专利名称：人机接口输入装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种输入装置，特别涉及一种由一上板及一下板所组成。由碳膜层使触 控面板得以避免银导线层在不同温度及湿度下的银游离现象，以提高触控面板对温度及 湿度应用上的可靠度的人机接口输入装置。
背景技术：
一般的现有触控面板可分为电阻式触控面板、电容式触控面板、红外线式触控面板、 电感式触控面板、表面声波式触控面板等，但现今使用较多仍以电阻式触控面板较为普 遍，主要就是该电阻式触控面板的价格较为便宜。而电阻式触控面板的结构如图l所示， 主要由一上板(10)及一下板(20)所组成。请参阅图2、图3，该现有上、下板组成结构的 示意图，其中该上板(10)的结构由一氧化铟锡(indium tin oxide简称ITO)导电薄膜 基材(31)、 一银导线层(32)、 一绝缘层(34)、及一接着剂层(35)，依序涂布组成，如图 2所示。该下板(20)的结构由一氧化铟锡导电玻璃基材(41)、 一银导线层(42)、 一绝缘 层(44)、及一接着剂层(45)，依序涂布组成，如图3所示。前述的现有电阻式触控面板在其生产过程中必须大量使用银制程印刷，而以银为导 线的印刷线路在不同的温度及不同湿度环境中存在着银离子可能的析出游离情况.该银 离子的游离析出，将减低触控面板对温度及湿度应用上的可靠度，使触控面板的稳定及 使用寿命大大地降低，影响触控面板的质量。发明内容本发明的主要目的，在于针对现有的电阻式触控面板，对温度及湿度应用上的可靠 度不佳等的缺点所作的全新设计的一种电阻式触控面板，其由碳膜层的设置，使触控面 板的稳定及使用寿命得以提高。本发明的另一目的， 一种电阻式触控面板，其由碳膜层的设置，提高触控面板在面 对温度及湿度恶劣的环境下使用的可靠度。为了达成本发明，本发明一种人机接口输入装置，包括 一上板及一下板所组成； 其中，该上板在氧化铟锡导电薄膜基材表面上先印刷银导线层，接着再加上碳膜层 (carbon layer)、绝缘层、及接着剂层，依序涂布；该下板在氧化铟锡导电薄膜基材表面上先印刷银导线层，接着再加上碳膜层、绝缘层、及接着剂层，依序涂布者。其中，该上板在氧化铟锡导电薄膜基材表面上先印刷银导线层，接着再加上绝缘层、 碳膜层、及接着剂层，依序涂布；该下板在氧化铟锡导电薄膜基材表面上先印刷银导线 层，接着再加上绝缘层、碳膜层、及接着剂层，依序涂布。其中，该上板在氧化铟锡导电玻璃基材表面上先印制银导线层，接着再加上碳膜层、 绝缘层、及接着剂层，依序涂布；该下板在氧化铟锡导电玻璃基材表面上先印制银导线 层，接着再加上碳膜层、绝缘层、及接着剂层，依序涂布。其中，该上板在氧化铟锡导电玻璃基材表面上先印制银导线层，接着再加上绝缘层、 碳膜层、及接着剂层，依序涂布；该下板在氧化铟锡导电玻璃基材表面上先印制银导线 层，接着再加上绝缘层、碳膜层、及接着剂层，依序涂布。本发明与现有技术相比，具有以下明显的优势和有益效果-本发明人机接口输入装置，由加入一碳膜层的结构，利用碳对电子的相对稳定的特 性，限制了银导线层中可能发生的银游离的现象，避免银导线层在不同温度及湿度下所 可能产生的银游离，使触控面板的稳定及使用寿命得以提高，同时也提高了触控面板对 温度及湿度应用上的可靠度。由于碳膜层的设置，使触控面板的稳定及使用寿命得以提 高，更加适合产业的需要；而该碳膜层可以避免银导线层在不同温度及湿度下的银游离 现象，提高了触控面板在温度及湿度恶劣的环境下使用的可靠性。
图1为现有电阻式触控面板的结构示意图； 图2为现有的上板组成结构的示意图； 图3为现有的下板组成结构的示意图；图4为本发明人机接口输入装置的电阻式触控面板的结构示意图； 图5为本发明上、下板组成结构的示意图(一)； 图6为本发明上、下板组成结构的示意图(二)； 图7为本发明上、下板组成结构的示意图(三)； 图8为本发明上、下板组成结构的示意图(四)；图9为本发明人机接口输入装置的结构示意图；图IO为本发明人机接口输入装置的另一实施例的结构示意图；图11为本发明人机接口输入装置的又一实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施例加以说明本发明一种人机接口输入装置，请参阅图4，该人机接口输入装置的电阻式触控面 板的结构示意图，其主要由一上板(10)及一下板(20)所构成。该上板(10)在一氧化铟锡 电阻膜层(11)上设置一对由银印刷导线所连接的电极(12) (14)，其分别布设在上氧化铟 锡电阻膜层(ll)的最外侧两端，其中一为上电阻膜正电极(12)，另一为上电阻膜负电极 (14)。该下板(20)在下氧化铟锡电阻膜层(21)上设置一对由银印刷导线所连接的电极 (22) (24),分别布设在下氧化铟锡电阻膜层(21)的最外侧两端，其中一为下电阻膜正电极 (22)，另一为下电阻膜负电极(24)。且该上电阻膜正、负电极(12) (14)布置的方向，与 下电阻膜正、负电极(22) (24)布置的方向成相互垂直。当在前述两氧化铟锡电阻膜层 (11) (21)外表上任一点施力压触，再经非通电的另一侧电极可以测得因两片氧化铟锡电 阻膜层(ll) (21)经触压后而产生的相对电压值，经A/D转换器及微处理机的计算，即可得 到触压点的相对应X与Y坐标值，此为本发明电阻式触控面板的原理。请同时参阅图5、图6所示，该上、下板(IO) (20)在氧化铟锡导电薄膜基材 (31) (IT0-filra)表面上先印刷银导线层(32)，接着再加上碳膜层(33)、绝缘层(34)、及 接着剂层(35)，依序涂布，以组成一种塑料基材电阻膜层(30)(如图5所示)。本发明的 另一实施例是在氧化铟锡导电薄膜基材(31)表面上先印刷银导线层(32)，再加上绝缘层 (34)、碳膜层(33)、及接着剂层(35)，依序涂布，以组成另一种型式的塑料基材电阻膜 层(30)(如图6所示)。接着请同时参阅图7、图8所示，同样的该上、下板(10)(20)也 可以在以氧化铟锡导电玻璃基材(41) (IT0-glass)表面上先印制银导线层(42)，再加上碳 膜层(43)、绝缘层(44)、及接着剂层(45)，依序涂布，以组成一种玻璃基材电阻膜层 (40)(如图7所示)。本发明的另一实施例是在氧化铟锡导电玻璃基材(41)表面上先印制 银导线层(42)，再加上绝缘层(44)、碳膜层(43)、及接着剂层(45)，依序涂布，以组成 另一种型式的玻璃基材电阻膜层(40)(如图8所示)。请同时参阅9、图10、图ll,本发明的人机接口输入装置，可将上、下板(10) (20) 均使用塑料基材电阻膜层(30)，使其形成塑料基材电阻膜层(30)两两相对的结构，如图 9所示。也可将上、下板(IO) (20)均使用玻璃基材电阻膜层(40)，使其形成玻璃基材电 阻膜层(40)两两相对的结构，如10所示。或是上板(10)使用塑料基材电阻膜层(30)， 下板(20)使用玻璃基材电阻膜层(40)，如图11所示。即可为塑料基材电阻膜层(30)与塑 料基材电阻膜层(30)的结构组合；玻璃基材电阻膜层(40)与玻璃基材电阻膜层(40)的结 构组合；或塑料基材电阻膜层(30)与玻璃基材电阻膜层(40)的结构组合者，以提高其使 用的选择性。值得一提的是，本发明人机接口输入装置，由加入一碳膜层(33) (43)的结构，利用碳对电子的相对稳定的特性，限制了银导线层(32)(42)中可能发生的银游离的现象，避 免银导线层(32) (42)在不同温度及湿度下所可能产生的银游离，使触控面板的稳定及使 用寿命得以提高，同时也提高了触控面板对温度及湿度应用上的可靠度。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方 案；因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本发明已进行了详细的说明，但是， 本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本发明进行修改或等同替换；而一切不脱 离发明的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
权利要求
1. 一种人机接口输入装置，包括一上板及一下板所组成；其特征为该上板在氧化铟锡导电薄膜基材表面上先印刷银导线层，接着再加上碳膜层、绝缘层、及接着剂层，依序涂布；该下板在氧化铟锡导电薄膜基材表面上先印刷银导线层，接着再加上碳膜层、绝缘层、及接着剂层，依序涂布。
2. —种人机接口输入装置，包括 一上板及一下板所组成；其特征为该上板在氧 化铟锡导电薄膜基材表面上先印刷银导线层，接着再加上绝缘层、碳膜层、及接着剂层， 依序涂布；该下板在氧化铟锡导电薄膜基材表面上先印刷银导线层，接着再加上绝缘层、碳膜 层、及接着剂层，依序涂布。
3. —种人机接口输入装置，包括 一上板及一下板所组成；其特征为该上板在氧 化铟锡导电玻璃基材表面上先印制银导线层，接着再加上碳膜层、绝缘层、及接着剂层， 依序涂布；该下板在氧化铟锡导电玻璃基材表面上先印制银导线层，接着再加上碳膜层、 绝缘层、及接着剂层，依序涂布。
4. 一种人机接口输入装置，包括 一上板及一下板所组成；其特征为该上板在氧 化铟锡导电玻璃基材表面上先印制银导线层，接着再加上绝缘层、碳膜层、及接着剂层， 依序涂布；该下板在氧化铟锡导电玻璃基材表面上先印制银导线层，接着再加上绝缘层、 碳膜层、及接着剂层，依序涂布。
5. 根据权利要求1或2或3或4所述的人机接口输入装置，其特征为该上、下板均使用塑料基材电阻膜层。
6. 根据权利要求1或2或3或4所述的人机接口输入装置，其特征为该上、下板均使用玻璃基材电阻膜层。
7. 根据权利要求1或2或3或4所述的人机接口输入装置，其特征为该上板使用塑料基材电阻膜层，下板使用玻璃基材电阻膜层。
全文摘要
本发明一种人机接口输入装置，包括一上板及一下板所组成；该上、下板在氧化铟锡导电薄膜基材表面上先印刷银导线层，接着再加上碳膜层、绝缘层、及接着剂层，依序涂布者；或者该上、下板在氧化铟锡导电玻璃基材表面上先印制银导线层，接着再加上碳膜层、绝缘层、及接着剂层，依序涂布。其由碳膜层的设置，可以避免触控面板的银导线层在不同温度及湿度下的银游离现象，使得触控面板在使用上能更加的稳定与可靠，以大幅地提高触控面板的使用寿命及耐用性。
文档编号G06F3/041GK101281447SQ20071009030
公开日2008年10月8日 申请日期2007年4月4日 优先权日2007年4月4日
发明者陈智诚 申请人:良英股份有限公司