专利名称：电容式触摸屏面板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电容式(C式)触摸屏面板(TSP)。更具体地讲，本发明涉及ー种包括两个透明导电层的C式TSP。
背景技术：
移动终端是能够使用户几乎不受时间和位置的限制自由使用无线通信、网络连接和数字传播接收的功能的电子装置。随着电子通信技术的发展，用户可以使用移动终端来执行各种功能。更具体地讲，与现有的仅使用特定功能的移动终端不同，智能手机和平板电脑(PC)通过诸如苹果商店(App Store)的应用程序市场下载和安装各种应用程序。现在，根据用户的需求，触摸屏被应用于移动終端。
触摸屏是当用户用手或使用特殊的装置在屏幕上的特定指令语言部分处触摸屏幕时能够执行指令的输入装置。触摸屏有多种分类方法，并且根据操作原理，触摸屏包括表面声波式、红外光束式、电阻式和电容式。更具体地讲，电阻式和电容式被应用于移动终端。电阻式具有这样的结构，S卩，将电阻膜设置在玻璃或透明塑料上并在电阻膜上的预定间隙处覆盖例如聚酯膜。电阻式在屏幕被触摸时具有变化的电阻值，并且通过检测变化的电阻值来检测触摸点。电阻式制造起来便宜，但是当屏幕被强カ按压和给出不明显的触摸时，与电容式不同，电阻式检测不到触摸点。图I是示出根据现有技术的电容式(C式)触摸屏面板(TSP)的操作原理的示图。參照图1，C式TSP 10安装在液晶显示器(IXD) 20上。C式TSP 10将透明导电层设置在透明绝缘基底上并通过对TSP 10的四个角施加电压在TSP 10的表面上产生高频。当手指在C式TSP 10上触摸吋，C式TSP 10对处理器中变化的高频波形进行处理，并计算触摸点。C式包括单层式和双层式，其中，单层式使用ー个透明导电层，双层式使用两个透明导电层。在单层式中，与双层式相比，触摸点的精确性变差，并且单层式受例如除了手指之外的手背或手腕的影响很大。因此，双层式被应用于移动终端。考虑到性能与成本，现有的双层式使用了各向异性材料的透明绝缘基底。聚对苯ニ甲酸こニ醇酯(PET)是可应用于移动终端的TSP的典型各向异性材料。这里，各向异性材料是晶体对光的特性根据晶体的方向而改变的材料。因此，各向异性材料具有高的双折射率和吸光率，因此具有图像失真现象，但是各向异性材料的成本相对低，因而经常被用于移动终端的TSP。然而，在ニ维显示环境下图像失真现象不产生具体的问题，但是在需要表现出三维效果的三维显示环境下存在问题。換言之，在三维显示环境下，导致用户头晕的图像失真现象是需要解决的主要问题。因此，需要能够减少图像失真现象的用于三维显示器的C式TSP。
发明内容
本发明的多个方面在于解决上述问题和/或缺点，并提供至少下面描述的优点。因此，本发明的一方面提供了一种能够减少图像失真现象的用于三维显示器的电容式(C式)触摸屏面板(TSP)。根据本发明的一方面，提供了 ー种C式TSP。所述TSP包括窗ロ，用于保护TSP ；上透明粘合层，结合在窗口下方；上透明导电层，结合在上透明粘合层下方，用于检测窗口上的触摸点；上透明绝缘基底，设置在上透明导电层下方，并用各向同性材料的聚合物形成；下透明粘合层，结合在上透明绝缘基底下方；下透明导电层，结合在下透明粘合层下方，用于检测窗口上的触摸点；下透明绝缘基底，设置在下透明导电层下方，并用各向同性材料的聚合物形成。根据本发明的另一方面，提供了ー种C式TSP。所述TSP包括窗ロ，用于保护TSP ；上透明导电层，设置在窗口下方，用于检测窗口上的触摸点；透明粘合层，结合在上透明导电层下方；下透明导电层，结合在透明粘合层下方，用于检测窗口上的触摸点；透明绝缘基 底，设置在下透明导电层下方，并用各向同性材料的聚合物形成。可用聚こ烯(PE)或环烯烃聚合物(COC)来形成透明绝缘基底，可用氧化铟锡(ITO)来形成透明导电层，可按照格子方法来布置两个透明导电层，并可用光学透明胶(OCA)来形成粘合层。通过下面的详细描述，本发明的其它方面、优点和特征对本领域技术人员将变得清楚，其中，下面的详细描述结合附图公开了本发明的示例性实施例。
通过下面结合附图进行的描述，本发明的以上和其它方面、特征和优点将更清楚，在附图中图I是示出根据现有技术的电容式(C式)触摸屏面板(TSP)的操作原理的示图；图2是示出了根据本发明示例性实施例的C式TSP的剖视图；图3和图4示出了根据本发明示例性实施例的两个透明导电层的格子结构；图5是示出了根据本发明示例性实施例的C式TSP的剖视图。在整个附图中，应该注意的是，相同的标号被用于描述相同或相似的元件、特征和结构。
具体实施例方式下面提供參照附图进行的描述，以有助于全面理解由权利要求及其等同物限定的本发明的示例性实施例。下面的描述包括各种具体的细节，以有助于理解，但是这些描述被认为仅是示例性的。因此，本领域普通技术人员将知道的是，在不脱离本发明的范围和精神的情况下可以对在此描述的实施例进行各种修改和变型。另外，为了清楚和简洁，可省略对公知功能和构造的描述。在下面的描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书面意思，而是仅由发明人使用以使对本发明的理解清楚和一致。因此，对本领域技术人员将清楚的是，下面提供的对本发明示例性实施例的描述仅出于示出的目的，而不是出于限制如由权利要求及其等同物限定的本发明的目的。将理解的是，除非上下文另外清楚地指示，否则单数形式也包括复数形式。因此，例如，參照“元件表面”包括參照ー个或多个这样的表面。
按照术语“基本上”，它的意思是所述的特性、參数或值不需要被精确地实现，而是在不排除故意提供这种特性的效果的情况下可以出现包括例如公差、测量误差、測量精确性的限制和本领域公知的其它因素在内的偏差或变化。本发明的示例性实施例提供了ー种可应用于使用触摸屏面板(TSP)作为主输入装置的电子装置的电容式(C式)TSP，所述电子装置例如自动柜员机(ATM)、个人数字助理(PDA)、平板电脑(PC)、导航装置、智能手机等。下面讨论的图2至图5以及用于描述本专利文件中的本公开的原理的不同的示例性实施例仅为示出的方式，不应该以任何方式被理解为将限制本公开的范围。本领域技术人员将理解的是，本公开的原理可以以任何适当布置的通信系统来实现。用于描述各种实施例的术语是示例性的。将理解的是，提供这些术语仅为了有助于理解说明书，它们的使用和定义绝不限制本发明的范围。术语第一、第二等用于在具有相同术语的物体之间进行区分，绝不意图表现出次序，除非另外明确说明。集合被定义为包括至少ー个元素的非空集。图2是示出了根据本发明的示例性实施例的C式TSP的剖视图。參照图2，TSP 100包括窗ロ 110、上透明粘合层120、上透明导电层130、上透明绝缘基底140、下透明粘合层150、下透明导电层160和下透明绝缘基底170。窗ロ 110位于TSP 100的最上侧，对手指或其它触摸装置提供触摸部分，并保护TSP 100。用于保护窗ロ 110的单独的保护膜可设置在窗ロ 110上，窗ロ 110由玻璃形成。上透明粘合层120位于窗ロ 110和上透明导电层130之间，并用于使窗ロ 110和上透明导电层130结合。用光学透明胶(OCA)形成上透明粘合层120，其中，光学透明胶是光学透明双面帯。这是因为OCA具有优异的粘度和光学性能。然而，上透明粘合层120的材料不限于此。上透明导电层130位于上透明粘合层120和上透明绝缘基底140之间并通过检测用户对窗ロ 110的触摸来检测触摸的位置和动作。上透明导电层130涂覆在上透明绝缘基底140上。用氧化铟锡(ITO)形成上透明导电层130，其中，氧化铟锡是透明导电膜。这是因为ITO具有优异的导电性和光学性能。然而，上透明导电层130的材料不限于此。上透明绝缘基底140位于上透明导电层130和下透明粘合层150之间，并用作上透明导电层130的基底。用各向同性材料的聚合物形成上透明绝缘基底140。这里，各向同性材料是与光的穿过方向无关而具有恒定的折射率的材料。因此，与各向异性材料相比，各向同性材料具有改善的图像失真现象。用玻璃来形成上透明绝缘基底140，而不是使用聚合物来形成上透明绝缘基底140，然而，考虑到性能与成本可以用聚合物来形成上透明绝缘基底140。此外，玻璃比聚合物重。因此，为了减轻移动终端的重量，聚合物比玻璃更有效。用各向同性材料的聚合物中的聚こ烯(PE)或环烯烃共聚物(COC)来形成上透明绝缘基底140。这是因为PE或COC具有优异的光学性能。然而，上透明绝缘基底140的材料不限于此。下透明粘合层150位于上透明绝缘基底140和下透明导电层160之间，并用于使上透明绝缘基底140和下透明导电层160结合。用与上透明粘合层120的材料相同的材料来形成下透明粘合层150。然而，下透明粘合层150的材料不限于此。下透明导电层160位于下透明粘合层150和下透明绝缘基底170之间，并用于通过检测用户对窗ロ 110的触摸来检测触摸的位置和动作。下透明导电层160涂覆在下透明绝缘基底170上。用与上透明导电层130的材料相同的材料来形成下透明导电层160。然而，下透明导电层160的材料不限于此。下透明绝缘基底170位于TSP 100的最下侧，并用作下透明导电层160的基底。用与上透明绝缘基底140的各向同性材料的聚合物相同的各向同性材料的聚合物来形成下透明绝缘基底170。更具体地讲，如在上透明绝缘基底140中一祥，用PE或COC来形成下透明绝缘基底170。显示面板位于下透明绝缘基底170下方。TSP 100透射在显示面板中产 生的光。当用户用手指触摸窗ロ 110时，在人体的静电的作用下，在施加到两个透明导电层130和160的高频波形中出现变化。两个透明导电层130和160将根据这种波形变化的信号输出到处理器。处理器通过处理从两个透明导电层130和160接收的信号来计算触摸点。图3和图4示出了根据本发明示例性实施例的两个透明导电层的格子结构。两个透明导电层130和160按格子的方法进行布置。例如，当上透明导电层130沿X轴方向平行布置吋，下透明导电层160沿Y轴方向平行布置。參照图3，在两个透明导电层130和160中，菱形形式的触摸传感器以矩阵形式布置。參照图4，在两个透明导电层130和160中，条形形式的触摸传感器以矩阵形式布置。图5是示出了根据本发明示例性实施例的C式TSP的剖视图。參照图5，TSP 200包括窗ロ 210、上透明导电层220、透明粘合层230、下透明导电层240和透明绝缘基底250。窗ロ 210位于TSP 200的最上侧，是手指的触摸部分，并保护TSP 200。用诸如塑料和玻璃的各种透明材料来形成窗ロ 210。上透明导电层220位于窗ロ 210和透明粘合层230之间，并用于通过检测用户对窗ロ 210的触摸来检测触摸的位置和动作。用ITO形成上透明导电层220。然而，上透明导电层220的材料不限于此。透明粘合层230位于上透明导电层220和下透明导电层240之间，并用于使上透明导电层220和下透明导电层240结合。用OCA形成透明粘合层230。然而，透明粘合层230的材料不限于此。下透明导电层240位于透明粘合层230和透明绝缘基底250之间，并用于通过检测用户对窗ロ 210的触摸来检测触摸的位置和动作。用与上透明导电层220的材料相同的材料来形成下透明导电层240。然而，上透明导电层220的材料不限于此。透明绝缘基底250位于TSP 200的最下侧，并用作上透明导电层220和下透明导电层240的基底。用各向同性材料的聚合物来形成透明绝缘基底250。用各向同性材料的聚合物中的PE或COC来形成透明绝缘基底250。然而，透明绝缘基底250的材料不限于此。
两个透明导电层220和240按照格子的方法进行布置。例如，如图3所示，在两个透明导电层220和240中，菱形形式的触摸传感器可以以矩阵的形式布置，如图4所示，条形形式的触摸传感器可以以矩阵的形式进行布置。如上所述，根据本发明的示例性实施例，通过使用各向同性材料的聚合物作为透明导电层的基底，可以减少图像失真现象，从而对用户提供良好的观看环境。更具体地讲，TSP可应用于利用三维显示器的电子装置。尽管已经參照本发明的特定示例性实施例示出并描述了本发明，但是本领域的技术人员将理解的是，在不脱离如权利要求及其等同物所限定的本发明的精神和范围的情况下，可以在此在形式和细节上做出各种改变。·
权利要求
1.一种电容式触摸屏面板，所述电容式触摸屏面板包括 窗ロ，用于保护触摸屏面板； 上透明粘合层，结合在窗口下方； 上透明导电层，结合在上透明粘合层下方，并用于检测窗口上的触摸点； 上透明绝缘基底，设置在上透明导电层下方，并用各向同性材料的聚合物形成； 下透明粘合层，结合在上透明绝缘基底下方； 下透明导电层，结合在下透明粘合层下方，并用于检测窗口上的触摸点； 下透明绝缘基底，设置在下透明导电层下方，并用各向同性材料的聚合物形成。
2.根据权利要求I所述的电容式触摸屏面板，其中，上透明绝缘基底和下透明绝缘基底中的每个包括聚こ烯或环烯烃共聚物。
3.根据权利要求I所述的电容式触摸屏面板，其中，上透明导电层和下透明导电层中的每个包括氧化铟錫。
4.根据权利要求3所述的电容式触摸屏面板，其中，上透明导电层和下透明导电层以格子布置。
5.根据权利要求I所述的电容式触摸屏面板，其中，上透明粘合层和下透明粘合层中的每个包括光学透明胶。
6.一种电容式触摸屏面板，所述电容式触摸屏面板包括 窗ロ，用于保护触摸屏面板； 上透明导电层，设置在窗口下方，并用于检测窗口上的触摸点； 透明粘合层，结合在上透明导电层下方； 下透明导电层，结合在透明粘合层下方，并用于检测窗口上的触摸点； 透明绝缘基底，设置在下透明导电层下方，并用各向同性材料的聚合物形成。
7.根据权利要求6所述的电容式触摸屏面板，其中，上透明导电层和下透明导电层中的每个包括氧化铟錫。
8.根据权利要求7所述的电容式触摸屏面板，其中，上透明导电层和下透明导电层以格子布置。
9.根据权利要求6所述的电容式触摸屏面板，其中，透明粘合层包括光学透明胶。
10.根据权利要求6所述的电容式触摸屏面板，其中，透明绝缘基底包括聚こ烯或环烯烃共聚物。
全文摘要
本发明提供了一种电容式(C式)触摸屏面板(TSP)。C式TSP包括窗口，用于保护TSP；上透明粘合层，结合在窗口下方；上透明导电层，结合在上透明粘合层下方，并用于检测窗口上的触摸点；上透明绝缘基底，设置在上透明导电层下方，并用各向同性材料的聚合物形成；下透明粘合层，结合在上透明绝缘基底下方；下透明导电层，结合在下透明粘合层下方，并用于检测窗口上的触摸点；下透明绝缘基底，设置在下透明导电层下方，并用各向同性材料的聚合物形成。
文档编号G06F3/044GK102707852SQ201210055069
公开日2012年10月3日 申请日期2012年3月5日 优先权日2011年3月4日
发明者金正元 申请人:三星电子株式会社