专利名称：触摸屏的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种从底层外侧引出电极线的触摸屏。
背景技术：
自传统的DOS操作系统被图形化的操作系统所取代后，作为计算机的输入 方式，也发生了很大的变化，出现了用相对定位输入的鼠标，随着多媒体信息 公用查询系统发展和电子设备的小型化智能化，绝对定位的触摸屏技术得到了 飞速的发展，先后出现了矢量压力传感技术触摸屏、电阻技术触摸屏、电容技 术触摸屏、红外线技术触摸屏、表面声波技术触摸屏。目前，触摸屏已成为手 机、PDA、 MP3、 MP4、 GPS导航等众多多媒体设备的必选，随着产品竟争的加剧，
厂家推出了触摸屏面和机壳处于同一平面的所谓纯平设计的电子产品，这就要 求触摸屏边缘的电极不能从正面看到，并且触摸屏的电极引出线不能从上下屏 间引出，这对于应用于中小屏面的电阻式触摸屏以及电流注入式电容触摸屏带 来了困难，为了适应产品外观设计的需要，日韩厂家从结构上都进行了变化， 韩国厂家采用了四层结构，最外层釆用了覆盖有装饰层(7)的装饰胶片(1), 装饰层(7)中间有透明窗口 (6)，中间两层为釆用了转接点制程(简称ACF制 程)的电阻式触摸屏，透明导电上面板(2)和透明导电下面板(3)均釆用透 明导电胶片，为了满足电极线从底层外侧引出的要求，两层透明导电胶片(2、 3)开有较深的开口槽(10),柔性线路板电极(5)通过异方性导电胶和透明导 电下面板(3)开口槽底边上的电极连接盘(9)连接导通；为了增强触摸屏的 强度在最底层还有透明塑料加强板(4),加强板上开有矩形口 (ll)将柔性线 路板电极(FPC)引出。这种结构的触摸屏，虽然中间部分可以沿用原来的拼版 生产工艺，但装饰胶片和透明塑料加强板均需要小片粘贴，生产效率难以提高，
四层结构也使得透光率下降。
曰本厂商对此要求的电阻式触摸屏釆用了三片式结构，表层是覆盖有装饰
层(7)的装饰胶片(1)，装饰层(7)中间有透明窗口 (6)，第二层是透明导 电上面板(2),釆用透明导电胶片，第三层是透明导电下面板(3)，釆用透明 导电塑料厚板；第二层和第三层的电阻层面层相对，四边贴合组成电阻式触摸 屏，两层之间釆用了转接点制程(ACF)将电极全部连接在透明导电下面板(3) 上，为了将电极从透明导电下面板(3)的外侧引出，在电极空心连接盘(9) 中心有穿过透明导电下面板的通孔(13 )，通过铆钉(12 )将柔性线路板电极(5 ) 和触摸屏内部电极连通并从底板外侧引出，满足了设计的需要。这种三层结构 的触摸屏比四层结构简单，但无法实行拼版生产方式，只能以单片方式生产， 铆接效率低，对设备和铆钉精度要求高；另外由于铆钉厚度的影响，这种结构 对于电流注入式电容触摸屏来说，由于电极层板和覆盖层紧密贴合，从正面可 以看到铆钉凸起点从而影响美观。 发明内容
本实用新型的目的是提供一种适合拼版生产方式、外表面无凸起的底层外 侧引出电极线的触摸屏。
从底层外侧引出电极线的触摸屏，包括粘贴在透明导电上面板外侧的装饰 胶片，电阻层面相对并且四周贴合在一起的透明导电上面板和透明导电下面板， 透明导电上、下面板内侧(电阻层)表面有印刷电极和叠印在电极上的转接点， 透明导电下面板电极端头空心连接盘中心有通孔，其特征是透明导电下面板通 孔外侧有与内侧位置对应的空心连接盘和电极，通孔内壁和两侧沉积有连通两 侧电极的金属膜。
电极是物理气相沉积金属膜，电极金属膜可以采用铜膜、铜合金膜或金、银 膜。
装饰层覆盖在透明导电上面板的外侧，装饰胶片为透明胶片。 本实用新型釆用直接电镀或化学镀方式在环状连接盘通孔的内壁和两侧沉 积出连通两侧电极的金属膜，釆取这种结构可以控制镀层厚度，使触摸屏正面 看不到凸点，另外，拼版生产中通孔可以一次沉积形成，提高了生产效率。装 饰层覆盖在透明导电上面板的外侧，使装饰胶片可以选择透明胶片，免去了粘 贴中的对位工作。这种结构不仅适用于ACF制程电阻式触摸屏也适用于电流注 入式电容触摸屏。
图l是现有韩国厂商生产的触摸屏结构图2是现有日本厂商生产的触摸屏结构图； 图3是本实用新型的结构前分解图； 图4是本实用新型的结构后分解图； 图5是本实用新型通孔的剖视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细描述
本实用新型包括装饰胶片(1),电阻层面相对并且四周贴合在一起的透明 导电上面板(2)和透明导电下面板(3)，透明导电上、下面板内侧表面有印刷 电极(8)和叠印在电极上的转接点(14),透明导电上面板电极(8)通过转接 点与透明导电下面板电极(8)连通，透明导电下面板电极空心连接盘(9)中 心有通孔U3),通孔外侧有与内侧位置对应的空心连接盘(9)和电极(8),
通孔(13)穿过透明导电下面板两侧的空心连接盘(9)中心，通孔内壁和两侧 沉积有连通两侧电极的金属膜(15),柔性线路板电极(5)通过异方性导电胶 和透明导电下面板(3)外侧的电极(8)连接导通。
通孔内壁和两侧沉积金属膜(15)的成型可以采用印制线路板孔金属化的 直接电镀或化学镀方法沉积。这种连通结构可以在拼版工艺中同时对通孔进行 孔金属化，沉积金属膜的厚度可以通过控制电镀或化学镀时间得到控制，使膜 厚在限定范围之内，避免了正面凸点的出现。
透明导电上、下面板材料可以采用表面镀覆氧化锡铟UTO)、氧化锡锑(ATO) 或氧化锌(Zn0)透明导电胶片或透明导电板。
为了简化工艺流程、降低电极和电阻层的接触电阻并且和孔金属化过程配 套，电极和连接盘釆用物理气相沉积金属膜，金属膜可以采用铜膜、铜合金膜 或金、银膜。通孔内壁和两侧沉积金属膜也釆用与电极相同的金属。
若装饰胶片采用曰韩厂商产品结构，装饰胶片由透明胶片(l)和覆盖在透 明胶片内侧的装饰层(7)组成，装饰胶片(1)用光学透明胶贴合在透明导电 上面板(2)外侧，由于装饰层透明窗口的存在，需要对位粘贴装饰胶片。改进 采用装饰层(7)覆盖在透明导电上面板(2)的外侧，使装饰胶片可以选择透 明胶片，免除了对位粘贴，降低了生产工艺要求。
权利要求1. 一种从底层外侧引出电极线的触摸屏，包括粘贴在透明导电上面板(2)外侧的装饰胶片(1)，透明导电面相对并且四周贴合在一起的透明导电上面板(2)和透明导电下面板(3)，透明导电上、下面板内侧表面有印刷电极(8)和叠印在电极上的转接点(14)，透明导电下面板空心连接盘中心有通孔(13)，其特征是透明导电下面板通孔(13)外侧有与内侧位置对应的空心连接盘(9)和电极(8)，通孔(13)内壁和两侧沉积有连通两侧电极的金属膜(15)。
2. 根据权利要求1所述的触摸屏，其特征是电极(8)是物理气相沉积金属 膜。
3. 根据权利要求2所述的触摸屏，其特征是电极(8 )是物理气相沉积铜膜。
4. 根据权利要求1、 2或3所述的触摸屏，其特征是装饰层(7 )覆盖在透明 导电上面板(2)的外侧。
专利摘要一种从底层外侧引出电极线的触摸屏，包括粘贴在透明导电上面板外侧的装饰胶片，内侧相对并且四周贴合在一起的透明导电上面板和透明导电下面板，透明导电上、下面板内侧表面有印刷电极和叠印在电极上的转接点，透明导电下面板空心连接盘中心有通孔，其特征是透明导电下面板通孔外侧有与内侧位置对应的空心连接盘和电极，通孔内壁和两侧沉积有连通两侧电极的金属膜。金属膜可以采用直接电镀或化学镀方式沉积，采取这种结构的触摸屏在拼版生产中通孔金属膜可以一次沉积形成，提高了生产效率；另外，通过控制电镀或化学镀时间控制镀层厚度，使触摸屏正面看不到凸点。
文档编号G06F3/041GK201212990SQ20082009333
公开日2009年3月25日 申请日期2008年4月17日 优先权日2008年4月17日
发明者张树峰 申请人:张树峰