专利名称：抗撕裂电路的制作方法
技术领域：
本发明涉及柔性电路、由这样的电路制造的微型组件以及包含这样的电路的装置。本发明一般地涉及包含嵌入式电子电路的装置，包括但不限于墨盒。
背景技术：
诸如打印机墨盒的不同产品一般装备有包含管理和验证数据并且用于与系统用 户通信的集成电路。该集成电路以安装到胶合于墨盒的外壳中或上的互连电路上的半导体 芯片的形式存在。互连电路可以包括柔性聚合物薄膜和导电轨迹，把该电路的接触垫片连 接到集成电路的接触上。该集成电路所包含的数据可能对与之相关联的并且特别是被系统用户所接受的 产品的良好使用来说是必不可少的。于是，该集成电路的回收可能对例如制造代用品具有 技术或商业意义。为此，可能对其上固定有集成电路的互连电路进行分离，并将其胶合到循 环使用的或甚至伪造的外壳上。于是，可能希望把包含可能不可回收的集成电路的产品商业化。
发明内容
按照一个实施例，本发明提供一种电路，该电路包含柔性衬底和至少一个固定到 衬底上并具有电气特性的电气元件，其中该衬底包括至少一个空腔，该至少一个空腔被布 置在该电气元件或该电气元件的一部分的附近，并促进该电气元件响应于衬底的弯曲或拉 伸而断裂或变形，其中该断裂或变形导致该电气元件的电气特性的改变。按照一个实施例，该衬底包括至少一个布置在该电气元件附近的空腔。按照一个实施例，该衬底包括至少两个布置在该电气元件的每一侧的空腔，以便 在这两个空腔之间形成衬底优选的弯曲线或拉伸线，并促进该电气元件响应于衬底的弯曲 或拉伸而断裂或变形。按照一个实施例，该衬底包括至少一个布置在该电气元件下面的空腔，使得该电 气元件在该空腔延伸的区域中不被衬底支承，并在该区域中具有优选的断裂或变形点。按照一个实施例，该空腔是完全穿过衬底的孔。按照一个实施例，该空腔具有大于该电气元件的宽度的宽度或直径。按照一个实施例，该电路包括至少一个形成穿过该衬底的孔的空腔并包括电气元 件，该电气元件的一部分被限制在穿过该孔的部件的远端，以引起该电气元件响应于衬底 相对于穿过该空腔的部件的移动而断裂。按照一个实施例，该衬底由聚合材料制成。按照一个实施例，该衬底包括至少三个沿着衬底优选的弯曲线或拉伸线排列的空腔。按照一个实施例，衬底的背面覆盖有粘合层，并在基本上与正面上空腔和电气元件所位于的区域对应的区域中具有没有粘合层的留空区域。按照一个实施例，该电气元件是导电轨迹或导电轨迹的一段。按照一个实施例，该电气元件是电阻、电容或电感元件。本发明的一个实施例还涉及一种微型组件，包含按照本发明的电路和至少一个安 装在该电路上的电子元器件，该电子元器件包含至少一个电连接到该电气元件的电接触。按照一个实施例，该电气元件形成天线。本发明的一个实施例还涉及一种装置，其包含按照本发明的电路和接纳该电路的 支承体。按照一个实施例，该支承体具有至少一个穿过设置在电路中的孔的凸出部分，并 且该电路包括至少一个被限制在该凸出部分的电气元件。按照一个实施例，该装置采取墨盒的形式，该墨盒具有外壳，该外壳的一部分形成 该支承体。本发明的一个实施例还涉及用于制造电路的方法，包括在柔性衬底中或上形成至 少一个具有一种电气特性的电气元件的步骤；和在该衬底中在该电气元件或该电气元件的 一部分附近形成至少一个空腔，以促进该电气元件响应于衬底的弯曲或拉伸而断裂或变形 的步骤，其中该断裂或变形导致该电气元件的电气特性的改变。按照一个实施例，该方法包括在该电气元件附近形成至少一个空腔的步骤。按照一个实施例，该方法包括在该电气元件的每一侧形成至少两个空腔以便在这 两个空腔之间形成衬底优选的弯曲线或拉伸线并且促进该电气元件响应于衬底的弯曲或 拉伸而断裂或变形的步骤。按照一个实施例，该方法包括在该电气元件的下面形成至少一个空腔使得在该空 腔延伸的区域中该电气元件不被衬底支承并且在这个区域中具有优选的断裂或变形点的步骤。按照一个实施例，该空腔以完全穿过衬底的孔的形式形成。按照一个实施例，该方法包括在该衬底中形成至少三个沿着衬底优选的弯曲线或 拉伸线排列的空腔的步骤。按照一个实施例，该方法包括用粘合层覆盖衬底的背面、在基本上与正面上该空 腔和该电气元件所位于的区域对应的区域中设置没有粘合层的留空区域的步骤。按照一个实施例，形成电气元件的步骤包括切割导电图案的步骤和通过层压或胶 合把导电图案固定在衬底的正面上的步骤。按照一个实施例，该电气元件是导电轨迹或者导电轨迹的一段。按照一个实施例，该电气元件是电阻、电容或电感元件。本发明的一个实施例还涉及一种用于制造装置的方法，包括按照上述方法制造电 路的步骤和把电路的背面胶合在支承体上的步骤。按照一个实施例，该方法包括在衬底的背面上设置没有粘合剂的留空区域以便促 进该电气元件响应于把电路从支承体撕离的企图而断裂或变形的步骤。按照一个实施例，该方法包括以下步骤设置至少一个固定到支承体上的凸出部 分，在该电路中形成至少一个相应的孔，把该电路固定在该支承体上，以便该凸出部分穿过 相应的孔，并把电气元件的一部分限制在该凸出部分中，以引起该电气元件响应于衬底相对于支承体的移动而断裂。按照一个实施例，嵌入段的步骤包括合并该凸出部分的两个元件的步骤。按照一个实施例，该方法被应用于制造包括外壳的墨盒，并包括利用墨盒的外壳 的壁作为支承体的步骤。
下面是本发明的实施示例的描述。这些示例是作为非限制性示例结合附图来描述 的。-图1A是按照本发明的电路的一个实施例的部分顶视图；-图1B是图1A的电路的部分仰视图；-图2A，2B是图1A的电路沿着不同的剖面线的部分剖面图；-图3A是按照本发明的电路的另一个实施例的部分顶视图；-图3B是图3A的电路的部分剖面图；-图4A是按照本发明的微型组件的一个实施例的部分顶视图；-图4B是图4A的微型组件的剖面图；-图4C表示固定到支承体上的图4A的微型组件；-图5A是安装到支承体上的、按照本发明的微型组件的另一个实施例的部分顶视 图；-图5B是图5A的微型组件和支承体的部分剖面图；-图6举例说明把图5A的微型组件装配到支承体上的步骤；-图7示意性地表示包括按照本发明的微型组件的墨盒；-图8举例说明按照本发明的微型组件集体制造方法的一个实施例；以及-图9是按照本发明的微型组件的再一个实施例的顶视图。
具体实施例方式下面将要描述的本发明的实施例基本上针对导电轨迹形式的电气元件的断裂。但 是，本发明的应用范围不限于导电轨迹的断裂。本发明可以被应用于电阻、电容或电感类型 的电气元件的破坏或简单的变形。尤其可以针对电阻、电容或电感元件由于其上布置有该 元件的衬底的变形而导致的纯粹而简单的破坏或者仅仅该元件的电气特性(电阻、电容或 电感)的改变。这样的元件的变形在视觉上可以察觉到。同样，这样的元件的电阻、电容或 电感的变化以及断路的出现在电气上可以被检测出来，并被识别为施加到相关产品上的异 常应力的代表。可以在这样的检测之后提供一些动作，例如，连接到已遭受异常变形的电气 元件的集成电路的硬件或软件阻断。图1A和1B是按照本发明的电路1的一个实施例的部分视图。该电路在图1A中 是顶视的，而在图1B中是仰视的。图2A是该电路沿着剖面线AA的剖面图，而图2B是该电 路沿着剖面线BB的剖面图。电路1包括衬底2和至少一个在衬底2的正面上延伸的导电轨迹3。衬底2是柔 性类型的，并且例如用诸如环氧树脂或聚酯树脂等聚合材料制成。该轨迹优选地是非柔性 类型或者弱柔性类型，并可以是例如铜的金属或是金属合金。该导电轨迹若遭受超过其构成材料的弹性阈值的弯曲或拉伸，则易于断裂。本发明在这里规定，促进轨迹3响应于衬底的弯曲或拉伸而断裂，以便防止该电 路在其被胶合到支承体上之后被撕裂。换句话说，在这里希望使该电路从原来的支承体上 被撕下来就变为无用电路。为此，按照本实施方式，在衬底2中在轨迹3的每一侧，例如，在衬底的轨迹3形成 基本上笔直的段3a的区域中设置空腔4a。空腔4a被布置在段3a的附近，而空腔的存在导 致降低衬底沿着在两个空腔之间延伸并在导电轨迹3下面通过的(对应于图1A中的轴线 BB)线的抗弯曲或抗拉伸强度。衬底的抗弯曲或抗拉伸强度的这样的降低意味着促进该轨 迹的弯曲或者拉伸，因而促进它在所考虑的区域中发生断裂。该空腔4a在这里是通向衬底的背面的孔。其宽度或直径可以大于段3a的宽度， 并且在任何情况下都彼此足够接近，以便局部削弱衬底的弯曲或拉伸。这些空腔4a被布置 成彼此相距几百微米，例如，200至500微米，这个距离可以根据导电轨迹的段3a的宽度和 所采用的制造技术(机械切割、激光等)而改变。在例如通过蚀刻进行制造的情况下，该导电轨迹3例如具有大约10至80微米的 厚度和大约20至100微米的宽度，在利用导电材料或电阻材料沉积技术的情况下，这些值 可以小得多(例如，几百毫微米)。例如，衬底2具有几微米至几百微米的厚度，例如在15 至200微米之间的厚度。不言而喻，衬底越薄，越迅速地达到期望的断裂效果。但是，为了 衬底具有柔性和适当的抗拉伸强度，以便在处理衬底时或在衬底的制造过程中导电轨迹3 不至于无意中断裂，应该作出折衷。可以利用材料由于时间或环境作用而导致的自然退化， 材料的老化特征和接近空腔允许材料自然弱化。轨迹段3a在这里具有与导电轨迹3的剩 余部分相同的宽度，但是同样可以采用较小的宽度，以便促进其断裂。如图1B中所示，衬底2的背面被粘合层5覆盖，该粘合层允许衬底被胶合到支承 体上(支承体的实施例将在下面描述)。例如，粘合层5是对压力敏感的双面粘合膜(PSA 粘合剂，即“压敏粘合剂”)，氰基丙烯酸酯类型的胶或以商标Hotmelt 商品化类型的技术 胶。例如，该粘合层具有大约几微米至大约一百微米的厚度。按照本发明的一个方面，衬底2的背面具有没有粘合层的留空区域5。该留空区域 在图1A中用虚线标记，与衬底的正面上轨迹段3a和空腔4a延伸的区域重合。该留空区域 在它以下面将清楚显现的方式从支承体被剥离时促进衬底的局部弯曲或拉伸。各种不同的传统技术可以被用来将导电轨迹3附着到衬底2上。该轨迹可以通过 热层压被装配到衬底上，或借助于粘合层固定到衬底上。若使用利用粘合剂的固定技术，则 应保证粘合剂不阻碍本发明所希望的断裂作用。但是，微电子技术中所使用的粘合层一般 都非常薄，并且不提供能够延迟或防止导电轨迹3响应于衬底的弯曲或拉伸而断裂的任何 增强动作。图3A，3B分别以顶视图和剖面图部分地表示按照本发明的电路1 ‘的另一个实施 例。在该示例中，衬底2具有空腔4b，其在导电轨迹3的段3b下面，在其正下方延伸。于 是，轨迹段3b在空洞上面延伸而不被衬底支持。该空腔4b形成衬底优选的弯曲点或拉伸 点，因而形成导电轨迹3优选的断裂点。图4A是按照本发明的微型组件50的一个实施例的部分顶视图。图4B是微型组 件50沿着剖面线DD的剖面图。微型组件50包括在其上安装有半导体芯片20的电路10。芯片20的正面具有接触21和嵌入有集成电路(未详细表示)的有效区域22。电路10包括衬底2、导电轨迹3、空腔4a、导电垫片7和导电垫片8。垫片7形成 从外部可到达的表面接触，并允许把微型组件50连接至外部电路。每个垫片7在这里都通 过导电轨迹3电连接至垫片8。另外，垫片8电连接至芯片20的接触21。芯片在这里按照 “倒装芯片”安装技术被直接焊接在垫片8上，芯片20的正面指向电路10。作为替代方案， 接触21可以利用导电胶被胶合在垫片8上。正如上面联系图1A，1B所描述的，空腔4a被布置在轨迹3的每一侧，优选地在轨 迹基本上形成笔直的段3a的区域中。在这里，该空腔沿着衬底优选的弯曲或拉伸线F布置， 促进轨迹段3a的全部或部分响应于衬底的整体弯曲和/或其拉伸而断裂。如上所述，衬底 2的背面用粘合层5覆盖，并有留空区域，该留空区域对应于在衬底的正面上空腔4a和段 3a延伸的区域，即与衬底优选的弯曲或拉伸线F重合的区域。图4C以沿着剖面线DD的剖面图表示胶合到支承体30上的微型组件50。剖面线 DD在这里与导电轨迹3之一对齐，并垂直于衬底优选的弯曲或拉伸线F。于是，这里在剖面 图中看到的线F形成用箭头标记的一个点。从支承体30撕下电路10的企图导致弯曲和拉 伸作用，其导致空腔4a附近较大幅度的变形，这导致轨迹段3a的全部或部分断裂。于是， 撕下电路10的企图部分地破坏该电路。段3a正下方没有粘合剂层5同样促进轨迹的断裂。事实上，在剥离衬底的过程中， 必须施加某种强度的力以使粘合层5断裂。当到达留空区域时，撕离运动加速并且释放的 能量导致衬底的剧烈的拉伸和导电轨迹的断裂。图5A是按照本发明的微型组件60的另一个实施例的部分顶视图，该微型组件60 被示出为被布置在支承体40上。图5B是微型组件沿着剖面线EE的剖面图。和微型组件 50 一样，微型组件60包括电路11，在其上安装有包括接触21和有效区域22的半导体芯片 20。如上所述，电路11包括衬底2、导电轨迹3、空腔4a和借助于导电轨迹3连接至导电垫 片8的导电垫片7。芯片20的接触21以与上述方式相同的方式(“倒装芯片”安装)连接 到垫片8。同样，该空腔4a沿着衬底优选的弯曲或拉伸线F被布置在轨迹段3a的两侧。按照本发明的另一方面，孔4c被设置在衬底2中在导电轨迹3的正下方在其形成 不同于段3a的段3c的区域中。固定到支承体40上的凸出部分41穿过孔4c，并在其远端 具有限制段3c的凸起42，如图5B中所示。该支承体40还包括设置在凸出部分41附近的 块43，衬底2的背面靠在该块上。图6举例说明在微型组件60装配在支承体40上的过程中凸起42的形成。每个 41凸出部分的远端最初都包括两个平行壁42-1和42-2，其限定凹槽，在该凹槽中装入轨迹 段3c。接着借助于加热工具(热电极)或任何其他手段(例如，热空气流)把壁42-1，42-2 软化并使其融合以形成凸起42。于是，该凸出部分及其凸起42形成铆钉，其不可逆地限制 该轨迹段3c，使得任何把衬底2从支承体40撕离的企图都马上导致该轨迹段3c的破坏。在衬底2的背面上，可以设置上述粘合层5，用以把微型组件60维持在支承体40 上。若该衬底不是坚固地被维持在该支承体上，则它同样可以消除可能施加在该轨迹段3c 上的机械应力。如上所述，粘合层5可以有留空区域，特别是在对应于正面上包括空腔4a 和段3a的区域中，以及在孔4c延伸的区域中。本领域技术人员会注意到，在此可以设置其他用于把微型组件60维持在支承体40上的装置。例如，可以推广上述“铆钉”的利用，包括在导电轨迹不经过的衬底区域中。总而言之，按照本发明的构思和原理的抗撕裂电路或微型组件可具有下列特征中 的至少一个-至少一个在导电轨迹附近延伸的空腔4a、或者几个布置在几条导电轨迹附近的 空腔，可能沿着衬底优选的一条或多条弯曲或拉伸线，-至少一个在导电轨迹下面延伸的构成衬底优选的弯曲或拉伸点的空腔，或几个 在同一导电轨迹下面或在几条导电轨迹下面延伸的空腔，可能沿着一条或几条衬底优选的 弯曲或拉伸线，-被限制在穿过衬底的凸出部分41中的至少一个轨迹段3c，_在衬底优选的弯曲或拉伸区域中有留空区域的粘合层。本发明可以被应用于包括柔性衬底的任何类型的电路。按照本发明的微型组件可 以包括几个其他的半导体芯片或者可以不包括任何半导体芯片。例如，按照本发明的微型 组件可以只包括安装在该电路上的诸如电阻器、电容器、晶体管等的分立元件。另一方面，在图4A，4B，5A，5B中示意性地表示的支承体30，40可以是任何类型的 支承体，并且特别是接纳电子微型组件并希望该微型组件不被第三者再使用的电子装置、 机械装置、电机装置、气动装置的外壳的内壁或外壁。作为应用的示例，图7以仰视图示意性地表示喷墨打印机的墨盒100，其上固定有 按照本发明的任一实施例的微型组件70。墨盒100有外壳101，该外壳包括油墨容器。外 壳101设有下壁102，在该下壁中形成有开口 103，以允许油墨向打印头流动。微型组件70 借助于上述粘合层被固定到壁102上。微型组件的导电垫片7形成外部接触，允许该微型组 件电连接至该打印头。外壳101以及特别是壁102例如用诸如聚丙烯等的合成材料制成。图8举例说明按照本发明的微型组件70制造方法的一个实施例。微型组件在这 里是集体地由在生产线上行进的带110 ( "tape")形式的共同的衬底制造的。同时，切割、 蚀刻或冲压金属带，以便形成称为“引线框架(leadframe)”的导电图案111，导电图案通过 热层压或胶合与带110装配在一起，以便形成导电轨迹和接触垫片。在装配了带110和导 电图案111之后，半导体芯片20被安装在带110上处于倒转的位置(“倒装芯片”技术)， 而其接触与导电图案111的接触垫片连接。该制造方法包括形成上述空腔或孔4a，4b，4c的步骤。该步骤可以在装配带110 和导电图案111之前实施。该空腔或孔4a，4b，4c通过对衬底进行冲压、化学蚀刻、激光钻 孔或者例如借助于旋转工具的任何其他已知的钻孔方法来形成。空腔4a，4b同样可以是盲 孔，并通过导致衬底局部蠕变的衬底的塑性变形而形成。该方法还可以被应用于电路制造，消除安装集成回路20 (或者其他电子元器件) 的步骤，集成回路可以随后被安装。在制造过程结束时，粘合层可以被沉积在带110的背面上。但是，该步骤可以在带 110被封装并运输到最终产品的制造位置之后随后被执行。在这种情况下，该带110在最终 产品的制造位置上覆盖有粘合层，接着被切割成各个微型组件70，接着这些微型组件被安 装在最终产品上。对于本领域技术人员来说将清楚的是，本发明可以有各种其他的实施例和应用。 特别是，尽管前面已经描述了本发明在制造“接触式”类型的微型组件方面的应用，但本发
10明同样可以应用于“非接触式”类型的微型组件、例如RFID(射频识别)微型组件或者非接 触式电子标签的制造。 非接触式微型组件的一个实施例在图9中示出。微型组件80包括电路12和半导 体芯片20，后者包括接触21-1，21-2和有效区域22，在该有效区域中嵌入有通过电感耦合 或电耦合工作的“非接触式”集成电路。电路12包括衬底2和天线(在这里是天线线圈) 形式的导电轨迹81。第一接触垫片82延伸至轨迹81的第一端，而第二接触垫片83借助 于在电绝缘垫片85上形成的导电桥84连接至轨迹81的第二端。半导体芯片20被倒转安 装，其接触21-1，21-2分别被焊接或胶合在垫片82，83上。衬底2包括两个空腔4a，其被布 置在轨迹81的第一段81a的每一侧，而另外两个空腔4b被布置在轨迹81的第二段和第三 段81b的正下方。微型组件被胶合在支承体(未示出)上。把微型组件80从其支承体撕 离引起在撕离过程中轨迹81随着衬底弯曲和拉伸在段81a，81b之一的水平处的分裂。于 是，天线不再工作，而微型组件变得无法使用。本发明同样可以被应用于具有调谐频率的天 线电路的电容元件，使得衬底的变形破坏这些元件或者简单地改变其电容值，以便使天线 电路失调并使得在调谐频率附近的工作频率范围内变得无法使用。最后，当在埋入式电气 元件下面或其附近形成的空腔使得可以导致对电气特性有明显影响的变形或响应于衬底 的变形而引起的断裂时，本发明同样可以被应用于该埋入式电气元件。
权利要求
电路(1，1′，10，11，12)，包括-柔性衬底(2)；-至少一个固定到衬底上并具有电气特性的电气元件(3，81)，其特征在于，该衬底(2)包括至少一个空腔(4a，4b，4c)，该至少一个空腔被布置在该电气元件或该电气元件的一部分(3a，3b，3c，81a，81b)的附近，并促进该电气元件响应于衬底的弯曲或拉伸而断裂或变形，其中该断裂或变形导致该电气元件的电气特性的改变。
2.按照权利要求1的电路，其中该衬底包括至少一个布置在电气元件(3a，81a)附近的 空腔(4a)。
3.按照权利要求1的电路，其中该衬底包括至少两个布置在电气元件(3a，81a)的每一 侧的空腔(4a)，以便在这两个空腔之间形成衬底优选的弯曲线或拉伸线，并且促进该电气 元件响应于衬底的弯曲或拉伸而断裂或变形。
4.按照权利要求1至3之一的电路，其中该衬底包括至少一个布置在电气元件(3b， 81b)下面的空腔(4b)，使得该电气元件在空腔(4b)延伸的区域中不被衬底支承，并在该区 域中具有优选的断裂或变形点。
5.按照权利要求1至4之一的电路，其中该空腔(4a，4b)是完全穿过衬底的孔。
6.按照权利要求1至5之一的电路，其中空腔(4a，4b)具有大于电气元件(3a)的宽度 的宽度或直径。
7.按照权利要求1至6之一的电路，包括至少一个构成穿过该衬底的孔的空腔(4c) 并且包括电气元件，该电气元件的一部分(3c)被限制在穿过孔(4c)的部件(41)的远端 (42)，以便引起该电气元件响应于该衬底相对于穿过该空腔的部件(41)的移动而断裂。
8.按照权利要求1至7之一的电路，其中该衬底(2)是由聚合材料制成的。
9.按照权利要求1至8之一的电路，其中该衬底(2)包括至少三个沿着该衬底优选的 弯曲线或拉伸线排列的空腔(4a)。
10.按照权利要求1至9之一的电路，其中衬底(2)的背面被粘合层(5)覆盖，并在基 本上与正面上该空腔(4a，4b，4c)和该电气元件(3a，3b，3c，81a，81b)所位于的区域对应的 区域中具有没有粘合层的留空区域。
11.按照权利要求1至10之一的电路，其中该电气元件是导电轨迹或导电轨迹的一段。
12.按照权利要求1至10之一的电路，其中该电气元件是电阻、电容或电感元件。
13.微型组件(50，60，70，80)，包括:-按照权利要求1至12之一的电路(1,1'，10，11，12)，和-至少一个安装在该电路上的电子元器件(20)，包括至少一个电连接至该电气元件 (3，81)的电接触(21，21-1，21-2)。
14.按照权利要求13的微型组件(80)，其中该电气元件(81)形成天线。
15.装置(100)，其特征在于，包括按照权利要求1至12之一的电路(1，1',10,11,12) 和接纳该电路的支承体(30，40，102)。
16.按照权利要求15的装置，其中-该支承体(40)具有至少一个穿过设置在该电路中的孔(4c)的凸出部分(41)，和_该电路包括至少一个被限制在该凸出部分(41)中的电气元件(3)。
17.按照权利要求15和16之一的装置，采取墨盒(100)的形式，该墨盒具有外壳，该外壳的一部分形成该支承体(102)。
18.用于制造电路(1，1'，10，11，12)的方法，包括在柔性衬底(2，110)中或上形成至 少一个具有电气特性的电气元件(3，81)的步骤，其特征在于，包括以下步骤在该衬底中在该电气元件或该电气元件的一部分(3a， 3b, 3c, 81a, 81b)的附近形成至少一个空腔(4)，促进该电气元件响应于该衬底的弯曲或拉 伸而断裂或变形，其中该断裂或变形导致该电气元件的电气特性的改变。
19.按照权利要求18的方法，包括在电气元件(3a，81a)附近形成至少一个空腔(4a) 的步骤。
20.按照权利要求18的方法，包括以下步骤在电气元件(3a，81a)的每一侧形成至少 两个空腔(4a)，以便在这两个空腔之间形成该衬底优选的弯曲线或拉伸线，从而促进电气 元件响应于该衬底的弯曲或者拉伸而断裂或变形。
21.按照权利要求18至20之一的方法，包括以下步骤在电气元件(3b，81b)的下面 形成至少一个空腔(4b)，使得电气元件在空腔(4b)延伸的区域中不被衬底支承，并在该区 域中具有优选的断裂或变形点。
22.按照权利要求18至21之一的方法，其中该空腔(4a，4b)以完全穿过衬底的形式形成。
23.按照权利要求18至22之一的方法，包括在衬底中形成至少三个沿着衬底优选的弯 曲线或者拉伸线排列的空腔(4a)的步骤。
24.按照权利要求18至23之一的方法，包括以下步骤用粘合层(5)覆盖衬底(2，110) 的背面，在基本上与正面上该空腔(4a，4b，4c)和该电气元件(3a，3b，3c，81a，81b)所位于 的区域对应的区域中设置没有粘合层的留空区域。
25.按照权利要求18至24之一的方法，其中形成电气元件(3)的步骤包括切割导电图 案(111)的步骤和通过层压或胶合把导电图案固定在衬底(2，110)的正面上的步骤。
26.按照权利要求18至25之一的方法，其中该电气元件是导电轨迹或导电轨迹的一段。
27.按照权利要求18至25之一的方法，其中该电气元件是电阻、电容或电感元件。
28.用于制造装置(100)的方法，其特征在于，该方法包括-按照权利要求18至27之一制造电路(1，1' ,10,11,12)的步骤，和 -借助于粘合剂(5)把电路的背面胶合在支承体(30，40，102)上的步骤。
29.按照权利要求28的方法，包括在衬底的背面(2)上设置没有粘合剂(5)的留空区 域以便促进该电气元件响应于将该电路从支承体撕离的企图而断裂或变形的步骤。
30.按照权利要求28或29之一的方法，包括以下步骤 -设置至少一个固定到支承体(40)上的凸出部分(41)； -在该电路中形成至少一个相应的孔(4c)，-把该电路固定在该支承体上，以便该凸出部分(41)穿过相应的孔(4c)；和 -把电气元件的一部分(3c)限制在该凸出部分(41)中，以引起电气元件响应于衬底相 对于支承体(40)的移动而断裂。
31.按照权利要求30的方法，其中嵌入段(3c)的步骤包括合并凸出部分(41)的两个 元件(42-1，42-2)的步骤。
32.按照权利要求28至31之一的方法，被应用于制造包括外壳的墨盒(100)，并且包 括利用墨盒的外壳的壁作为支承体(102)的步骤。
全文摘要
本发明涉及一种包含柔性衬底(2)和至少一个与衬底连接的电气元件(3)的电路(1)。按照本发明，该衬底包括至少一个空腔(4a)，其被布置在电气元件附近，并促进电气元件响应于衬底的弯曲或拉伸而断裂或变形。本发明尤其可用于制造抗撕裂的电子微型组件。
文档编号G06K19/073GK101874252SQ200880101041
公开日2010年10月27日 申请日期2008年7月14日 优先权日2007年7月31日
发明者F·斯蒂芬, G·阿索德 申请人:意法半导体鲁塞有限公司