专利名称：转接模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种转接模块，特别涉及ー种具有双层电路板的转接模块。
背景技术：
近年来，由于信息产业的快速发展，使得大量的数据运算无法通过一般电子计算装置进行处理。为了解决上述问题，现有业者提出各种强大的运算装置来处理，例如服务器。由于云端运算的技术为现今各国业者强カ发展的趋势，使得服务器的使用量持续上升。再者，为了因应多元且大量的数据处理，一般服务器系统中通常需设置两个以上的主机板。一般而言，服务器可包括电源供应器、风扇、储存媒体、主机板、记忆体、中央处理単元与适配卡，各元件间的信号以及电力的传输主要是由电路板所提供，故现有服务器中 需要有一定的空间来配置电路板。在现有技术中，服务器中的主机板是经由电路板与储存媒体电性连接，且电路板的设置会平行于主机板。当服务器所包括的主机板、电源供应器或储存媒体的数量増加或主机板中的线路因多功能化而变得复杂时，连接主机板与储存媒体的电路板的线路也会变得复杂，并且此电路板的体积也会随之变大。然而，服务器的机壳所具有的空间有限，因此在设计服务器且电路板因为必须容纳复杂的线路而加大电路板的体积时，便可能发生电路板置放不下的情形。
发明内容
鉴于以上问题，本发明的目的在于提出ー种转接模块，用以解决现有技术所存在的电路板过于庞大而无法置入服务器的问题。依据本发明所揭露的一转接模块的实施例，转接模块用以传输ー数据信号与供电予至少一主机板。转接模块包括一第一电路板以及ー第二电路板，其中第二电路板电性连接第一电路板且与第一电路板相互叠合。第二电路板包括一电源输入端ロ、一信号传输端ロ与至少ー金手指组，每ー金手指组耦接至少ー主机板，每ー金手指组包括一第一金手指単元与一第二金手指単元。电源输入端ロ用以接收并传输一电カ至第一电路板，第一电路板接收来自电源输入端ロ的电カ并传输至第一金手指単元，第一金手指単元接收并传输电力于至少一主机板，信号传输端ロ用以接收数据信号并传输至第二金手指単元，第二金手指単元接收并传输数据信号于至少一主机板。在一实施例中，转接模块还包括一第一电性连接単元、一第二电性连接単元与一导电片。第一电性连接単元与第二电性连接单元连接第一电路板与第二电路板，第一电性连接单元用以传输电源输入端ロ所接收的电力至第一电路板，第二电性连接単元用以传输第一电路板所接收的电カ至导电片，导电片传输来自第二电性连接単元的电カ于第一金手指单元。在一实施例中，信号传输端ロ可为迷你串行小型计算机系统接ロ端ロ(miniberial Attached bmall しomputer bystem Interlace, mini SAS)。
在一实施例中，第一电路板与第二电路板可平行于至少一主机板。依据上述实施例所揭露的转接模块，可通过双层电路板的设计(即第一电路板与第二电路板相互叠合)减少转接模块的体积，以利于配置在空间有限的服务器中。此外，上述实施例可通过第一电路板与第二电路板分别平行主机板的设计，避免阻挡服务器内气流，进而影响服务器的散热效果。以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
图I为依据本发明所揭露的转接模块设置于服务器的结构示意图；图2为依据图I的转接模块的爆炸图。 其中，附图标记50服务器60第一电性连接単元70第二电性连接单元72导电片100转接模块102主机板200第一电路板300第二电路板302电源输入端ロ304信号传输端ロ306金手指组308第一金手指単元310第二金手指单元
具体实施例方式下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述请參照图1，为依据本发明所揭露的转接模块设置于服务器的结构示意图。在本实施例中，转接模块100设置于服务器50中，并用以传输数据信号与供电予ニ主机板102，但本实施例并非用以限定本发明。也就是说，转接模块100也可传输数据信号与供电予单一主机板102或三个以上的主机板102，可依据实际需求进行调整。请參照图I与图2，图2为依据图I的转接模块的爆炸图。转接模块100包括第一电路板200以及第二电路板300，其中第二电路板300电性连接第一电路板200且与第一电路板200相互叠合，以减少转接模块100的体积。第二电路板300包括电源输入端ロ 302、信号传输端ロ 304与ニ金手指组306，电源输入端ロ 302电性连接配置于服务器50中的电源供应器(未绘制)，以传输ニ主机板102所需的电カ。信号传输端ロ 304耦接配置于服务器50中的储存单元(未绘制)，以传输储存单元所储存的数据信号予ニ主机板102。每ー金手指组306以ー对一的方式耦接每一主机板102，但本实施例并非用以限定本发明。也就是说，金手指组306的数量也可为三个以上，金手指组306也可以多对一的方式耦接单一主机板102。其中，每ー金手指组306包括第一金手指単元308与第二金手指单元310。转接模块100可通过电源输入端ロ 302、第一电路板200与ニ第一金手指単元308接收并传输电カ予ニ主机板102。更详细地说，电源输入端ロ 302用以接收并传输电カ至第一电路板200,第一电路板200接收来自电源输入端ロ 302的电カ并传输至ニ第一金手指单元308，ニ第一金手指単元308接收并传输电カ于ニ主机板102。转接模块100可通过信号传输端ロ 304与ニ第二金手指単元310接收并传输数据信号予ニ主机板102。更详细地说，信号传输端ロ 304用以接收数据信号并传输至ニ第二金手指単元310，ニ第二金手指単元310接收并传输数据信号于ニ主机板102。其中，信号传输端ロ 304可为但不限于迷你串行小型计算机系统接ロ端ロ，另外，信号传输端ロ 304也可为序列先进技术附件(Serial Advanced Technology Attachment, SATA)。 在本实施例中，转接模块100还可包括三个第一电性连接単元60、四个第二电性连接单元70与四导电片72，每ー第一电性连接单元60与每ー第二电性连接单元70连接第一电路板200与第二电路板300。姆ー第一电性连接单兀60可用以传输电源输入端ロ 302所接收的电力至第一电路板200，每ー第二电性连接単元70可用以传输第一电路板200所接收的电力至每ー导电片72，每ー导电片72传输来自每ー第二电性连接单元70的电カ于第二电路板300,进而传输至姆一第一金手指单兀308,以供电予姆ー主机板102。在本实施例中，第一电性连接単元60的数量可为三个，第二电性连接単元70的数量可为四个，导电片72的数量可为四个，但本实施例并非用以限定本发明。也就是说，第一电性连接単元60的数量也可为ニ个，第二电性连接单元70的数量也可为ニ个，导电片72的数量也可为ニ个，可依据实际需求进行调整。在本实施例中，第一金手指単元308与第二金手指単元310之间可具有ー缝隙，但不以此为限。也就是说，第一金手指単元308与第二金手指単元310之间也可不具有缝隙。此外，为了避免阻挡服务器50内的气体流动，进而影响服务器50的散热效果，可使相互叠合的第一电路板200与第二电路板300平行于ニ主机板102。依据本发明所揭露的转接模块，可通过第一电路板与第二电路板相互叠合，減少转接模块的体积，以利于配置在空间有限的服务器中。可通过第一电路板与第二电路板平行主机板，避免阻挡服务器内气流，进而影响服务器的散热效果。当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.ー种转接模块，用以传输ー数据信号与供电予至少ー主机板，其特征在于，该转接模块包括 一第一电路板；以及 一第二电路板，电性连接该第一电路板且与该第一电路板相互叠合，该第二电路板包括一电源输入端ロ、一信号传输端ロ与至少ー金手指组，该至少一金手指组用以耦接该至少ー主机板，每ー该金手指组包括一第一金手指単元与一第二金手指単元； 其中，该电源输入端ロ用以接收并传输ー电カ至该第一电路板，该第一电路板接收来自该电源输入端ロ的该电カ并传输至该第一金手指単元，该第一金手指単元接收并传输该电カ于该至少一主机板，该信号传输端ロ用以接收该数据信号并传输至该第二金手指单元，该第二金手指単元接收并传输该数据信号于该至少ー主机板。
2.根据权利要求I所述的转接模块，其特征在于，该转接模块还包括一第一电性连接単元、一第二电性连接単元与一导电片，该第一电性连接単元与该第二电性连接单元电性连接该第一电路板与该第二电路板，该第一电性连接単元用以传输该电源输入端ロ所接收的该电カ至该第一电路板，该第二电性连接単元用以传输该第一电路板所接收的该电カ至该导电片，该导电片传输来自该第二电性连接単元的该电カ于该第一金手指単元。
3.根据权利要求I所述的转接模块，其特征在于，该信号传输端ロ为迷你串行小型计算机系统接ロ端ロ。
4.根据权利要求I所述的转接模块，其特征在于，该第一电路板与该第二电路板平行该至少一主机板。
全文摘要
一种转接模块，用以传输数据信号与供电予至少一主机板。转接模块包括第一电路板与第二电路板，第二电路板电性连接第一电路板且与第一电路板相互叠合。第二电路板包括电源输入端口、信号传输端口与至少一金手指组，每一金手指组包括第一金手指单元与第二金手指单元。电源输入端口所接收的电力经由第一电路板与第一金手指单元传输至主机板，信号传输端口所接收的数据信号通过第二金手指单元传输至主机板。因此，转接模块可设置于空间有限的服务器中。
文档编号G06F1/18GK102866746SQ20111019213
公开日2013年1月9日 申请日期2011年7月5日 优先权日2011年7月5日
发明者王育哲, 林宏州 申请人:英业达股份有限公司