专利名称：一种转插式射频手机用户识别卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种手机卡，特别是涉及一种转插式射频手机用户识别卡。
背景技术：
在经济和社会飞速发展的今天，手机已成了广大消费者用于通信的主要工具。现代手机，不仅具有通信功能，还具有強大的信息处理和储存功能，成为人们握在手中的信息終端，也成了人们外出必带的随身携品，因此，手机的使用功能也被扩展至支付领域，成为能刷卡的手机。在现有技术中，能实现刷卡的手机有两种，一种是将用于刷卡的射频电路制作在手机中，与手机卡无关，这样，当使用者更换手机时，新手机不能延续原有手机的刷卡功能，从而给使用者带来不便；另ー种是将用于刷卡的射频电路制作在手机卡中，与手机无关，当使用者更换手机时，新手机可以延续原有手机的刷卡功能。但是，在广大消费者所使用的手机卡中，大多数还是使用没有制作射频电路的手机卡，即人们通常所称为的SIM卡 (SubscriberIdentityModule)或 UIM 卡(Userldentity Module)。SIM 卡是一张符合 GSM规范的“手机卡”，可以插入任何一部符合GSM规范的移动电话中，实现“电话号码随卡不随机的功能”，而且通话费用自动计入持卡用户的账单上，与手机无关；手机使用的这种“手机卡”的最基本功能就是提供了手机在使用状态下的用户身份信息，这种信息是根据每个手机卡不同的頂SI号码来区分的。现有的标准SM卡，如图I、图2所示，它通常包括ー卡体10'以及胶封在卡体内的第一安全芯片MCU20';卡体10'上设有可与手机SM卡插座匹配使用的铜制接ロ 11'，完全符合IS07816标准；卡体内的第一安全芯片MCU20'与铜制接ロ 11'的相应端点对应相连接，铜制接ロ 11'通常设有六个触点，这六个触点分别是电源VCC,公用地线GND，时钟信号CLK，数据信号10，编程电压VPP和复位信号RST。当将该标准SIM卡插入手机标准SM卡插座(标准SM卡的周边尺寸与手机标准SM卡插座尺寸对应匹配)时，标准SM卡内的第一安全芯片MCU20'通过手机得到电源而开始工作，使手机能实现常规SM/WM的标准功能，现有市面出售的标准SM卡通常已由移动运营商将頂SI号码写好并设定好手机号码，手机用户只需将手机卡插入即可使用。但是，现有的这种SIM卡或WM卡没有射频电路，不能实现刷卡功能。另ー方面，市场上还出现了比现有的标准SM卡尺寸规格更小的micro-S頂卡和NANO-S頂卡，这种micro-S頂卡和NAN0-S頂卡显然与现有的手机标准SM卡插座是无法匹配的。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术之不足，提供一种转插式射频手机用户识别卡，一方面能够用来适配于现有标准SM卡经裁切后形成的micro-S頂卡或NANO-S頂卡，使现有标准SIM卡在卡体损坏后仍能使用或増加具备进行短距离非接触数据通讯的功能；另ー方面，能够用来直接适配于现有的micro-S頂卡或NANO-S頂卡，使得小规格尺寸的micro-SIM卡或NANO-SIM卡同样能够用在手机标准SIM卡插座中或使其具备进行短距离非接触数据通讯的功能；从而提升了各种手机卡的功能。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种转插式射频手机用户识别卡，包括一胶封体和FPC基板，FPC基板上表面设有符合IS07816标准的且能够与SM卡的铜制接ロ对应连接的第一触点连接端子，FPC基板下表面设有符合IS07816标准的且能够与手机标准SM卡插座的电接ロ对应连接的第二触点连接端子，FPC基板装有电路装置，该电路装置至少包括一第二安全芯片MCU ;该第二安全芯片MCU分别与第一触点连接端子和第二触点连接端子电相连接；胶封体固定在FPC基板的上表面，胶封体中设有ー个通孔，该通孔对应在FPC基板的第一触点连接端子的上方并使该通孔的孔周壁与FPC基板围成ー个适配于micro-SIM卡或NANO-SIM卡套入的插槽。 所述的胶封体和FPC基板的周边尺寸与现有技术的标准SM卡的周边尺寸相一致以使得由胶封体和FPC基板构成的组件能够与手机标准SIM卡插座相匹配。所述的miCTo-S頂卡或NANO-S頂卡为直接制成的整体件。所述的miCTo-S頂卡或NANO-S頂卡为现有的标准SM卡按照预设尺寸裁切后形成的裁切件；该裁切件含有标准SIM卡的铜制接口和标准SIM卡的第一安全芯片MCU以及第一安全芯片MCU与铜制接ロ的连接结构。所述胶封体的厚度与标准SM卡的厚度相一致，FPC基板的厚度为0. I 0. 13mm。所述的电路装置还包括ー个射频收发电路和ー个射频天线，射频收发电路与射频天线相连接；射频收发电路与所述第二安全芯片MCU相连接。所述的射频收发电路为频率为13. 56MHz的射频收发器，所述射频天线为线圈天线。所述的射频收发电路为频率为2. 4GHz的射频收发器，所述射频天线为微带天线。所述的电路装置还包括一个频率为13. 56MHz的射频收发器、ー个频率为2. 4GHz的射频收发器、一个线圈天线和ー个微带天线，13. 56MHz的射频收发器与线圈天线相连接，2. 4GHz的射频收发器与微带天线相连接；13. 56MHz的射频收发器、2. 4GHz的射频收发器分别与所述第二安全芯片MCU相连接。本实用新型的一种转插式射频手机用户识别卡，是采用FPC制作エ艺来制成FPC基板，基板中包含有第二安全芯片MCU、射频收发器芯片、射频天线和阻抗匹配电路，当该手机用户识别卡只起到恢复原标准SIM卡的使用功能时，该卡只起到触点的转接功能，第二安全芯片MCU不起作用，射频收发器芯片和射频天线等则无须制作在FPC基板上，当该手机用户识别卡需要具有射频(可刷卡)功能时，则FPC基板上可以是只有ー个13. 56MHz的射频收发器芯片或者是只有ー个2. 4GHz的射频收发器芯片，也可以有ニ个射频收发电路即包括13. 56MHz的射频收发器芯片和2. 4GHz的射频收发器芯片。基板厚度在0. I 0. 13mm,晶片采用金线绑定，分离元件采用SMT加工エ艺。卡片采用SIP封装エ艺，压铸完成(类似于半导体芯片的加工エ艺)。本实用新型的一种转插式射频手机用户识别卡，有多种使用方式一种是恢复原标准SIM卡的使用功能，当标准SIM卡的卡体出现损坏而无法插入手机标准SM卡插座时，用切卡工具将标准SM卡切成micro-SM卡或NANO-SM卡，然后将裁切成的micro-SIM卡或NAN0-SIM卡放入手机用户识别卡的插槽中，让micro-SIM卡或NANO-SIM卡的铜制接ロ与手机用户识别卡的第一触点连接端子相连接，使手机用户识别卡与裁切后的micro-SIM卡或NAN0-SIM卡形成一个新卡，然后将新卡插入手机标准SIM卡插座中，利用手机用户识别卡的第二触点连接端子与手机标准SIM卡插座中的电接ロ对应连接，则恢复了原标准SIM卡的使用功能。另ー种是使没有射频功能的标准SIM卡具备射频功能，此时的手机用户识别卡中具有射频收发电路，根据需要可以只有ー个如13. 56MHz的射频收发器或者2. 4GHz的射频收发器芯片，也可以是ニ个如13. 56MHz的射频收发器和2. 4GHz的射频收发器芯片，形成方式与上ー种相同， 由于手机用户识别卡中具有射频收发电路，因此，新卡也具备射频功能。再一种是用来转接现有的micro-S頂卡或NANO-S頂卡，将micro_S頂卡或NANO-SIM卡直接放入手机用户识别卡的插槽中，让micro-S頂卡或NANO-S頂卡的铜制接ロ与手机用户识别卡的第一触点连接端子相连接，使手机用户识别卡与现有的micro-S頂卡或NANO-SIM卡形成一个新卡,然后将新卡插入手机标准SIM卡插座中，利用手机用户识别卡的第二触点连接端子与手机标准SIM卡插座中的电接ロ对应连接，则使得现有的micro-SIM卡或NANO-SM卡能够使用手机标准SM卡插座。还有ー种是使现有的micro-S頂卡或NANO-S頂卡具备射频功能，与上述第二种使用方式相同，利用了手机用户识别卡中的射频收发电路，使新卡具有射频功能，可以实现刷卡。本实用新型的有益效果是，由于采用了一胶封体和FPC基板来构成手机用户识别卡，且FPC基板上、下表面设有第一触点连接端子和第二触点连接端子，分别用来连接SM卡的铜制接口和手机标准SIM卡插座的电接ロ，FPC基板装有电路装置，该电路装置至少包括一第二安全芯片MCU，当需要有射频功能时还包括有射频收发电路和射频天线；该第ニ安全芯片MCU分别与第一触点连接端子和第二触点连接端子电相连接；射频收发电路与射频天线相连接；射频收发电路与所述第二安全芯片MCU相连接；胶封体固定在FPC基板的上表面，胶封体中设有ー个通孔，该通孔对应在FPC基板的第一触点连接端子的上方并使该通孔的孔周壁与FPC基板围成ー个适配于micro-S頂卡或NAN0-SM卡套入的插槽。采用该结构后，一方面能够用来适配于现有标准SIM卡经裁切后形成的micro-SIM卡或NANO-SIM卡，使现有标准SIM卡在卡体损坏后仍能使用或増加具备进行短距离非接触数据通讯的功能；另一方面，能够用来直接适配于现有的micro-SIM卡或NANO-SIM卡,使得小规格尺寸的micro-SIM卡或NANO-SIM卡同样能够用在手机标准SIM卡插座中或使其具备进行短距离非接触数据通讯的功能；从而提升了各种手机卡的功能。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进ー步详细说明；但本实用新型的ー种转插式射频手机用户识别卡不局限于实施例。
图I是现有技术的SIM卡的构造示意图；图2是现有技术的SIM卡的电路框图；图3是本实用新型的构造示意图；图4是本实用新型的构造分解示意图；图5是本实用新型装入micro-S頂卡或NAN0-S頂卡的构造示意图；图6是本实用新型(不含射频收发电路)的电路框图；[0028]图7是本实用新型(含有13. 56MHz射频收发电路)的电路框图；图8是本实用新型(含有2. 4GHz射频收发电路)的电路框图；图9是本实用新型(含有13. 56MHz射频收发电路和2. 4GHz射频收发电路)的电路框具体实施方式
实施例，參见图3至图9所示，本实用新型的一种转插式射频手机用户识别卡，包括ー胶封体I和FPC基板2，FPC基板2上表面设有符合IS07816标准的且能够与SM卡的铜制接ロ 对应连接的第一触点连接端子21，FPC基板下表面设有符合IS07816标准的且能够与手机标准SIM卡插座的电接ロ对应连接的第二触点连接端子22，FPC基板2装有电路装置，该电路装置至少包括一第二安全芯片MCU31 ;该第二安全芯片MCU31分别与第一触点连接端子21和第二触点连接端子22电相连接；胶封体I固定在FPC基板2的上表面，胶封体I中设有一个通孔11，该通孔对应在FPC基板的第一触点连接端子21的上方并使该通孔的孔周壁与FPC基板围成ー个适配于micro-S頂卡或NAN0-S頂卡套入的插槽10。所述的胶封体I和FPC基板2的周边尺寸与现有技术的标准SM卡的周边尺寸相一致以使得由胶封体和FPC基板构成的组件能够与手机标准SIM卡插座相匹配。所述的miCTo-S頂卡或NANO-S頂卡为直接制成的整体件。所述的micro-S頂卡或NANO-S頂卡为现有的标准SM卡按照预设尺寸裁切后形成的裁切件；该裁切件含有标准SIM卡的铜制接口和标准SIM卡的第一安全芯片MCU以及第一安全芯片MCU与铜制接ロ的连接结构。所述胶封体I的厚度与标准SIM卡的厚度相一致，FPC基板2的厚度为0. I 0. 13mm0所述的电路装置还包括ー个射频收发电路和ー个射频天线，如图7所示，射频收发电路为频率为13. 56MHz的射频收发器321，13. 56MHz的射频收发器321与射频天线322相连接，射频天线322为线圈天线；13. 56MHz的射频收发器321与所述第二安全芯片MCU31相连接；对于电路装置包括ー个射频收发电路和ー个射频天线，也可以如图8所示，射频收发电路为频率为2. 4GHz的射频收发器331，2. 4GHz的射频收发器331与射频天线332相连接，射频天线332为微带天线；2. 4GHz的射频收发器331与所述第二安全芯片MCU31相连接。当然，电路装置也可以有ニ个射频收发电路，如图9所示，所述的电路装置还包括ー个频率为13. 56MHz的射频收发器321、ー个频率为2. 4GHz的射频收发器331、ー个线圈天线322和ー个微带天线332，13. 56MHz的射频收发器321与ー个线圈天线322相连接，2. 4GHz的射频收发器331与微带天线332相连接；13. 56MHz的射频收发器321、2. 4GHz的射频收发器331分别与所述第二安全芯片MCU31相连接。线圈天线在实现上，可以有2种方式一种是根据天线需要的阻抗，采用PCB布线的方式，将线圈天线布线在FPC基板上；另一种是采用IC芯片设计的方法，将线圈天线设计在IC芯片内，或与13. 56M射频收发器IC芯片于一体。本实用新型的一种转插式射频手机用户识别卡，是采用FPC制作エ艺来制成FPC基板2，基板2中包含有第二安全芯片MCU31、射频收发器芯片、射频天线和阻抗匹配电路，当该手机用户识别卡只起到恢复原标准SIM卡的使用功能时，该卡只起到触点的转接功能，第二安全芯片MCU31不起作用，射频收发器芯片和射频天线等则无须制作在FPC基板上，当该手机用户识别卡需要具有射频(可刷卡)功能时，则FPC基板上可以是只有ー个13. 56MHz的射频收发器芯片或者是只有ー个2. 4GHz的射频收发器芯片，也可以有ニ个射频收发电路即包括13. 56MHz的射频收发器芯片和2. 4GHz的射频收发器芯片。基板厚度在0. I 0. 13mm,晶片采用金线绑定，分离元件采用SMT加工エ艺。卡片采用SIP封装エ艺，压铸完成(类似于半导体芯片的加工エ艺)。本实用新型的一种转插式射频手机用户识别卡，有多种使用方式一种是恢复原标准SIM卡的使用功能，当标准SIM卡的卡体出现损坏而无法插入 手机标准SM卡插座时，用切卡工具将标准SM卡切成micro-S頂卡或NANO-S頂卡20，然后将裁切成的micro-S頂卡或NANO-S頂卡20放入手机用户识别卡的插槽10中，让micro-S頂卡或NANO-S頂卡100的铜制接ロ与手机用户识别卡的第一触点连接端子21相连接，使手机用户识别卡与裁切后的micro-SIM卡或NANO-SIM卡20形成一个新卡100，然后将新卡100插入手机标准SIM卡插座中，利用手机用户识别卡的第二触点连接端子22与手机标准SIM卡插座中的电接ロ对应连接，则恢复了原标准SIM卡的使用功能。另ー种是使没有射频功能的标准SIM卡具备射频功能，此时的手机用户识别卡中具有射频收发电路，根据需要可以只有ー个如13. 56MHz的射频收发器或者2. 4GHz的射频收发器芯片，也可以是ニ个如13. 56MHz的射频收发器和2. 4GHz的射频收发器芯片，用切卡工具将标准SM卡切成micro-SM卡或NANO-SM卡20，以后的形成方式与上ー种相同，由于手机用户识别卡中具有射频收发电路，因此，新卡100也具备射频功能。再一种是用来转接现有的micro-S頂卡或NAN0-S頂卡，将micro-S頂卡或NANO-SIM卡直接放入手机用户识别卡的插槽10中，让micro-S頂卡或NANO-S頂卡的铜制接ロ与手机用户识别卡的第一触点连接端子21相连接，使手机用户识别卡与现有的micro-SIM卡或NANO-SIM卡形成一个新卡,然后将新卡插入手机标准SIM卡插座中，利用手机用户识别卡的第二触点连接端子22与手机标准SIM卡插座中的电接ロ对应连接，则使得现有的micro-S頂卡或NANO-S頂卡能够使用手机标准SM卡插座。还有ー种是使现有的micro-S頂卡或NANO-S頂卡具备射频功能，与上述第二种使用方式相同，利用了手机用户识别卡中的射频收发电路，使新卡具有射频功能，可以实现刷卡。上述实施例仅用来进ー步说明本实用新型的一种转插式射频手机用户识别卡，但本实用新型并不局限于实施例，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均落入本实用新型技术方案的保护范围。
权利要求1.一种转插式射频手机用户识别卡，其特征在于包括一胶封体和FPC基板，FPC基板上表面设有符合IS07816标准的且能够与SM卡的铜制接ロ对应连接的第一触点连接端子，FPC基板下表面设有符合IS07816标准的且能够与手机标准SM卡插座的电接ロ对应连接的第二触点连接端子，FPC基板装有电路装置，该电路装置至少包括一第二安全芯片MCU ;该第二安全芯片MCU分别与第一触点连接端子和第二触点连接端子电相连接；胶封体固定在FPC基板的上表面，胶封体中设有ー个通孔，该通孔对应在FPC基板的第一触点连接端子的上方并使该通孔的孔周壁与FPC基板围成ー个适配于micro-S頂卡或NAN0-S頂卡套入的插槽。
2.根据权利要求I所述的转插式射频手机用户识别卡，其特征在于所述的胶封体和FPC基板的周边尺寸与现有技术的标准SIM卡的周边尺寸相一致以使得由胶封体和FPC基板构成的组件能够与手机标准SIM卡插座相匹配。
3.根据权利要求I所述的转插式射频手机用户识别卡，其特征在于所述的micro-SIM卡或NANO-S頂卡为直接制成的整体件。
4.根据权利要求I所述的转插式射频手机用户识别卡，其特征在于所述的micro-SIM卡或NANO-SIM卡为现有的标准SIM卡按照预设尺寸裁切后形成的裁切件；该裁切件含有标准SM卡的铜制接口和标准SM卡的第一安全芯片MCU以及第一安全芯片MCU与铜制接ロ的连接结构。
5.根据权利要求I所述的转插式射频手机用户识别卡，其特征在于所述胶封体的厚度与标准SM卡的厚度相一致，FPC基板的厚度为0. I 0. 13mm。
6.根据权利要求I所述的转插式射频手机用户识别卡，其特征在于所述的电路装置还包括ー个射频收发电路和ー个射频天线，射频收发电路与射频天线相连接；射频收发电路与所述第二安全芯片MCU相连接。
7.根据权利要求6所述的转插式射频手机用户识别卡，其特征在于所述的射频收发电路为频率为13. 56MHz的射频收发器，所述射频天线为线圈天线。
8.根据权利要求6所述的转插式射频手机用户识别卡，其特征在于所述的射频收发电路为频率为2. 4GHz的射频收发器，所述射频天线为微带天线。
9.根据权利要求I所述的转插式射频手机用户识别卡，其特征在于所述的电路装置还包括ー个频率为13. 56MHz的射频收发器、ー个频率为2. 4GHz的射频收发器、一个线圈天线和ー个微带天线，13. 56MHz的射频收发器与线圈天线相连接，2. 4GHz的射频收发器与微带天线相连接；13. 56MHz的射频收发器、2. 4GHz的射频收发器分别与所述第二安全芯片MCU相连接。
专利摘要本实用新型公开了一种转插式射频手机用户识别卡，包括胶封体和FPC基板，在FPC基板上、下表面分别设有两个触点连接端子，分别用来连接SIM卡的铜制接口和手机标准SIM卡插座的电接口，FPC基板的电路至少包括第二安全芯片MCU，或还包括射频收发电路和射频天线；胶封体固定在FPC基板的上表面，并形成一个适配于micro-SIM卡或NANO-SIM卡套入的插槽。采用该结构后，一方面能够用来适配于现有标准SIM卡经裁切后形成的micro-SIM卡或NANO-SIM卡，使现有标准SIM卡在卡体损坏后仍能使用或增加具备进行短距离非接触数据通讯的功能；另一方面，能够用来直接适配于现有的micro-SIM卡或NANO-SIM卡，并使其具备进行短距离非接触数据通讯的功能；从而提升了各种手机卡的功能。
文档编号G06K19/077GK202422183SQ20112053197
公开日2012年9月5日 申请日期2011年12月16日 优先权日2011年12月16日
发明者李健诚, 赵成武, 郭耀辉 申请人:厦门盛华电子科技有限公司