单片片状投射式电容触控面板结构及其制作方法
【专利摘要】一种单片片状投射式电容触控面板结构及其制作方法，触控面板结构包括：一基板单元、一导电单元、一绝缘单元及一信号传输单元。基板单元包括一透明基板及一围绕地形成在透明基板的底面上的围绕状不透光层。导电单元包括一形成在透明基板的底面上且覆盖围绕状不透光层的透明导电层及一围绕地形成在透明导电层的底面上的围绕状电极层，其中在围绕状电极层的两相反侧端之间所量测到的端点阻抗介于2000Ω至2500Ω之间。绝缘单元包括一形成在透明导电层的底面上且覆盖围绕状电极层的绝缘层。信号传输单元包括至少一设置于围绕状电极层及绝缘层之间且电性连接于围绕状电极层的信号传输线。本发明可通过将透明基板设置于最上层的设计增加耐用度。
【专利说明】单片片状投射式电容触控面板结构及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种触控面板结构及其制作方法，尤其涉及一种单片片状投射式电容触控面板结构及其制作方法。
【背景技术】
[0002]现今的触控技术因不需额外配置鼠标、按钮或箭头键，故已广泛运用于各式电子装置作为其输入的方式，以达到产品轻薄化的趋势。换言之，随着信息家电产品的兴起，触控面板(touch panel)渐渐取代旧有以键盘、鼠标与信息产品沟通的方式，触控面板技术提供了一套人性化的接口，使一般用户操作计算机或电子产品时，可以变得更直接、简单、生动、有趣。且触控面板的应用范围广阔，包括可携式的通信与信息产品(如个人数字助理PDA等)、金融/商业用系统、医疗挂号系统、监控系统、信息导览系统，以及辅助教学系统等，由于其操作简易，因而增加了消费者使用的方便性。
[0003]一般而言，触控面板依感测原理来分类可大致区分为电阻式、电容式、压电式、红外线与超声波式。其中电容式触控面板系在玻璃表面镀有透明导电材料膜做为面内导线，再配合玻璃四周的金属导线传输信号至外部软板或硬板上的集成电路(IC)，上述结构称之为触碰传感器(touch sensor)。若再进一步贴附外部电路板及最上方之保护盖，则其完成品则称为触控面板。使用时玻璃表面会形成均匀电场，当使用者以指尖触控玻璃表面时，手指与电场间因静电反应而产生电容的变化，根据此变化则能定位输入点位置的坐标。
[0004]虽然传统电容式触控面板会在ITO层的上表面镀上一层耐磨层，但是受到材料及厚度上的限制，耐磨层的耐用度无法有效提高。再者，即使是将耐磨层的厚度提升至50 μ m以上的话，则会产生电容式触控面板无法精准进行触控的问题。再者，在所有传统投射式电容触控面板中，只能够提供约为200Ω的端点阻抗，而无法提供较高的端点阻抗。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种单片片状投射式电容触控面板结构及其制作方法。
[0006]本发明其中一实施例所提供的一种单片片状投射式电容触控面板结构，其包括:一基板单元、一导电单元、一绝缘单元及一信号传输单元。该基板单元包括一透明基板及一围绕地形成在该透明基板的底面上的围绕状不透光层。该导电单元包括一形成在该透明基板的底面上且覆盖该围绕状不透光层的透明导电层及一围绕地形成在该透明导电层的底面上的围绕状电极层，其中在该围绕状电极层的两相反侧端之间所量测到的端点阻抗介于2000 Ω至2500Ω之间。该绝缘单元包括一形成在该透明导电层的底面上且覆盖该围绕状电极层的绝缘层。该信号传输单元包括至少一设置于该围绕状电极层及该绝缘层之间且电性连接于该围绕状电极层的信号传输线。
[0007]在本发明单片片状投射式电容触控面板结构的一实施例中，该透明基板的厚度介于0.7mm至1.5mm之间,该透明基板为一玻璃基板与一塑料基板两者其中之一,其中该塑料基板的顶面上形成有一硬化涂层，该塑料基板的材质为聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚乙烯对苯二甲酸酯、环烯共聚物、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、及聚亚酰胺之中的其中一种，且该硬化涂层的材质为二氧化硅。
[0008]在本发明单片片状投射式电容触控面板结构的一实施例中，该透明导电层为一氧化铟锡导电层、一纳米碳管导电层、一高分子导电层、石墨烯导电层、及纳米银导电层之中的其中一种。
[0009]在本发明单片片状投射式电容触控面板结构的一实施例中，该透明导电层为一由导电高分子材料与石墨烯材料所组成的第一种复合式导电层及一由导电高分子材料与纳米碳管材料所组成的第二种复合式导电层两者其中之
[0010]在本发明单片片状投射式电容触控面板结构的一实施例中，该围绕状电极层包括一基底层、多个设置在该基底层上且排列成围绕状的第一导电区段、多个设置在该基底层上且围绕上述多个第一导电区段的第二导电区段、多个设置在该基底层上且围绕上述多个第一导电区段的第三导电区段、多个设置在该基底层上且围绕上述多个第二导电区段与上述多个第三导电区段的第四导电区段、及多个设置在该基底层上且围绕上述多个第四导电区段的第五导电区段，且每一个所述第二导电区段具有一位于每两个相对应的所述第三导电区段之间的第一导电部及一从该第一导电部向内延伸且位于两个相对应的所述第一导电区段之间的第二导电部。
[0011]在本发明单片片状投射式电容触控面板结构的一实施例中，该透明基板、该透明导电层及该绝缘层皆具有一外围绕表面，其中该透明基板的底面具有一邻近该透明基板的该外围绕表面且对应于该围绕状不透光层的底端围绕状区域，该透明导电层的顶面具有一邻近该透明导电层的该外围绕表面且对应于该围绕状不透光层的顶端围绕区域，且该围绕状不透光层形成于该透明基板的该底端围绕状区域与该透明导电层的该顶端围绕区域之间，其中该透明导电层的底面具有一邻近该透明导电层的该外围绕表面且对应于该围绕状电极层的底端围绕区域，该绝缘层的顶面具有一邻近该绝缘层的该外围绕表面且对应于该围绕状电极层的顶端围绕区域，且该围绕状电极层形成于该透明导电层的该底端围绕区域与该绝缘层的该顶端围绕区域之间。
[0012]在本发明单片片状投射式电容触控面板结构的一实施例中，还包括:一辅助单元，其包括至少两个分别形成在该透明基板的顶面上及该绝缘层的底面上的辅助涂层，其中每一个所述辅助涂层可为一光学膜及一防爆膜两者其中之一。
[0013]在本发明单片片状投射式电容触控面板结构的一实施例中，还包括:一辅助单元，其包括至少两个分别形成在该透明基板的顶面上及该绝缘层的底面上的辅助涂层，其中每一个辅助涂层包括一光学膜及一防爆膜，且该光学膜与该防爆膜相互堆叠在一起。
[0014]本发明另外一实施例所提供的一种单片片状投射式电容触控面板结构的制作方法，其包括下列步骤:首先，提供一透明基板；接着，形成一围绕状不透光层于该透明基板的底面上；然后，形成一透明导电层于该透明基板的底面上，其中该围绕状不透光层被该透明导电层所覆盖；紧接着，形成一围绕状电极层于该透明导电层的底面上，其中在该围绕状电极层的两相反侧端之间所量测到的端点阻抗介于2000 Ω至2500 Ω之间；接下来，形成一绝缘层于该透明导电层的底面上，其中该围绕状电极层被该绝缘层所覆盖；最后，设置至少一信号传输线于该围绕状电极层及该绝缘层之间，其中上述至少一信号传输线电性连接于该围绕状电极层。[0015]更进一步来说，上述形成该围绕状不透光层于该透明基板的底面上的步骤更进一步包括:形成一不透光材料层于该透明基板的底面上，然后移除该不透光材料层的中间区域以形成该围绕状不透光层。另外，上述形成该围绕状电极层于该透明导电层的底面上的步骤更进一步包括:形成一电极材料层于该透明导电层的底面上，然后移除该电极材料层的中间区域以形成该围绕状电极层。
[0016]在本发明单片片状投射式电容触控面板结构的制作方法一实施例中，该透明基板为一玻璃基板与一塑料基板两者其中之一，其中该塑料基板的顶面上形成有一硬化涂层，该塑料基板的材质为聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚乙烯对苯二甲酸酯、环烯共聚物、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、及聚亚酰胺之中的其中一种，且该硬化涂层的材质为二
氧化硅。
[0017]在本发明单片片状投射式电容触控面板结构的制作方法一实施例中，该透明导电层为一氧化铟锡导电层、一纳米碳管导电层、一高分子导电层、石墨烯导电层、及纳米银导电层之中的其中一种，且该透明导电层的厚度介于0.7mm至1.5mm之间。
[0018]在本发明单片片状投射式电容触控面板结构的制作方法一实施例中，该透明导电层为一由导电高分子材料与石墨烯材料所组成的第一种复合式导电层及一由导电高分子材料与纳米碳管材料所组成的第二种复合式导电层两者其中之一。
[0019]在本发明单片片状投射式电容触控面板结构的制作方法一实施例中，该围绕状电极层包括一基底层、多个设置在该基底层上且排列成围绕状的第一导电区段、多个设置在该基底层上且围绕上述多个第一导电区段的第二导电区段、多个设置在该基底层上且围绕上述多个第一导电区段的第三导电区段、多个设置在该基底层上且围绕上述多个第二导电区段与上述多个第三导电区段的第四导电区段、及多个设置在该基底层上且围绕上述多个第四导电区段的第五导电区段，且每一个所述第二导电区段具有一位于每两个相对应的所述第三导电区段之间的第一导电部及一从该第一导电部向内延伸且位于两个相对应的所述第一导电区段之间的第二导电部。
[0020]在本发明单片片状投射式电容触控面板结构的制作方法一实施例中，该透明基板、该透明导电层及该绝缘层皆具有一外围绕表面，其中该透明基板的底面具有一邻近该透明基板的该外围绕表面且对应于该围绕状不透光层的底端围绕状区域，该透明导电层的顶面具有一邻近该透明导电层的该外围绕表面且对应于该围绕状不透光层的顶端围绕区域，且该围绕状不透光层形成于该透明基板的该底端围绕状区域与该透明导电层的该顶端围绕区域之间，其中该透明导电层的底面具有一邻近该透明导电层的该外围绕表面且对应于该围绕状电极层的底端围绕区域，该绝缘层的顶面具有一邻近该绝缘层的该外围绕表面且对应于该围绕状电极层的顶端围绕区域，且该围绕状电极层形成于该透明导电层的该底端围绕区域与该绝缘层的该顶端围绕区域之间。
[0021]在本发明单片片状投射式电容触控面板结构的制作方法一实施例中，还包括:分别形成两个辅助涂层于该透明基板的顶面上及该绝缘层的底面上，其中每一个辅助涂层可为一光学膜及一防爆膜两者其中之一。
[0022]在本发明单片片状投射式电容触控面板结构的制作方法一实施例中，还包括:分别形成两个辅助涂层于该透明基板的顶面上及该绝缘层的底面上，其中每一个辅助涂层包括一光学膜及一防爆膜，且该光学膜与该防爆膜相互堆叠在一起。[0023]本发明的有益效果可以在于，本发明实施例所提供的单片片状投射式电容触控面板结构及其制作方法，其可通过“将透明基板设置于最上层”的设计，以增加本发明的耐用度。
[0024]为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明之详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]图1为本发明第一实施例的单片片状投射式电容触控面板结构的立体分解示意图。
[0026]图2为本发明第一实施例的单片片状投射式电容触控面板结构的立体组合示意图。
[0027]图3为本发明第一实施例的单片片状投射式电容触控面板结构的侧视剖面示意图。
[0028]图4为本发明第一实施例的单片片状投射式电容触控面板结构的围绕状电极层的上视示意图。
[0029]图5为本发明第一实施例的单片片状投射式电容触控面板结构的制作方法的流程图。
[0030]图6A为本发明第一实施例的单片片状投射式电容触控面板结构的制作方法的步骤SlOO与S102的剖面示意图。
[0031]图6B为本发明第一实施例的单片片状投射式电容触控面板结构的制作方法的步骤S104的剖面示意图。`
[0032]图6C为本发明第一实施例的单片片状投射式电容触控面板结构的制作方法的步骤S106的剖面示意图。
[0033]图6D为本发明第一实施例的单片片状投射式电容触控面板结构的制作方法的步骤S108的剖面示意图。
[0034]图6E为本发明第一实施例的单片片状投射式电容触控面板结构的制作方法的步骤SllO的剖面示意图。
[0035]图6F为本发明第一实施例的单片片状投射式电容触控面板结构的制作方法的步骤SI 12的剖面示意图。
[0036]图7为本发明第二实施例的单片片状投射式电容触控面板结构的侧视剖面示意图。
[0037]图8为本发明第二实施例的单片片状投射式电容触控面板结构的侧视剖面示意图。
[0038]主要组件符号说明
[0039]基板单元I透明基板10
[0040]触碰表面100
[0041]外围绕表面101
[0042]底端围绕状区域102
[0043]围绕状不透光层11[0044]不透光材料层11’
[0045]中间区域110’
[0046]厚度H
[0047]导电单元2透明导电层20
[0048]外围绕表面201
[0049]顶端围绕区域202
[0050]底端围绕区域203
[0051]围绕状电极层21
[0052]基底层210
[0053]第一导电区段211
[0054]第二导电区段212
[0055]第一导电部2121
[0056]第二导电部2122
[0057]第三导电区段213
[0058]第四导电区段214`
[0059]第五导电区段215
[0060]电极材料层21’
[0061]中间区域210’
[0062]侧端S
[0063]端点阻抗R
[0064]绝缘单元3绝缘层30
[0065]外围绕表面301
[0066]顶端围绕区域302
[0067]信号传输单兀4信号传输线 40
[0068]辅助单元5辅助涂层 50
[0069]光学膜50A
[0070]防爆膜50B
【具体实施方式】
[0071]〔第一实施例〕
[0072]请参阅图1至图4所示，本发明第一实施例提供一种单片片状投射式电容触控面板结构，其包括:一基板单元1、一导电单元2、一绝缘单元3及一信号传输单元4。
[0073]首先，配合图1至图3所示，基板单元I包括一透明基板10及一围绕地形成在透明基板10的底面上的围绕状不透光层11(例如黑框)。举例来说，透明基板10的厚度H大约可介于0.7_至1.5_之间。透明基板10可为一玻璃基板与一塑料基板两者其中之一。当透明基板10为一玻璃基板时，透明基板10的顶面具有一用来提供给使用者触碰的触碰表面100。另外，当透明基板10为一塑料基板时，塑料基板具有一形成在塑料基板的顶面上的硬化涂层(图未示)，且上述用来提供给使用者触碰的触碰表面100即成形成硬化涂层(图未示)的顶面上，其中塑料基板可为聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)、聚氯乙烯(Poly Vinyl Chloride, PVC)、聚乙烯对苯二 甲酸酯(polyethyleneTerephthalate, PET)、环烯共聚物(Cyclic Olefin Copolymer, COC)、聚碳酸酉旨(PolyCarbonate,PC)、聚乙烯(polyethylene,PE)、聚丙烯(Poly Propylene,PP)、聚苯乙烯(PolyStyrene, PS)、及聚亚酰胺(Polyimide, PI)之中的其中一种,且硬化涂层(图未示)可为二氧化硅。因此，依据不同的使用需求，设计者可选择性地采用玻璃基板或表面已形成硬化涂层的塑料基板来作为透明基板10。然而本发明所使用的透明基板10不以上述第一实施例所举的例子为限。
[0074]再者，配合图1至图3所示，导电单元2包括一形成在透明基板10的底面上且覆盖围绕状不透光层11的透明导电层20及一围绕地形成在透明导电层20的底面上的围绕状电极层21，其中导电单元2通电后可在触碰表面100上形成一表面电容，通过检测使用者手指触碰表面100时的表面电容变化量，以决定用户手指的触碰位置。另外，在围绕状电极层21的两相反侧端S之间所量测到的端点阻抗R可介于2000 Ω至2500Ω之间，其最佳的端点阻抗R为2300 Ω以上。再者，当使用者直视透明基板10时，由于围绕状不透光层11的面积可大于围绕状电极层21的面积，所以围绕状不透光层11可以完整地遮掩围绕状电极层21，因此本发明不需再使用额外的机构设计来遮蔽围绕状电极层21。举例来说，透明导电层20可为一氧化铟锡(ITO)导电层、一纳米碳管(carbon nanotube, CNT)导电层、一高分子导电层、石墨烯(Graphene)导电层、及纳米银导电层之中的其中一种。另外，依据不同的使用需求，透明导电层20亦可为一由两种以上的导电材质所组成的复合式导电层，例如透明导电层20可为一由导电高分子材料与石墨烯材料所组成的第一种复合式导电层及一由导电高分子材料与纳米碳管材料所组成的第二种复合式导电层两者其中之一。更进一步来说，围绕状电极层21可以使用银浆或金属细线等导电良好的材料所制成。然而本发明所使用的透明导电层20与围绕状电极层21不以上述第一实施例所举的例子为限。
[0075]此外，绝缘单元3包括一形成在透明导电层20的底面上且覆盖围绕状电极层21的绝缘层30。举例来说，绝缘层30可为保护层、硬化涂层、聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylene Terephthalate, PET)或任何种类的薄膜,然而本发明所使用的绝缘层30不以上述第一实施例所举的例子为限。
[0076]再者，信号传输单元4包括至少一设置于围绕状电极层21及绝缘层30之间且电性连接于围绕状电极层21的信号传输线40。举例来说，信号传输线40可为一软扁平电缆或任何可进行进信号传送用的传输线，然而本发明所使用的信号传输线40不以上述第一实施例所举的例子为限。
[0077]更进一步来说，配合图1至图3所示，透明基板10、透明导电层20及绝缘层30皆具有一外围绕表面(101、201、301)，其中透明基板10的底面具有一邻近透明基板10的外围绕表面101且对应于围绕状不透光层11的底端围绕状区域102，透明导电层20的顶面具有一邻近透明导电层20的外围绕表面201且对应于围绕状不透光层11的顶端围绕区域202，且围绕状不透光层11形成于透明基板10的底端围绕状区域102与透明导电层20的顶端围绕区域202之间。另外，透明导电层20的底面具有一邻近透明导电层20的外围绕表面201且对应于围绕状电极层21的底端围绕区域203，绝缘层30的顶面具有一邻近绝缘层30的外围绕表面301且对应于围绕状电极层21的顶端围绕区域302，且围绕状电极层21形成于透明导电层20的底端围绕区域203与绝缘层30的顶端围绕区域302之间。然而本发明的围绕状不透光层11与围绕状电极层21所设置位置不以上述第一实施例所举的例子为限。
[0078]更进一步来说，配合图1及图4所示，其中图4只显示围绕状电极层21的一半线路，其主要可串连的电阻有6处。围绕状电极层21包括一基底层210、多个设置在基底层210上且排列成围绕状的第一导电区段211、多个设置在基底层210上且围绕上述多个第一导电区段211的第二导电区段212、多个设置在基底层210上且围绕上述多个第一导电区段211的第三导电区段213、多个设置在基底层210上且围绕上述多个第二导电区段212与上述多个第三导电区段213的第四导电区段214、及多个设置在基底层210上且围绕上述多个第四导电区段214的第五导电区段215。此外，每一个第二导电区段212具有一位于每两个相对应的第三导电区段213之间的第一导电部2121及一从第一导电部2121向内延伸且位于两个相对应的第一导电区段211之间的第二导电部2122。然而本发明所使用的围绕状电极层21不以上述第一实施例所举的例子为限。
[0079]请参阅图5、及至图6A至图6F所示，本发明第一实施例提供一种单片片状投射式电容触控面板结构的制作方法，其包括下列步骤:
[0080]首先，配合图5与图6A所示，提供一透明基板10 (S100)，然后形成一不透光材料层11’于透明基板10的底面上(S102)。举例来说，不透光材料层11’可通过印刷、涂布、溅镀、蒸镀或任何种类的成形方式以形成在透明基板10的底面上，然而本发明的不透光材料层11’所使用的成形方式不以上述第一实施例所举的例子为限。
[0081]接着，配合图5、及图6A至图6B所示，移除不透光材料层11’的中间区域110’，以形成一位于透明基板10的底面上的围绕状不透光层11(S104)。举例来说，不透光材料层11’的中间区域110’可以通过蚀刻或任何的清除方式来进行移除，然而本发明的不透光材料层11’的中间区域110’所使用的移除方式不以上述第一实施例所举的例子为限。
[0082]然后，配合图5与图6C所示，形成一透明导电层20于透明基板10的底面上(S106)，其中围绕状不透光层11被透明导电层20所覆盖。举例来说，透明导电层20可通过印刷、涂布、溅镀、蒸镀或任何种类的成形方式以形成在透明基板10的底面上，然而本发明的透明导电层20所使用的成形方式不以上述第一实施例所举的例子为限。
[0083]紧接着，配合图5与图6D所示，形成一电极材料层21’于透明导电层20的底面上(S108)。举例来说，电极材料层21’可通过印刷、涂布、溅镀、蒸镀或任何种类的成形方式以形成在透明基板10的底面上，然而本发明的电极材料层21’所使用的成形方式不以上述第一实施例所举的例子为限。
[0084]接下来，配合图5、及图6D至图6E所示，移除电极材料层21’的中间区域210’，以形成一位于透明导电层20的底面上的围绕状电极层21 (SllO)。举例来说，电极材料层21’的中间区域210’可以通过蚀刻或任何的清除方式来进行移除，然而本发明的电极材料层21’的中间区域210’所使用的移除方式不以上述第一实施例所举的例子为限。另外，在围绕状电极层21的两相反侧端S之间所量测到的端点阻抗R介于2000 Ω至2500 Ω之间(如图1所示)。
[0085]然后，配合图5与图6F所示，形成一绝缘层30于透明导电层20的底面上(SI 12)，其中围绕状电极层21被绝缘层30所覆盖。举例来说，绝缘层30可通过印刷、涂布、溅镀、蒸镀或任何种类的成形方式以形成在透明基板10的底面上，然而本发明的绝缘层30所使用的成形方式不以上述第一实施例所举的例子为限。
[0086]最后，配合图5与图3所示，设置至少一信号传输线40于围绕状电极层21及绝缘层30之间，其中信号传输线40电性连接于围绕状电极层21 (S114)。举例来说，本发明可以在透明导电层20与绝缘层30之间先预留一插入孔(图未示)，所以当步骤S112完成后，信号传输线40即可被置入插入孔内，以使得信号传输线40可以被放置于围绕状电极层21及绝缘层30之间且电性连接于围绕状电极层21。
[0087]〔第二实施例〕
[0088]请参阅图7所示，本发明第二实施例提供一种单片片状投射式电容触控面板结构，其包括:一基板单兀1、一导电单兀2、一绝缘单兀3及一信号传输单兀4。由图7与图3的比较可知，本发明第二实施例与第一实施例最大的不同在于:在第二实施例中，单片片状投射式电容触控面板结构更进一步包括:一辅助单元5，其包括至少两个分别形成在透明基板10的顶面上及绝缘层30的底面上的辅助涂层50，其中每一个辅助涂层50可为一用于提升透光度的光学膜50A及一用于提升安全性的防爆膜50B两者其中之一，并且光学膜50A与防爆膜50B皆可由PET所制成。更进一步来说，依据不同的使用需求，仅有光学膜50A及防爆膜50B两者其中之一可以形成在透明基板10的顶面上，并且仅有光学膜50A及防爆膜50B两者其中之一可以形成绝缘层30的底面上。然而本发明所使用的辅助涂层50不以上述第二实施例所举的例子为限。
[0089]〔第三实施例〕
[0090]请参阅图8所示，本发明第三实施例提供一种单片片状投射式电容触控面板结构，其包括:一基板单兀1、一导电单兀2、一绝缘单兀3及一信号传输单兀4。由图8与图3的比较可知，本发明第三实施例与第一实施例最大的不同在于:在第三实施例中，单片片状投射式电容触控面板结构更进一步包括:一辅助单元5，其包括至少两个分别形成在透明基板10的顶面上及绝缘层30的底面上的辅助涂层50，其中每一个辅助涂层50包括一用于提升透光度的光学膜50A及一用于提升安全性的防爆膜50B，且光学膜50A与防爆膜50B相互堆叠在一起。更进一步来说，依据不同的使用需求，光学膜50A及防爆膜50B两者其中之一可以先形成在透明基板10的顶面上，并且光学膜50A及防爆膜50B两者其中之一可以先形成绝缘层30的底面上。然而本发明所使用的辅助涂层50不以上述第三实施例所举的例子为限。
[0091]以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此局限本发明的权利要求范围，故举凡运用本发明说明书的附图内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的范围内。
【权利要求】
1.一种单片片状投射式电容触控面板结构，其特征在于，包括: 一基板单元，其包括一透明基板及一围绕地形成在该透明基板的底面上的围绕状不透光层; 一导电单元，其包括一形成在该透明基板的底面上且覆盖该围绕状不透光层的透明导电层及一围绕地形成在该透明导电层的底面上的围绕状电极层，其中在该围绕状电极层的两相反侧端之间所量测到的端点阻抗介于2000 Ω至2500 Ω之间； 一绝缘单元，其包括一形成在该透明导电层的底面上且覆盖该围绕状电极层的绝缘层；以及 一信号传输单元，其包括至少一设置于该围绕状电极层及该绝缘层之间且电性连接于该围绕状电极层的信号传输线。
2.如权利要求1所述的单片片状投射式电容触控面板结构，其特征在于，该透明基板的厚度介于0.7mm至1.5mm之间,该透明基板为一玻璃基板与一塑料基板两者其中之一,其中该塑料基板的顶面上形成有一硬化涂层，该塑料基板的材质为聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚乙烯对苯二甲酸酯、环烯共聚物、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、及聚亚酰胺之中的其中一种，且该硬化涂层的材质为二氧化硅。
3.如权利要求1所述的单片片状投射式电容触控面板结构，其特征在于，该透明导电层为一氧化铟锡导电层、一纳米碳管导电层、一高分子导电层、石墨烯导电层、及纳米银导电层之中的其中一种。
4.如权利要求1所述的单片片状投射式电容触控面板结构，其特征在于，该透明导电层为一由导电高分子材料与石墨烯材料所组成的第一种复合式导电层及一由导电高分子材料与纳米碳管材料所组成的第二种复`合式导电层两者其中之一。
5.如权利要求1所述的单片片状投射式电容触控面板结构，其特征在于，该围绕状电极层包括一基底层、多个设置在该基底层上且排列成围绕状的第一导电区段、多个设置在该基底层上且围绕上述多个第一导电区段的第二导电区段、多个设置在该基底层上且围绕上述多个第一导电区段的第三导电区段、多个设置在该基底层上且围绕上述多个第二导电区段与上述多个第三导电区段的第四导电区段、及多个设置在该基底层上且围绕上述多个第四导电区段的第五导电区段，且每一个所述第二导电区段具有一位于每两个相对应的所述第三导电区段之间的第一导电部及一从该第一导电部向内延伸且位于两个相对应的所述第一导电区段之间的第二导电部。
6.如权利要求1所述的单片片状投射式电容触控面板结构，其特征在于，该透明基板、该透明导电层及该绝缘层皆具有一外围绕表面，其中该透明基板的底面具有一邻近该透明基板的该外围绕表面且对应于该围绕状不透光层的底端围绕状区域，该透明导电层的顶面具有一邻近该透明导电层的该外围绕表面且对应于该围绕状不透光层的顶端围绕区域，且该围绕状不透光层形成于该透明基板的该底端围绕状区域与该透明导电层的该顶端围绕区域之间，其中该透明导电层的底面具有一邻近该透明导电层的该外围绕表面且对应于该围绕状电极层的底端围绕区域，该绝缘层的顶面具有一邻近该绝缘层的该外围绕表面且对应于该围绕状电极层的顶端围绕区域，且该围绕状电极层形成于该透明导电层的该底端围绕区域与该绝缘层的该顶端围绕区域之间。
7.如权利要求1所述的单片片状投射式电容触控面板结构，其特征在于，还包括:一辅助单元，其包括至少两个分别形成在该透明基板的顶面上及该绝缘层的底面上的辅助涂层，其中每一个所述辅助涂层可为一光学膜及一防爆膜两者其中之一。
8.如权利要求1所述的单片片状投射式电容触控面板结构，其特征在于，还包括:一辅助单元，其包括至少两个分别形成在该透明基板的顶面上及该绝缘层的底面上的辅助涂层，其中每一个辅助涂层包括一光学膜及一防爆膜，且该光学膜与该防爆膜相互堆叠在一起。
9.一种单片片状投射式电容触控面板结构的制作方法，其特征在于，包括下列步骤: 提供一透明基板； 形成一围绕状不透光层于该透明基板的底面上； 形成一透明导电层于该透明基板的底面上，其中该围绕状不透光层被该透明导电层所覆盖； 形成一围绕状电极层于该透明导电层的底面上，其中在该围绕状电极层的两相反侧端之间所量测到的端点阻抗介于2000 Ω至2500 Ω之间； 形成一绝缘层于该透明导电层的底面上，其中该围绕状电极层被该绝缘层所覆盖；以及 设置至少一信号传输线于该围绕状电极层及该绝缘层之间，其中上述至少一信号传输线电性连接于该围绕状电极层。
10.如权利要求9所述的单片片状投射式电容触控面板结构的制作方法，其特征在于，上述形成该围绕状不透光层于该透明基板的底面上的步骤还包括:形成一不透光材料层于该透明基板的底面上，然后移除该不透光材料层的中间区域以形成该围绕状不透光层，其中上述形成该围绕状电极层于该透明导电层的底面上的步骤还包括:形成一电极材料层于该透明导电层的底面上，然后移除该电极材料层的中间区域以形成该围绕状电极层。
11.如权利要求9所述的单片片状投射式电容触控面板结构的制作方法，其特征在于，该透明基板为一玻璃基板与一塑料基板两者其中之一，其中该塑料基板的顶面上形成有一硬化涂层，该塑料基板的材质为聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚乙烯对苯二甲酸酯、环烯共聚物、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、及聚亚酰胺之中的其中一种，且该硬化涂层的材质为二氧化硅。
12.如权利要求9所述的单片片状投射式电容触控面板结构的制作方法，其特征在于，该透明导电层为一氧化铟锡导电层、一纳米碳管导电层、一高分子导电层、石墨烯导电层、及纳米银导电层之中的其中一种，且该透明导电层的厚度介于0.7mm至1.5mm之间。
13.如权利要求9所述的单片片状投射式电容触控面板结构的制作方法，其特征在于，该透明导电层为一由导电高分子材料与石墨烯材料所组成的第一种复合式导电层及一由导电高分子材料与纳米碳管材料所组成的第二种复合式导电层两者其中之一。
14.如权利要求9所述的单片片状投射式电容触控面板结构的制作方法，其特征在于，该围绕状电极层包括一基底层、多个设置在该基底层上且排列成围绕状的第一导电区段、多个设置在该基底层上且围绕上述多个第一导电区段的第二导电区段、多个设置在该基底层上且围绕上述多个第一导电区段的第三导电区段、多个设置在该基底层上且围绕上述多个第二导电区段与上述多个第三导电区段的第四导电区段、及多个设置在该基底层上且围绕上述多个第四导电区段的第五导电区段，且每一个所述第二导电区段具有一位于每两个相对应的所述第三导电区段之间的第一导电部及一从该第一导电部向内延伸且位于两个相对应的所述第一导电区段之间的第二导电部。
15.如权利要求9所述的单片片状投射式电容触控面板结构的制作方法，其特征在于，该透明基板、该透明导电层及该绝缘层皆具有一外围绕表面，其中该透明基板的底面具有一邻近该透明基板的该外围绕表面且对应于该围绕状不透光层的底端围绕状区域，该透明导电层的顶面具有一邻近该透明导电层的该外围绕表面且对应于该围绕状不透光层的顶端围绕区域，且该围绕状不透光层形成于该透明基板的该底端围绕状区域与该透明导电层的该顶端围绕区域之间，其中该透明导电层的底面具有一邻近该透明导电层的该外围绕表面且对应于该围绕状电极层的底端围绕区域，该绝缘层的顶面具有一邻近该绝缘层的该外围绕表面且对应于该围绕状电极层的顶端围绕区域，且该围绕状电极层形成于该透明导电层的该底端围绕区域与该绝缘层的该顶端围绕区域之间。
16.如权利要求9所述的单片片状投射式电容触控面板结构的制作方法，其特征在于，还包括:分别形成两个辅助涂层于该透明基板的顶面上及该绝缘层的底面上，其中每一个辅助涂层可为一光学膜及一防爆膜两者其中之一。
17.如权利要求9所述的单片片状投射式电容触控面板结构的制作方法，其特征在于，还包括:分别形成两个辅助涂层于该透明基板的顶面上及该绝缘层的底面上，其中每一个辅助涂层包括一光学膜及一防爆膜，且该光学膜与该防爆膜相互堆叠在一起。
【文档编号】G06F3/044GK103513831SQ201210203161
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2012年6月19日 优先权日:2012年6月19日
【发明者】谷福田, 黎家俨, 游翔钧, 温清时, 谢金燕 申请人:华宏新技股份有限公司