本发明关于一种散热鳍片、散热器及散热鳍片的制造方法，特别是有关一种具有较大宽度的散热部的散热鳍片、散热器及制造方法。
背景技术：
随着人们对于计算机装置的工作效率的要求日益提高，市面上所见计算机装置的运算功能更为强大且执行速度更快，并且计算机装置的整体体积更是朝向轻薄便携的外观需求发展。
在目前体积轻薄的计算机装置内，其可使用的空间有限，尤其目前所使用的中央处理器(central processing unit，CPU)、图形处理器(graphic processing unit，GPU)、南桥芯片或北桥芯片等电子零组件，皆具备超高频率的运算能力，如此也在执行运算工作时，其产生的工作温度及热能更高，若是不及时排除电子零组件所产生的高量热能，恐将造成计算机装置的过热而无法正常执行，甚至是造成电子零组件烧毁的情况。
为了使计算机装置能够正常运作并且发挥最大的功能，充分散除计算机装置内部的高量热能是十分重要的。目前最常使用的散热方式为装载以铝合金或是铜合金所制成的散热器(heat sink)于发热组件(例如为中央处理器)上，透过散热器将电子零组件于运作时所产生的高热能带离，并且搭配一散热风扇对散热器吹送一气流，以执行强制热对流的散热工作。
习用散热器是由多个散热鳍片所间隔组成，而习用的各散热鳍片多以连续挤压成型方式所制成，制造厂商再裁切成各种尺寸的散热鳍片。因此，习用散热鳍片的形状设计为长矩形薄板，以便于因应制造不同尺寸与型号需求的散热器。
然而，上述习知散热鳍片的长矩形状却造成散热器的散热效能不彰问题。详细而言，散热鳍片接收电子零组件所产生的高热能，并通过散热鳍片的截面积作用将此热能向外辐射传递，但热能越靠近散热鳍片外缘位置时，其表面积的散热作用影响越大，而习用散热鳍片的中心部位与外缘部位的表面积、截面积及宽度尺寸相同，导致传导于散热鳍片外缘的热能无法及时且快速地散除，仍造成计算机装置内部的积热问题。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明提供一种散热鳍片、散热器及散热鳍片的制造方法，从而解决习知散热鳍片的中心部位与外缘部位的表面积、截面积及宽度尺寸相同，导致习知散热鳍片无法利用表面积作用快速散除电子零组件所产生的热能问题。
本发明所揭露的散热鳍片，适用于对一发热组件进行散热，而此一发热组件产生有一热能。散热鳍片包括有一传热部及一散热部，其中传热部具有至少一侧边，传热部接收发热组件的热能并传递至散热部。散热部设置于传热部的侧边，散热部接收传热部所传递的热能。散热部的宽度自连接侧边的一端朝向远离于侧边的方向渐增延伸。
本发明所揭露的散热鳍片，其中传热部更具有一传热截面，散热部更具有一散热截面，其中传热截面的面积实质大于散热截面的面积。
本发明所揭露的散热鳍片，其中散热部环绕设置于传热部的三侧边。
本发明所揭露的散热器，其中传热部与散热部为一体成型结构，散热部自传热部的侧边渐增延伸而成。
本发明所揭露的散热器，其中传热部与散热部的材质为铝、铝合金、铜或是铜合金。
本发明所揭露的一种散热器，是以上述多个散热鳍片间隔排列所组成，且各散热鳍片以固定件相互连接。
本发明所揭露的一种散热鳍片的制造方法，首先施力于一散热鳍片的边缘，未受力的部位形成一传热部，受力的部位形成一散热部，且散热部连接于传热部的侧边。接着，延伸散热部，令散热部的宽度自连接侧边的一端朝向远离于侧边的方向渐增形成。
本发明所揭露的散热鳍片的制造方法，其中于延伸散热部的步骤中，散热部的一散热截面的面积因受力挤压而实质小于传热部的一传热截面的面积。
本发明所揭露的散热鳍片的制造方法，其中施力于散热鳍片的边缘的步骤中，是分别形成三散热部于传热部的三侧边。
本发明所揭露的散热鳍片的制造方法，其中施力于散热鳍片的边缘的步骤中，是以一辊压制具或是一冲压制具对散热鳍片施力。
本发明的功效在于，设计散热鳍片的散热部在远离于传热部的宽度大于连接于传热部的宽度，因此发热组件所产生的热能可不受传热部的面积的影响，自传热部向外传导至位于散热鳍片外缘的散热部，并且热能通过占据较大宽度的散热部而得以快速散除，有效提高散热鳍片的散热效能。
有关本发明的特征、实作与功效，兹配合图式作最佳实施例详细说明如下。
【附图说明】
图1为本发明第一实施例的散热鳍片的立体示意图。
图2为本发明第一实施例的散热鳍片的正面示意图。
图3为本发明第一实施例的散热鳍片的上视图。
图4为本发明第一实施例的散热器的立体示意图。
图5A为本发明第一实施例的散热器应用于电子装置的立体示意图。
图5B为本发明第一实施例的散热器应用于电子装置的侧视图。
图6A为本发明第二实施例的散热鳍片的正面示意图。
图6B为本发明第三实施例的散热鳍片的正面示意图。
图7为本发明的散热鳍片的制造方法的步骤流程图。
主要组件符号说明：
100 散热鳍片
111 传热表面 110 传热部
113 传热截面 112 侧边
121 散热表面 120 散热部
200 散热器 122 散热截面
300 发热组件 210 固定件
500 底座 400 风扇
D1、D2 宽度 F 气流方向
【具体实施方式】
请参照图1至图3所示的立体示意图与平面示意图，并请同时参阅图7所示的制造方法的步骤流程图。本发明第一实施例所揭露的散热鳍片100包括有一传热部110及一散热部120，其中散热部120设置于传热部110的侧边112。于本实施例所揭露散热鳍片100的态样而言，散热部120环绕设置于传热部110的三个侧边112(包括传热部110的一长边与二相对短边)。
为了快速散除热能，本实施例散热鳍片100的传热部110与散热部120的材质可选用铝、铝合金、铜、或铜合金等高热传导系数的金属材料。然，熟悉此项技术者，亦可选用任何具备高热传导系数的材料做为本实施例的散热鳍片100的材质，并不以此为限。
值得注意的是，本发明所揭露实施例的传热部110与散热部120为一体成型结构，散热部120自传热部110的侧边112延伸而成。散热部120的形成方式可通过施力于散热鳍片100的边缘而向外挤压，未受力的部位形成传热部110，受力的部位构成散热部120，且散热部120连接于传热部110的侧边112(如图7所示的步骤500)，以图1至图3而言，本实施例是对散热鳍片100的三边缘进行施力，以分别形成于形成三个散热部120连接于传热部110的三侧边112上，但并不以本实施例所揭露的设置数量为限。
接着，持续对散热部120施以一外力，使散热部120向外延伸变形，令散热部120的宽度D1自连接于传热部110的侧边112的一端朝向远离于侧边112的方向渐增形成(如图7所示的步骤510)。也就是说，散热部120远离于传热部110的侧边112的宽度D2实质上大于散热部120连接于传热部110的侧边112的宽度D1。
熟悉此项技术者，可采用任何适合的机械加工方法成型散热部120，例如以辊压方式(制具)或是冲压方式(制具)等机械制程，但并不以上述的制程方法为限。
请参阅图1至图3所示，本实施例的散热鳍片100的传热部110具有一传热表面111及一传热截面113，而散热部120具有一散热表面121及一散热截面122。其中，位于传热部110外缘的散热部120，其经受力延伸后的散热表面121的宽度D2实质大于传热部110的传热表面111的宽度D1，而由于散热部120是自传热部110的侧边112受外力而朝外挤压(例如辊压、冲压等机械制程)而成，因此传热部110的传热截面113的面积实质上大于散热部120的散热截面122的面积。
当然，本发明所揭露的传热部110与散热部120可为各自分离的构件，可采用焊接、黏接、锁固等结合方式将散热部120结合于传热部110的侧边112上，并不以本发明所揭露的一体成型态样为限。再者，由于上述传热部110与散热部120为各自分离的构件，并非如本发明所揭露实施例是以冲压、辊压等施加外力的制程所构成，因此传热部110的传热截面113面积可以大于散热部120的散热截面122面积，或是传热部110的传热截面113面积可以等于散热部120的散热截面122面积，或是传热部110的传热截面113面积可以小于散热部120的散热截面122面积，并不以此为限。
并且，传热部110的传热表面111面积可以大于散热部120的散热表面121面积，或是传热部110的传热表面111面积可以等于散热部120的散热表面121面积，或是传热部110的传热截面113面积可以小于散热部120的散热表面121面积，并不以此为限。重要的是，为了让本发明所揭示的散热鳍片100的散热效能达到最佳，散热部120的散热表面121的宽度D2必须相对大于传热部110的传热表面111的宽度D1。
请参阅图4，若以多个本发明的散热鳍片100沿着一方向间隔排列，且各散热鳍片100以一固定件210(例如为长条形板片)相互连接，即可构成一散热器(heat sink)200。
图5A及图5B为本发明一实施例的散热器200应用于电子装置的立体示意图及平面侧视图。如图所示，以多个本发明散热鳍片100所构成的散热器200，可装设于一电子装置内进行散热，而此一电子装置包括有一发热组件300，例如为中央处理器(central processing unit，CPU)、图形处理器(graphic processing unit，GPU)等电子零组件，而上述电子零组件于运作状态时，将产生大量的热能。另外，电子装置更具有至少一风扇400，以产生气流对散热器200及发热组件300进行吹送，以执行强制热对流的散热工作。
如图4、图5A及图5B所示，各散热鳍片100之间具有适当的间距，当风扇400所产生的气流以一气流方向F对散热器200进行吹送时，气流得以沿着气流方向F无阻碍的吹拂过各散热鳍片100的传热部110与散热部120，使各散热鳍片100以热对流方式进行散热。
请继续参阅图5A及图5B，通过一底座500的设置，散热器200以各散热鳍片100的传热部110接触于底座500，而发热组件300亦与底座500相互贴合。也就是说，底座500的设置位置是介于散热鳍片100与发热组件300之间，并且底座500分别与传热部110及发热组件300相接触。
其中，本实施例的底座500可为高热传导系数的材料，例如金、银或铜等金属材料，但并不以此为限。本实施例的散热器200需透过具有较大平整表面的底座500做为与发热组件300的接触媒介，如此方能达到较佳的热传导效果，以提高本发明的散热器200的散热效能。
底座500接收发热组件300所产生的热能，再将热能向外传递至传热部110，最后再向外传递至散热部120予以散除。由于本发明所揭露实施例的传热部110的传热截面113面积较大，因此热能得以快速的向外传导至散热部120，让传热部110达到最有效率的传导热能效果。而散热部120的散热表面121的宽度较大，当热能传递至散热部120时，可通过占据较大宽度的散热表面121与外界空气进行热对流，使得热能得以更快速地散除，不但提高散热器200的整体散热效能，更有效避免积热所造成的问题。
并且，本发明所揭露的散热部120的较大宽度的散热表面121，再与风扇400所吹出的气流形成强制热对流作用，更为提升散热器200的散热能力。
图6A所示为本发明第二实施例的散热鳍片100的平面示意图，以及图6B所示为本发明第三实施例的散热鳍片100的平面示意图。本发明揭露第二实施例与第三实施例的散热鳍片100与上述第一实施例的散热鳍片100结构相似，第二实施例及第三实施例的散热鳍片100皆包括有一传热部110及一散热部120，其中散热部120设置于传热部110的侧边112。
惟，二实施例的散热鳍片100的结构不同的地方在于，第二实施例的散热鳍片100的散热部120仅自传热部110的其中一侧边112(传热部110的长边)渐增延伸而成，如图6A所示；第三实施例的散热鳍片100的散热部120仅自传热部110的二相对侧边112(传热部110的二短边)渐增延伸而成，如图6B所示。上述第二实施例及第三实施例的设计可降低散热鳍片100所占据的空间，适合应用于内部空间有限的电子装置内，并且兼具较佳的散热效能。
如上所述，本发明的优点在于，本发明将散热鳍片设计为散热部的散热表面的宽度实质大于传热部的传热表面的宽度，发热组件所产生的热能可不受传热部的表面积的影响，快速地自传热部向外传导至位于散热鳍片外缘的散热部，并通过较大宽度的散热表面与外界空气进行热对流，进而增加散热鳍片的热交换效能，如此让热能得以快速地散除，有效提高散热鳍片的散热效能，避免积热现象的发生。
并且，本发明散热鳍片的传热部与散热部为一体成型结构，以外力挤压方式渐增形成较大宽度的散热部，如此即可不额外增加散热鳍片及散热器的材料成本，且兼具良好的散热效能。
虽然本发明的实施例揭露如上所述，然并非用以限定本发明，任何熟习相关技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，举凡依本发明申请范围所述的形状、构造、特征及数量当可做些许的变更，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的申请专利范围所界定者为准。