专利名称：液冷式板体的制作方法
技术领域：
本发明的领域是数据处理，或者更特别地，是板体(planer)和液冷式服务器。
背景技术：
现代的计算系统包括产生热量的计算构件。为了保持理想的系统性能以及为了避免损坏计算构件，构件必须要冷却。一种方式是:现代的计算系统能够通过使用水冷技术来冷却，在该水冷技术中，由计算构件产生的热量被转移到从计算系统随后排出的液体，由此从计算系统中去除热量。用来实现该水冷技术的装置通常难以维护并且会给制造过程增加复杂度。用来实现水冷技术的装置可以包括含有嵌入于冷板内用于输送水的通道的冷板。因而，为了在制造过程期间执行计算系统的测试操作，制造设施将需要水源来给冷板提供水。而且，当维护该计算系统时，整个冷板必须被去除以维护冷却板的水冷构件，这需要特殊的工具和高度的劳动。
发明内容
一种液冷式板体，包括:安装于板体上的一个或多个计算构件，其中至少一个或多个计算构件是液冷的；安装于板体上的一个或多个传导冷却构件；以及安装于板体上的一个或多个对流冷却构件，其中对流冷却构件可在没有从板体上去除传导冷却构件的情况下从板体上去除。根据下面关于本发明的示例实施例的更具体的描述，本领域技术人员将会清楚本发明的上述及其他目的、特征和优点，本发明的示例实施例被示出于附图中，在附图中，类似的附图标记通常代表本发明的示例实施例的类似部分。
图1示出了包括根据本发明的实施例的示例的液冷式服务器的自动计算机器的框图。图2示出了根据本发明的实施例的板体的示图。图3示出了根据本发明的实施例的板体的另一个示图。图4示出了根据本发明的实施例的板体的另一个示图。图5示出了根据本发明的实施例的板体的另一个示图。图6示出了根据本发明的实施例的板体的另一个示图。图7示出了说明测试根据本发明的实施例的液冷式服务器的示例方法的流程图。
具体实施例方式根据本发明的示例系统和装置参照附图来描述，从图1开始。图1示出了包括根据本发明的实施例的示例的液冷式服务器(152)的自动计算机器的框图。图1的液冷式服务器(152)包括至少一个计算机处理器(156)或“CPU”，以及通过高速存储器总线(166)和总线适配器(158)与液冷式服务器(152)的处理器及其他构件连接的随机存取存储器(168)(“RAM”)。存储于RAM (168)内的是操作系统(154)。由根据本发明的实施例的液冷式服务器的使用的操作系统包括UNIX 、Linux 、Microsoft XP 、AIX 、IBM的i5/0S 以及本领域技术人员想得到的其他操作系统。在图1的示例中的操作系统(154)被示出为在RAM(168)中，但是此类软件的许多构件通常还存储于非易失性的存储器中，例如，在磁盘驱动器(170)上。图1的液冷式服务器(152)包括通过扩充总线(160)和总线适配器(158)与液冷式服务器(152)的处理器(156)及其他构件耦接的磁盘驱动器适配器(172)。磁盘驱动器适配器(172)将形式为磁盘驱动器(170)的非易失性的数据存储设备连接至液冷式服务器(152)。可用于根据本发明的实施例液冷式服务器中的磁盘驱动器适配器包括集成驱动器电子(“IDE”)适配器、小型计算机系统接口(“SCSI”)适配器以及本领域技术人员想得到的其他适配器。非易失性的计算机存储器还可以被实现为本领域技术人员想得到的光盘驱动器、电可擦可编程的只读存储器(所谓的“EEPR0M”或“闪存”)、RAM驱动器等。图1的示例液冷式服务器(152)包括一个或多个输入/输出(“I/O”)适配器(178)。I/O适配器通过例如用于控制到显示设备(例如，计算机显示屏)的输出的软件驱动器和计算机硬件，以及来自用户输入设备(181)(例如，键盘和鼠标)的用户输入来实现面向用户的输入/输出。图1的示例液冷式服务器(152)包括视频适配器(209)，该视频适配器(209)是特别设计用于对显示设备(180)(例如，显示屏或计算机监视器)的图形输出的I/O适配器的示例。视频适配器(209)通过高速视频总线(164)、总线适配器(158)及前端总线(162)与处理器(156)连接，该前端总线162同样是高速总线。图1的示例液冷式服务器(152)包括用于与其他计算机(182)进行数据通信以及与数据通信网络(100)进行数据通信的通信适配器(167)。该数据通信可以通过RS-232连接，通过外部总线(例如通用串行总线(“USB”))，通过数据通信网络(例如，IP数据通信网络)以及通过本领域技术人员想得到的其他方式串行地执行。通信适配器实现数据通信的硬件层，通过该硬件层一台计算机直接地或通过数据通信网络将数据通信发送到另一台计算机。可用于根据本发明的实施例的液冷式服务器中的通信适配器的实例包括用于有线拨号通信的调制解调器、用于有线数据通信网络通信的以太网(IEEE 802.3)适配器以及用于无线数据通信网络通信的802.11适配器。在图1的示例中，以上所描述的许多计算构件都处于板体(200)上。图1的板体(200)可以被实现为例如配置用于容纳诸如计算机存储器、计算机处理器等计算构件的印刷电路板(“PCB”)。在图1的示例中，安装于板体(200)上的至少一个或多个计算构件是液冷的。在计算构件可以使用水冷技术来冷却的意义上来说，计算构件是液冷的。使用水冷技术来冷却计算构件可以通过例如直接地或间接地将水冷机构(例如，水管)连接到计算构件来执行。由计算构件产生的热量因此可以被转移到水冷机构并被传递给正流过水冷机构的液体。在该示例中，热量被传递给液体，并且液体随后被从水冷机构排出，使得由计算构件产生的热量同样被从水冷机构中排出。通过继续将冷液体引入该系统内以及继续排出携有由计算构件产生的热量的较暖的液体，计算构件可以被冷却，因为由此类计算构件产生的热量被从含有此类计算构件的系统中排出。
图1的板体(200)还包括传导冷却构件(302)。在图1的示例中，一个或多个传导冷却构件(302)被安装于板体(200)上。图1的传导冷却构件(302)是被用来将由安装于板体(200)上的计算构件产生的热量从安装于板体(200)上的发热计算构件转移走的冷却构件。传导冷却构件(302)可以被实现为例如用于将由安装于板体(200)上的计算构件产生的热量转移到散热对象(例如，散热器)的冷板。在传导冷却构件(302)通过与发热计算构件或它们的底座物理接触将热量从安装于板体(200)上的发热计算构件转移走的意义上来说，传导冷却构件(302)是“传导的”。在图1的示例中，传导冷却构件(302)可以安装于板体(200)的各个部分上，例如，使得传导冷却构件(302 )包括安装于板体(200 )的相对两侧上的前冷却导轨和后冷却导轨。传导冷却构件(302)本身并不具有用于液体冷却的液体能够流过其中的任何通道。但是，传导冷却构件(302)可以包括液冷构件可以安装于其上的支撑结构。图1的板体(200)还包括对流冷却构件(502)。在图1的示例中，一个或多个对流冷却构件(502)也被安装于板体(200)上。在图1的示例中，对流冷却构件(502)是利用水冷技术来冷却安装于板体(200)上的计算构件的冷却构件。对流冷却构件(502)可以利用水冷技术来冷却安装于板体(200)上的计算构件,例如,通过使冷水流过构成对流冷却构件(502)的管。冷水可以进入对流冷却构件(502)并且通过对流冷却构件(502)。在该示例中，对流冷却构件(502)可以与安装于板体(200)上的发热计算构件直接或间接连接，使得来自此类发热计算构件的热量被热传递到正流过构成的对流冷却构件(502)的管的水。来自发热计算构件的热量因此可以在水流出构成对流冷却构件(502)的管时得以去除。在图1的示例中，对流冷却构件(502)可在没有从板体(200)上去除传导冷却构件(302)的情况下从板体(200)上去除。对流冷却构件(502)可以在没有从板体(200)上去除传导冷却构件(302)的情况下从板体(200)上去除，例如，通过将对流冷却构件(502)可去除地安装于板体(200)上。例如，对流冷却构件(502)可以被实现为可去除地贴附于被实现为冷板的传导冷却构件(302)的输水管。在该示例中，输水管可以通过使用支架、托架或其他物理元件可去除地贴附于冷板，使得从冷板上拆卸输水管仅涉及从支架、托架或其他物理元件上去除/脱离输水管。为了进一步说明，图2示出了根据本发明的实施例的板体(200)的示图。图2的板体(200)可以被实现为例如配置用于容纳诸如计算机存储器、计算机处理器等计算构件的印刷电路板(“PCB”)。图2的板体(200)可以作为主板或其他系统板来操作,该主板或系统板包括:用于形成前端总线、存储器及外设总线之间的接口的芯片组，非易失性的存储器，时钟信号发生器，用于扩充卡的插槽，电源连接器等。在图2的示例中，板体(200)包括每个都能够容纳计算机处理器的CPU插座(202 )。此类CPU插座(202 )可以提供在安装于CPU插座(202 )上的CPU与板体(200 )之间的机械连接和电连接。图2的板体(200)还包括每个都能够容纳诸如双列直插式存储器模块(“DIMM”)、单列直插式存储器模块(“SIMM”)等计算机存储器构件的存储器插槽(204)。为了进一步说明，图3示出了根据本发明的实施例的板体(200)的示图。图3的传导冷却构件(302)是被用来将由安装于板体(200)上的计算构件产生的热量从安装于板体(200)上的发热计算构件上转移走的冷却构件。传导冷却构件(302)可以被实现为例如将由安装于板体(200)上的计算构件产生的热量转移到散热对象(例如，散热器)的冷板。在传导冷却构件(302)通过与发热计算构件或其底座的物理接触将热量从安装于板体(200)上的发热计算构件转移走的意义上来说，传导冷却构件(302)是“传导的”。在图3的示例中，传导冷却构件(302)可以安装于板体(200)上。传导冷却构件(302)可以安装于板体(200)的各个部分上，例如，使得传导冷却构件(302)包括安装于板体(200)的相对两侧上的前冷却导轨和后冷却导轨。传导冷却构件(302)本身并不具有用于液体冷却的液体能够流过其中的任何通道。但是，传导冷却构件(302)可以包括液冷构件可以安装于其上的支撑结构。为了进一步说明，图4示出了根据本发明的实施例的板体(200)的示图。在图4的示例中，传导冷却构件(302)通过例如使用将传导冷却构件(302)物理连接至板体(200)的诸如钩、销、锚等连接元件安装于板体(200)上。虽然在图4的示例中没有示出，但是读者应当意识到，传导冷却构件(302 )可以耦接于散热对象，例如，散热器。为了进一步说明，图5示出了根据本发明的实施例的板体(200)的示图。在图5的示例中，板体(200)安装于板体外壳(508)之内。图5的板体外壳(508)是板体(200)可以作为较大的计算系统的一部分安装于其内的装置。图5的板体外壳(508)可以被实现为例如服务器、刀片服务器、通用计算机或者本领域技术人员想得到的其他实施例。图5的示例还包括对流冷却构件(502)。在图5的示例中，对流冷却构件(502)是利用水冷技术来冷却安装于板体(200)上的计算构件的冷却构件。对流冷却构件(502)可以利用水冷技术来冷却安装于板体(200)上的计算构件，例如，通过使冷水流过构成对流冷却构件(502)的管。冷水可以进入对流冷却构件(502)并且通过对流冷却构件(502)。在该示例中，对流冷却构件(502)可以与安装于板体(200)上的发热计算构件直接或间接连接，使得来自此类发热计算构件的热量被热传递到通过构成对流冷却构件(502)的管的水。来自发热计算构件的热量因此可以在水流出构成对流冷却构件(502)的管时得以去除。在图5的示例中，液体入口( 506 )能够被用来使冷水或其他冷液体流入对流冷却构件(502)。图5的液体入口(506)可以连接至例如能够将冷液体供给液体入口(506)的龙头或其他水源。在图5的示例中，液体出口(504)同样能够被用来使冷水或其他冷液体流出对流冷却构件(502)。图5的液体出口(504)可以连接至例如能够容纳来自对流冷却构件(502)的冷液体的废水系统或其他系统。为了进一步说明，图6示出了根据本发明的实施例的板体(200)的示图。图6的示例类似于图5的示例。但是,在图6的示例中,传导冷却构件(302)被示出为安装于板体(200)之上。图6的示例包括安装于板体(200)上的一个或多个计算构件。在图6的示例中，安装于板体(200)上的一个或多个计算构件可以被实现为例如计算机处理器、DIMM或者本领域技术人员想得到的其他计算构件。在图6的示例中，至少一个或多个计算构件是液冷的。在图6的示例中，在计算构件可以使用水冷技术来冷却的意义上来说，至少一个或多个计算构件是液冷的。使用水冷技术来冷却计算构件可以通过例如将水冷机构(例如，对流冷却构件(502))直接或间接连接到计算构件来执行。由计算构件产生的热量因此可以被转移到水冷机构，并且被传递到正流过水冷机构的液体。在该示例中，热量被传递给液体，并且该液体随后被从水冷机构中排出，使得由计算构件产生的热量同样被从水冷机构中排出。通过持续将冷液体引入该系统内以及持续排出携有由计算构件产生的热量的较暖的液体，计算构件可以得以冷却，因为由此类计算构件产生的热量被从含有此类计算构件的系统中排出。在图6的示例中，一个或多个传导冷却构件(302)安装于板体(200)上。图6的传导冷却构件(302)是被用来将由安装于板体(200)上的计算构件产生的热量从安装于板体(200)上的发热计算构件转移走的冷却构件。传导冷却构件(302)可以被实现为例如将由安装于板体(200)上的计算构件产生的热量转移到散热对象(例如，散热器)的冷板。在传导冷却构件(302)通过与发热计算构件或其底座的物理接触将热量从安装于板体(200)上的发热计算构件转移走的意义上来说，传导冷却构件(302)是“传导的”。在图6的示例中，传导冷却构件(302)可以安装于板体(200)的各个部分上，例如，使得传导冷却构件(302 )包括安装于板体(200 )的相对两侧上的前冷却导轨和后冷却导轨。传导冷却构件(302)本身并不具有用于液体冷却的液体能够流过其中的任何通道。但是，传导冷却构件(302)可以包括液冷构件可以安装于其上的支撑结构。在图6的示例中，一个或多个对流冷却构件(502)同样安装于板体(200)上。在图6的示例中，对流冷却构件(502)是利用水冷技术来冷却安装于板体(200)上的计算构件的冷却构件。对流冷却构件(502 )可以利用水冷技术来冷却安装于板体(200 )上的计算构件，例如，通过使冷水流过构成对流冷却构件(502)的管。冷水可以进入对流冷却构件(502)并且通过对流冷却构件(502 )。在该示例中，对流冷却构件(502 )可以与安装于板体(200 )上的发热计算构件直接或间接连接，使得来自此类发热计算构件的热量被热传递到正流过构成对流冷却构件(502)的管的水。来自发热计算构件的热量因此可以在水流出构成对流冷却构件(502)的管时得以去除。在图6的示例中，对流冷却构件(502)可在没有从板体(200)上去除传导冷却构件(302 )的情况下从板体(200 )上去除。例如，通过将对流冷却构件(502 )可去除地安装于板体(200 )上，对流冷却构件(502 )可以在没有从板体(200 )上去除传导冷却构件(302 )的情况下从板体(200)上去除。例如，对流冷却构件(502)可以被实现为可去除地贴附于被实现为冷板的传导冷却构件(302)的输水管。在该示例中，输水管可以通过使用支架、托架或其他物理元件来可去除地贴附于冷板，使得从冷板上拆卸输水管仅涉及从支架、托架或其他物理元件上去除/脱离输水管。为了进一步说明，图7示出了说明用于测试根据本发明的实施例的液冷式服务器(152)的示例方法的流程图。图7的液冷式服务器包括含有以上参照图1-6所描述的一个或多个液冷式计算构件的板体(200)。在图7的示例方法中，一个或多个液冷式计算构件能够包括计算机处理器(706)和DIMM (708)。图7的板体(200)包括一个或多个传导计算构件(302)。图7的传导冷却构件(302)是被用来将由安装于板体(200)上的计算构件产生的热量从安装于板体(200)上的发热计算构件上转移走的冷却构件。传导冷却构件(302)可以被实现为例如将由安装于板体(200)上的计算构件产生的热量转移到散热对象(例如，散热器)的冷板。在传导冷却构件(302)通过与发热计算构件或其底座的物理接触将热量从安装于板体(200)上的发热计算构件转移走的意义上来说，传导冷却构件(302)是“传导的”。图7的板体(200)被配置用于支撑一个或多个对流冷却构件。在图7的示例中，对流冷却构件是利用水冷技术来冷却安装于板体(200)上的计算构件的冷却构件。对流冷却构件可以利用水冷技术来冷却安装于板体(200 )上的计算构件，例如，通过使冷水流过构成对流冷却构件的管。冷水可以进入对流冷却构件，并且通过对流冷却构件。在该示例中，对流冷却构件可以与安装于板体(200)上的发热计算构件直接或间接连接，使得来自此类发热计算构件的热量被热传递到正流过构成对流冷却构件的管的水。来自发热计算构件的热量因此可以在水流出构成对流冷却构件的管时得以去除。但是，在图7的示例方法中，在一个或多个测试操作的执行期间没有对流计算构件被安装于板体(200)上。图7的示例方法包括通过测试模块(702)来执行(704)在液冷式服务器(152)上的一个或多个测试操作。图7的测试模块(702)可以被实现为计算机程序指令的模块，这些程序指令在执行时会执行对计算构件的测试操作。此类测试操作可以确保计算构件能够接收电力，能够通过数据通信通道(例如，总线)来通信等。测试操作在液冷式服务器(152)的制造过程期间可以是有用的，因为测试操作证实液冷式服务器(152)的物理构件是可操作的。在图7的示例方法中，对液冷式服务器(152)执行(704)—个或多个测试操作包括对安装于板体(200)上的液冷式计算构件执行一个或多个测试操作。此类测试操作证实，安装于板体(200)上的每个液冷式计算构件都是可操作的。此类测试操作可用于发现有缺陷的、安装不正确的、诸如此类的计算构件。在图7的示例方法中，当部署了液冷式服务器(152)时，与在液冷式服务器(152)及其内的计算构件的实际操作期间所经历的工作负荷相比，测试操作通常将较轻的工作负荷布置于液冷式服务器(152)及其内的计算构件上。因而，由计算构件产生的热量小于在部署了液冷式服务器(152)时产生的热量。因为由计算构件产生的热量小于在部署了液冷式服务器(152)时产生的热量，所以传导冷却构件(302)单独就能够足以完全冷却计算构件。因而，在图7的方法中，在测试液冷式服务器(152)时没有对流冷却构件被安装于板体(200)上。因为在测试液冷式服务器(152)时没有对流冷却构件被安装于板体(200)上，所以制造和测试液冷式服务器(152)的过程能够被简化，因为在部署了液冷式服务器(152)时，在制造和测试设施中不需要水源来给将要最终安装于板体(200)上的对流冷却构件提供水。本领域技术人员应当意识到，本发明的各个方面可以被实现为系统、方法或计算机程序产品。因此，本发明的各个方面可以采用完全硬件的实施方式、完全软件的实施方式(包括固件、常驻软件、微代码等)或者结合了一般可以在此全都称为“电路”、“模块”或“系统”的软件和硬件方面的实施方式的形式。而且，本发明的各个方面可以采用在具有实现于其上的计算机可读的程序代码的一个或多个计算机可读介质中所实现的计算机程序产品的形式。一个或多个计算机可读介质的任意组合都可以使用。计算机可读介质可以是计算机可读的信号介质或计算机可读的存储介质。计算机可读的存储介质可以是，例如，但不限于，电子的、磁的、光学的、电磁的、红外的或半导体的系统、装置或器件，或者它们任意适合的组合。计算机可读的存储介质更具体的实例(非穷尽形列表)包括下列项:具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机软盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程的只读存储器(EPR0M或闪存)、光纤、便携式光盘只读存储器(CD-ROM)、光学存储器件、磁存储器件或者它们任意适合的组合。在本文的上下文中，计算机可读的存储介质可以是能够包含或存储由或结合指令执行系统、装置或器件使用的程序的任何实体介质。
计算机可读的信号介质可以包括在其中实现有计算机可读的程序代码(例如，在载波的基带中或者作为其中一部分)的所传播的数据信号。该传播信号可以采用任意各种形式，包括，但不限于，电磁的、光学的或者它们任意适合的组合。计算机可读的信号介质可以是任何计算机可读的介质，该介质不是计算机可读的存储介质，并且能够通信，传播或传输由或结合指令执行系统、装置或器件使用的程序的任何实体介质。在计算机可读介质上所实现的程序代码可以使用任意适合的介质来传输，包括但不限于无线、有线线路、光缆、射频(RF)等，或者它们任意适合的组合。用于执行本发明的各个方面的操作的计算机程序代码可以用一种或多种编程语H的任意组合来编写，包括面向对象的编程语目(例如，Java、Smalltalk、C++等)和常规的过程编程语言(例如，“C”编程语言或类似的编程语言)。程序代码可以完全在用户的计算机上、部分在用户的计算机上、作为独立的软件包、部分在用户的计算机上和部分在远程计算机上或者完全在远程计算机或服务器上执行。在后面的情形中，远程计算机可以通过任何类型的网络与用户的计算机连接，包括局域网(LAN)或广域网(WAN)，或者该连接可以连接到外部计算机(例如，通过使用互联网服务提供商所提供的互联网)。以上参照根据本发明的实施例的方法、装置(系统)和计算机程序产品的流程图和/或框图描述了本发明的各个方面。应当理解，流程图和/或框图的每个块以及流程图和/或框图中的块的组合能够通过计算机程序指令来实现。这些计算机程序指令可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程的数据处理装置的处理器，以生产机器，使得经由计算机或其他可编程的数据处理装置的处理器执行的指令产生用于实现在流程图和/或框图的一个或多个块指出的功能/动作的方法。这些计算机程序指令同样可以存储于计算机可读介质内，其中这些计算机程序指令能够引导计算机、其他可编程的数据处理装置或其他器件按照特定的方式来运行，使得存储于计算机可读介质内的指令生产出包含用于实现在流程图和/或框图的一个或多个块中指出的功能/动作的指令的制品。计算机程序指令同样可以装载到计算机、其他可编程的数据处理装置或其他器件上，以促使一系列的操作步骤在计算机、其他可编程的装置或其他器件上执行，从而产生计算机实现的过程，使得在计算机或其他可编程的装置上执行的指令提供用于实现在流程图和/或框图的一个或多个块中指出的功能/动作的过程。在附图中的流程图和框图示出了根据本发明的各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现方式的体系结构、功能和操作。在这点上，在流程图或框图中的每个块都可以代表包含用于实现指定的逻辑功能的一个或多个可执行指令的代码模块、代码段或代码部分。还应当指出，在某些可替换的实施方式中，在块内所指出的功能可以按照与附图中所指出的顺序不同的顺序发生。例如，连续示出的两个块实际上可以基本上同时执行，或者这些块有时可以按照相反的顺序来执行，取决于所涉及的功能。还应当指出，框图和/或流程图的每个块以及在框图和/或流程图中的块的组合能够通过用于执行制定的功能或动作的基于专用硬件的系统或者专用硬件和计算机指令的组合来实现。根据以上描述，应当理解，在不脱离本发明的精神的情况下可以在各种实施例中进行修改和变更。本说明书的描述仅出于说明的目的，并且不应被理解为限制性的。本发明的范围仅由下面的权利要求的语言所限定。
权利要求
1.一种液冷式板体，包括: 安装于所述板体上的一个或多个计算构件，其中所述计算构件中的至少一个或多个是液冷的； 安装于所述板体上的一个或多个传导冷却构件；以及 安装于所述板体上的一个或多个对流冷却构件，其中所述对流冷却构件可在没有从所述板体去除所述传导冷却构件的情况下从所述板体去除。
2.根据权利要求1所述的液冷式板体，其中所述一个或多个计算构件包括计算机处理器。
3.根据权利要求1所述的液冷式板体，其中所述一个或多个计算构件包括双列直插式存储器模块(“DIMM”)。
4.根据权利要求1所述的液冷式板体，其中安装于所述板体上的所述一个或多个传导冷却构件包括冷板。
5.根据权利要求1所述的液冷式板体，其中安装于所述板体上的所述一个或多个对流冷却构件包括输水管。
6.根据权利要求5所述的液冷式板体，其中所述输水管被可去除地贴附于冷板，使得所述输水管能够在没有从所述板体去除所述冷板的情况下从所述冷板脱离。
7.一种液冷式服务器，所述液冷式服务器包括计算机处理器、与所述计算机处理器在操作上耦接的计算机存储器，并且液冷式板体包括: 安装于所述板体上的一个或多个计算构件，其中所述计算构件中的至少一个或多个是液冷的； 安装于所述板体上的一个或多个传导冷却构件；以及 安装于所述板体上的一个或多个对流冷却构件，其中所述对流冷却构件可在没有从所述板体去除所述传导冷却构件的情况下从所述板体去除。
8.根据权利要求7所述的液冷式服务器，其中所述一个或多个计算构件包括双列直插式存储器模块(“DIMM”)。
9.根据权利要求7所述的液冷式服务器，其中安装于所述板体上的所述一个或多个传导冷却构件包括冷板。
10.根据权利要求7所述的液冷式服务器，其中安装于所述板体上的所述一个或多个对流冷却构件包括输水管。
11.根据权利要求7所述的液冷式服务器，其中所述输水管被可去除地贴附于冷板，使得所述输水管能够在没有从所述板体去除所述冷板的情况下从所述冷板脱离。
12.一种用于测试液冷式服务器的方法，所述液冷式服务器包括包含安装于所述板体上的一个或多个液冷式计算构件和一个或多个传导冷却构件的板体，所述方法包括: 通过测试模块对所述液冷式服务器执行一个或多个测试操作，包括对安装于所述板体上的所述液冷式计算构件执行一个或多个测试操作，其中所述板体被配置用于支撑一个或多个对流冷却构件，并且其中在所述一个或多个测试操作的执行期间没有对流冷却构件被安装于所述板体上。
13.根据权利要求12所述的方法，其中所述一个或多个传导冷却构件被配置用于在对安装于所述板体上的所述液冷式计算构件执行所述测试操作的期间去除热量。
14.根据权利要求12所述的方法,其中安装于所述板体上的所述一个或多个传导冷却构件包括冷板。
15.根据权利要求12所述的方法，其中所述一个或多个计算构件包括计算机处理器。
16.根据权利要求12所述的方法，其中所述一个或多个计算构件包括双列直插式存储器模块(“DIMM”)。
全文摘要
本发明公开了一种液冷式板体，包括安装于板体上的一个或多个计算构件，其中至少一个或多个计算构件是液冷的；安装于板体上的一个或多个传导冷却构件；以及安装于板体上的一个或多个对流冷却构件，其中对流冷却构件可在没有从板体上去除传导冷却构件的情况下从板体去除。
文档编号G06F1/20GK103164005SQ20121048269
公开日2013年6月19日 申请日期2012年11月23日 优先权日2011年12月12日
发明者V·卡玛斯, D·I·施密特, M·E·斯坦克, J·S·沃姆伯勒 申请人:国际商业机器公司