专利名称：芯片内数据的保护装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及芯片内数据保护领域，更具体而言，本发明涉及一种芯片内数据的保
护装置。
背景技术：
随着科学技术的快速发展，数据的安全性越来越受到广泛的注意，尤其是在计算 机领域。但具体到对芯片内的数据进行保护而言，目前常用的芯片内数据保护技术是采用 光敏二极管和监控电路相结合的方式，一旦设备外壳被打开，光敏二极管就感光并改变电 阻值，监控电路检测到这种变化后就会自动删除芯片内的敏感数据，从而达到信息保护的 目的。 但是该技术发挥作用的前提是外壳打开后光敏二极管能够感受环境光线强度的 变化，如果在没有光线的暗室中打开外壳并破坏光敏二极管或者监控电路，那么这种技术 就不起作用了。 针对上述问题，现有技术中并没有提出一种理想的方案来解决这些技术问题。
发明内容
考虑到上述问题而做出本发明，为此，本发明的主要目的在于提供一种芯片内数 据的保护装置，以提供芯片内数据的安全性。 为了实现上述目的，根据本发明的实施例，提供了一种芯片内数据的保护装置，其 包括监控电路，连接至被保护的芯片；以及三维电路网，与监控电路相连，并由监控电路 对三维电路网进行检测，其中，当监控电路检测到三维电路网的参数超过阈值时，监控电路 删除被保护的芯片中的数据或向被保护的芯片发出删除数据指示。 在该芯片内数据的保护装置中，监控电路包括监控模块，连接至三维电路网以对 三维电路网进行检测，并且连接至被保护的芯片，以在检测到三维电路网的参数超过阈值 时，删除被保护的芯片中的数据或向被保护的芯片发出删除数据指示；供电模块，为监控模 块供电。 此外，在该芯片内数据的保护装置中，三维电路网的参数包括导电丝的电阻、电压 以及电流。而且，监控电路以及被保护的芯片被三维电路网包围在内部。
此外，该芯片内数据的保护装置还包括封装件，将监控电路、被保护的芯片以及三 维电路网封装在内部。封装件由防拆解灌封胶制成。防拆解灌封胶具有耐30(TC以上温度 以及耐腐蚀的特性。该防拆解灌封胶可为单组分环氧灌封胶。此外，封装件可由单组分环 氧灌封胶在9(TC下烘烤固化而制成。 通过上述芯片内数据的保护装置可以有效地提高芯片内数据的安全性。
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中
图1是根据本发明实施例的芯片内数据的保护装置的示意图。
具体实施例方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实
施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
图1示出了根据本发明实施例的芯片内数据的保护装置。 如图1所示，芯片内数据的保护装置100包括监控电路102和三维电路网104。 该监控电路102连接至被保护的芯片106。在实际应用中，可以通过将监控电路102与被保 护的芯片106所处的电路板相连接来实现监控电路102与被保护的芯片106之间的互连。 而三维电路网104与监控电路102相连并由监控电路102对三维电路网104进行检测。监 控电路102可以对三维电路网104的电阻、电压以及电流进行监测。当监控电路102检测 到三维电路网104的电阻、电压以及电流变化超过阈值时，监控电路102就认为三维电路网 104遭到破坏，随之删除被保护的芯片106中的数据或向被保护的芯片106发出删除数据指 示。本领域技术人员可知，所要检测的参数的种类并不局限于上述中所列出的电阻、电流以 及电压，其他适合的实施方式也可用于本发明。 参见图l，该监控电路102包括监控模块1022，连接至三维电路网104以对三维 电路网104进行检测，并且连接至被保护的芯片106，以在检测到三维电路网104的参数超 过阈值时，删除被保护的芯片106中的数据或向被保护的芯片106发出删除数据指示；以及 供电模块1024，为监控模块1022供电。该供电模块1024可采用电池。
在本发明实施例中的三维电路网104是一个复杂的、立体的网状结构电路，由编 织地非常细密的导电细丝组成。这个导电细丝把被保护的芯片106和监控电路102完全包 裹起来。当然，根据需要以及从节约成本方面考虑，导电细丝也可不完全包裹被保护的芯片 106和监控电路102，可将导电细丝配置在各个关键区域。由于这些导电细丝之间的距离很 近，因此外界物体很难在不触碰导电细丝的情况下接触监控电路和被保护芯片。根据具体 设计方案的不同，这些导电细丝之间有些是相互连通的，有些是相互断开的。如果原本连通 的导电细丝断开或者原本断开的导电细丝连通，那么与三维电路网104连接在一起的监控 电路102就能检测到这些异常变化。 再次参见图l，该芯片内数据的保护装置IOO还包括封装件108，将监控电路102、 被保护的芯片106以及三维电路网104封装在内部。封装件108由防拆解灌封胶制成，所 以可被称为防拆解灌封胶封装件。防拆解灌封胶具有耐30(TC以上温度以及耐腐蚀的特性。 该防拆解灌封胶可为单组分环氧灌封胶。此外，封装件可由单组分环氧灌封胶在9(TC左右 烘烤3小时后固化，所得到的固化物既可耐30(TC以上的高温，又可耐特种溶解剂的强力腐 蚀。 如果他人试图获取被保护芯片内的数据，就必须首先破坏防拆解灌封胶。在这一 过程中，如果将其加热到更高温度，那么被保护芯片就会损坏。如果打磨灌封胶，那么由于 三维电路网是由非常细密的导电细丝构成，而且其中某些导电细丝是原本断开的，而另外 的导电细丝是原本连通的，结构非常复杂，因此很难保证在打磨过程中不破坏三维电路网 的原有结构。而一旦三维电路网的结构遭到破坏，它的电阻或电流就会发生异常变化，监控电路就会自动销毁被保护芯片内的数据。 本发明使用防拆解灌封胶把被保护芯片、监控电路和三维电路网一起固封起来， 使它们都处于灌封胶内部。这样等灌封胶完全凝固定型后，外界物体就无法直接接触到被 保护芯片、监护电路或者三维电路。如果采用不透明的灌封胶，还可以使灌封胶内部的结构 完全不可见。 从而，利用本发明的芯片内数据的保护装置，可以防止他人盗取芯片内部数据，有 效地提高了芯片内数据的安全性。 以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技 术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修 改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
一种芯片内数据的保护装置，其特征在于，包括监控电路，连接至被保护的芯片；以及三维电路网，与所述监控电路相连，并由所述监控电路对所述三维电路网进行检测，其中，当所述监控电路检测到所述三维电路网的参数超过阈值时，所述监控电路删除所述被保护的芯片中的数据或向所述被保护的芯片发出删除数据指示。
2. 根据权利要求1所述的芯片内数据的保护装置，其特征在于，所述监控电路包括 监控模块，连接至所述三维电路网以对所述三维电路网进行检测，并且连接至所述被保护的芯片，以在检测到所述三维电路网的参数超过所述阈值时，删除所述被保护的芯片 中的数据或向所述被保护的芯片发出删除数据指示； 供电模块，为所述监控模块供电。
3. 根据权利要求1或2所述的芯片内数据的保护装置，其特征在于，所述三维电路网由 细密编织的导电丝构成。
4. 根据权利要求3所述的芯片内数据的保护装置，其特征在于，所述三维电路网的参 数包括所述导电丝的电阻、电压以及电流。
5. 根据权利要求1所述的芯片内数据的保护装置，其特征在于，所述监控电路以及所 述被保护的芯片被所述三维电路网包围在内部。
6. 根据权利要求1所述的芯片内数据的保护装置，其特征在于，还包括 封装件，将所述监控电路、所述被保护的芯片以及所述三维电路网封装在内部。
7. 根据权利要求6所述的芯片内数据的保护装置，其特征在于，所述封装件由防拆解 灌封胶制成。
8. 根据权利要求7所述的芯片内数据的保护装置，其特征在于，所述防拆解灌封胶具 有耐300°C以上温度以及耐腐蚀的特性。
9. 根据权利要求7所述的芯片内数据的保护装置，其特征在于，所述防拆解灌封胶为 单组分环氧灌封胶。
10. 根据权利要求9所述的芯片内数据的保护装置，其特征在于，所述封装件由所述单 组分环氧灌封胶在9(TC下烘烤固化而制成。
全文摘要
本发明公开了一种芯片内数据的保护装置，其包括监控电路，连接至被保护的芯片；以及三维电路网，与监控电路相连，并由监控电路对三维电路网进行检测，其中，当监控电路检测到三维电路网的参数超过阈值时，监控电路删除被保护的芯片中的数据或向被保护的芯片发出删除数据指示。通过该芯片内数据的保护装置可以有效地提高芯片内数据的安全性。
文档编号G06F21/24GK101699461SQ200910236809
公开日2010年4月28日 申请日期2009年10月30日 优先权日2009年10月30日
发明者历军, 孙国忠, 宋辉, 石旭, 聂华, 赵晓芳, 邵宗有 申请人:曙光信息产业(北京)有限公司