专利名称：触摸面板用片的制造方法及根据其制造的触摸面板用片的制作方法
技术领域：
本发明涉及触摸面板用片的制造方法及根据其制造的触摸面板用片，尤其涉及ー种能够在需要后期与LCD等显示装置结合时没有污迹等干净透明地显示的窗ロ部分中，消除因金属涂层蚀刻不良而造成的金属以点状残留的残渣不良情况，提高触摸面板用片的生产率的触摸面板用片的制造方法及根据其制造的触摸面板用片。
背景技术：
作为用于制作以往触摸面板的加工前状态的原材料片，使用在玻璃或绝缘树脂等绝缘层上涂布了 ITO的层叠片，为了实现蚀刻所述ITO层制成的IT0(Indium Tin Oxide，铟锡氧化物)图案层与外部的电连接，一般使用银浆。但是，在利用这种银浆形成导线的情况下，在薄薄地涂布银浆方面存在局限，因此，存在导线的厚度变厚，在上下方向上发生较大段差，在平面方向上导线的宽度变宽的问题，所以一直努力对此进行改善。因此，最近，作为所述层叠片，应用了使用在绝缘层10上涂布ITO 20，在其上部形成铜层30的层叠片的方法，以此形成图案的触摸面板用片的制作エ序如图I所示。即，在应同时去除铜30和ITO 20的部分，附着第一掩模，针对除了相应于引线部分和触摸部的图案部分中任意一者的部分(并集)之外的所有部分，同时去除铜30和ITO 20，去除所述第ー掩模。然后，由于只有去除相应于所述片的窗ロ部分的铜层30，才能使后期结合于触摸面板的显示装置即使结合于触摸面板下部也会显示出来，为此，除所述窗ロ部分留有的、应去除的铜层30タト，针对其余部分，附着第二掩模，只蚀刻露出的铜层30后，再去除第二掩模，制作出在触摸面板上层叠的片。可是，在通过上述步骤形成图案的情况下，在第一掩模的附着及去除过程中，图案上残留的ITO 20的上面可能发生被微粒污染的情形，为防止在去除第一掩模之后露出的金属氧化，进行抗氧剂处理，在第二图案エ序之前，去除所述抗氧剂，在这种抗氧剂的去除过程中，也会发生微粒污染，存在于所述IT020上面的铜层30去除不完全，经常发生留有点状的残渣图案的情形，这种残渣图案因在窗ロ部残留非透明材料的金属而形成，所以，后期在LCD等显示装置附着于触摸面板下部的情况下，存在在触摸屏部分引发不良的问题。 因此，迫切需要开发ー种能够解决这种问题的制造方法。
发明内容
要解决的技术问题为解决如上问题，本发明的目的在于提供一种触摸面板用片的制造方法及根据其制造的触摸面板用，使得能够在IXD等显示装置结合于触摸面板下部的情况下，在需要没有污迹等干净透明地显示的窗ロ部分中，消除因金属涂层蚀刻不良而造成的金属以点状残留的残渣不良现象，提高触摸面板用片的生产率。解决问题的技术方案为达成所述目的，本发明提供一种触摸面板用片的制造方法，其特征在于，包括
准备触摸面板制造用片的步骤，该触摸面板制造用片包括由有机绝缘体或无机绝缘体构成的透光绝缘体层、在所述透光绝缘体层上表面形成的透光导电性物质涂层、以及在所述透光导电性物质涂层上表面形成的金属涂层；对金属涂层进行蚀刻的步骤，以使所述触摸面板制造用片的金属涂层中，引线相应部分的金属涂层被保留，至少窗ロ相应部分的金属涂层被蚀刻；以及在所述蚀刻后的触摸面板制造用片上进行蚀刻，以形成引线与触摸图案的步骤。另外，本发明提供一种根据所述触摸面板用片的制造方法制造的触摸面板用片及特征是层叠这种触摸面板用片而制造的触摸面板。有益效果根据本发明的触摸面板用片的制造方法及根据其制造的触摸面板用片，在LCD等显示装置结合于触摸面板下部的情况下，在需要没有污迹等干净透明地显示的窗ロ部分， 消除因金属涂层蚀刻不良而造成的金属以点状残留的残渣不良情况，能够获得提高触摸面板用片的生产率的效果。另外，由于在原材料状态下，首先在窗ロ部分蚀刻金属涂层，因而没有抗氧剂或有机物造成的残渣问题，金属涂层实现均匀蚀刻，因金属涂层下部的透光导电性物质涂层蚀刻而造成的侧面损伤小，触摸图案的表面电阻可获得均一的特性，具有能够提高用于金属涂层蚀刻的蚀刻液的浓度的优点。
图I是以剖面结构为基准，简要显示以往触摸面板用片的制造方法的一个实施例的图。图2是以剖面结构为基准，简要显示本发明的触摸面板用片的制造方法的两个实施例的图。图3是在根据本发明的触摸面板用片的制造方法制造的触摸面板用片中，简要显示电容式触摸面板用片的一个实施例的俯视图。
具体实施例方式下面參照附图，对本发明进行详细说明。本发明涉及触摸面板用片的制造方法，包括准备触摸面板制造用片的步骤，该触摸面板制造用片包括由有机绝缘体或无机绝缘体构成的透光绝缘体层10、在所述透光绝缘体层10上表面形成的透光导电性物质涂层20、以及在所述透光导电性物质涂层20上表面形成的金属涂层30 ;对金属涂层30进行蚀刻的步骤，以使所述触摸面板制造用片的金属涂层30中，引线相应部分100的金属涂层30被保留，至少窗ロ相应部分200的金属涂层30被蚀刻；以及在所述蚀刻后的触摸面板制造用片上进行蚀刻，以形成引线100与触摸图案300的步骤。关于此的具体实施例如图2至图3所示。首先,作为准备包括由有机绝缘体或无机绝缘体构成的透光绝缘体层10、在所述透光绝缘体层10上表面形成的透光导电性物质涂层20、以及在所述透光导电性物质涂层20上表面形成的金属涂层30的触摸面板制造用片的步骤，不管是电容式或是电阻膜式，由于这种触摸面板制造用片在利用其制作的触摸面板与LCD等一同结合使用的情况下，需要显现下部的LCD等显示装置，因此所述绝缘体层及导电性物质涂层由透光性材质构成。S卩，所述透光绝缘体层10作为有机绝缘体或无机绝缘体，是透明的材质，所述有机绝缘体更优选是包括聚酰亚胺或聚对苯ニ甲酸こニ醇酯(PolyethyleneTerephthalate, PET)或聚碳酸酯(PC),或由聚酰亚胺或聚对苯ニ甲酸こニ醇酯(PET)或聚碳酸酯(PC)构成的透明有机绝缘体，所述无机绝缘体更优选由玻璃构成，这在其特性上比较有利。另外，所述导电性物质涂层20的导电性物质为透明的材质，更优选为TCO (Transparent Conducting Oxide,透明导电氧化物)，具体而言，包括ITO或IZOdndium Zinc Oxide，铟锌氧化物)，或由ITO或IZO构成的透明导电性物质，这在优秀特性及制造的容易性方面比较有利。另外，所述金属涂层30的材质可以使用公知的多 种金属，考虑到制造的容易性及导电率，优选铜或铝。另外，为形成这种金属涂层30，可以使用公知的多种方法，为了以较薄的厚度涂布，优选通过包括以往的气相沉积的沉积(deposition)或派射(sputtering)进行涂布。另外，就所述绝缘体层10、导电性物质涂层20及金属涂层30而言，为了面板的耐久性、各层蚀刻时的制造容易性、段差的最小化，优选为，关于所述绝缘体层10的厚度，当是有机绝缘体时，以10至1000 μ m构成,当是无机绝缘体时，以100至3000 μ m构成,所述导电性物质涂层20的厚度以0. 005至0. I μ m构成，所述金属涂层30的厚度以0. 01至10 μ m构成，在如上所述形成金属涂层30和导电性物质涂层20，特别是形成ITO的厚度的情况下，在蚀刻エ序中将容易制作，所以，具有所述范围的厚度，将会缩短エ序，容易制作，在所述绝缘体层10的厚度在所述范围内的情况下，能够确保耐久性。更优选所述金属涂层30的厚度为0. 5至0. 6 μ m，在所述导电性物质涂层20是ITO的情况下，ITO层的厚度为0. 01至0. 02 μ m，这在具有优秀蚀刻性及图案形成特性方面比较有利，在绝缘体层10是有机绝缘体的情况下，所述绝缘体层10的厚度为50至175 μ m，这在与器件的组装容易性方面及紧凑型器件制作方面比较有利。如此准备的触摸面板制造用片如图2最上端的具体剖面结构示例所示，这种触摸面板制造用片通过上述记载的本发明的制造方法形成为触摸面板用片。S卩，如图2的具体示例所示，作为第一图案形成エ序，进行蚀刻金属涂层30的步骤，以使所述触摸面板制造用片的金属涂层30中，引线相应部分100的金属涂层30被保留，至少窗ロ相应部分200的金属涂层30被蚀刻。由此，至少存在于窗ロ相应部分200的金属涂层30在作为原材料供应的状态(当然，蚀刻前可以进行清洗エ序等通常的エ序。)下被直接蚀刻、去除，所以，能够在不发生以往的微粒污染的情况下完成去除，可以防止残渣造成的不良，除了窗ロ部分200之外的部分即使发生残渣，由于不是透光部，所以也不会成为问题。所述窗ロ部分200和触摸图案300、引线图案100等如图3的具体示例所示。下面进行在所述蚀刻后的触摸面板制造用片上进行蚀刻，以形成引线100与触摸图案300的步骤，这是在所述窗ロ部分200的金属涂层30被蚀刻、去除后的触摸面板制造用片中，在窗ロ部分200形成触摸图案300，在其余的作为窗ロ部分200外周面的边框部分形成引线图案100的步骤，触摸图案300是只有导电性物质涂层20的单层结构，引线图案100是导电性物质涂层20及在其上部层叠的金属涂层30的双层结构。所述图案的形成如图2的具体示例(以下情形中，只显示i)和iv))所示，可以通过如下多种方法进行，i) 一次性蚀刻金属涂层30和导电性物质涂层20，一次形成引线及触摸图案100、300，或ii)首先蚀刻金属涂层30，形成引线图案100的金属图案，然后蚀刻导电性物质涂层20，完成引线图案100及触摸图案300，或iii)对于引线图案部分100，一次性蚀刻金属涂层30和导电性物质涂层20，一次形成引线图案100，对于触摸图案部分300，蚀刻导电性物质涂层20，完成触摸图案部分300，或iv)对于触摸图案部分300，首先蚀刻导电性物质涂层20，形成触摸图案300，一同蚀刻金属涂层30及导电性物质涂层20，只在窗ロ边框部分保留引线图案部分100，完成引线图案部分100等。这可以考虑图案的难易度、エ序设计的容易性等进行调节。优选所述步骤中的最后步骤是在所述蚀刻后的触摸面板制造用片上以一次性形成引线和电容触摸图案的方式进行蚀刻，这从缩短エ序来确保生产率方面比较有利，关于此的具体示例如图2的左侧流程所示。所述金属涂层30与导电性物质涂层20的分离蚀刻或同时蚀刻可以应用公知的多种方式进行，为了进行这种局部性蚀刻，可以应用以往的光刻法或其他公知的多种局部性蚀刻方法。另外，本发明提供ー种特征在于以这种方法制造的触摸面板用片，所述触摸面板用片根据所述本发明的触摸面板用片的制造方法制造，包括透光绝缘体层10 ;透光导电 性物质涂层20，其层叠于所述透光绝缘体层10的上表面中的相应于触摸图案300及引线图案100的部分；以及金属涂层30，其层叠于所述透光导电性物质涂层20的上表面中的相应于引线图案100的部分。其具体示例如图2的完成最终エ序的片或图3所示。另外，本发明提供利用如此形成了图案的片的触摸面板，其为包括形成有导电性图案的片的触摸面板，其结构为所述片为所述本发明的触摸面板用片，包括结合于所述片的一面的粘接剂层。即，本发明的触摸面板把根据本发明制作的触摸面板用片用作用于感知触摸的片，也就是说，本发明的触摸面板具有本发明的触摸面板用片来作为与通常LCD等显示装置层叠形成触摸屏的触摸面板中具有感知触摸的触摸图案及传递其信号的引线图案的触摸面板用片。这其中包括通常的电阻膜式及电容式触摸面板，其中，其特征在于，在透明绝缘体层上具有触摸图案及引线图案的触摸面板用片是本发明的触摸面板用片，为了实现其与其他层的层叠，在所述片的一面上具有粘接剂层。这是通常的触摸面板的层叠结构，因而省略对其的详细说明。以上说明的本发明并非限定于前述实施例及附图，在不超出权利要求书中记载的本发明的思想及领域的范围内，所属技术领域的技术人员进行的多种修改及变更也包含于本发明的范围内。エ业利用的可能性根据本发明的触摸面板用片的制造方法及根据其制造的触摸面板用片，在LCD等显示装置结合于触摸面板下部的情况下，在需要没有污迹等干净透明地显示的窗ロ部分中，能够消除因金属涂层蚀刻不良而造成的金属以点状残留的残渣不良情况，具有能够提高触摸面板用片的生产率的效果。另外，由于在原材料状态下，首先在窗ロ部分蚀刻金属涂层，因而没有抗氧剂或有机物造成的残渣问题，金属涂层实现均匀蚀刻，因金属涂层下部的透光导电性物质涂层蚀刻而造成的侧面损伤小，触摸图案的表面电阻可获得均一的特性，具有能够提高用于金属涂层蚀刻的蚀刻液的浓度的优点。
权利要求
1.一种触摸面板用片的制造方法，其特征在于，包括 准备触摸面板制造用片的步骤，该触摸面板制造用片包括由有机绝缘体或无机绝缘体构成的透光绝缘体层、在所述透光绝缘体层上表面形成的透光导电性物质涂层、以及在所述透光导电性物质涂层上表面形成的金属涂层； 对金属涂层进行蚀刻的步骤，以使所述触摸面板制造用片的金属涂层中，引线相应部分的金属涂层被保留，至少窗ロ相应部分的金属涂层被蚀刻；以及 在所述蚀刻后的触摸面板制造用片上进行蚀刻，以形成引线与触摸图案的步骤。
2.根据权利要求I所述的触摸面板用片的制造方法，其特征在于 所述透光绝缘体层为聚酰亚胺或聚对苯ニ甲酸こニ醇酯(PET)或聚碳酸酯(PC)，所述透光导电性物质涂层为TCO，所述金属涂层的金属为铜或铝。
3.根据权利要求I所述的触摸面板用片的制造方法，其特征在于 所述步骤中最后步骤是以在所述蚀刻后的触摸面板制造用片上一次性形成引线和电容触摸图案的方式进行蚀刻。
4.一种触摸面板用片，其特征在于，根据权利要求I至3中任意ー项制造，包括 透光绝缘体层； 透光导电性物质涂层，其层叠于所述透光绝缘体层的上表面中的相应于触摸图案及引线图案的部分；以及 金属涂层，其层叠于所述透光导电性物质涂层的上表面中的相应于引线图案的部分。
5.一种电容式触摸面板，其包括形成有导电性图案的片，其特征在于 所述片为权利要求4的触摸面板用片， 包括结合于所述片的一面的粘接剂层。
全文摘要
本发明涉及触摸面板用片的制造方法及根据其制造的触摸面板用片，尤其涉及如下特征的触摸面板用片的制造方法及根据其制造的触摸面板用片，该方法包括准备触摸面板制造用片的步骤，该触摸面板制造用片包括由有机绝缘体或无机绝缘体构成的透光绝缘体层、在所述透光绝缘体层上表面形成的透光导电性物质涂层、以及在所述透光导电性物质涂层上表面形成的金属涂层；对金属涂层进行蚀刻的步骤，以使所述触摸面板制造用片的金属涂层中，引线相应部分的金属涂层被保留，至少窗口相应部分的金属涂层被蚀刻；以及在所述蚀刻后的触摸面板制造用片上进行蚀刻，以形成引线与触摸图案的步骤。由此，能够在需要后期与LCD等显示装置结合时没有污迹等干净透明地显示的窗口部分中，消除因金属涂层蚀刻不良而造成的金属以点状残留的残渣不良情况，具有提高触摸面板用片的生产率的效果。
文档编号G06F3/041GK102870070SQ201180013608
公开日2013年1月9日 申请日期2011年2月16日 优先权日2010年3月12日
发明者朴准永, 郑州铉, 郑大永, 裴相模, 金明圭 申请人:株式会社Tmay, 朴准永