专利名称：触控面板的低阻抗电控线路结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种触控面板的结构，更特别的是关于触控面板中，用来降低电控线路阻抗的一种低阻抗电控线路结构。
背景技术：
随着触控技术的演进，触控式人机接口，如触控面板(Touch Panel)，已被广泛地应用至各式各样的电子产品中，用于取代传统的输入装置(如键盘及鼠标等)，方便使用者操控以及浏览数据。触控面板(Touch Panel) 一般可分为软式及硬式面板，一种硬式面板是利用玻璃基板与形成于其上的透明导电层组成下部的透明导电板，上部的透明导电板则为透明导电薄膜，用来控制操作动作的电控线路分别位于上下部透明导电板的四周，再借由排线及控制IC供使用者以触控方式进行操作。触控面板依动作方式不同可分为电阻式、电容式、音波式、光导波式、荷重变化式等。软式面板则可利用可透光PET塑料基板、透明导电层及透明导电薄膜来分别组成上下部的透明导电板。传统触控面板的结构是在基板上配置有透明导电层，电控线路层则是配置在该透明导电层上，如此的结构于降低阻抗上需再利用例如银胶印刷法、钼/铝/钼溅镀法、及铜电镀/溅镀法等增层增厚方法于电控线路层上更加形成一种用来降低电控线路阻抗的低阻抗电控线路层，然而习知的此等制作方式制程复杂且所需设备繁多造成成本提高，此外， 此等制作方式有线宽间距上的制作极限，日亦微缩的线路线宽造成制作上困难度的提升以及良率的降低，此乃因此等制作方式之下，线路容易发生阻抗不均、断线、或是与邻近线路发生短路等的情况。
发明内容本实用新型的一目的在于提出一种触控面板的低阻抗电控线路结构，此结构可提高触控面板辨识力的精确度。本实用新型的另一目的在于免除传统上形成于电控线路层上的低阻抗电控线路层，以降低制作成本。为达上述目的及其它目的，本实用新型的低阻抗电控线路结构包含基板；电控线路层，是配置于该基板上；透明导电层，是配置于该电控线路层上，以形成依序为基板-电控线路层-透明导电层的夹挤结构。于本实用新型的一实施例中，该基板为一硬式基板或一软式基板。于本实用新型的一实施例中，该硬式基板为一玻璃基板。于本实用新型的一实施例中，该透明导电层为一氧化铟锡层。于本实用新型的一实施例中，该透明导电层是包覆位于该基板上的该电控线路层。于本实用新型的一实施例中，该电控线路层可为铜金属层。[0013]借此，有别于传统的基板-透明导电层-电控线路层的配置方式，本实用新型的基板-电控线路层-透明导电层的夹挤结构即能有效降低电控线路阻抗，且亦不需于电控线路上形成另一层的低阻抗电控线路层，以降低制作成本，此外，还可避免传统上电控线路层配置于透明导电层上时因附着力的关系而导致透明导电层容易剥离的现象，再者，电控线路层上附着的透明导电层更可避免电控线路层的氧化现象。更进一步地，透明导电层更可完整地将位于该基板上的电控线路层包覆，提供更好的抗氧化功效。
图1为本实用新型中触控面板的电控线路示意图；图2为本实用新型于一实施例中根据图1的Ι-Γ线段下的剖面图；图3为本实用新型于另一实施例中根据图1的Ι-Γ线段下的剖面图。主要附图标记说明100导电板101 基板103电控线路层105透明导电层110信号排线A可视区B不可视区Ι-Γ 线段
具体实施方式
为充分了解本实用新型的目的、特征及功效，兹借由下述具体的实施例，并配合所附的附图，对本实用新型做一详细说明，说明如后首先请参阅图1，是本实用新型中触控面板的电控线路示意图。图1所示的透明导电板为触控面板中上下两部导电板的其中一部，另一部的导电板除了基板可能不同外，于基板上皆形成有透明导电层，例如氧化铟锡。本实用新型仅示例其中一部导电板的结构及其制作情形，另一部的制作情形可相同。图1中，触控面板内具有一导电板100，其上包含了可视区A与不可视区B，电控线路层103成形于不可视区B内，并通过信号排线110将触控动作所产生的电压信号传递出去。导电板100包含一基板及披覆于该基板上的电控线路层 103及位于该电控线路层103上的透明导电层(此图未示)。基板可为硬式的玻璃基板或软式的可挠性基板或其它性质的基板。接着请参阅图2，为本实用新型于一实施例中根据图1的I-I'线段下的剖面图。 本实用新型的低阻抗电控线路结构于基板101上形成电控线路层103，再于该电控线路层 103上形成透明导电层105，以使该导电板100具有依序为基板-电控线路层-透明导电层的夹挤结构。本实用新型的此等夹挤结构是先于基板101上进行线路图案的制作，其制作方式可采用光阻压膜或涂布、光阻印刷、及曝光显影、烘烤固化等习知技术来制作不可视区B的线路图案，再利用例如蚀刻的习知技术完成电控线路层103的制作。于一实施例中，该电控线路层103较佳是为铜金属层。举例来说，形成电控线路层103结构的步骤如下首先于基板101上全面形成一电控线路基层；再根据所需的电控线路图案蚀刻该电控线路基层以形成电控线路层103;其中，于此的蚀刻制程即可采用习用的技术手段，例如1、光阻涂布一曝光一显影一蚀刻；或2、压光阻膜一曝光一显影一蚀刻；或3、防蚀刻图案印刷一UV烘烤固化一蚀刻；最后除去前述三种方法中的阻膜以形成电控线路层103。完成该电控线路层103后再于其上形成透明导电层105，以完成基板-电控线路层-透明导电层的夹挤结构。该透明导电层105的形成可先进行透明导电材料的全面蒸镀或溅镀，再利用光阻涂布、压膜，以及烘烤、曝光、显影等习知技术对透明导电材料进行蚀刻，接着去除光阻，以完预定图案的透明导电层105，前述蚀刻制成可利用例如1、光阻涂布一曝光一显影一蚀刻透明导电材料；或2、压光阻膜一显影一蚀刻透明导电材料；或3、防蚀刻图案印刷一UV烘烤固化一蚀刻透明导电材料；最后除去前述三种方法中的阻膜以形成透明导电层105。于一实施例中，该透明导电层105较佳是为氧化铟锡层。前述的各种图案的形成方式仅为一种示例，各种可形成预定图案的制程皆可适用于本实用新型的结构制作。接着请参阅图3，是本实用新型于另一实施例中根据图1的I-I'线段下的剖面图。为了更进一步地对电控线路层103提供更好的抗氧化等功效，本实用新型另一特点在于可于蚀刻过程中利用制程上的控制，例如光阻图案的控制，使残留的透明导电材料面积略大于电控线路层103的图案面积。如图3所示，位于基板101上的电控线路层103整个被透明导电层105所包覆，亦即，透明导电层105的侧边亦可被包覆。其中，较佳的即为透明导电层105整个包覆位于基板101上的电控线路层103，然而，实施时，电控线路层103的侧边只要有部分被包覆(例如仅某一侧边被覆盖)即可增加抗氧化功效。本实用新型在上文中已以较佳实施例揭露，然而本领域普通技术人员应理解的是，该实施例仅用于描绘本实用新型，而不应解读为限制本实用新型的范围。应注意的是， 举凡与该实施例等效的变化与置换，均应设为涵盖于本实用新型的范畴内。因此，本实用新型的保护范围当以权利要求书所界定的范围为准。
权利要求1.一种触控面板的低阻抗电控线路结构，其特征在于，其包含 一基板；一电控线路层，是配置于该基板上；及一透明导电层，是配置于该电控线路层上，以形成依序为基板-电控线路层-透明导电层的夹挤结构。
2.根据权利要求1所述的低阻抗电控线路结构，其特征在于，该基板为一硬式基板或一软式基板。
3.根据权利要求2所述的低阻抗电控线路结构，其特征在于，该硬式基板为一玻璃基板。
4.根据权利要求1所述的低阻抗电控线路结构，其特征在于，该透明导电层为一氧化铟锡层。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的低阻抗电控线路结构，其特征在于，该透明导电层是包覆位于该基板上的该电控线路层。
6.根据权利要求5所述的低阻抗电控线路结构，其特征在于，该电控线路层为一铜金属层。
专利摘要本实用新型是提供一种触控面板的低阻抗电控线路结构，其包含基板；配置于该基板上的电控线路层；配置于该电控线路层上的透明导电层，以形成依序为基板-电控线路层-透明导电层的夹挤结构。借此，本实用新型的结构可提高触控面板辨识力的精确度，并可进一步地降低电控线路的阻抗、避免电控线路层的氧化，以及降低制作成本。
文档编号G06F3/041GK202003336SQ20112006786
公开日2011年10月5日 申请日期2011年3月15日 优先权日2011年3月15日
发明者杨裕程 申请人:睿明科技股份有限公司