专利名称：标签带、标签带卷、带盒、rfid标贴的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种具有存储信息的RFID电路元件的标签带、其中标签带被巻成 巻形的标签带巻、其中设有标签带巻的带盒、以及使用它们所制造成的RFID标贴。
背景技术：
用于无接触地(使用线圈的电磁耦合法、电磁感应法、电波法等)发送/接收 信息且具有存储信息的RFID电路元件的RFID (射频标识)系统是已知的。用于制造使用这种RFID电路元件来发送/接收信息的RFID标贴的标签标贴制 造装置是已知的。在该标签标贴制造装置中，标签带围绕供给巻轴被绕成巻形和附 连，标签带上沿带纵向基本等间隔地布置有RFID电路元件。通过从该标签带巻提 供标签带并通过将其与其上进行了所要求的打印的打印接收带结合(bond)在一起， 形成具有打印内容的标签标贴带。然后，通过向设置在该具有打印内容的标签标贴 带上的RFID电路元件写入RFID标签信息并通过将具有打印内容的标签标贴带切 成所要求的长度，就连续地制造出具有打印内容的RFID标贴。在用于制造以上RFID标贴的标签带中，为了当通过将标签带缠绕成巻状以形 成标签带巻时实现均匀缠绕状态，对于这一技术所已知的是标签带的厚度(在厚度 方向的尺寸)构造成沿带纵向基本均匀(参见例如JP,A, 2006-39854)。发明内容如果总体而言标签带的厚度并不均匀，则当该标签带被缠绕成巻状时，带宽 度方向上的厚度差异增大，并且有该巻可能处于张开状(flared state)且不能实现 均匀缠绕状态的危险。在以上现有技术中，能够使标签带厚度沿带纵向基本均匀，但并没有特别考 虑带宽度方向上的厚度。本发明的目的在于提供一种可通过使厚度沿带宽度方向基本均匀来实现均匀 的巻缠绕状态的标签带和标签带巻，其中设有标签带巻的带盒，以及使用它们所制造成的RFID标签。为了实现以上目的，本发明的标签带包括沿带纵向以预定间隔连续布置有 多个RFID电路元件，RFID电路元件各自包括存储信息的IC电路部件和发送/接 收信息的天线；以及厚度补偿装置，补偿所述标签带上布置有所述RFID电路元件 的部分的厚度与所述标签带上除上述部分以外的其它部分的厚度沿带宽度方向上 的差异。在本申请的发明中，通过使用厚度补偿装置来补偿标签带上布置有RFID电路 元件的部分的厚度与除上述部分以外的其它部分的厚度在带宽度方向上的差异，可 使得厚度(标签带在厚度方向上的尺寸)沿带宽度方向基本均匀。使用这种布置， 当通过围绕一基本垂直于带纵向的轴线缠绕标签带来制作标签带巻时，可以预防该 标签带上布置有RFID电路元件的部分与除上述部分以外的其它部分之间在巻径向 尺寸上的差异的偏置，并且可实现标签带的均匀缠绕状态。
图1是示出了RFID标贴制造系统的整个系统构造的系统结构图。 图2是示出了 RFID标贴制造装置的外观构造的立体图。 图3是示意性地示出了设于上述装置主体内部的内部单元的基本部件的构造 的基本部件结构图。图4是示出了制造RFID标贴时终端设备的显示器屏幕上的显示的一个示例的 示图。图5A到5E是示出了本发明的第一实施例中的标签带的构造的示图。图5A 示出了标签带纵向和标签带宽度方向的构造。图5B示出了从侧面侧看去的标签带 厚度方向的构造。图5C示出了从端面侧看去的标签带厚度方向的构造。图5D示 出了标签带中RFID电路元件的构造。图5E示出了图5D中沿箭头线B-B的环形 天线的剖面结构。图6是示出了该标签标贴制造装置的该侧向上设于经结合的标签带上的RFID电路元件与的环形天线之间的位置关系的示图。图7是概念性地示出了常规标签带中层结构的主要部分的剖视图。图8是概念性地示出了本发明的第一实施例的标签带中层结构的主要部分的剖视图。图9是示出了 RFID电路元件的功能配置的一个示例的功能框图。图10A到10C是示出了从本发明的第一实施例中的标签带生成的RFID标贴 的一个示例的构造的平面图。图10A示出了从前侧看去的RFID标贴的构造。图 IOB示出了从侧面侧看去的RFID标贴的标贴厚度方向的结构。图IOC示出了沿图 10B中箭头线C-C的RFID标贴的剖面结构。图11是概念性地示出了变体形式中基本部分的带层结构或标贴层结构的剖视 图，在该变体形式中保护构件仅覆盖第一实施例中的RFID电路元件的一侧上的面。图12A到12D是示出了本发明的第二实施例中的标签带的构造的视图。图12A 示出了标签带的构造。图12B示出了从侧面侧看去的标签带的带厚度方向的构造。 图12C示出了从端面侧看去的标签带的带厚度方向的构造。图12D示出了标签带 中RFID电路元件的保护构件的构造。图13A到13C是示出了从本发明的第二实施例中的标签带生成的RFID标贴 的一个示例的结构的平面图。图13A示出了从前侧看去的RFID标贴的构造。图 13B示出了从侧面侧看去的RFID标贴的标贴厚度方向的构造。图13C示出了图 13B中沿箭头线D-D的RFID标贴的剖面结构。图14是概念性地示出了变体形式中基本部分的带层结构或标贴层结构的剖视 图，在该变体形式中保护构件仅覆盖第二实施例中的RFID电路元件的一侧上的面。
具体实施方式
以下将参照附图描述本发明的第一实施例。首先，将对根据本发明的使用标 签带和标签带巻制造RFID标贴的RFID标贴制造系统的概貌进行描述。在图1中，RFID标贴制造系统TS具有标签标贴制造装置1。标签标贴制造 装置1通过通信网络NW连接至路由服务器RS、信息服务器IS、终端DTa、通用 计算机DTb等，以便制造其上进行例如基于用户在终端DTa处任意输入的数据的 打印的RFID标贴T。在图2中，RFID标贴制造装置1包括设于装置主体2的上部面上的能够打开 /闭合的上部盖3。装置主体2具有设于内部并稍后将对其进行描述的内部单元11 (图3)。装 置主体2还有前表面部分2a，并且在前表面部分2a上设置了标贴排出出口 4、滑 盖5、电源按钮6、以及切割件驱动按钮7。标贴排出出口 4用于将在装置主体2 内部生成的RFID标贴T (在图中由单点划线指示)排出到外部。滑盖5做成能够 通过以下部端为支点旋转来打开/闭合并且构造成向前旋转地移动并通过从按下设于上端部分的按压部分4p而打开。电源按钮6用于对标签标贴制造装置1的电源 进行开/关操作。在用户手动操作将于稍后描述的切割部分16 (参见图3)时使用 切割件驱动按钮7以得到所要求长度的RFID标贴T。上部盖3可转动地支承在装置主体2的图2中右深度侧上的端部上并在打开 方向上由诸如弹簧(未示出)等推压(urge)构件推压，同时将该盖构造成能够锁 定在其与装置主体2之间。当按压装置主体2的顶面上与上部盖3相邻布置的打开 按钮8时，以上将锁定松开且顶盖3通过推压构件的动作而打开。在上部盖3上设 有通过安装透明罩等形成的透明窗9。如图3所示，内部单元11设有带盒保持件12，且将带盒13附连到带盒保持 件12上并设有按压馈送部分14、打印部分15、切割部分16、以及发送/接收部分 17。带盒13具有标签带巻21 ，标签带巻21中标签带22绕用于标签带的巻轴部分 23缠绕成巻状的；覆盖膜巻24，覆盖膜巻24中由PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯) 树脂制成的透明覆盖膜绕用于覆盖膜的巻轴部分26缠绕成巻状的；以及墨带单元， 构造成通过墨带巻收棍巻收从墨带巻27馈送出的墨带28。将该带盒13附连到带 盒保持件12上，且带和13构造成可通过图1中的透明窗9从外部看到其一部分。 更具体地说，在带盒13的表面上，设置了显示诸如该标签带的带宽度或颜色等的 带类型的带类型显示部分(未示出)，并且当将带盒13附连到带盒保持件12时， 可通过透明窗9从外部看到该带类型显示部分。挤压馈送部分14具有馈送棍31和压力接触棍32并使从标签带巻21馈送出 的标签带22和从覆盖膜巻24馈送出的覆盖膜25在馈送棍31与压力接触棍32之 间以压力接触方式保持重叠状态。按挤压馈送部分14通过这种压力接触保持将覆 盖膜25结合到标签带22上并在箭头A方向上送出通过标签带22与覆盖膜25之 间的结合所形成的经结合的标签带33。打印部分15具有打印头34和压纸棍35并构造成使得从覆盖膜巻24馈送出 的覆盖膜25和从墨带巻27馈送出的墨带28穿过打印头34与压纸棍35之间，并 且在该穿过期间在覆盖膜25上进行打印。切割部分16具有切割件36并通过用该切割件36将经结合的标签带33切割 成预定长度或所要求的长度来制造RFID标贴T。发送/接收部分17具有诸如形成线圈状的环形天线37地用于发送/接收的天 线，例如用于通过环形天线37与经结合的标签带33的无线通信读取或写入信息，更具体地说是对将在稍后描述的埋藏和布置在经结合地标签带33中的RFID电路 元件To (图5D)的进行信息读取或写入。通过如上所述的RFID标贴制造装置如下进行RFID标贴T的制造。当例如基 于图1中终端设备DTa处的标签标贴制造输入开始标签标贴制造时，驱动按压馈 送部分14的馈送棍31并从标签带巻21馈送出标签带22。与标签带22的馈送出 同步，从覆盖膜巻24馈送出覆盖膜25。从覆盖膜巻24馈送出的覆盖膜25在于按压馈送部分14处结合到标签带22 上之前穿过打印部分15，且就在该时通过打印头34和压纸棍35的操作进行打印。 在该打印过程中，墨带28在被带巻收棍子29巻收的同时从墨带巻27馈送出根据 打印内容的字符数目的长度。这种打印过程是基于例如图1中终端设备DTa处的 数据输入来执行的，并打印例如图10A的示例中的RFID标贴T中的打印字符R。通过按压馈送部分14处的压力接触棍32按压其上进行了打印的覆盖膜25与 标签带22相接触，由此将覆盖膜25结合到标签带22上。通过将覆盖膜25结合到 标签带22上形成的经结合的标签带33通过馈送棍31在箭头A方向送出并穿过发 送/接收部分17。在发送/接收部分17处，对穿过其处的经结合的标签带33执行上述借助无线 通信的信息读取或写入。该无线通信是基于例如图1中终端设备DTa处的数据输 入来执行的，此时读取或写入的信息显示在终端设备DTa上。当完成了发送/接收部分17的信息读取或写入时，运行带切割部分16中的切 割件36以切割经结合的标签带33，由此生成预定长度的RFID标贴T。图4指示在制造RFID标贴T时终端设备DTa的显示器屏幕的显示的一个示 例。在该示例中，读出信息中包括该RFID标贴T的类型(访问频率和标签标贴大 小)、打印部分15所打印的打印字符、作为专用于该RFID标贴中RFID电路元 件的标识信息的访问ID、存储在图1中信息服务器IS中的物品信息的地址、以及 图1中路由服务器RS中相应信息的存储目的地的地址。以下描述将标签带22和RFID标贴T。如图5A所示，在标签带22中，将RFID 电路元件To布置成好像沿纵向上以预定间隔埋藏成一排。如图5D所示，将RFID 电路元件To布置成每个RFID电路元件To中带宽度方向上环形天线52的中心S 位于该带宽度方向上基本恒定的位置上。更具体地说，将RFID电路元件To布置 成每个RFID电路元件To的环形天线52的该中心S位于距标签带22的一侧边缘 (该示例中下端部分)基本恒定的距离的位置上。这意味着将RFID电路元件To布置在宽度方向上的恒定位置上。采用该构造是为了在通过上述RFID标贴制造装置1中的环形天线37与RFID 电路元件To无线通信时环形天线37与环形天线52之间更有利的信息发送/接收。 这将使用图6进行描述。在图6中，为了便于理解位置关系，带盒13的轮廓和带盒保持件12的(底 面的)位置由单点划线示出。如图6所示，带盒13附连成使经结合的标签带33在带宽度方向上的一侧边 缘(该示例中为下端部分)相对于标签标贴制造装置1的带盒保持件12的底面位 于一恒定位置(该示例中为距离Ll)上。然后，如上所述，通过设于标签标贴制 造装置1该侧上的环形天线37对布置在从带盒13馈送出的经结合的标签带33上 的RFID电路元件To的无线通信进行信息发送/接收。此时，在该实施例中，RFID电路元件To布置在经结合的标签带33中，以使 得该RFID电路元件To中环形天线52的带宽度方向上的中心位置S位于到带宽度 方向上距一侧边缘(该示例中为下部分)基本恒定的距离(该示例中为L2)的位 置上。此外，它构造成使得距离Ll与L2的和基本等于设于标签标贴装置1的该 侧上的环形天线37的中心位置S与带盒保持件12的底面之间的距离H。使用该布 置，RFID电路元件To的环形天线52与该装置的该侧上的环形天线37可如图6 所示地相对。因此，在环形天线37与环形天线52之间执行良好的无线通信。以上也应用于在RFID标贴制造装置1中使用具有不同带宽度的标签带22的 带盒13的情形。即，将RFID电路元件To布置成即使在具有不同带宽度的标签带 22中，RFID电路元件To中环形天线52的带宽度方向上的中心位置S也位于距离 带下部为距离L2的位置上，并且即使标签带22的宽度不同，也可保持环形天线 37与环形天线52之间位置关系的一致，从而不论标签带22的宽度如何总可以执 行良好的发送/接收。如图5B所示，标签带22为8层结构，按自前侧(图5中上侧)的顺序具有 第四粘合层44、第二带基层45、第三粘合层46、 RFID电路元件To、第二粘合层 47、第一带基层48、第一粘合层49、以及隔离片层50。第四粘合层44是用于结 合覆盖膜并用来如上所述将该覆盖膜25结合到标签带22上的粘合层。第二带基层 45和第一带基层48通过诸如PET树脂等的树脂形成带状，而由保护构件53所覆 盖的RFID电路元件To布置在分别设于带基层45、 48上的第三粘合层46与第二 粘合层47之间。第三粘合层46和第四粘合层47分别用于将RFID电路元件To粘贴和固定到第二带基层45和第一带基层48上。第一粘合层49用于将稍后描述的 RFID标签T粘贴到目标物品等上。隔离片层50用于保护第一粘合层49直到其被 用于粘贴。如图5D所示，RFID电路元件To具有作为IC电路部件的IC芯片51，以及 线圈状的环形天线52，环形天线52连接至该IC芯片51且整个被由合适的合成树 脂材料形成为片状的保护构件53覆盖。该实施例中的保护构件53具有延伸部分 54，该延伸部分54沿宽度方向上(对应于标签带22的宽度方向)从RFID电路元 件To的一侧端较宽地延伸以使得宽度Wa基本等于标签带22的宽度Wb。保护构 件53还构造成在整个宽度方向上具有相同厚度。S卩，延伸部分厚度(厚度方向上 的尺寸)ta基本等于基本覆盖RFID电路元件To的部分的保护构件53的主要部分 55的厚度。将延伸部分54如上地设在保护构件53上，因为通过使延伸部分54用于补偿 标签带22上布置有RFID电路元件To的部分的厚度与标签带22上除上述部分外 的其它部分的厚度的差异可使标签带22的厚度在带宽度方向上的整个宽度上均 匀。这将在以下具体描述。如图7所示，在该常规标签带中，覆盖RFID电路元件To的保护构件P仅具 有对应于以上保护构件53中的主要部分55的部分中的宽度。因此，为保护构件P 所覆盖的RFID电路元件To的安装部分与标签带宽度方向上的其它部分之间的带 厚度产生了波动。当该标签带如图3中的标签带巻21那样缠绕成巻状时，带宽度 方向上带厚度的波动(不规则性)将导致缠绕状态不均匀。对于以上常规问题，在标签带22中，如在图8中以放大状态示出的分层结构 中基本部件，保护构件53的延伸部分54可使得在带宽度方向的带厚度在整个宽度 上均匀。即，延伸部分54进行补偿以保持除布置有RFID电路元件To的那部分以 外的其它部分的带厚度，因此使标签带22的厚度在带宽度方向上沿整个宽度均匀。 通过使标签带22的厚度均匀，当标签带22如图3中的标签带巻那样缠绕成巻时， 可实现高度均匀的缠绕状态并且可进一步稳定来自标签带巻21的送出。同时，通 过使标签带22的厚度均匀，可有效地预防图3中标签带巻21的不均匀旋转或标签 带22褶皱的产生，并且可使得标签带巻21的巻直径均匀(以避免偏心结构)，由 此得到这样一种效果即便利了诸如在将标签带巻21装配到带盒13中时的处理等 制造管理。通过如上所提到的使延伸部分54的厚度ta等于主要部分55的厚度tb 可更加有效地发挥延伸部分54的作用。如图9所示，RFID电路部件To包括IC芯片51和环形天线52。 IC芯片51 具有整流部件62，用于整流环形天线52接收到的信号的载波；功率源部件63， 用于积聚经过整流部件62整流的载波的能量以使其成为驱动电源；控制部件64， 用于IC芯片51的总体控制；时钟提取部件65，用于从接收到的信号提取时钟信 号并将其提供给控制单元64;调制解调器66，用于解调接收到的信号并基于来自 控制部件64的应答信号来调制和反射接收到的信号的载波；以及存储器部件67， 用于存储和与RFID标贴制造装置1的发送/接收有关的数据。图10A-10C指示RFID标贴T的一个示例的构造。RFID标贴T是通过将经结合的标签带33 (图3)切割成预定长度或所要求长 度形成的，该经结合的标签带是通过将以上8层结构的标签带22结合到覆盖膜25 上得到的。因此，RFID标贴T是九层结构，其中通过添加到八层结构的标签带22 的覆盖膜25具有从自前侧(图10中上侧)的顺序的覆盖膜25、第四粘合层44、 第二带基层45、第三粘合层46、 RFID电路元件To (保护构件53)、第二粘合层 47、第一带基层48、第一粘合层49、以及隔离片层50，并且将打印字符R从背面 侧(图10中的下侧)打印在覆盖膜25上。如以上关于标签带22所述的，通过RFID电路元件To中保护构件53中的延 伸部分54， RFID标贴T可使得标贴厚度在标贴宽度方向上的整个宽度上均匀。因 此，可减小标贴表面上的不规则性且可改善RFID标贴T的外观。图11指示如上提到的一个实施例中的标签带22或RFID标贴T的变体中的 基本部件的带层结构(或标贴层结构)。在以上实施例中，标签带22和RFID标 贴T中的RFID电路元件To中的保护构件53覆盖RFID电路元件To的正面和背 面两者，而在该变体中，该结构中的保护构件73是仅覆盖RFID电路元件To的一 侧(该示例中为前侧)上的一面。在该情形中，也可得到与以上实施例相同的效果。接着，以下将参照附图描述本发明的第二实施例。图12A到12D示出了第二实施例中标签带81的构造。该实施例中的标签带81是与第一实施例中的标签带22基本相类似地形成的， 以使得保护构件82的宽带Wc基本等于RFID电路元件To的宽度Wd，而不同点 在于设置了厚度调节构建83。具体而言，在标签带81中，被保护构件82覆盖的 RFID电路元件To在以上宽度方向上的恒定位置处以预定间隔沿纵向上布置成行 状态，并将厚度调节构件83布置在使其位于与布置在宽度方向上的恒定位置上的 每个RFID电路元件To在宽度方向上相邻的相应位置上。在使用厚度调节构件83的该实施例中，与对第一实施例的描述一样，可使得标签带81的厚度在带宽度方向的整个宽度上均匀，可改善标签带81如图3中的标签带巻21那样缠绕成巻状情 形下的缠绕状态的均匀度，并且可进一步稳定来自标签带巻21的送出。为了用厚度调节构件83使标签带81的厚度均匀，可使厚度调节构件83的厚 度tc和保护构件82的厚度td基本相等以有效地发挥厚度调节构件83的厚度补偿 作用。厚度调节构件83优选地由和保护构件82相同的材料形成，由此可使得标签 带81的抗弯刚度在带宽度方向的整个宽度上均匀，并可进一步改善在被滚绕时缠 绕状态的均匀度。其它构造与第一实施例中基本相同，并且公共元件由与图5中的 相同标号示出且将省略其描述。图13A-13C示出了 RFID标贴T结构。RFID标贴T的公共元件由与图10中 的相同标号给出并且将省略其描述。在该实施例中，也可获得与上述第一实施例中 相类似的效果。图14指示概念性地示出了以上第二实施例中标签带81或RFID标贴T的变 体的基本部件的带层结构(或标贴层结构)的剖视图。在以上实施例中，标签带 81或RFID标贴T中RFID电路元件To的保护构件82覆盖RFID电路元件To的 正面和背面两者，但在该变体中，保护构件82构造成仅覆盖RFID电路元件To的 一侧(在该情形中为前侧)上的一面。在该情形中，也可获得与以上实施例相同的 效果。己经对本发明的若干实施例进行了描述，但它们仅是典型示例且都可以不背 离本发明的要旨的范围内的各种形式付诸实践。例如，在以上实施例的每一个中， 对覆盖膜进行打印且将该覆盖膜结合到标签带，但本发明并不限于此，标签带本身 可事先设有覆盖膜。在该情形中，在标签带的覆盖膜上进行打印。同时，在以上实 施例的每一个中，作为安装粘合层的第三粘合层46和第二粘合层47分别设于第二 带基层45和第一带基层48上，但本发明并不限于此，该安装粘合层可仅设于第二 带基层45和第一带基层48中的任意一个上。以上，对已经完成了打印和对用于读取的RFID电路元件To的访问(读取或 写入)的经结合的标签带33被切割件36切割以生成标签标贴T的这种情形作了 描述，但本发明并不限于此。即，当事先被分离为对应于标贴的预定大小的标贴载 片(mount)(也称为模具切割的标贴)连续地布置在从巻馈送出的带上时，无需 用切割件36切割，只要在标签带从排出出口4排出后将该标贴载片(设有完成了 打印和访问的用于读取的RFID电路元件To)从带上剥离以生成RFID标贴T，且本发明也可应用于这一类型。
以上，对不同于设有RFID电路元件To的标签带22的覆盖膜25进行打印并 将它们结合在一起，但本发明并不限于此，本发明还可应用于对设于标签带22 (未 执行结合的类型)上的打印接收带层进行打印的方法。此外，并不限于关于RFID 电路元件To执行信息发送/接收的类型，而通过打印头34进行打印以标识RFID 电路元件To。并不一定要进行该打印，但本发明可应用于用于读取或写入RFID 标签信息。
此外，以上作为示例描述了其中标签带绕巻轴构件缠绕以构成巻，且将该巻 布置在带盒13中，从带盒13送出标签带的情形，但本发明并不限于此。将长平片 或条状的带或片(包括在缠绕于巻上的带被送出之后将其切割成恰当的长度所形成 的)堆叠在预定的存储部分中以形成带盒(例如扁平地层叠在托盘形状的存储中)， 并且将该带盒可附连到标签标贴制造装置的该侧上的带盒保持件以从该存储部分 传送/馈送以进行打印和写入以形成标签标贴。
此外，其可构造成将该巻直接可拆卸地附连在标签标贴制造装置的该侧上， 或从标签标贴制造装置的外部逐个地传送长平片或条状的带或片并通过预定的馈 送机构将其提供给标签标贴制造装置。此外，甚至并不限于如带盒B这样可拆卸 地附连在标签标贴制造装置的该侧上，标签标贴巻也可设为不可拆卸地附连在装置 主体的该侧上的所谓的安装型或一体型。除上述以外，以上实施例及其变体的方法可适当地加以组合以供使用。
虽然未具体例示，但本发明可在具有未背离其要旨的范围内的各种变化的情 况下付诸实践。
权利要求
1.一种标签带(22；81)包括多个RFID电路元件(To)，以预定间隔沿带状纵向连续布置，分别包括用于存储信息的IC电路部件(51)和用于发送/接收信息的天线(52)；以及厚度补偿装置(54；83)，补偿所述标签带(22；81)上布置有所述RFID电路元件(To)的部分的厚度与所述标签带(22；81)上除上述部分之外的其它部分的厚度在带的宽度方向上的差异。
2. 如权利要求l所述的标签带(22; 81)，其特征在于，所述厚度补偿装置 (54; 83)布置成使所述天线(52)在所述带的宽度方向上的中心位于在所述带的宽度方向上距所述标签带(22; 81)的一侧边缘基本恒定的距离的位置上。
3. 如权利要求2所述的标签带(22)，其特征在于，所述标签带(22)还包 括设成使在带厚度方向上覆盖所述RFID电路元件(To)的至少一侧的基本为片状 的保护构件(53);以及所述厚度补偿装置是在带的宽度方向上从所述保护构件(53)延伸的延伸部 分(54)
4. 如权利要求3所述的标签带(22)，其特征在于，所述保护构件(53)包 括除所述延伸部分(54)之外的主要部分(55)，所述延伸部分(54)的厚度基本等于所述主要部分(55)的厚度。
5. 如权利要求2所述的标签带(81)，其特征在于，所述厚度补偿装置是设 成在带的宽度方向上与所述RFID电路元件(To)相邻的厚度调节构件(83)。
6. 如权利要求5所述的标签带(81)，其特征在于，所述标签带(81)还包 括设置成在带厚度方向上覆盖所述RFID电路元件(To)的至少一侧的基本为片状 的保护构件(82);以及所述厚度调节构件(83)的厚度基本等于所述保护构件(82)的厚度。
7. 如权利要求6所述的标签带(81)，其特征在于，所述厚度调节构件(83) 是由与所述保护构件(82)基本相同的材料构成的。
8. 如权利要求1到7中任意一项所述的标签带(22; 81)，其特征在于，所 述标签带(22; 81)还包括基本为带状的标签带基层(45)，在所述标签带基层(45)上以预定间隔沿带纵向连续布置有所述多个RFID电路元件(To);以及结合粘合层(44)，将所述标签带基层(45)和要打印的打印接收带(25)打印在一起。
9. 一种设有如权利要求1到8中任意一项所述的标签带(22; 81)的标签带 巻(21)，其特征在于，所述标签带巻(21)将所述标签带(22; 81)绕基本垂直于带纵向的轴线缠绕。
10. —种设有如权利要求9所述的标签带巻(21)的带盒(13)，其特征在 于，所述带盒(13)包括设于其中的所述标签带巻(21)。
11. 如权利要求10所述的带盒(13)，其特征在于，所述带盒(13)还包括缠绕要与所述标签带(22; 81)结合的打印接收带(25) 的打印接收带巻(24)。
12. 如权利要求10或11所述的带盒(13)，其特征在于，所述带盒(13)还包括缠绕用于将打印内容打印在所述标签带(22; 81)或 所述打印接收带(25)上的墨带(28)的墨带巻(27)。
13. 如权利要求ll所述的带盒(13)，其特征在于，经结合的标签带(33)是通过将所述标签带(22; 81)与所述打印接收带(25) 相结合而制成的；并且其中所述带盒(13)附连成使得所述经结合的标签带(33)在所述带的宽度方向 上的一侧边缘位于相对于标签标贴制造装置(1)的带盒保持件(12)的底面的恒定位置上。
14. 一种通过使用如权利要求1到7中任意一项所述的标签带(22; 81)制 成的RFID标贴(T)，其特征在于，所述RFID标贴(T)还包括基本为带状的第一标签带基层(48)，在所述第一标签带基层(48)上以预 定间隔沿带纵向布置有所述多个RFID电路元件(To);设在与所述第一标签带基层(48)相对的一侧上的第二标签带基层(45)， 在带的厚度方向上将所述RFID电路元件(To)夹在其间；安装粘合层(46， 47)，将所述RFID电路元件(To)安装到所述第一标签 带基层(48)和所述第二标签带基层(45)的至少一个；以及粘贴粘合层(49)，将所述第二标签带基层(45)粘贴到要粘贴的目标上，其中所述厚度补偿装置(54; 83)布置在所述第一标签带基层(48)与所述第二 标签带基层(45)之间。
15.如权利要求14所述的RFID (T)，其特征在于，所述RFID标贴(T) 还包括要打印的打印接收带层(25);以及结合粘合层(44)，将所述打印接收带层(25)结合到所述第一标签带基层 (48)。
全文摘要
其中以预定间隔沿带纵向上连续布置有多个RFID电路元件的标签带(22)设有保护构件(53)的延伸部分(54)，RFID电路元件设有存储信息的IC芯片(51)和发送/接收信息的环形天线(52)，延伸部分(54)补偿了标签带(22)上布置有RFID电路元件(To)的部分的厚度与标签带(22)上除以上部分之外的其它部分的厚度沿带宽度方向上的差异。
文档编号G06K19/077GK101226605SQ200810003098
公开日2008年7月23日 申请日期2008年1月15日 优先权日2007年1月15日
发明者加藤贵朗, 永井拓也 申请人:兄弟工业株式会社