管理模块、储存系统及其温度与震动管理方法与流程

本发明关于一种管理模块、储存系统及其温度与震动管理方法，且特别关于一种可同时考虑震动及温度信息，对风扇转速及储存系统的性能的管理模块、储存系统及其温度与震动管理方法。

背景技术：
在现代化的信息社会，电脑系统已经成为多数人不可或缺的信息工具之一，当其运作速度越来越快，造成所发出的热量也越来越高，因此在散热上的需求也越显重要。一般来说，一储存系统包含有多个硬盘及对其进行散热的多个风扇，而储存系统中一基板管理控制器(baseboardmanagementcontroller，BMC)会通过设置于靠近该多个硬盘的基板上的温度感测装置，概略得到该多个硬盘的温度信息，然后据以调整该多个风扇的转速，以避免储存系统过热。然而，随着网络信息爆炸，储存系统所需储存的数据愈来愈多，因此其所包含的硬盘与风扇的数量也愈来愈多(如伺服器的储存系统可能包含48～52个硬盘)。在此情形下，越来越多的硬盘及风扇所造成的转动震动(rotationvibration)，会造成储存系统不稳定，因而降低储存系统的性能(其中风扇缺乏如硬盘的防震设计，因此风扇转动时所造成的震动及共振更严重)。由上述可知，在现有技术中，设置于靠近硬盘的基板上的温度感测装置仅能概略得到硬盘的温度信息，而无法取得精准且即时的温度信息；此外，现有技术对于风扇的转动震动的抑制方式，是加入垫片、橡胶等机构设计以降低震动，但其改善效果有限；再者，现有技术对风扇转速的调整仅考虑硬盘的概略温度信息而未考虑硬盘震动及风扇震动，因此无法对风扇转速及储存系统的性能最佳化。有鉴于此，现有技术实有改进的必要。

技术实现要素：
因此，本发明的主要目的即在于提供一种可同时考虑震动及温度信息，对风扇转速及储存系统的性能的管理模块、储存系统及其温度与震动管理方法。本发明揭露一种管理模块，用来最佳化一储存系统的性能，该储存系统包含有多个硬盘及多个风扇，该管理模块包含有一储存单元，用来读取该多个硬盘的多个硬盘温度信息及多个硬盘震动信息；以及一控制器，耦接于该储存单元，用来根据该多个硬盘温度信息、该多个硬盘震动信息及该多个风扇的多个风扇震动信息，调整该多个风扇的转速。本发明另揭露一种储存系统。该储存系统包含有多个硬盘；多个风扇；以及至少一管理模块。该至少一管理模块，用来互相合作以最佳化该储存系统的性能，该至少一管理模块包含有：一储存单元，用来读取该多个硬盘的多个硬盘温度信息及多个硬盘震动信息；以及一控制器，耦接于该储存单元，用来根据该多个硬盘温度信息、该多个硬盘震动信息及该多个风扇的多个风扇震动信息，调整该多个风扇的转速。本发明另揭露一种温度与震动管理方法，用来最佳化一储存系统的性能，该储存系统包含有多个硬盘及多个风扇，该温度与震动管理方法包含有读取该多个硬盘的多个硬盘温度信息及多个硬盘震动信息；以及根据该多个硬盘温度信息、该多个硬盘震动信息及该多个风扇的多个风扇震动信息，调整该多个风扇的转速。本发明通过取得硬盘温度信息及硬盘震动信息，侦测风扇震动信息，据以调整风扇的转速以对储存系统的性能最佳化。附图说明图1A为本发明实施例储存系统的示意图。图1B为本发明另一实施例储存系统的示意图。图2为取得风扇的风扇震动信息的示意图。图3为本发明实施例温度与震动管理流程的示意图。图4为本发明另一实施例温度与震动管理流程的示意图。其中，附图标记说明如下：10：储存系统102、104：管理模块106、108：储存单元110、112：基板管理控制器300～312、400～420：步骤H1～Hx：硬盘F1～Fy、Fa：风扇TWI1～TWI4：双线接口HT1～HTx：硬盘温度信息HV1～HVx：硬盘震动信息P1～Py、Pa：压电材料元件A1～Ay、Aa：模拟数字转换器FV1～FVy、FVa：风扇震动信息具体实施方式请参考图1A，图1A为本发明实施例一储存系统10的示意图。如图1A所示，储存系统10包含有硬盘H1～Hx、风扇F1～Fy以及管理模块102、104，其中硬盘H1～Hx全部耦接于管理模块102、104，风扇F1～Fy全部耦接于管理模块102、104，管理模块102、104互相耦接。管理模块102、104分别包含储存单元106、108以及控制器(controller)，其中两控制器可为微控制器(microcontrol)，且较佳为基板管理控制器(baseboardmanagementcontroller，BMC)110、112，其中，储存单元106通过双线接口TWI1耦接于储存单元108，基板管理控制器110通过双线接口TWI2耦接于储存单元112，基板管理控制器110通过双线接口TWI3耦接于储存单元106，基板管理控制器112通过双线接口TWI4耦接于储存单元108。简单来说，管理模块102、104可互相合作以调整风扇F1～Fy的转速来最佳化储存系统10的性能(例如硬盘温度过高时增加风扇转速以维持储存系统10正常运作，而硬盘震动或风扇震动过高时降低风扇转速以提高储存系统10的性能)，如管理模块102、104可告知对方各自所控制的风扇F1～Fy为何，使对方能对风扇F1～Fy中其它风扇进行控制。在此情形下，于其中一管理模块故障(Fail)时，另一管理模块可支援该管理模块继续最佳化储存系统10的性能(如管理模块102故障时，管理模块104可以取代管理模块102运作的形式支援管理模块102的运作)，使得管理模块102、104于其中一者故障时仍能维持正常运作。值得注意的是，由于管理模块102、104各包含一组储存单元及基板管理控制器，因此即使只储存系统10仅包含当中一者(即未加入附属管理模块)，仍可调整风扇F1～Fy的转速来最佳化储存系统10的性能。请参考图1B，图1B为本发明实施例储存系统10仅以管理模块102最佳化其性能的示意图。如图1B所示，由于管理模块102可独自最佳化储存系统10的性能，以下将以管理模块102独自最佳化储存系统10的性能进行说明。在管理模块102中，储存单元106可读取硬盘H1～Hx的硬盘温度信息HT1～HTx及硬盘震动信息HV1～HVx予基板管理控制器110，因此基板管理控制器110可根据硬盘温度信息HT1～HTx、硬盘震动信息HV1～HVx及风扇F1～Fy的风扇震动信息FV1～FVy，调整风扇F1～Fy的转速。在此情形下，由于基板管理控制器110在控制风扇F1～Fy的转速时，除了考虑硬盘温度信息HT1～HTx之外，同时也考虑硬盘震动信息HV1～HVx及风扇震动信息FV1～FVy，因此除了可避免储存系统10过热外，还可以避免风扇F1～Fy的转动震动(rotationvibration)造成储存系统10不稳定而降低性能。如此一来，基板管理控制器110可同时考虑温度及震动信息，以调整风扇F1～Fy的转速对储存系统10的性能最佳化。于本实施例中，储存单元106利用自我监测分析报告技术(Self-Monitoring，Analysis，andReportingTechnology，SMART)指令监测硬盘H1～Hx，以读取硬盘温度信息HT1～HTx及硬盘震动信息HV1～HVx，其中，自我监测分析报告技术是一既有可对硬盘进行监控及状态分析的工具，因此储存单元106可通过其相关指令，精确地由硬盘H1～Hx得到硬盘温度信息HT1～HTx及硬盘震动信息HV1～HVx，自我监测分析报告技术为本领域具通常知识者所熟知，于此不再赘述。接着，储存单元106可通过耦接于基板管理控制器110的一双线接口TWI3，传送硬盘温度信息HT1～HTx及硬盘震动信息HV1～HVx予基板管理控制器110。如此一来，相较于现有技术通过设置于靠近硬盘的基板的温度感测装置，其只能概略得到的温度信息，本发明可利用自我监测分析报告技术取得精确的硬盘温度信息HT1～HTx再加上硬盘震动信息HV1～HVx。另一方面，压电(piezoelectric)材料元件P1～Py以及模拟数字转换器A1～Ay(analog-to-digitalconverter)可耦接于基板管理控制器110与风扇F1～Fy的间，以取得风扇震动信息FV1～FVy予基板管理控制器110。举例来说，请参考图2，图2为取得风扇Fa的风扇震动信息FVa的示意图，其中，风扇Fa为风扇F1～Fy当中一者。如图2所示，当风扇Fa开始转动而产生震动时(如图2左上部分)，其相对应一压电材料元件Pa设置于风扇Fa旁，当风扇Fa震动时，压电材料元件会受到震动所产生的外力而使得材料体的电偶极矩因压缩而改变，而此压电材料会产生抵抗其变化而在表面上产生等量的...