专利名称：一种防撕揭的rfid电子标签的制作方法
技术领域：
本实用新型属于非接触式的自动识别技术领域，具体是指一种属于无线射频识别 技术(简称RFID)，特别是指一种防撕揭的RFID电子标签。
背景技术：
市场经济快速发展过程中，仿冒品大量出现，严重影响消费者及商家利益，尤其是 高档知名商品。同时，部分耐用品的生产、流通、使用及维修，需要安全及厂家保障，需要有 效的防伪及追踪保障措施。以前，制造商也曾采取一定的防伪措施，如贴条形码标签或者防 伪标签等，但是由于数据量简单、阅读不方便、识别环境要求高等原因，不能完美的实现防 伪和追踪功效。同时，造假者在利益驱使下，仿造技术及手段也本本加利，逐渐升级。因此， 市场需要一种新的完美的产品防伪、识别及追踪的技术系统。作为物联网技术重要组成的无线射频(RFID)技术以其安全、高效、快捷、信息储存 容量大、可以携带唯一代码的信息等特点被称为新一代的防伪追踪的守护神，其优越的独 特性能正在被广泛认识推广。但是，目前，RFID电子标签被贴于产品表面后可通过各种物 理及化学手段将其剥离，并被再次使用，无法达到一撕即毁掉的一次性目的，给了制假者可 乘之机。因此，RFID电子标签的防撕揭技术一直受到高度关注。当然，许多RFID电子标签 制造商也已经努力采取了防撕揭再使用的方法，包括采用在易碎纸上印刷银浆制作易撕毁 天线、增加易撕毁切口、特种印刷等等方法。但现有的技术存在很大的缺陷。具体如下在易碎纸上印刷银浆制作易撕毁天线的方法。一则，由于存在材料成本较高；二 则，印刷天线通常无法制作与铝箔/铜箔一样的厚度或者优良的导电性能，因此不能提供 高级别的标签天线。同样无法生产高品质的RFID电子标签；三，由于易碎纸的纸张的特殊 性能，对绑定贴合设备掌控是个巨大挑战，尤其是机器张力控制方面，往往会造成废品率很高。增加易撕毁切口的方法防撕揭。这个方法很明显的影响标签的美观，一般高档消 费品牌绝不采用这种电子标签，例如化妆品。而且在防撕揭实际应用过程中，无法做到百分 百的破坏，部分电子标签仍然存在二次使用的可能。如果撕揭者采用一些辅助的工具，防转 移撕揭的效果更差。另外，通过检索，中国专利申请号200610148002.0的实用新型专利公开了 “具有 防伪及防转移功能的非接触式电子标签及其制备方法”，其设置是包括表面保护基材、上层 特种基材、下层特种基材、防伪功能层、RFID芯片和天线；该专利申请将RFID技术、传统防 伪技术相结合，使其所含有的唯一的UID身份识别码及防伪技术具有一次使用性能，当其 被贴于产品上后就不能再被剥离使用，一旦被剥离其物理结构即被破坏，其中的UID码永 久的消失，无法再次使用。同时引入先进的传统防伪技术，更易于消费者识别，而防伪力度 也大大提高。但是该技术存在如下缺陷①生产工艺操作比较复杂，RFID电子标签在生产过程中容易报废。尤其是在芯片 贴合绑定后的芯料上进行了许多例如复合、印刷等工艺工序。这样的工艺流程将导致很容易伤害RFID芯片及造成RFID电子标签良品率低的问题。同时，生产效率低无法适应快速 大批量高效率生产；也无法保证高成品率，因此也将导致增加RFID电子标签成本。成本高 意味着阻碍RFID应用推广。②该专利专利公布说采用的是丝网印刷天线。丝网印刷天线通常无法制作与铝箔 /铜箔一样的厚度或者优良的导电性能，因此不能提供高级别的标签天线缺陷。同样无法生 产高品质的RFID电子标签。
发明内容本实用新型的目的是为了克服现有技术存在的缺点和不足，而提供一种一撕揭即 毁从而防止被不法分子再次利用的一种防撕揭的RFID电子标签。本实用新型的另一个目的是提供上述防撕揭的RFID电子标签的制备方法。为实现上述目的，本实用新型的技术方案是包括有表面材料、芯片料组件和离型 底纸，所述的芯片料组件包括有RFID芯片和RFID天线，所述的RFID天线包括有相互压接 导通连接的天线和引脚天线，且引脚天线与天线的压接导通区域涂印复合粘胶剂层，所述 的RFID芯片用导电胶粘贴固定在天线引脚处；所述芯片料组件的上表面与表面材料背面 之间设置有第一不干胶固定层，所述的芯片料组件的下表面与离型底纸之间设置有第二不 干胶固定层。进一步设置是所述的天线及引脚天线为铝蚀刻天线或铜蚀刻天线。第一不干胶固 定层和第二不干胶固定层的不干胶是水溶性不干胶或热熔胶。表面材料为纸或PP合成纸， 且该表面材料上印刷图文或/和印刷防伪油墨。本实用新型的优点是，(1) RFID电子标签在撕下离型底纸后，即可粘贴于产品上进行RFID识别防伪。而 且如果被强制撕下，由于物理作用力不同及惯性作用将使电子标签的天线体与芯片(带引 脚天线)之间一定会产生分离，破坏二者之间的压接导通状态，RFID电子标签无法再次转移 使用，从而防止RFID电子标签被转移到另一标识物体上非法使用。而且本实用新型制作简 单，生产效率高、成本低，市场竞争力强。(2)本实用新型的RFID电子标签表面材料可以采用普通纸、PP合成纸以及其他 材料，在表面材料上可以先行印刷、各种特种印刷、或者任何特种油墨印刷(例如温变、湿变 油墨等)等方式。因此，本实用新型不仅美观大方，而且还可以同样实现传统防伪商标效果 与RFID防伪相结合的双层次防伪。(3)由于本实用新型采用在表面材料上先行印刷再与芯片料组件复合的工艺，芯 片受到良好的保护，确保了 RFID电子标签生产的超高良品率要求，因此适合低成本、大批 量快速、生产。也因此，实现了一次性防撕揭的RFID电子标签低成本生产。低成本意味着 有利于RFID电子标签在药品、化妆品等领域的大规模应用。(4)本实用新型的RFID电子标签采用铝天线或者铜天线制作，由于其本身具备 高导电性能，因此能够生产高品质的防撕揭的RFID电子标签。下面结合说明书附图和具体实施方式
对本实用新型做进一步介绍。
图1本实用新型具体实施方式
结构透视图；图2本实用新型具体实施方式
引脚天线结构正视图；图3本实用新型具体实施方式
天线压接导通结构示意图；图4本实用新型具体实施方式
天线涂布复合区域示意图。
具体实施方式
下面通过实施例对本实用新型进行具体的描述，只用于对本实用新型进行进一步 说明，不能理解为对本实用新型保护范围的限定，该领域的技术工程师可根据上述实用新 型的内容对本实用新型作出一些非本质的改进和调整。如图1-4所示的本实用新型的具体实施方式
，包括有表面材料1、芯片料组件2和 离型底纸3，本实施例该表面材料1为表面材料为纸或PP合成纸或其他类似材料，在表面 材料上可以先行印刷、各种特种印刷、或者任何特种油墨印刷(例如温变、湿变油墨等)等方 式。因此，产品将美观大方并且同样达到传统防伪商标效果。本实施例所述的芯片料组件包括有RFID芯片21和RFID天线，所述的RFID天线 包括有相互压接导通连接的天线221和引脚天线222，本实施例该天线221和引脚天线222 采用“针子压接技术”压接导通(压接导通点为224)，且引脚天线222与天线221的压接导 通区域223上局部涂印有复合粘胶剂层23，所述的RFID芯片21用导电胶粘贴固定在引脚 天线222引脚处，本实施例所述复合粘胶剂层23可采用聚氨酯胶水或者其他胶水，所述芯 片料组件2的上表面与表面基材1之间设置有第一不干胶固定层4，所述的芯片料组件2的 下表面与离型底纸3之间设置有第二不干胶固定层5。本实施例该离型底纸3又称隔离纸 或防粘纸，是一种防止不干胶受污染的防粘纸，可从市场上直接购买。上述产品是通过以下制备工艺来制备的，包括以下工序，(1)在引脚天线卷料背面上涂印复合粘胶，并与天线卷料的天线面复合并压接导 通；制作成RFID天线中料(2)用导电胶(市场上可购)将RFID芯片21粘贴合绑定到(1)形成的RFID天线 中料的引脚处，形成芯片料组件2 ；(3)在表面材料1背面涂布不干胶并与芯片料组件2 —面复合；(4)在离型底纸卷料上涂布不干胶并与芯片料组件2的另一面复合；(5)模切成RFID电子标签。本实施例所述的表面材料在步骤(3)之前印刷有图文或防伪油墨。构成传统防伪 标识，且外观美观大方。
权利要求1.一种防撕揭的RFID电子标签，其特征在于包括有表面材料、芯片料组件和离型底 纸，所述的芯片料组件包括有RFID芯片和RFID天线，所述的RFID天线包括有相互压接导 通连接的天线和引脚天线，且引脚天线与天线的压接导通区域涂印复合粘胶剂层，所述的 RFID芯片用导电胶粘贴固定在天线引脚处；所述芯片料组件的上表面与表面材料之间设 置有第一不干胶固定层，所述的芯片料组件的下表面与离型底纸之间设置有第二不干胶固 定层。
2.根据权利要求1所述的一种防撕揭的RFID电子标签，其特征在于所述的天线及引 脚天线为铝蚀刻天线或铜蚀刻天线。
3.根据权利要求1或2所述的一种防撕揭的RFID电子标签，其特征在于第一不干胶 固定层和第二不干胶固定层的不干胶是水溶性不干胶或热熔胶。
4.根据权利要求3所述的一种防撕揭的RFID电子标签，其特征在于表面材料为纸或 PP合成纸，且该表面材料上印刷图文或/和印刷防伪油墨。
专利摘要本实用新型公开了一种防撕揭的RFID电子标签，主要由表面材料、不干胶、天线、复合粘胶剂、引脚天线、RFID芯片、离型底纸组成。其中，天线、引脚天线、芯片构成一个芯片料组件。本实用新型具有一次性使用的、高品质RFID电子标签的特点，当其被贴于产品上后就不能再被剥离使用，一旦被剥离，由于作用力不同及惯性作用将使天线与引脚天线被破坏分离，RFID标签天线失效无法再次使用。同时本实用新型具有装饰美观、工艺简单、生产效率高、低成本的优点。
文档编号G06K19/077GK201903902SQ201020676788
公开日2011年7月20日 申请日期2010年12月23日 优先权日2010年12月23日
发明者方钦爽 申请人:温州格洛博电子有限公司