投射式电容触控面板的制作方法

文档序号:6446348阅读:164来源:国知局
专利名称:投射式电容触控面板的制作方法
技术领域
本实用新型是关于一种投射式电容触控面板,尤指一种可有效降低感应层上各电极内阻值的触控面板。
背景技术
一种已知投射式电容触控面板的基本结构是如图4所示,其包括有一基板70,是呈透明状;一 X轴感应层80,是位于基板70上层,该X轴感应层80包括多数作横列排列的感应列,每一感应列是由多数呈菱形的X轴电极81相互连接所组成,又每一感应列分别与一 X轴驱动线82连接;一 Y轴感应层90,是位于基板70下层,该Y轴感应层90包括多数作直行排列的感应行,每一感应行是由多数呈菱形的Y轴电极91相互连接而成,又每一感应行分别与一 Y轴驱动线92连接;前述Y轴感应层90上的各个Y轴电极91是和X轴感应层80上各个X轴电极81 相间或相对(对正),若各Y轴电极91与各X轴电极81的位置是相间排列(如图5所示), 该投射式电容触控面板为一自容(Self Capacitance)型;若各Y轴电极91与各X轴电极 81的位置是相互重迭,则该投射式电容触控面板为一互容(Mutual Capacitance)型。又前述X、Y轴感应层80,90上的X,Y轴驱动线82,92是分别与控制器连接,以便由控制器检测X,Y轴感应层80,90上各电容节点的电容值变化。由于投射式电容触控面板对于感应介面(Χ、Υ轴感应层80,90)与控制器间的配合要求甚高,即使是相互垂直的X、Y 轴驱动线82,92都必须考量其阻抗大小及内阻值均勻与否的问题,主要是因X、Y轴驱动线 82,92的内阻值及均勻与否将直接影响触控面板输出的讯号杂讯比(S/N)。由上述可知,Χ、Υ轴驱动线82,92是分别集中在Χ、Υ轴感应层80,90上的一边上, 供与控制器连接,在此状况下,各X、Y轴驱动线82,92与控制器的距离长度不可能相同,且存在相当差距,也就是Χ、Υ轴驱动线82,92各自长短不一,而Χ、Υ轴驱动线82,92的阻抗大小适与其长度适成正比,当面板尺寸愈大,驱动线愈长,其线阻抗即相对愈大,因而影响控制器判读的灵敏度,从而可能造成判读上的误差。故由上述可知,既有投射式电容触控面板仍存在上述技术瓶颈,犹待进一步检讨并谋求可行的解决方案。

实用新型内容因此本实用新型主要目的在提供一种投射式电容触控面板,其可有效降低感应层上的电极串内阻值,以提升控制器判读电容值变化的灵敏度。为达成前述目的采用的主要技术手段是令前述投射式电容触控面板包括一 X轴感应层,包括多数感应列,每一感应列的一端分设有一 X轴驱动线,又每一感应列分别由两个以上并联的X轴电极串组成,每一 X轴电极串是由多数的X轴电极相串组成;一 Y轴感应层,包括多数感应行,每一感应行的一端分设有一 Y轴驱动线,又每一感应行分别由两个以上并联的Y轴电极串组成,每一 Y轴电极串是由多数的Y轴电极相串组成;由于本实用新型是令X、Y轴感应层上的感应列及感应行分别由两个以上并联的电极串组成,而两电极串在并联状况下将使内阻值变小,从而达成降低电极串内阻值的目的。

图1是本实用新型一较佳实施例的立体角度示意图。图2A是本实用新型一较佳实施例的X轴感应层平面示意图。图2B是本实用新型一较佳实施例的Y轴感应层平面示意图。图3是本实用新型一较佳实施例中X、Y轴感应层重迭后的平面示意图。图4是既有投射式电容触控面板的立体角度示意图。图5是既有投射式电容触控面板的平面示意图。
具体实施方式
以下配合图式及本实用新型的较佳实施例,进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。关于本实用新型的第一较佳实施例,首先请参考图1所示,本实用新型的投射式电容触控面板包括一 X轴感应层XS,请配合图2Α所示,其包括多数感应列10,每一感应列10的一端分设有一 χ轴驱动线13,又每一感应列10分别由两个以上并联的X轴电极串11,12组成, 本实施例中,每一感应列10分别由两并联的X轴电极串11,12组成,每一 X轴电极串11,12 是由多数的X轴电极111,121相串组成;一 Y轴感应层YS,请配合图2Β所示,其包括多数感应行20,每一感应行20的一端分设有一 Y轴驱动线23,又每一感应行20分别由两个以上并联的Y轴电极串21,22组成, 本实施例中,每一感应行20分别由两并联的Y轴电极串21,22组成,每一 Y轴电极串21,22 是由多数的Y轴电极211,221相串组成;前述X轴感应层XS及Y轴感应层YS可以同时形成在一基材的同一表面上,且该 X轴感应层XS的各个X轴电极111,121与Y轴感应层YS的各个Y轴电极211,221的位置是作相间排列(请参考图3所示),藉此构成一自容(Self Capacitance)型的投射式电容触控面板;请参考图1所示,于本实施例中,该X轴感应层XS、Y轴感应层YS是分别形成在两相对的基材30,40上;且其X轴电极111,121与Y轴电极211,221除位于两端者为三角形者,其余皆呈菱形。除上述形式,该X轴感应层XS及Y轴感应层YS可分别形成有一基材上相对的表底面,也可以分别形成有两基材的相对面上,而分别构成不同形式的自容型投射式电容触控面板。除前述自容型外,本实用新型也适用在互容型的投射式电容触控面板上,其一种可行实施例在于令前述X轴感应层XS形成在一基材的表面,而Y轴感应层YS则形成在同一基材的相对底面上,且Y轴感应层YS上各Y轴电极211,221的位置是与基材表面所设各 X轴电极111,121重迭,而构成一互容(Mutual Capacitance)型投射式电容触控面板。又前述X轴感应层XS、Y轴感应层YS也可以分别形成在两基材的相对面上,而构成另一种不同态样的自容型投射式电容触控面板。该等X轴电极111,121与¥轴电极211,221除前述的三角形、菱形外,也可以为矩形。再者,前述X轴感应层XS上每一感应列10的两X轴电极串11,12是相互并联,由于该等X轴电极串11,12由透明电极(ITO)构成而存在内阻,根据电阻公式,两电阻并联的阻值将小于两电阻各自原先的阻值(若两电阻的阻值不同,并联后阻值尚小于较低阻值电阻的阻值),换言之,当将两X轴电极串11,12并联后,该感应列10的阻值将会降低;同理, 前述Y轴感应层YS上每一感应行20的两Y轴电极串21,22也是相互并联,因此感应行20 的阻值也会降低,藉此可以提高控制器判读的灵敏度。又如前揭所述,前述X轴感应层XS及Y轴感应层YS无论是形成在同一基材的表面、两面或分别形成在两基材的相对面上,必须进一步形成连接各感应列10、各感应行20 的X,Y轴驱动线13,23,当面板尺寸愈大,愈接近面板边缘的感应列10、感应行20其X,Y轴驱动线13,23的长度愈长,与控制器连接埠的距离愈远,相对的线阻抗即愈大,同时也使各感应列10间与各感应行20间的内阻值不均,从而影响控制器判读的准确性,而上述问题也就是目前投射式电容触控面板尺寸无法加大的主要原因之一。而利用本实用新型的技术可有效降低各感应列10、各感应行20的内阻值,从而可降低各感应列10、各感应行20到控制器的整体线阻抗,故可相对提高控制器判读的准确性。以上所述仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型做任何形式上的限制,虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案的范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种投射式电容触控面板,其特征在于,所述的投射式电容触控面板包括一 X轴感应层,包括多数感应列,每一感应列的一端分设有一 X轴驱动线,又每一感应列分别由两个以上并联的X轴电极串组成,每一 X轴电极串是由多数的X轴电极相串组成;一 Y轴感应层,包括多数感应行,每一感应行的一端分设有一 Y轴驱动线,又每一感应行分别由两个以上并联的Y轴电极串组成,每一 Y轴电极串是由多数的Y轴电极相串组成。
2.根据权利要求1所述的投射式电容触控面板,其特征在于,所述的X轴感应层的各个X轴电极与Y轴感应层的各个Y轴电极的位置是作相间排列,以构成一自容型的投射式电容触控面板。
3.根据权利要求1所述的投射式电容触控面板,其特征在于,所述的X轴感应层的各个X轴电极与Y轴感应层的各个Y轴电极的位置是相互重迭,以构成一互容型的投射式电容触控面板。
4.根据权利要求2所述的投射式电容触控面板,其特征在于,所述的X轴感应层XS及 Y轴感应层YS同时形成在一基材的同一表面上。
5.根据权利要求2或3所述的投射式电容触控面板,其特征在于,所述的X轴感应层、 Y轴感应层是分别形成在两相对的基材上。
6.根据权利要求2或3所述的投射式电容触控面板,其特征在于,所述的X轴感应层、 Y轴感应层是分别形成在一基材的表面及相对底面上。
7.根据权利要求2或3所述的投射式电容触控面板,其特征在于,所述的X轴感应层的 X轴电极与Y轴感应层上的Y轴电极是呈菱形。
8.根据权利要求3所述的投射式电容触控面板,其特征在于,所述的X轴感应层的X轴电极与Y轴感应层上的Y轴电极是呈矩形。
专利摘要本实用新型是关于一种投射式电容触控面板,包括一X轴感应层及一Y轴感应层,该X轴感应层包括多数感应列,每一感应列分别由两个以上并联的电极串组成,又Y轴感应层包括多数感应行,每一感应行分别由两个以上并联的电极串组成,每一电极串是由多数的Y轴电极相串组成,且各Y轴电极分别相间或相对于各X轴电极;利用前述设计可有效降低各感应行、感应列的阻抗,以提高控制器判读的灵敏度,进而利于加大投射式电容触控面板的尺寸。
文档编号G06F3/044GK201993738SQ20112006847
公开日2011年9月28日 申请日期2011年3月15日 优先权日2011年3月15日
发明者徐淑珍 申请人:德理投资股份有限公司
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