专利名称：一种扎带式电子签封、其制作方法以及专用模具的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子签封，具体涉及一种在物流领域对集装箱、厢式货车、油阀、 车门等需要实施监管的一种扎带式电子签封。本发明还涉及这种扎带式电子封签的制作方 法以及在这种制造方法中所采用的专用模具。
背景技术：
RFID技术作为一项目前最先进的自动识别和数据采集技术，被公认为21世纪十 大重要技术之一，已经成功应用到生产制造、物流管理、公共安全等各个领域。随着RFID技 术的成熟和普及，世界各国政府都意识到了 RFID技术对未来的影响和蕴涵的巨大商机，因 此各国政府都积极制定相关政策或投入物力，积极推动本国RFID产业发展。相信未来几年内，全球开放的市场将为RFI D带来巨大的机会，市场将从培育期 逐步过渡到成长期。随着RFID技术的不断发展和标准的不断完善，RFID产业链从电子标 签、读写器硬件制造技术、中间件到系统集成应用等各环节都将得到提升和发展，产品将更 加成熟、廉价和多样性，应用领域将更加广泛。对于国内市场，在政府支持和企业的推动下， RFID产业近几年得到飞速发展，其应用领域越来越广泛，同时也带动了相关产业的发展。中国政府对RFID产业的扶持也是显而易见的。在国家颁布的《2006-2020年国家 信息化发展战略》和《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》中都阐述了发展 RFID产业的重要性，指出推动RFID技术的发展，可增强我国信息产业的国际竞争能力、推 动建设创新型国家；科技部等十五个部委发表了《中国射频识别(RFID)技术政策白皮书》， 国家还多次设立863专项基金支持RFID产业的发展，为RFID产业的发展奠定了良好的政 策、经济环境。近年来，我国RFID技术的研发和产品设计都有了突飞猛进的发展，已经成功应用 于包括车辆交通、电子票证、工业制造追踪、物流管理、人员管理、资产管理、图书管理、公共 安全、食品追溯、防伪标识、动物标识、军事应用等社会各个领域的应用。RFID技术正在以 稳健的步伐向前推进。据专家介绍，2008年-2010年，RFID技术将从培育阶段逐步转入成 长阶段，RFID行业面临的问题将不再是以普及知识、教育客户和试点应用为主，而是转向和 行业客户共同合作进行RFID技术的深入应用、价值挖掘和成功案例的模式推广，标准和成 本的问题将在行业应用的不断深入和发展中得到解决。2008年RFID技术在北京奥运会的 电子门票、食品追踪、车辆管理中得到了成功的应用，2010年上海世博会也已确定在票证防 伪、游人定位、食品安全、车辆管理等方面使用RFID技术，这必将带动国内RFID行业应用与 发展的一次新高潮。目前国内外注塑型电子签封普遍采用的是二次封装方式，需要先在专用的芯片封 装设备上将芯片和射频天线根据需要编排在塑料薄板上，再将编排好的射频天线和芯片进 行电焊连接，形成芯片与射频天线的回路，然后将制作好的电子标签塑料薄板通过电子标 签封装机封装在二层塑料薄板的中间，再根据电子封签形状要求将封装好的芯片进行冲 切，最后和注塑件电子封签体与冲切好的芯片进行粘合封装，形成完整的电子签封。此种制作工艺成本较大，且制作的电子封签品质不高。而且，目前国内外注塑型扎带式塑料签封中还没有采用扎带式封装电子芯片及射 频天线注塑成型的电子签封，本发明所涉及的扎带式封装注塑成型的电子签封，填补了该 产品在国内外的空白。
发明内容
为克服现有技术中的不足，本发明的目的在于提供一种生产成本低、品质质量高 的扎带式电子签封。为此，本发明还要提供一种制作该扎带式电子签封的方法以及专用模具。为解决上述技术问题，达到上述技术目的，本发明采用如下技术方案一种扎带式电子签封，包括一电子签封体，所述电子签封体内封装有一电子标签， 所述电子标签包括一电子芯片和射频天线，所述电子芯片与所述射频天线通过芯片连接端 A、B相互连接。进一步的，所述电子签封体上设置有一锁扣件，所述锁扣件上设置有卡齿。进一步的，所述射频天线连接有一锁扣绳回路射频天线，所述锁扣绳回路射频天 线由一锁扣绳包覆，所述锁扣绳上至少设置有一个锁扣绳球珠。为更方便的制造本发明的扎带式电子签封，本发明采用了一种专用模具，该专用 模具，包括结构相同的正模具和副模具，所述正模具、副模具上开有签封体外形穴槽，所述 签封体外形穴槽内开有电子芯片穴槽、射频天线穴槽和一锁扣件穴槽，所述电子芯片穴槽 和所述射频天线穴槽相互贯通，所述正模具、副模具上还开有锁扣绳回路射频天线穴槽和 锁扣绳穴槽，所述锁扣绳穴槽与所述签封体外形穴槽相互贯通，所述锁扣绳回路射频天线 穴槽与所述射频天线穴槽相互贯通。优选的，所述正模具、副模具上开有至少一个模具定位孔。通过本发明的专用模具制作本发明的扎带式电子签封的制作方法如下一种扎带式电子签封的方法，包括以下步骤步骤101)电子封签半成品的注塑；1011)通过所述模具定位孔将所述正模具用螺栓固定在注塑机上；1012)通过所述注塑机对所述正模具进行注塑液态塑料，形成电子封签半成品，所 述电子封签半成品包括所述电子签封体的半平面、射频天线的凹槽、锁扣绳回路射频天线 的凹槽和电子芯片的凹槽以及芯片连接端A、B的凹槽；步骤102)电子标签制作；步骤103)电子封签成品注塑；1031)将步骤2后的电子封签半成品放入所述副模具中；1032)通过所述模具定位孔将所述副模具用螺栓固定在所述注塑机上；1033)通过所述注塑机对所述副模具进行注塑液态塑料，形成电子封签成品。与现有技术相比，本发明具有如下优点本发明的扎带式电子签封具有品质质量高，数据保密性好，制作方便的优点，易于 实施推广。上述描述只是对本发明技术内容的一个概述，以下结合
和具体实施方式
对本发明作进一步详细的说明。
图1为本发明的扎带式电子签封的结构示意图。图2为本发明的扎带式电子封签的电子签封锁扣的结构的放大示意图。图3为本发明的扎带式电子封签的电子芯片及芯片连接端的结构的放大示意图。图4为本发明的扎带式电子封签的一实施例的结构示意图。图5为本发明的制作扎带式电子封签的专用模具的结构示意图。图6为本发明的扎带式电子封签的制作方法的一实施例中的裸装电子标签的结 构示意图。图7为本发明的扎带式电子签封的制作方法的一实施例流程图。图8为本发明的扎带式电子签封的制作方法的另一实施例流程图。
具体实施例方式实施例1请参见图1、图2和图3所示，一种扎带式电子签封，包括一电子签封体1，所述电 子签封体1内封装有一电子标签，所述电子标签包括一电子芯片6和射频天线8，所述电子 芯片6与所述射频天线8通过芯片连接端A、B 701、702相互连接。进一步的，所述电子签封体1上设置有一锁扣件2，所述锁扣件2上设置有卡齿3。进一步的，所述射频天线8连接有一锁扣绳回路射频天线9，所述锁扣绳回路射频 天线9由一锁扣绳4包覆，所述锁扣绳4上至少设置有一个锁扣绳球珠5。参见图4所示，在实施本发明的扎带式电子签封时，将所述锁扣绳4穿过所述电子 签封体1的锁扣件2，当所述锁扣绳4穿过所述锁扣件2后所述锁扣件卡齿3将牢牢卡住所 述锁扣绳球珠5，使得所述锁扣绳4无法拔出，一旦强行拉断所述锁扣绳4，就会造成封装在 所述锁扣绳4内的锁扣绳回路射频天线9的断裂，所述电子芯片6内的数据将会丢失并无 法复原，此种结构确保了扎带式电子签封在使用过程中的安全性、数据唯一性。实施例2为更方便的制造本发明的扎带式电子签封，本发明采用了一种专用模具，参见图5 所示，该专用模具，包括结构相同的正模具10和副模具18，所述正模具、副模具10、18上开 有签封体外形穴槽14，所述签封体外形穴槽14内开有电子芯片穴槽12、射频天线穴槽11 和一锁扣件穴槽16，所述电子芯片穴槽12和所述射频天线穴槽11相互贯通，所述所述正模 具、副模具10、18上还开有锁扣绳回路射频天线穴槽13和锁扣绳穴槽15，所述锁扣绳穴槽 15与所述签封体外形穴槽14相互贯通，所述锁扣绳回路射频天线穴槽13与所述射频天线 穴槽11相互贯通。优选的，所述正模具、副模具10、18上开有至少一个模具定位孔17。本发明的专用模具，可更具扎带式电子签封在应用过程中实际需要的形状尺寸来 制作，针对性强，大大简化的扎带式电子封签的制作工艺，可利于本发明的扎带式电子封签 的批量生产。实施例3
5
如图7所示，通过本发明的专用模具制作本发明的扎带式电子签封的制作方法如 下一种扎带式电子签封的方法，包括以下步骤步骤101)电子封签半成品的注塑；1011)通过所述模具定位孔17将所述正模具10用螺栓固定在注塑机上；1012)通过所述注塑机对所述正模具10进行注塑液态塑料，形成电子封签半成 品，所述电子封签半成品包括所述电子签封体1的半平面、射频天线8的凹槽、锁扣绳回路 射频天线9的凹槽和电子芯片6的凹槽以及芯片连接端A、B 701,702的凹槽；步骤102)电子标签制作；1021)将一导电塑料粉末填充在所述电子封签半成品的所述射频天线8的凹槽和 锁扣绳回路射频天线9的凹槽中以及芯片连接端A、B 701、702的凹槽中，再将所述电子芯 片6放入所述电子芯片6凹槽中；步骤103)电子封签成品注塑；1031)将步骤2后的电子封签半成品放入所述副模具18中；1032)通过所述模具定位孔17将所述副模具18用螺栓固定在所述注塑机上；1033)通过所述注塑机对所述副模具18进行注塑液态塑料，形成电子封签成品。在步骤103的1033中所述注塑机19通过模腔进行液态塑料的扎带式电子签封另 外半面的注塑时，模腔内的液态塑料同时注入所述锁扣件穴槽16中，以形成所述锁扣件2。此外，高温的液态塑料通过模腔注入签封体外形穴槽14和锁扣绳穴槽15时所产 生的高温将填充在射频天线8和锁扣绳回路射频天线9的凹槽中内的塑料导电粉末融化形 成射频天线8和锁扣绳回路射频天线9，同时芯片连接端A、B701、702和射频天线8凹槽中 的塑料导电粉末在高温融化形成连接。实施例4如图8所示，本实施例与实施例3同为利用扎带式电子签封专用模具制作扎带式 电子签封的方法。所实施步骤基本相同，不同处在于步骤102中的实施步骤由以下方案构 成1022)根据所述电子签封半成品的射频天线8的凹槽与所述锁扣绳回路射频天线 9的凹槽的总尺寸和所述电子芯片6的凹槽尺寸制作裸装电子标签19，如图6所示，所述裸 装电子标签19包括电子芯片6和射频天线8 ；1023)所述电子芯片6通过所述电子芯片连接端A、B 701,702和射频天线8用点
焊相连接。目前国内外扎带式签封，没有扎带式电子签封，该扎带式电子签封的发明，必将给 物流行业带来变革性的发展，通过该扎带式电子箱封和智能终端及后台系统相结合，可以 真正实现，对货物在全球范围内实施实时跟踪管理、无纸化交接，该产品的发明，符合我国 物联网发展和低碳经济的要求。以上对本发明实施例所提供的扎带式电子签封、其制作方法以及专用模具进行了 详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式
及应用 范围上均会有改变之处，因此凡依本发明设计思想所做的任何改变都在本发明的保护范围 之内。
权利要求
一种扎带式电子签封，包括一电子签封体(1)，所述电子签封体(1)内封装有一电子标签，所述电子标签包括一电子芯片(6)和射频天线(8)，所述电子芯片(6)与所述射频天线(8)通过芯片连接端A、B(701)、(702)相互连接，其特征在于，所述电子签封体(1)上设置有一锁扣件(2)，所述锁扣件(2)上设置有卡齿(3)；所述射频天线(8)连接有一锁扣绳回路射频天线(9)，所述锁扣绳回路射频天线(9)由一锁扣绳(4)包覆，所述锁扣绳(4)上至少设置有一个锁扣绳球珠(5)。
2.一种用于制作权利要求1所述的扎带式电子签封的专用模具，其特征在于，包括结 构相同的正模具(10)和副模具(18)，所述正模具、副模具(10)、(18)上开有签封体外形穴 槽(14)，所述签封体外形穴槽(14)内开有电子芯片穴槽(12)、射频天线穴槽(11)和一锁 扣件穴槽(16)，所述电子芯片穴槽(12)和所述射频天线穴槽(11)相互贯通，所述正模具、 副模具(10)、(18)上还开有锁扣绳回路射频天线穴槽(13)和锁扣绳穴槽(15)，所述锁扣 绳穴槽(15)与所述签封体外形穴槽(14)相互贯通，所述锁扣绳回路射频天线穴槽(13)与 所述射频天线穴槽(11)相互贯通。
3.根据权利要求2所述的专用模具，其特征在于所述正模具、副模具(10)、(18)上开 有至少一个模具定位孔(17)。
4.一种利用权利要求2或3所述的专用模具制作权利要求1所述的扎带式电子签封的 方法，其特征在于，包括以下步骤步骤1)电子封签半成品的注塑(101)；1011)通过所述模具定位孔(17)将所述正模具(10)用螺栓固定在注塑机上；1012)通过所述注塑机对所述正模具(10)进行注塑液态塑料，形成电子封签半成品， 所述电子封签半成品包括所述电子签封体(1)的半平面、射频天线(8)的凹槽、锁扣绳回 路射频天线(9)的凹槽和电子芯片(6)的凹槽以及芯片连接端A、B (701)、(702)的凹槽；步骤102)电子标签制作；步骤103)电子封签成品注塑；1031)将步骤2后的电子封签半成品放入所述副模具(18)中；1032)通过所述模具定位孔(17)将所述副模具(18)用螺栓固定在所述注塑机上；1033)通过所述注塑机对所述副模具(18)进行注塑液态塑料，形成电子封签成品。
5.根据权利要求4所述的扎带式电子签封的制作方法，其特征在于，所述步骤2包括以 下过程1021)将一导电塑料粉末填充在所述电子封签半成品的所述射频天线(8)的凹槽和锁 扣绳回路射频天线(9)的凹槽中以及芯片连接端A、B(701)、(702)的凹槽中，再将所述电子 芯片(6)放入所述电子芯片(6)凹槽中。
6.根据权利要求4所述的扎带式电子签封的制作方法，其特征在于，所述步骤2包括以 下过程1022)根据所述电子签封半成品的射频天线(8)的凹槽与所述锁扣绳回路射频天线 (9)的凹槽的总尺寸和所述电子芯片(6)的凹槽尺寸制作裸装电子标签(19)，所述裸装电 子标签(19)包括电子芯片(6)和射频天线⑶；1023)所述电子芯片(6)通过所述电子芯片连接端A、B(701)、(702)和射频天线(8) 用点焊相连接。
全文摘要
本发明公开了一种扎带式电子签封、其制作方法以及专用模具。所述扎带式电子签封，包括一电子签封体，所述电子签封体内封装有一电子标签，所述电子标签包括一电子芯片和射频天线，所述电子芯片与所述射频天线通过芯片连接端A、B相互连接，所述电子签封体上设置有一锁扣件，所述锁扣件上设置有卡齿，所述射频天线连接有一锁扣绳回路射频天线，所述锁扣绳回路射频天线由一锁扣绳包覆，所述锁扣绳上至少设置有一个锁扣绳球珠。所述的专用模具包括电子签封的各个组成部分的穴槽结构。制作所述电子签封的步骤包括，电子封签半成品的注塑、电子标签制作和电子封签成品注塑。本发明的扎带式电子签封，制作方便，品质质量高，可推广使用。
文档编号G06K19/07GK101964069SQ201010241749
公开日2011年2月2日 申请日期2010年7月30日 优先权日2010年7月30日
发明者李伽, 盛骏, 龚申琰 申请人:吴江英颁斯物流科技有限公司