专利名称：一种ic卡封装件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子信息自动化元器件制造技术领域，尤其涉及到一种IC卡芯
片集成电路封装，具体地说是一种ic卡封装件。
背景技术：
新型集成电路卡((Integrated circuik Corde)简称IC卡是近年来传入中国的一项新技术。它是把具有存储、运算等功能的集成电路芯片压制在塑料片上，使其成为能存储、转载、传递、处理数据的载体数据的载体。IC卡是通过卡里的集成电路存储信息，而磁卡是通过卡内的磁力记录信息。IC卡的成本一般比磁卡高，但容量大，体积小，重量轻，抗干扰能力强，便于携带，可一卡多用，易于使用，保密性更好，使用寿命长。ic卡一般采用覆铜PCB板材料，材料厚度0. 21mm， IC卡本体厚度0. 85mm，相对材料和制作成本都较高，每条基板上数量少，生产效率相对低，并且PCB板上的覆铜凸触点有脱落隐患。
实用新型内容本实用新型就是要解决以往接触式IC卡存在材料成本高、生产效率低等问题，提供一种采用环保封装，并且免除电镀，有利于环境保护和使用者身体健康的低成本的一种接触式的IC卡封装件。
—种IC卡封装件，包括卡体、塑封体，其特征在于[0005] 在卡体左下角设一斜角； 所述卡体正面相对的两个直角上设有顶针孔； 所述卡体背面设有两排镀金凸触点，每排各有4个镀金凸触点组成，所述镀金凸触点之间被塑封体包围，镀金凸触点高出塑封体0. 07mm 0. 10mm ; 所述IC卡体基材料为铜合金引线框架，引线框架采用多排矩阵式，材料厚度0. 127mm 0. 15mm。 上述斜角为3X3mm ;IC卡背面两排镀金凸触点的行距是7. 62±0. 50mmBSC，每排四个镀金凸触点之间的间距是2. 54±0. 20mmBSC。 本实用新型的第一种实施方式是所述斜角上方宽度方向的边上开有2个凹槽，其
余每条边开有4个凹槽。 所述凹槽为1/4圆的凹槽。 本实用新型的第二种实施方式是所述卡体的四条边均为直线。[0013] 本实用新型IC卡本体厚度小，价格低，采用环保封装，结构简捷合理，免除电镀，有利于环境保护和使用者身体健康，并且使用多排矩阵式引线框架，材料厚度0. 127mm 0. 15mm，比普通覆铜PCB板薄0. 023mm 0. 06mm，生产效率比覆铜PCB板高，封装良率也高。
图1为本实用新型结构示意图；[0015] 图2为背面结构示意图； 图3为本实用新型第二种实施方式示意图；[0017] 图4为第二种实施方式背面示意图。
具体实施方式本实用新型IC卡外形一般为25mmX15mmX0. 75mm，根据需要可调整尺寸大小。IC卡体基材料为铜合金引线框架，引线框架采用多排矩阵式，材料厚度O. 127mm 0. 15mm。在卡体左下角有一斜角1，卡体正面相对的两个直角上有顶针孔3 ;正面其余部分是塑封体4。IC卡背面有两排行距是7. 62BS的镀金凸触点5，每排有间距2. 54mmBSC的四个镀金凸触点5，镀金凸触点5之间被塑封体4隔离，背面其余部分是塑封体4，并且镀金凸触点5要比塑封体4高0. 07mm 0. llmm。 本实用新型的第一种实施方式是与斜角1相连的宽度方向的短边上开有2个1/4圆的凹槽2，其余每边各开有4个1/4圆的凹槽2，这种实施方式采用冲压型多排镍钯金(NiPdAu)电镀框架。 如图3所示，本实用新型的第二种实施方式就是将卡体四条边都设计为直边，没有凹槽设计，其余同第一种实施方式，这种实施方式采用蚀刻型矩阵式镍钯金(NiPdAu)电镀框架。 本实用新型IC卡采用CEL9220及同类环保塑封料封装。
权利要求一种IC卡封装件，包括卡体、塑封体，其特征在于在卡体左下角设一斜角(1)；所述卡体正面相对的两个直角上设有顶针孔(3)；所述卡体背面设有两排镀金凸触点(5)，每排各有4个镀金凸触点(5)组成，所述镀金凸触点(5)之间被塑封体(4)包围，镀金凸触点(5)高出塑封体(4)0.07mm～0.10mm；所述IC卡体基板材料为镍钯金电镀引线框架，引线框架采用多排矩阵式，材料厚度0.127mm～0.15mm。
2. 根据权利要求1所述的一种IC卡封装件，其特征在于所述斜角(1)为3X3mm，IC卡背面两排镀金凸触点(5)的行距是7.62士0. 50mm BSC ;每排四个镀金凸触点(5)之间的间距是2. 54 ±0. 20mmBSC。
3. 根据权利要求1所述的一种IC卡封装件，其特征在于所述斜角(1)上方宽度方向的边上开有2个凹槽(2)，其余每条边开有4个凹槽(2)。
4. 根据权利要求3所述的一种IC卡封装件，其特征在于所述凹槽(2)为1/4圆形凹槽。
5. 根据权利要求1或3所述的一种IC卡封装件，其特征在于所述IC卡体的多排矩阵式引线框架为多排冲压型镍钯金电镀引线框架。
6. 根据权利要求1所述的一种IC卡封装件，其特征在于所述卡体的四条边均为直线。
7. 根据权利要求1或6所述的一种IC卡封装件，其特征在于所述卡体的多排矩阵式引线框架为蚀刻单元型镍钯金电镀弓I线框架。
专利摘要一种IC卡封装件，包括卡体、塑封体，在卡体左下角设一斜角，卡体正面相对的两个直角上设有顶针孔，卡体背面设有两排镀金凸触点，每排各有4个镀金凸触点组成，所述镀金凸触点之间被塑封体包围，镀金凸触点高出塑封体0.07mm～0.10mm。IC卡体基材料为铜合金引线框架，引线框架采用多排矩阵式，材料厚度0.127mm～0.15mm。本实用新型卡体厚度小，价格低，采用环保封装，结构简捷合理，免除电镀，有利于环境保护和使用者身体健康，并且使用多排矩阵式引线框架，材料厚度0.127mm～0.15mm，比普通覆铜PCB板薄0.023mm～0.06mm，生产效率比覆铜PCB板高，封装良率也高。
文档编号G06K19/07GK201477620SQ20092014413
公开日2010年5月19日 申请日期2009年5月18日 优先权日2009年5月18日
发明者何文海, 慕蔚, 李万霞, 李习周 申请人:天水华天科技股份有限公司