专利名称：板卡板下扩充装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及工业电脑领域，特别是设计一种板卡的板下扩充装置。
背景技术：
一般来说，工业电脑的箱体是用来保护电脑不受灰尘水气侵害以及安装或放置各 种电脑芯片及配件。通常电脑箱体不可能是完全密不通风的，在机壳上会预留有各类散热 孔，以保证箱体内外通风及散热顺畅。但是光光预留散热孔是远远不够的，特别是箱体内 部的散热风扇工作时，散出的热气很容易因为散热不及时环绕在箱体内部造成箱体内温度 升高；同时散热风扇也只能对某个元件进行散热，如CPU，而其他元件则无法得到及时的散 热；最后，由于工业电脑使用环境恶劣，一旦散热不及时很容易造成其内部芯片的烧坏，对 电脑的功能造成影响。
发明内容本实用新型提供一种板卡板下扩充装置。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种板卡板下扩充装置，该装置安装在工业电脑箱体的内部，所述的箱体包括机 箱、与所述的机箱相配合的上盖和底板，所述的扩充装置包括十字桥、与所述的十字桥相连 接的背板，所述的十字桥设置在所述的机箱与底板之间，当所述的底板与机箱配合后，所述 的十字桥与底板相贴合。优选地，所述的十字桥成“L”型。优选地，所述的上盖开设有用于放置散热风扇的接口。由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点本实用新型 的结构解决了以往工业电脑散热方式的单一，通过采用板下扩充，使此结构的散热面积增 大，接触热源距离短，以达到更好的散热效果。
附图1为本实用新型的拆分图。其中1、机箱；2、上盖；3、底板；4、十字桥；5、背板；6、第一面；7、第二面；8、散热片。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述如图1所示的一种板卡板下扩充装置，该装置设置在工业电脑箱体的内部，箱体 包括机箱1、与机箱1相配合的上盖2和底板3，其中上盖2设置有铝质散热片，而底板3 也可选择散热效果好的铝质材料。在本实施例中，扩充装置包括十字桥4、与十字桥4相连 接的背板5，十字桥4设置成“L”型。在组装后，十字桥4的“L”型连接在机箱1的拐角处，并通过螺丝固定，背板5连接在十字桥4上。在背板5的第一面6上设置有如主板的CPU、 芯片(Chipset)、内存(Memory)等，CPU、芯片、内存的热量通过十字桥4传递到散热片8上， 由此通过上盖2将热量散发到空气中。在背板5与十字桥4之间的第二面7上可安装显卡 等扩展芯片，如单独的显卡，底板3覆盖在机箱1上后与十字桥4相贴合，电脑工作时，扩展 的显卡芯片等元件所散发的热量通过与底板3相贴合的十字桥4将热量散发到空气当中， 而由于底板的结构面积比较大，散热效果也比较好。此外，在上盖2开设有用于放置散热风扇的接口，当在极其恶劣的环境中能通过 散热风扇能将热量更快的散发出去。这样通过十字桥4作为媒介将热量传递到上盖2使热量更好的散发出去，解决了 以往通过散热孔散热的单一散热方式。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术 的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。 凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之 内。
权利要求1.一种板卡板下扩充装置，该装置安装在工业电脑箱体的内部，所述的电脑箱体包括 机箱、与所述的机箱相配合的上盖和底板，其特征在于所述的扩充装置包括十字桥、与所 述的十字桥相连接的背板，所述的十字桥设置在所述的机箱与底板之间，当所述的底板与 机箱配合后，所述的十字桥与底板相贴合。
2.根据权利要求1所述的板卡板下扩充装置，其特征在于所述的十字桥成“L”型。
3.根据权利要求1所述的板卡板下扩充装置，其特征在于所述的上盖开设有用于放 置散热风扇的接口。
专利摘要本实用新型涉及一种板卡板下扩充装置，该装置安装在工业电脑箱体的内部，所述的电脑箱体包括机箱、与所述的机箱相配合的上盖和底板，所述的扩充装置包括十字桥、与所述的十字桥相连接的背板，所述的十字桥设置在所述的机箱与底板之间，当所述的底板与机箱配合后，所述的十字桥与底板相贴合。本实用新型的结构解决了以往工业电脑散热方式的单一，通过采用板下扩充，使此结构的散热面积增大，接触热源距离短，以达到更好的散热效果。
文档编号G06F1/20GK201780538SQ20102051893
公开日2011年3月30日 申请日期2010年9月7日 优先权日2010年9月7日
发明者黄永正 申请人:研华科技(中国)有限公司