专利名称：触摸面板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及用于屏幕输入/显示装置等的触摸面板及其制造方法。
背景技术：
例如，根据电阻变化量来检测输入坐标的模拟电阻型的触摸面
板已经是众所周知的(例如，见日本专利申请公开第2002-215332号)。日本专利申请公开第2002-215332号披露了包括固定面板、可移动面^反、以及用于粘结面才反并在面^反之间形成 一 定的间隙的^又面
胶带的触摸面板。
在固定面板和可移动面板的每一个的内侧，形成了 ITO导电膜。在导电膜上，固定面板形成了沿一个方向相对设置的一对电极，而可移动面一反形成了在与上述方向垂直的方向上相对i殳置的一对电极。双面胶带位于固定面板的两个电才及与可移动面板的两个电极之间，乂人而电绝纟彖这些电才及。
发明内容
在具有上述结构的触摸面板中，固定面板和可移动面板的各个电极都一皮双面力交带覆盖。同时，各个电才及的均以预定厚度形成在导电月莫上。因此，在每个电才及的端部或外周部的位置处，电才及表面与导电膜表面之间的水平差并没有由于双面胶带的粘贴面而被吸收，乂人而引起间隙。
当间隙在予贞定尺寸以上时，在触^莫面^反的内侧和外侧之间所生成的轻纟鼓的压力差导致可移动面々反向内凹陷，乂人而容易产生^皮称为牛顿环的干涉条紋。结果，触摸面板的外观被损坏，或者通过触摸面 一反所显示的图^f象的可3见性下降。
鉴于上述情况，期望提供能够抑制由于压力差所导致的牛顿环的产生的触摸面板及其制造方法。
才艮据本发明的实施方式，才是供了一种触4莫面外反，包括透明的第一支撑体、透明的第二支撑体、在第一支撑体上所形成的第一电阻层、在第二支撑体上所形成的第二电阻层、第一导体图案、第二导体图案、第一结构层以及粘结层。第一导体图案包括沿第一方向延伸的第一电纟及部、第一端部以及与第一端部相^f的第二端部。在第一电阻层上形成第一导体图案。第二导体图案包括沿与第一方向相交的第二方向延伸的第二电极部、第一端部以及与第一端部相对的
第二端部。在第二电阻层上形成第二导体图案。在第一电阻层上邻近于第一导体图案的第一端部形成第一结构层，并且具有随着与第一端部的距离的变大而成比例逐渐减小的厚度。粘结层包括覆盖第一导体图案和第一结构层的第一粘结面以及覆盖第二导体图案的第二粘结面。
在具有上述结构的触4莫面板中，邻近于第一导体图案的第一端部形成第一结构层，乂人而4吏其具有随着与第一端部的距离的变大而成比例逐渐减小的厚度。因此，通过第一结构层减小了可在第一导体图案的第一端部侧被引起的、在导体图案的表面与第一电阻层的表面之间的水平差。结果，能够通过第一结构层有效减小第一电阻层和粘结层之间的在第 一 导体图案的第 一 端部处的间隙。因此，触^莫面^1能够防止空气通过间隙的而自由连通，减小了触摸面板的内压伴随着外部压力变化的改变。结果，能够抑制由于触摸面板的内部和外部之间的压力差所引起的在触摸面板的表面上的牛顿环的产生。
第一导体图案的第一端部位于第一电才及部侧。
通过这种结构，在第一导体图案的第一端部侧，能够有效地防止在触4莫面^反的内部和外部之间空气的自由连通。在这种情况下，可以/人第 一端部沿着第 一方向形成第 一结构层。
可以由与第 一导体图案相同的材料来构成第 一结构层。
通过这种结构，当形成第一导体图案时，能够同时形成第一结构。
可以通过渐变印刷层来形成第一结构层，其形成面积随着与第一导体图案的第一端部之间的距离的变大而成比例逐渐减小。
通过这种结构，能够通过相同的印刷处理来形成第 一导体图案和第一结构层。
可以通过从第一导体图案的第一端部间断性形成的多个结构来构成第一结构层，或者可以通过从第一导体图案的第一端部连续地形成第一结构层。
上述触4莫面板可以进一步包4舌第二结构层，其在第二电阻层上邻近于第二导体图案的第一端部而形成，并且具有随着与第一端部之间的距离的变大而成比例逐渐减小的厚度。通过使用上述触摸面板，通过第二结构层降低了可在第二导体图案的第一端部侧产生的、在导体图案的表面与第二电阻层的表面之间的水平差。结果，通过第二结构层能够有效减小第二电阻层与粘结层之间的在第二导体图案的第 一 端部处的间隙。
第二导体图案的第一端部位于第二电才及部侧。
通过这种结构，在第二导体图案的第一端部侧，能够有效防止空气通过触摸面板的内部与外部之间的间隙自由连通。在这种情况下，可以,人第二导体图案的第一端部沿着第二方向形成第二结构层。
第一结构层和第二结构层可以隔着粘结层相对。
通过这种结构，在第一导体图案的第一端部和第二导体图案的第一端部;f皮此4矣近的部分处，能够有效地防止在触^莫面^反的内部与外部之间空气的连通。
上述触摸面4反可以进一步包括第三结构层，其在第一电阻层上邻近于第一导体图案的第二端部而形成，并且具有逐渐改变的厚度。
通过使用该触摸面板，通过第三结构层降低了可在第一导体图案的第二端部侧产生的、在导体图案的表面与第一电阻层的表面之
间的水平差。结果，通过第三结构层能够有效减小第一电阻层与粘结层之间的在第 一导体图案的第二端部处的间隙。
触:l莫面板可以进一步包括第四结构层，其在第二电阻层上邻近于第二导体图案的第二端部而形成，并且具有逐渐改变的厚度。
9通过〗吏用该触4莫面才反，通过第四结构层降4氐了可在第二导体图案的第二端部侧产生的、在导体图案的表面与第二电阻层的表面之间的水平差。结果，通过第四结构层能够有效减小第二电阻层与粘结层之间的在第二导体图案的第二端部处的间隙。
触才莫面板可以进一 步包括^皮连接至第 一导体图案的第二端部和第二导体图案的第二端部的配线基板。
通过这种结构，触摸面板的第一导体图案和第二导体图案能够通过配线基板被连接至外部电源电路。
在上述触摸面板中，第一导体图案的第一端部位于第一电极的沖目只于祸'J。
通过这种结构，在第一导体图案的第一端部侧，能够有效防止在触摸面板的内部与外部之间空气的连通。
根据本发明的另一个实施方式，提供了一种触摸面板的制造方
法。制造方法包括在透明的第一支撑体上形成第一电阻层；在透明的第二支撑体上形成第二电阻层；通过丝网印刷法在第 一 电阻层
上形成包括沿第 一方向延伸的电极部的第 一导体图案，以及邻近于第一导体图案的一侧的第一端部而形成并且具有随着与第一端部
的距离的变大而成比例逐渐减d 、的厚度的第 一 结构层；通过丝网印刷法在第二电阻层上形成包括沿与第一方向相交的第二方向延伸的第二电极部的第二导体图案；以及以第一结构层被覆盖的方式在第 一导体图案和第二导体图案之间粘结粘结层，从而使第 一 支撑体和第二支撑体彼此粘结。
触摸面板的制造方法包括邻近于第一导体图案的第一端部而形成厚度随着与第 一 端部的距离的变大而成比例逐渐减小的第一结构层的步骤。因此，通过第一结构层降〗氐了可在第一导体图案的第一端部侧产生的、在导体图案的表面与第一电阻层的表面之间的水平差。结果，能够通过第一结构层有效减小第一电阻层和粘结层之间的在第 一 导体图案的第 一 端部处的间隙。
因此，触摸面板能够防止空气通过间隙自由连通，并减小触摸面4反的内压随着外部压力变化的改变。结果，能够抑制由于触^莫面板内部和外部之间的压力差所引起的触摸面板表面上的牛顿环的产生。
第一结构层可通过随着与第一导体图案的第一端部的距离的变大而成比例减小其形成面积来形成。
因此，能够很容易形成第一结构层。
触摸面板的制造方法可以进一步包括当形成第二导体图案时，通过丝网印刷法在第二电阻层上形成第二结构层，使得第二结构层邻近于第二导体图案的一侧的第一端部，并且具有随着与第一端部的距离的变大而成比例逐渐减小的厚度。
通过该触摸面才反的制造方法，通过第二结构层降^氐了可在第二导体图案的第一端部侧产生的、在导体图案的表面与第二电阻层的表面之间的水平差。结果，通过第二结构层能够有效减小第二电阻层与粘结层之间的在第二导体图案的第 一端部处的间隙。
触摸面板的制造方法可以进一步包括当形成第 一导体图案时，通过丝网印刷法在第一电阻层上形成第三结构层，使得第三结构层邻近于第 一导体图案的另 一侧的第二端部，并具有逐渐改变的厚度。
ii通过该触摸面板的制造方法，通过第三结构层降低了可在第一导体图案的第二端部侧产生的、在导体图案的表面与第一电阻层的表面之间的水平差。结果，通过第三结构层能够有效减小第一电阻层与粘结层之间的在第 一导体图案的第二端部处的间隙。
触摸面板的制造方法可以进一步包括当形成第二导体图案时，通过丝网印刷法在第二电阻层上形成第四结构层，4吏得第四结构层邻近于第二导体图案的另一侧的第二端部，并具有逐渐改变的厚度。
根据上述触摸面板的制造方法，通过第四结构层降低了可在第二导体图案的第二端部侧产生的、在导体图案的表面与第二电阻层的表面之间的水平差。结果，通过第四结构层能够有效减小第二电阻层与粘结层之间的在第二导体图案的第二端部处的间隙。
如上所述，根据本发明的实施方式，能够抑制由于在触摸面板的外部与内部之间的压力差所导致的牛顿环的产生。
下面，结合附图对本发明的优选实施方式进^S兌明，本发明的上述和其他的目的、特征、和优点将更加明显。
图1是示出了基于本实施方式的触摸面板的整体透视图2是示出了图1的触摸面板的分解透视图3A和图3B都是示出了构成图1的触摸面板的第一结构层的示意图，其中，图3A为其平面图，图3B为其侧一见图；图4A~图4F都是示意性示出了图3A和图3B中所示的结构层的结构的 <奮改例的平面图5A~图5C是示出了包括用于构成图1的触4莫面4反的导体图案的各种印刷图案的平面图，其中，图5A示出了上基板侧的状态，图5B示出了下基^反侧的状态，并且图5C示出了图5A和图5B中所示的导体图案被重叠的状态；
图6A 图6C是示出了用于说明构成图1的触摸面板的第一结构层和第二结构层的操作的主要部分的截面示意图7A和图7B是示出了用于"i兑明构成图1的触;J莫面^1的第一和第二结构层的操作的另一个主要部分的截面示意图8是示出了构成图1的触摸面板的下基板中的配线基板的连*接区的主要部分的平面图9是示出了作为图8的比较例的配线基板的连接区的主要部分的平面图IO是示出了构成图1的触摸面板的各种导体图案之间的关系的主要部分的平面图IIA和图IIB是示出了用于说明构成图1的触摸面板的各种导体图案的操作的主要部分的平面图，；以及
图12A~图12C都是示出了可在触摸面板的表面上产生的牛顿环的典型结构的示意图。
具体实施例方式
下文中，将参照附图描述本发明的实施方式。
图1是示出了根据本实施方式的触摸面板1的整体透视图。图
2是示出了触摸面板1的分解透视图。触摸面板l具有矩形形状。在图2中，X轴方向表示触4莫面才反1的长边方向，垂直于X轴方向的Y轴方向表示触:溪面纟反1的短边方向。垂直于X轴和Y轴方向的Z轴方向表示触^莫面纟反1的厚度方向。
触摸面板1 ^皮用作叠加在诸如液晶面板和有机EL面板的显示装置上的屏幕输入/显示装置。通过压4安触4莫面4反1,能够直接4丸行屏幕输入/显示装置的屏幕上的显示目标的选择等。采用了模拟电阻型的触4莫面纟反1。
如图1和图2所示，触摸面板1包括一对上基板10和下基板20，每个基板都为矩形形状。触摸面板1进一步包括双面胶带30和配线基板40。双面胶带30将上基板10和下基板20彼此粘结，并且具有电绝缘性能。配线基板40被设置在上基板10与下基板20之间。
上基板10包括透明支撑体11 (第一支撑体)、透明电阻层12(第一电阻层)、第一X方向电才及部13a (第一电才及部)、以及第二X方向电才及部13b (第一电4及部)。
支撑体11可以由诸如玻璃基板、塑料板以及塑料膜的透明材料构成。在本实施方式中，由软聚对苯二曱酸乙二醇酯(PET)等所构成的柔性塑料膜来构成支撑体11。支撑体11被形成为具有X方向长边和Y方向少豆边的矩形形习犬，1旦不限于这种形习犬。例如，支撑体11可以一皮形成为正方形形状。
电阻层12由诸如ITO (氧化铟锡)、IZO (氧化铟锌)以及Sn02的透明导电氧化物所构成的薄力莫来形成。电阻层12可以通过i者如溅射法和真空蒸镀法的薄膜形成方法来形成。电阻层12可以形成在支撑体11的整个表面上，或者可形成在电极部13a和13b之间的区域上。
在电阻层12上配置第一 X方向电才及部13a和第二X方向电^L部13b ，使得电才及部13a和13b在X轴方向上4皮此相对。在支撑体11的一条短边上沿着Y轴方向线性形成第一 X方向电4及部13a。在支撑体11的另一条短边上沿着Y轴方向线性形成第二X方向电^L丟卩13b。通过在电才及部13a和13b之间施力口予贞定的直^u电压，在电阻层12的表面内与X轴方向平4亍;也形成电场。
应该注意，在支撑体11的整个表面上形成电阻层12的情况下，电阻层12进行图案蚀刻，使得仅在通过图2中阴影区表示的电极部13a和13b之间的区i或中形成电场。对于图案蚀刻法而言，例如，可以采用激光束光刻法(修整法，trimming)。此夕卜，为了使施加于电极部13a和13b的电压不会泄漏至触摸面板1的外周部，沿着支撑体11的外周对电阻层12的外周部进行了图案蚀刻。
第一 X方向电4及部13a ^皮连4矣至沿着支撑体11的一条长边而近似线性形成的上配线部14a。上配线部14a用于电连接电极部13a与配线基^反40。电极部13a和上配线部14a构成第一上导体图案15a (第一导体图案)。
15第一上导体图案15a包4舌第一端部151a以及与其相^J"的第二端部152a。第一端部151a为4立于电才及部13a侧的开》文端部，并且第二端部152a具有4皮连4妄至配线基4反40的台阶形状。
第二X方向电4及部13b构成第二上导体图案15b(第一导体图案)。第二上导体图案15b包4舌两个开》文的第一端部151b和^皮连4妾至配线基々反40的第二端部152b。
上导体图案15a和15b通过导电材并牛的印刷体来形成。导电材料可以由导电浆料、导电薄膜、导电片等构成。在本实施方式中，通过丝网印刷法由银浆的印刷图案来形成上导体图案15a和15b。在本实施方式中，每个上导体图案15a和15b的厚度约为10 )Lim，^旦并不特别地局限于此。
触摸面板1包括在电阻层12上邻近于第一上导体图案15a的第一端部151a的第一上电极侧结构层16a (第一结构层)。第一上电才及侧结构层16a具有随着与第一上导体图案15a的第一端部151a的距离的变大而成比例逐渐减小的厚度。
触摸面板1也包括在电阻层12上邻近于第二上导体图案15b的第一端部151b的第二上电才及侧结构层16b (第一结构层)。第二上电极侧结构层16b具有随着与第二上导体图案15b的第一端部151b之间的距离的变大而成比例逐渐减小的厚度。
在本实施方式中，仅对于第二上导体图案15b的两个第一端部151b里面不与上配线部14a相对的一个第一端部151b形成第二上电才及侧结构层16b。 <旦是，也可以为两个第一端部151b的每一个i殳置第二上电极侧结构层。
16上电才及侧结构层16a和16b可以由与上导体图案15a和15b相同的材料(在本实施方式中为银浆)来构成。因此，可以在上导体图案15a和15b形成的同时形成上电极侧结构层16a和16b。
第 一上电才及侧结构层16a可以由其形成面积随着与第 一上导体图案15a的第一端部151a之间的距离的变大而成比例逐渐减小的渐变印刷层来构成。第二上电才及侧结构层16b也可以由其形成面积随着与第二上导体图案15b的第一端部151b之间的3巨离的变大而成比例逐渐减小的渐变印刷层来构成。渐变印刷层能够通过丝网印刷法来形成。因此，上电4及侧结构层16a和16b能够通过与上导体图案15a和15b相同的印刷处理来形成。
图3A是示出了第二上电极侧结构层16b的结构的放大平面图。第二上电极侧结构层16b沿着第二X方向电极部13b的纵向(Y方向)形成。在本实施方式中，第二上电极侧结构层16b由从上导体图案15b的第一端部151b起间断性形成的多个结构Gl、 G2、 G3、
G4以及G5构成。
结构Gl ~G5的均形成为具有与端部151b近似相同的宽度。^f吏得结构Gl-G5的形状(Y方向上的长度)随着与端部151b之间的距离的变大而成比例逐渐减小。另外，使得结构G1 G5的间隔随着与端部151b之间的3巨离的变大而成比例逐渐增长。通常，如图3B所示，以与端部151b相同的高度的印刷图案来形成结构Gl-G5。但是，在印刷材料(墨水)的粘度很低的情况下，如图3C所示，结构的形成面积越小，其底部附近的印刷形状的损失越大，导致了印刷高度的降低。在本实施方式中，通过使用如上所述的丝网印刷法的特性，形成了其厚度随着与端部151b之间的距离的变大而成比例逐渐减小的结构层16b。可以通过适当i也调节结构的形成数、形成长度、以及形成间隔来控制结构层16b的厚度梯度。图4A 图4F均示出了结构层16b的另一种结构实例的示意图。图4A示出了与图3A所示相同的结构实例。图4A、图4B及图4D均示出了包4舌/人电才及部13b的端部151b起间断性形成的多个结构的结构层16b的另一个结构实例。图4C、图4E及图4F均示出了从电极部13b的端部151b连续形成的结构层16b的结构实例。在4壬4可的结构实例中，者卩可以形成其厚度随着与端部151b之间的距离的变大而成比例逐渐减小的所期望的结构层16 b 。
第一上电才及侧结构层16a与上述第二上电4及侧结构层16b的相同之处在于，第一和第二上电才及侧结构层16a与16b沿着第一 X方向电极部13a的纵向(Y方向)形成，并且它们均由乂人第一上导体图案的第一端部起间断性形成的多个结构所构成。但是，第一上电才及侧结构层16a与第二上电才及侧结构层16b的不同之处在于，第一上电才及侧结构层16a的结构是向着第二上导体图案15b侧而斜对地形成的。应该注意，参照图3和图4,第一上电才及侧结构层16a的其他结构与上述第二上电才及侧结构层16b相同，因此，忽略其详细描述。
另一方面，下基板20包括透明支撑体21 (第二支撑体)、透明电阻层22 (第二电阻层)、第一Y方向电极部23a (第二电极部)、以及第二 Y方向电才及部23b (第二电4及部)。
支撑体21可以由诸如玻璃基板、塑料板以及塑料膜的透明材料构成。在本实施方式中，支撑体21由玻璃基板形成。支撑体21具有支撑体ll相同的形状，并且^皮形成为具有X方向上的长边和Y方向上的短边的矩形形状。电阻层22由诸如ITO、 IZO以及Sn02的透明导体氧化物所构成的薄力莫来形成。电阻层22可以通过诸如溅射法和真空蒸镀法的薄月莫形成方法来形成。电阻层22可以形成在支撑体21的整个表面上，或者可以形成在电极部23a和23b之间的区域上。
在电阻层22上配置第一 Y方向电才及部23a和第二 Y方向电相_部23b，佳:得电才及部23a和23b在Y轴方向;f皮此相对。第一 Y方向电才及部23a在支撑体21的一条长边上沿着X轴方向线性形成。第二 Y方向电才及部23b在支撑体21的另一条长边上沿着X轴方向线性形成。通过在电4及部23a和23b之间施加预定的直流电压，在电阻层22的表面内与Y轴方向平行地形成电场。
应该注意，在支撑体21的整个表面上形成电阻层22的情况下，电阻层22进行图案蚀刻，使得仅在通过图2中阴影区表示的电极部23a和23b之间的区域中形成电场。对于图案蚀刻法而言，例如，可以采用激光束光刻法(修整法)。此外，为了使施加于电极部23a和23b的电压不会泄漏至触纟莫面纟反1的外周部，沿着支撑体21的外周对电阻层22的外周部进4亍了图案蚀刻。
第一 Y方向电极部23a被连接至沿着支撑体21的一条短边而近似线性地形成的第一下配线部24a。第一下配线部24a用于电连4妻电才及部23a与配线基4反40。电才及部23a和配线部24a构成第一下导体图案25a (第二导体图案)。
第一下导体图案25a包4舌第一端部251a以及与其相对的第二端部252a。第一端部251a为4立于电才及部23a侧的开i文端部，并且第二端部252a具有净皮连4妄至配线基々反40的台阶形状。
第二 Y方向电极部23b被连接至沿着支撑体21的一条短边而近似线性地形成的第二下配线部24b。第二下配线部24b用于电连
194妄电才及部23b和配线基4反40。电才及部23b和配线部24b构成第二下导体图案25b (第二导体图案)。
第二下导体图案25b包括位于电极部23b侧的第一端部251b以及与其相对的第二端部252b。第一端部251b为开》文端部，并且第二端部252b 一皮连4矣至配线基玲反40。
下导体图案25a和25b也通过导电材冲十的印刷体来形成。导电材料可以由导电浆料、导电薄膜、导电片等构成。在本实施方式中，通过丝网印刷法由银浆的印刷图案来形成下导体图案25a和25b。下导体图案25a和25b的厚度并没有特别限定，例如，可以被设定为约10 pm。
触4莫面一反1包括在电阻层22上邻近于第一下导体图案25a的第一端部251a的第一下电极侧结构层26a (第二结构层)。第一下电极侧结构层26a具有随着与第 一 下导体图案25a的第 一端部251 a
之间的距离的变大而成比例逐渐减小的厚度。
触摸面板1也包括在电阻层22上邻近于第二下导体图案25b的第一端部251b的第二下电极侧结构层26b (第二结构层)。第二下电才及侧结构层26b具有随着与第二下导体图案25b的第一端部2 51 b之间的距离的变大而成比例逐渐减小的厚度。
下电才及侧结构层26a和26b可以由与下导体图案25a和25b相同的材料(在本实施方式中为银胶)来构成。因此，可以在下导体图案25a和25b形成的同时形成下电才及侧结构层26a和26b。
第一下电极侧结构层26a沿着第一 Y方向电才及部23a的纵向(X方向)形成。第一下电极侧结构层26a由从第一下导体图案25a的第一端部251a起分別间断性形成的多个结构来构成。另一方面，
20第二下电才及侧结构层26b与上述第 一下电才及侧结构层26a的相同之 处在于，第一和第二下电才及侧结构层26a和26b沿着第二 X方向电 才及部23a的纟从向(Y方向)形成，并且它们均由乂人第二下导体图案 的第一端部起间断性地形成的多个结构所构成。4旦是，第二下电^L 侧结构层26b与第一下电才及侧结构层26a的不同之处在于，第二下 电才及侧结构层26b的结构是向着第一下导体图案25a侧而斜对地形 成的。应该注意，参照图3和图4，结构层26a和26b的其4也结构 与上述第二上电极侧结构层16b相同，因此，忽略其详细描述。
双面胶带30粘结上基板10与下基板20,使得电阻层12和电 阻层22彼此相对。双面胶带30由电绝缘材料构成。
双面胶带30被形成为包4舌外周部30a和内周部30b的冲匡状， 乂人而为电阻层12和22的显示区(图2的阴影区)而开口。在双面 胶带30的一条短边的外周侧形成切口部30c，从而为随后所描述的 配线基板40的连接部而开口 。双面胶带30的厚度没有特别限定， 可以约为50 nm。
双面胶带30的上表面侧形成了粘结面(第一粘结面)，覆盖在 上基板IO上形成的上导体图案15a和15b以及上电极侧结构层16a 和16b。双面胶带30的下表面侧形成了粘结面(第二粘结面)，覆 盖在下基板20上形成的下导体图案25a和25b以及下电极侧结构 层26a和26b。
通过这种结构，当通过双面胶带30将上基板10和下基板20 彼此粘结时，确保了上导体图案15a和15b与下导体图案25a和25b 之间的电绝》彖性。同样，分别确保了上导体图案15a和15b与下电 极侧结构层26a和26b之间、上电极侧结构层16a和16b与下导体图案25a和25b之间、以及上电才及侧结构层16a和16b与下电4及侧 结构层26a和26b之间的电绝纟彖性。
应该注意，为了更肯定地确保导体图案之间的电绝缘性，可以 在每个导体图案上附加形成诸如保护膜的绝缘膜。
当上基板10和下基板20被粘结时，尽管没有被示出，但是在 上下基板10和20之间的电阻层12和22的表面上分散有每个都具 有预定尺寸的微小的隔离片。结果，防止了电阻层12和22在触摸 面—反没有净皮4吏用的状态下4妾触。
双面胶带30为根据本发明实施方式的"粘结层"的具体实例。 代替双面胶带，可以使用粘性树脂片等。双面胶带30具有用于在 上基板10与下基4反20之间形成一定的间隙的间隙形成元件和用于 确保在上基板10与下基板20之间的电绝缘性的绝缘材料的双重功能。
图5A和图5B分别是示出了当从触摸面板1的显示面(上基 板10的上表面)侧观察时的上导体图案15a和15b以及下导体图 案25a和25b的平面图。类似地，图5C是示出了在上基板10和下 基板20被粘结的情况下的导体图案15a和15b以及25a和25b的 平面图。在通过双面胶带30粘结上基板10和下基板20的情况下， 如图5C所示，第一上电才及侧结构层16a和第二下电才及侧结构层26b 在触摸面板l的厚度方向(Z方向)上隔着双面胶带30相对。
此处，图6A~图6C均为示出了在第一X方向电才及部13a和第 二 Y方向电极部23b的相对端部附近的截面结构的示意图。图6A 和图6B均示出了在没有形成上电才及侧结构层16a和下电才及侧结构 层26b的情况下的截面结构。在图中，分别通过X1和Y1来表示 电才及部的端部。应该注意，在图6中，电才及部的每个端部的厚度寻皮夸大化，因此在某些情况下，电极部的每个端部的厚度与双面胶带
30的厚度之间的关系可以和实际不同。
各个电才及部以预定的厚度^皮形成在电阻层12和22之间。因此， 双面胶带30有时不能吸收在电极部的端部XI和Yl与电阻层12 和22之间所产生的水平差。在这种情况下，如图6A所示，在电极 部的端部XI附近的只又面月交带30与电阻层12之间产生了间隙Sl， 并且在电才及部的端部Yl附近的双面力交带30与电阻层22之间产生 了间隙S2。间隙Sl和S2允许空气在触摸面板1的内部和外部之 间自由连通，从而引起上基板在触摸面板1的内部与外部之间的轻 孩丈的压力差下4艮容易凹陷的麻烦。
具体:t也，在触4莫面4反1内部的压力减小的i青况下，fe口图6B所 示，上基板向下基板凹陷。结果，在上基板的表面上产生了被称作 牛顿环的光线的干涉条紋，从而使通过触摸面板1所观察的图像的 可—见性劣化。此外，当压4安和:燥作双面月交带30的内周部附近时， 被压按的部分会凹进，并且难以恢复至其初始位置。
相反，在本实施方式中，分别邻近于X方向电极部13a的端部 151a和Y方向电极部23b的端部251b设置了上电极侧结构层16a 和下电才及侧结构层26b。如图6C所示，形成了各自的结构层16a 和26b，使其厚度随着与电极部的端部151a和251b之间的距离的 变大而成比例逐渐减小。因此，通过结构层16a和26b减小了可在 电才及部的各自的端部151a和251b侧产生的、电阻层的表面与电拟一 部的端部的表面之间的水平差。结果，能够分别有效地减小电极部 13a的端部151a与电阻层12之间的间隙以及电才及部13b的端部 251b与电阻层22之间的间隙。
因此，在本实施方式中，能够防止空气通过间隙的自由连通， 并且能够减小触摸面板l的内压随外部压力变化的改变。因此，能够抑制由于触摸面板l的内部与外部之间的压力差所导致的触摸面 才反1的表面上的牛顿环的产生。
应该注意，在图6C所示的实例中，乂人电才及部的端部151a和 251b连续形成结构层16a和26b,从而使间隙完全闭塞，但是，不 是在4壬意时间都必须获耳又这种形式。才艮才居每个结构层16a和26b的 形状，间隙可以不必被完全闭塞。但是，即使在这种情况下，很明 显，与如图6A所示的没有设置结构层16a和26b的情况相比，也 能够更大程度上减小间隙Sl和S2。
而且，关于第二X方向电才及部13b的第一端部151b和Y方向 电才及部25a的第一端部251a，通过l吏用第二上电才及侧结构层16b和 下电才及侧结构层26a能够获得与结构层16a和26b相同的作用。图 7A是示出了在第一下电极侧结构层26a侧的截面结构的示图，其 中，由Y2表示电才及的端部。应该注意，在图7A和图7B中，在某 些情况下，电极部的端部的厚度与双面胶带30的厚度之间的关系 可以与实际中的不同。
如上所述，电极部在电阻层之间具有预定厚度，因此，双面胶 带30有时不能吸收电极部的端部Y2与电阻层22之间的水平差。 在这种情况下，如图7A所示，在电才及部的端部Y2附近的^又面月交 带30与电阻层22之间产生了间隙S3。间隙S3 4吏空气在触4莫面4反 1的内部与外部之间自由连通，从而引起由于在触摸面板1的内部 与外部之间的轻微的压力差所引起的上基板容易凹陷的麻烦。
相反，在本实施方式中，邻近于Y方向电才及部23a的端部251a 设置下电极侧结构层26a。如图7B所示，形成结构层26a,使其厚 度随着与电才及部的端部251a之间的距离的变大而成比例逐渐减小。 因此，通过结构层26a减小了可在电极部的端部251a侧产生的、
24电极部的端部的表面与电阻层的表面之间的水平差。结果，能够分
别有效地减小电才及部23a的端部251a与电阻层22之间的水平差。
而且，尽管没有示出，但是以同样的方式，通过第二上电极侧 结构层16b能够吸收在第二X方向电才及部13b的第一端部151b侧 产生的、双面"交带30与电阻层12之间的水平差。结果，能够有效 地减小电^f及部13b的端部151b与电阻层12之间的间隙。
因此，在本实施方式中，能够防止空气通过间隙自由连通，并 且能够减小触摸面板1的内压随外部压力变化的改变。因此，能够 抑制由于触纟莫面板1的内部与外部之间的压力差所导致的触:摸面并反 1的表面上的牛顿环的产生。
应该注意，在图7B所示的实例中，从电才及部的端部251a连续 形成结构层26a,从而使间隙完全闭塞，但是，不是在任意时间都 必须获耳又这种形式。才艮据结构层26a的形状，间隙可以不必;陂完全 闭塞。但是，即使在这种情况下，很明显，与如图7A所示的没有 提供结构层26a的情况相比，也能够更大程度上减小间隙S3。
才艮据本实施方式的触^莫面板1包括在其一条短边上在上基玲反 10与下基板20之间所设置的配线基板40。配线基板40将触摸面 板l的各个电极部电连接至外部电源电路(没有示出)。
配线基^反40通过在其上表面和下表面上形成有用于配线连4妄 的端子的柔性配线基冲反来构成。在配线基4反40的上表面上，形成 连4妄至第一上导体图案15a的第二端部152a的端子部和连4妄至第 二上导体图案15b的第二端部152b的端子部。在配线基^反40的下表面上，形成连接至第一下导体图案25a的第二端部252a的端子 部和连4妾至第二下导体图案25b的第二端部252b的端子部。
对于基才反10的端部152a和152b与下基4反20的端部252a和 252b之间的连接而言，可以使用ACF (各向异性导电膜)。通过使 用这种膜，配线基板40能够被电连接并机械连接至上基板10和下 基板20。在本实施方式中，为了将配线基板40稳定地连接至上基 板10和下基板20并防止上基板10在配线基板40的连接区发生凹 陷，在上基板10和下基板20的预定位置处形成每个都不具有电3各 的虚"i殳端子17 ,口 27。
面图。与下配线部24a近合乂垂直;也形成下导体图案25a的端部252a。 以同才羊的方式，与下配线部24b近^f以垂直i也形成下导体图案25b的 端部252b。在本实施方式中，分别与下导体图案25a和25b的端部 252a和252b邻近地形成其厚度逐渐改变的第一和第二下端子侧结 构层29a和29b (第四结构层)。
形成第一下端子侧结构层29a，使其厚度随着与下导体图案25a 的端部252a之间的距离的变大而成比例逐渐减小。形成第二下端 子侧结构层29b,使其厚度随着与下导体图案25b的端部252b之
间的距离的变大而成比例逐渐减小。
在本实施方式中，在下配线部24a和24b相对的位置处，形成 了沿它们相互接近方向延伸的第一和第二延伸部28a和28b。由从 第一延伸部28a朝向下导体图案25b的端部252b所形成的多个结 构来构成第一下端子侧结构层29a。而且，由从第二延伸部28b朝 向下导体图案25a的端部252a所形成的多个结构来构成第二下端 子侧结构层29b。
26下端子侧结构层29a和29b可参照图3和图4与上述上电才及侧 结构层16a和16b类似地形成。另外，类似于下导体图案25a和25b, 通过丝网印刷法由与下导体图案25a和25b相同的材料(在本实施 方式中为4艮浆)来构成下端子侧结构层29a和29b。
应该注意，图8中设置于图案之间的线性的线P示出了在电阻 层22上所形成的蚀刻图案。线P将电阻层22物理地划分为多个区， /人而确〗呆区之间的电绝乡彖。
图9是示出了作为比较例的在下基板上的配线基板的连接部的 平面图。在图9中，为了便于说明，以相同的符号表示与图8对应 的部分。在图9所示的比较例中，没有提供图8所示的延伸部28a 禾口 28b以及纟吉才勾层29a牙口 29b的7于应部分。另夕卜，端部252a与252b 之间的最4妄近距离L2比图8的实例中的端部252a与252b之间的 最接近距离Ll更大。
因此，在图8中所示的本实施方式中，与图9所示的实例相比， 能够显著减小当配线基玲反40 ^皮连4妄至端部252a和252b等时所产 生的、由于端部252a和252b的厚度所导致的电阻层22与配线基 板40之间的间隙面积。此外，因为结构层29a和29b的厚度随着 与端部252a和252b之间的3巨离的变大而成比例逐渐减小，所以能 够使电阻层22与配线基板40之间所产生的间隙被有效闭塞。
如上所述，在本实施方式中，能够防止空气通过间隙自由连通， 并且能够减小触摸面板l的内压随外部压力变化的改变。结果，能 够抑制由于触摸面板l的内部与外部之间的压力差所导致的触摸面 板1的表面上的牛顿环的产生。图IO是示出了图5C中所示的导体图案组的右下角部的放大示 图。图10示出了在上基板10上所形成的第二 X方向电极部13b和 在下基一反20上所形成的第一 Y方向电才及部23a相对的部分。
在本实施方式中，关于上基才反10而言，在电阻层12上与第一 上导体图案15a的第二端部152a邻近地形成其厚度逐渐改变的上 端子侧结构层19a (第三结构层)。
具体地，在本实施方式中，构成上导体图案15a的上配线部14a 部分包括通过向外周边弯曲而与端部152a建立连接的曲柄部14C。 曲柄部14C包括与X轴方向平行的第一线^殳14Cx和与Y轴方向平 4亍并^皮连4妄至端部152a的第二线4史14Cy。上端子侧结构层19a由 厚度^v第二线l殳14Cy的内周侧向X轴方向逐渐减小的多个结构来 构成。
上端子侧结构层19a能够以与参照图3和图4的上述上电4及侧 结构层16a和16b相同的方式来形成。此外，类似于上导体图案15a， 能够通过丝网印刷法以与上导体图案15a相同的材料(在本实施方 式中为银浆)来构成上端子侧结构层19a。
此夕卜，在本实施方式中，关于下基才反20而言，在电阻层22上， 在构成下导体图案25a的Y方向电才及部23a的下配线部24a侧的端 部处形成向X方向凸出的凸出部30a。另外，与凸出部30a邻近地 形成下附加结构层31a (第五结构层)。下附加结构层31a具有随着 与凸出部30a之间的距离的变大而成比例逐渐减小的厚度。下附加 结构层31a由,人凸出部30a向着X轴方向所形成的多个结构来构 成。
可以与参照图3和图4的上述上电^ l侧结构层16a和16b类似 地形成下附加结构层31a。另外，类似于下导体图案25a，通过丝
28网印刷法以与下导体图案25a相同的材料(在本实施方式中为银浆) 来构成下附力口结构层31a。
如图10所示，上端子侧结构层19a和下附加结构层31a在Z 轴方向(触4莫面4反1的厚度方向)上隔着双面力交带30 (没有示出) 相对。因此，当通过双面月交带30粘结上基才反10和下基4反20时， 可以获耳又与参照图6C所描述的相同的效果。即，与没有4是供结构 层19a和31a的情况相比，能够显著减小如图10所示在电极部23a 的端部与电才及部13b的端部相对的部分处、电阻层12和22与双面 月交带30之间的间隙。通过这种结构，通过双面4交带30显著吸收了 由于电才及部23a和13b的厚度所导致的电才及部的表面与电阻层的表 面之间的水平差，因此，能够防止空气通过所述部分自由连通。
因此，在本实施方式中，能够减小触摸面板1的内压随外部压 力变化的改变。因此，能够抑制由于触摸面板1的内部与外部之间 的压力差所导致的触摸面板1的表面上的牛顿环的产生。
此外，在图IO所示的结构实例中，在上配线部14a上部分;也 形成了曲柄部14C，并且在曲柄部14C与电极部13b的端部之间形 成了从电极部23a的端部凸出的凸出部30a。通过这种结构，能够 粘结上基外反10和下基板20，使得双面胶带30的上表面侧和下表面 侧3皮电才及部13b、曲柄部14C以及凸出部30a所围绕。
例如，图11A是示出了当没有形成凸出部30a时与Y轴平行 的状态的示意性截面图。图IIB是示出了当如图IO所示形成了凸 出部30a时的类似的示意性截面图。如图11B所示，凸出部30a向 双面月交带30的下表面凸出，并且电才及部13b和曲柄部14C在双面 胶带30的上表面上凸出，从而将其两边夹在中间。通过这种结构， 提高了上基板10侧和下基板20侧相对于双面胶带30的粘着性， 从而能够提高基板10与20的粘结可靠性。需要注意，在图11A和图11B中，参考数字35表示在上基板 10和下基板20的各个导体图案上形成的具有电绝缘性能的保护膜。 当然，可以在没有保护膜35的情况下来形成触摸面板1。此外，图 UA和图11B中;殳有示出电阻层12和22。
接下来，将描述根据本实施方式如上所述构成的触摸面板1的 制造方法。
在支撑体11上形成电阻层12。例如，电阻层12可以为通过溅 射法所形成的ITO膜。对于每个预定区域，通过使用激光束来蚀刻 所形成的电阻层12以使预定区域电分离。
接下来，在电阻层12上，通过丝网印刷法形成上导体图案15a 和15b(第一导体图案)、上电^l侧结构层16a和16b(第一结构层)、 上端子侧结构层19a (第三结构层)、以及虚"i殳端子17。就印刷材 料而言，可使用诸如银浆的金属浆料。
通过丝网印刷法，通过使用其上形成了印刷图案的丝网或镂花 掩才莫，能够以所期望的形成精度与导体图案15a和15b的端部151a、 151b、以及152a邻近地形成结构层16a、 16b、以及19a。另夕卜， 通过适当地调节印刷材料的粘度或密度，能够以所期望的梯度形成 结构层16a、 16b以及19a。因此，形成了每一个都具有三维结构的 结构层16a、 16b以及19a，其中，其厚度随着与导体图案15a和 15b的端部之间的距离的变大而成比例逐渐减小。
各个印刷层在同一印刷处理中集体形成，但是，当然也可以在 不同的印刷处理中单独形成。随后，净丸行电阻层12上的印刷层的干燥处理。此后，适当地
对每个印刷层执行电绝缘保护膜的形成处理。例如，可以通过丝网 印刷法形成保护膜。
如上所述，制造了上基板IO。 [下基板的制造处理]
在支撑体21上形成电阻层22。例如，电阻层22可以为通过溅 射法所形成的ITO膜。对于每个预定区域，通过使用激光束来蚀刻 所形成的电阻层22以使预定区域电分离。
接下来，在电阻层22上，通过丝网印刷法形成下导体图案25a 和25b(第二导体图案)、下电^L侧结构层26a和26b(第二结构层)、 下端子侧结构层29a和29b (第四结构层)、下附加结构层31a (第
五结构层)、以及虚i殳端子27。就印刷材冲+而言，能够一使用诸如4艮
浆的金属浆料。
通过丝网印刷法，通过使用其上形成了印刷图案的丝网或镂花 掩模，能够以所期望的形成精度分别与导体图案15a和15b的第一 端部251a和251b、第二端部252a和252b、以及凸出部30a邻近 地形成结构层26a和26b、 29a和29b、以及31a。另夕卜，通过适当 地调节印刷材料的粘度或密度，能够以所期望的梯度形成结构层 26a禾口26b、 29a和29b、以及31a。因jt匕，开j成了每一个^卩具有三 维结构的结构层26a和26b、 29a和29b、以及31a，其中，其厚度 随着与导体图案15a和15b的端部之间的距离的变大而成比例逐渐 减小。
各个印刷层在同一印刷处理中集体形成，但是，当然也可以在 不同的印刷处理中单独形成。如上所述，制造了下基板20。
随后，#1行电阻层22上的印刷层的干燥处理。此后，适当地
对每个印刷层^丸;f于电绝續 床护力莫的形成处理。例如，可以通过丝网
印刷法形成保护膜。
随后，配线基板40被连接至上基板10和下基板20。上导体图 案15a和15b的端部152a和152b与下导体图案25a和25b的端部252a和252b通过乂又面月交带30的切口部30c与虚i殳端子17和27 — 起露出至外部。
在配线基^反40中，端部152a和152b及虚拟端子17 ^皮分别连 才妾至上表面侧上的端子组。另外，端部252a和252b及虚设终端27 分别连接至在配线基板40的下表面侧上的端子组。使用ACF来连 接配线基板40的端子组与端部或端子。因此，配线基板40与基板 10和20 ^^皮jt匕电连4妄并才几才成连4妄。
如上所述，制造了根据本实施方式的触摸面板1。
根据本实施方式的触摸面板1设置在LCD监视器、EL监视器、 以及CRT监视器上。由用户通过触摸面板1视觉上确认包括在监视 器上所显示的各种图标的图4象。在触4莫面才反1中，通过配线基^反40 乂人夕卜部电源电3各^1夺月永沖电压交^^施力口于X方向电才及部13a和13b以 及Y方向电极部23a和23b。触摸面板1的输出4皮输入至监视器的 控制器。
对于触摸面板1，采用电阻型触4莫面纟反。在触4莫面4反1没有净皮 操作的情况下，通过隔离片在上基板10的电阻层12与下基板20 的电阻层22之间形成了预定的间隙。因此，X方向电极部13a与 13b之间的电压和Y方向电才及部23a与23b之间的电压没有改变。
当触摸面板1被操作时，用户按下了上基板10的预定区域。 相应于被按下区的上基板10上的电阻层12的一部分与下基板20 上的电阻层22^妾触。结果，X方向电4及部13a与13b之间的电压 和Y方向电才及部23a与23b之间的电压分别改变。因此，电4企测到 用户对触摸面板1的压按位置。
33监视器的控制器根据来自触摸面板1的输出检测出在屏幕上的 多个图标中用户已经执行了输入的图标。随后，控制器根据所选择 的图标开始执行预定的控制。通过这种方式，触摸面板l具有各种 控制装置的输入界面的功能。
基于本实施方式的触摸面板1包括与上导体图案15a和15b的 第一端部151a和151b邻近的上电才及侧结构层16a和16b，并且每
一个都具有三维结构，其中，厚度随着与其每个端部之间的距离的 变大而成比例逐渐减小。通过这种结构，在每个端部151a和151b 附近的乂又面月交带30与电阻层12之间的间隙;陂显著减小，,人而防止 空气通过间隙自由连通。
另夕卜，基于本实施方式的触摸面板l包括与下导体图案25a和 25b的第一端部251a和251b邻近的下电^ L侧结构层26a和26b， 并且每一个都具有三维结构，其中，厚度随着与其每个端部之间的 距离的变大而成比例逐渐减小。通过这种结构，在每个端部251a 和251b附近的乂又面月交带30与电阻层22之间的间隙;故显著减小， /人而防止空气通过间隙自由连通。
另外，根据本实施方式的触摸面板1包括与上导体图案15a的 第二端部152a邻近的上端子侧结构层19a，并且具有三维结构，其 中，厚度逐渐减小。通过这种结构，能够显著减小端部152a附近 的双面胶带30与电阻层12之间的间隙，从而防止空气通过间隙自
由连通。
另夕卜，根据本实施方式的触摸面板1包括与下导体图案25a和 25b的第二端部252a禾口 252b邻近的下端子侧结构层29a和29b， 并且每一个都具有三维结构，其中，厚度逐渐减小。通过这种结构，
34能够显著减小端部252a和252b附近的双面月交带30与电阻层22之 间的间隙，/人而防止空气通过间隙自由连通。
如上所述，根据本实施方式，能够防止由于在触摸面板1的内 部与外部之间的压力差所导致的触摸面纟反1的表面的凹陷，并且能
够抑制显示面上牛顿环的产生。
16b、下电极侧结构层26a和26b、上端子侧结构层19a、以及下端 子侧结构层29a和29b的触4莫面板与不包括这些结构层的触4莫面板 在预定条件下对比了牛顿环的存在/不存在。这个试-验的程序如下。 在大气压下所制造的触摸面板的样品被保持在减压气氛下一定的 时间。此后，气氛返回大气压，并核查在屏幕表面是否产生牛顿环。 作为试-验结果，十个不具有上述结构的样品中的两个样品，确定产 生了牛顿环。相反，在具有上述结构的二十个样品中，确iU殳有牛 顿环。
图12A 图12C均为示出了牛顿环的典型生成形式的示意图。 图12A示出了牛顿环NR以椭圓形状发生在上基板SUB的表面的 大致中心处的实例。当由于触摸面板内部的空气减少导致基板SUB 整体向内凹陷时，这个实例经常发生。图12B示出了一个细长的牛 顿环NR产生在上基斧反SUB的一条长边附近的部分中的实例。图
板PWB的连4妄区的实例。图12B和12C的实例是由于触4莫面4反内
部的空气损失和上基4反SUB的应变导致的上基^反SUB的局部变升
而产生的
在本实施方式中，通过提供上述结构层，能够有效抑制如例如 图12A 图12C中所示的牛顿环的产生。
35以上已描述了本发明的实施方式。但是，本发明不限于上面的 实施方式，在不背离本发明要旨的情况下，可以进行各种修改。
例如，在上面的实施方式中，作为实例，描述了包括上电极侧
结构层16a和16b、下电才及侧结构层26a和26b、上端子侧结构层 19a、以及下端子侧结构层29a和29b的触摸面板l。但是，不需要
提供上述所有结构层。通过仅提供这些结构层中的任意一个，就可 以获耳又一定的效果。
此外，在上面的实施方式中，第一和第二导体图案的第一端部 被说明为电极部侧的端部。但是，可以将与配线基板的连接侧的端 部构成为第一端部。在这种情况下，通过在导体图案与配线基板的 连4妄侧的端部邻近地形成结构层，防止了空气在配线基一反的连4妄部 处的自由连通，结果，能够防止上基^1的凹陷，因此，能够防止牛 顿环的产生。
本发明包含于2008年4月25日向日本专利局提交的日本专利 申请第2008-116076号的主题，其全部内容结合于此，作为参考。
权利要求
1.一种触摸面板，包括透明的第一支撑体；透明的第二支撑体；在所述第一支撑体上形成的第一电阻层；在所述第二支撑体上形成的第二电阻层；第一导体图案，包括沿第一方向延伸的第一电极部、第一端部以及与该第一端部相对的第二端部，所述第一导体图案形成在所述第一电阻层上；第二导体图案，包括沿与所述第一方向相交的第二方向延伸的第二电极部、第一端部以及与该第一端部相对的第二端部，所述第二导体图案形成在所述第二电阻层上；第一结构层，邻近于所述第一导体图案的第一端部而形成在所述第一电阻层上，并且具有随着与该第一端部之间的距离的变大而成比例逐渐减小的厚度；以及粘结层，包括覆盖所述第一导体图案和所述第一结构层的第一粘结面以及覆盖所述第二导体图案的第二粘结面。
2. 根据权利要求1所述的触摸面板，其中，所述第一导体图案的第一端部位于所述第一电极部侧。
3. 根据权利要求2所述的触摸面板，其中，所述第一结构层由与所述第一导体图案相同的材料构成。
4. 根据权利要求3所述的触摸面板，其中，所述第一结构层由渐变印刷层形成，其形成面积随着与所述第一导体图案的第一端部之间的距离的变大而成比例逐洋斤;咸小。
5. 根据权利要求4所述的触摸面板，其中，所述第一结构层由从所述第一导体图案的第一端部间断性形成的多个结构构成。
6. 根据权利要求4所述的触摸面板，其中，所述第一结构层从所述第一导体图案的第一端部连续形成。
7. 根据权利要求2所述的触摸面板，进一步包括第二结构层，邻近于所述第二导体图案的第一端部而形成在所述第二电阻层上，并且具有随着与该第一端部之间的距离的变大而成比例逐渐减小的厚度。
8. 根据权利要求7所述的触摸面板，其中，所述第二导体图案的第一端部位于所述第二电极部侧。
9. 根据权利要求8所述的触摸面板，其中，所述第一结构层和所述第二结构层隔着所述粘结层相对。
10. 根据权利要求2所述的触摸面板，进一步包括第三结构层，邻近于所述第一导体图案的第二端部而形成在所述第一电阻层上，并且具有逐渐改变的厚度。
11. 根据权利要求10所述的触摸面板，进一步包括第四结构层，邻近于所述第二导体图案的第二端部而形成在所述第二电阻层上，并且具有逐渐改变的厚度。
12. 根据权利要求11所述的触摸面板，进一步包括配线基板，被连接至所述第一导体图案的第二端部和所述第二导体图案的第二端部。
13. 根据权利要求1所述的触摸面板，其中，所述第一导体图案的第一端部位于所述第一电相^吾[M则的对目只于4则。
14. 一种触:摸面纟反制造方法，包4舌在透明的第一支撑体上形成第一电阻层；在透明的第二支撑体上形成第二电阻层；通过丝网印刷法在所述第一电阻层上形成包括沿第一方向延伸的电才及部的第一导体图案，并形成第一结构层，该第一结构层邻近位于所述第一导体图案的一侧的第一端部而形成，并且具有随着与该第 一 端部之间的距离的变大而成比例逐渐减小的厚度；通过丝网印刷法在所述第二电阻层上形成包括沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第二电极部的第二导体图案；以及通过以所述第一结构层被覆盖的方式在所述第一导体图案与所述第二导体图案之间粘结粘结层，从而使所述第一支撑体和所述第二支撑体^f皮此粘结。
15. 才艮据斗又利要求14所述的触才莫面才反制造方法，其中，所述第一结构层的形成包括随着与所述第一导体图案的第 一端部之间的3巨离的变大而成比例减小形成面积。
16. 根据权利要求14所述的触摸面板制造方法，进一步包括当形成所述第二导体图案时，通过丝网印刷法在所述第二电阻层上形成第二结构层J吏得所述第二结构层邻近位于所述第二导体图案的一侧的第 一端部，并且具有随着与该第 一端部之间的距离的变大而成比例逐渐减小的厚度。
17. 根据权利要求14所述的触摸面板制造方法，进一步包括当形成所述第一导体图案时，通过丝网印刷法在所述第一电阻层上形成第三结构层，使得所述第三结构层邻近位于所述第 一导体图案的另 一侧的第二端部，并且具有逐渐改变的厚度。
18. 根据权利要求14所述的触摸面板的制造方法，进一步包括当形成所述第二导体图案时，通过丝网印刷法在所述第二电阻层上形成第四结构层，使得第四结构层邻近位于所述第二导体图案的另 一侧的所述第二端部，并且具有逐渐改变的厚度。
全文摘要
本发明公开了一种触摸面板及其制造方法，该触摸面板包括第一支撑体；第二支撑体；在所述第一支撑体上所形成的第一电阻层；在所述第二支撑体上所形成的第二电阻层；第一导体图案，包括沿第一方向延伸的第一电极部、第一端部以及与该第一端部相对的第二端部；第二导体图案，包括在沿所述第一方向相交的第二方向延伸的第二电极部、第一端部及与该第一端部相对的第二端部；第一结构层，在所述第一电阻层上邻近于所述第一导体图案的所述第一端部而形成，并具有随着与所述第一端部之间的距离的变大而成比例逐渐减小的厚度；以及包括第一粘结面和第二粘结面的粘结层。
文档编号G06F3/045GK101566905SQ20091013722
公开日2009年10月28日 申请日期2009年4月24日 优先权日2008年4月25日
发明者今村佳昭, 木村清广, 铃木久雄 申请人:索尼株式会社