该螺杆松开后可通过该弹簧而弹至定位；该罩体的另一侧壁设有至少一弹性臂，这些弹性臂的一端各设有一卡勾，只需按压这些弹性臂的另一端，即可另其一端的卡勾向外扩张，以达到松开嵌卡的作用，如此，不需工具即可与该电路板轻易达到装卸的目的。
文档编号G06F1/20GK2816901SQ20052004149
公开日2006年9月13日 申请日期2005年5月12日 优先权日2005年5月12日
发明者翁佳鹏 申请人:上海环达计算机科技有限公司, 神达电脑股份有限公司