专利名称：一种板卡连接方法
技术领域：
本发明属于电子技术领域，尤其涉及一种板卡连接方法。
背景技术：
当前在各种电子装置的装配过程中，如果需要板卡间发生连接，一般以插针或插卡方式进行相互连接，这两种方式由于接口部分(公头和母头)工艺要求较高，一般需要开模；而线头部分，亦难以处理，导致整体成本较高
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种板卡连接方法，旨在解决现有板卡连接工艺要求高的问题。本发明实施例是这样实现的，一种板卡连接方法，包括以下步骤选取减小尺寸后的主板PCB ；以及将连接板的一端焊接于所述PCB，另一端焊接于器件接口，使所述器件接口电连接于所述PCB。本发明实施例将连接板的一端直接焊接于主板PCB，另一端直接焊接于器件接口，使该器件接口电连接于该PCB，这种通过板卡间焊接实现板卡连接，生产工艺要求低，同时可选取减小尺寸后的主板PCB，极有利于降低生产成本，尤其适用于消费类电子装置(如平板电脑或笔记本电脑等)中的板卡连接。
图I是本发明实施例提供的板卡连接方法的实现流程图；图2是本发明实施例提供的主板PCB的结构示意图；图3是本发明实施例提供的连接板的结构示意图；图4是连接板的金手指与PCB的焊盘焊接示意图；图5是主板PCB经由桥接小板与电池接口相连的结构示意图。
具体实施例方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。本发明实施例将连接板的一端焊接于主板PCB，另一端焊接于器件接口，使该器件接口电连接于该PCB，这种通过板卡间焊接实现板卡连接，生产工艺要求低，同时可选取减小尺寸后的主板PCB，极有利于降低生产成本。本发明实施例提供的板卡连接方法包括以下步骤选取减小尺寸后的主板PCB ;以及
将连接板的一端焊接于所述PCB，另一端焊接于器件接口，使所述器件接口电连接于所述PCB。下面以笔记本电脑主板为例对本发明的实现进行详细描述。图I示出了本发明实施例提供的板卡连接方法的实现流程，详述如下在步骤SlOl中，选取减小尺寸后的主板PCBl。因现有主板PCB按面积进行计费，即PCB面积越大，产生的费用越高。如图2所示，为降低生产成本，选取减小尺寸后的主板PCBl，此PCB与现有PCB相比，线路布局较为紧凑，因而尺寸可减小。在步骤S102中，将连接板的一端焊接于上述PCB，另一端焊接于器件接口，使该器件接口电连接于该PCB。
本发明实施例选取长条状的连接板2，将该连接板2的一端直接焊接于上述PCBl的一个侧边，另一端直接焊接于器件接口 3，使该器件接口 3电连接于该PCB1，从而实现板卡连接，生产工艺要求低，且可选取减小尺寸后的主板PCB，极有利于降低生产成本。通常，PCBl的侧边设有多个用于焊接的焊盘11，连接板2的侧边设有与该焊盘对应焊接的金手指21，其中金手指21的面积小于焊盘11的面积，如图3、4所示。这样可以保证焊接时连接板的金手指21四周完全由焊料(如焊锡)与PCB的焊盘11连接。进一步地，上述金手指21开设有供焊料透过的通孔22。焊接时焊料(如焊锡)由通孔22渗透下去与PCB的焊盘11充分接触，增加连接板的金手指21与PCB焊盘11连接的可靠性。本发明实施例中器件接口 3可为电池接口、光驱接口、电源接口、网卡接口、硬盘接口或显示接口，连接板2优选为2层桥接小板。如图5所示，现以电池接口 3为例，主板PCBl通过桥接小板2与电池接口 3进行电连接，桥接小板2的一端直接焊接在PCBl，另一端直接焊接在电池接口 3，使该电池接口 3电连接于PCB1，从而实现板卡连接，生产工艺要求极低。若桥接小板2较长，由紧固件将桥接小板2或/和PCBl固定在框架4上，以提高板卡焊接后整体安装的可靠性。具体地，由一紧固件5先后穿过桥接小板2和PCB1，紧固PCBl的同时即可紧固桥接小板2，使之稳固于框架4 ;由另一紧固件6锁住桥接小板2的末端，防止桥接小板2上下晃动，如此即可增加PCBl与器件接口 3桥接的可靠性。本发明实施例将连接板的一端直接焊接于主板PCB，另一端直接焊接于器件接口，使该器件接口电连接于该PCB，这种通过板卡间焊接实现板卡连接，生产工艺要求低，同时可选取减小尺寸后的主板PCB，极有利于降低生产成本。同时，在PCB的侧边设多个用于焊接的焊盘，连接板的侧边设与该焊盘对应焊接的金手指，其中金手指的面积小于焊盘的面积，这样可以保证焊接时连接板的金手指四周完全由焊料与PCB的焊盘连接。除此之外，本板卡连接方法可用于各种板与板之间的连接，包括电源板、光驱小板、IO小板等。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种板卡连接方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤 选取减小尺寸后的主板PCB ;以及 将连接板的一端焊接于所述PCB，另一端焊接于器件接口，使所述器件接口电连接于所述 PCB。
2.如权利要求I所述的板卡连接方法，其特征在于，所述PCB的侧边设有多个用于焊接的焊盘，所述连接板的侧边设有与所述焊盘对应焊接的金手指，所述金手指的面积小于所述焊盘的面积。
3.如权利要求I或2所述的板卡连接方法，其特征在于，所述金手指开设有供焊料透过的通孔。
4.如权利要求3所述的板卡连接方法，其特征在于，由紧固件将所述连接板或/^PPCB固定在框架上。
5.如权利要求4所述的板卡连接方法，其特征在于，由一紧固件先后穿过所述连接板和PCB，使之稳固于框架；由另一紧固件穿过所述连接板的末端，使之稳固于所述框架。
6.如权利要求I或2所述的板卡连接方法，其特征在于，所述器件接口为电池接口、光驱接口、电源接口、网卡接口、硬盘接口或显示接口。
7.如权利要求1、2、4或5所述的板卡连接方法，其特征在于，所述连接板为2层桥接小板。
全文摘要
本发明适用于电子技术领域，提供了一种板卡连接方法，所述方法包括以下步骤选取减小尺寸后的主板PCB；以及将连接板的一端焊接于所述PCB，另一端焊接于器件接口，使所述器件接口电连接于所述PCB。本发明将连接板的一端直接焊接于主板PCB，另一端直接焊接于器件接口，使该器件接口电连接于该PCB，这种通过板卡间焊接实现板卡连接，生产工艺要求低，同时可选取减小尺寸后的主板PCB，极有利于降低生产成本，尤其适用于消费类电子装置(如平板电脑或笔记本电脑等)中的板卡连接。
文档编号G06F1/16GK102929334SQ20111022864
公开日2013年2月13日 申请日期2011年8月10日 优先权日2011年8月10日
发明者桂志明, 杨华明 申请人:深圳市顶星数码网络技术有限公司