专利名称：一种电容式触摸屏的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种电容式触摸屏，尤其涉及ー种透明介质带遮光层的电容式触摸屏。
背景技术：
当前，电容式触摸屏已经成为市场上人机交互的主要部件，相比于传统电阻屏、红外线触摸屏能提供更好的用户体验效果。因此越来越多的被应用于手机、MID、平板电脑等便携式消费类电子产品中，成为ー个不可或缺的主要部件，这其中最具代表性的投射式电容屏。目前投射式电容屏的主要构成有盖板(cover lens)、感应功能片(touch sensor)、柔性电路板(FPC)，而实现电容式触摸控制系统中触摸控制芯片是必不可少的部分，目前市场 上根据触摸控制芯片实际的在应用端的放置位置，大致有以下几种方式如图I所示，触摸控制芯片放在柔性电路板上与盖板、感应功能片形成一个完整的触摸屏模组，这种做法简称为C0F(Chip on FPC);如图2所示，触摸控制芯片放在系统主板上，使触摸屏模组生产简单化，这种实际处理方式简称COB (Chip on Board，玻璃覆晶基板，简称“COB”)。上述两种方式，触摸屏模组都需要盖板，盖板可由玻璃、PET或者PMMA等材料组成，触摸感应功能片的基板一般为玻璃或者胶片(Film)，触摸控制芯片都是具有封装外形的芯片，无论触摸控制芯片是焊接在柔性电路板(FPC)上，还是焊接在硬的印刷电路板(PCB)，触摸控制芯片都占用比较大的空间面积，并且，封装成本也比较高，提高了模组和整机的成本。目前也有相关资料提到ー种新的触摸屏实现方式，如图3所示，即将触摸屏感应ITO图形做在传统触摸屏的盖板的下表面，使传统的电容式触摸屏模组的盖板和功能感应片ニ合一，通常ニ合一的解决方案称为OGS (One Glass Solution)，然后再将触摸控制IC通过COG (Chip on Glass)制程绑定在盖板玻璃的下表面的遮光区，遮光区使用的遮光材料一般为不透光且有颜色的油墨或者金属。ITO图形和触摸控制IC通过ITO或者金属之类的导线进行连接，导线也在盖板玻璃的下表面的遮光区内。虽然图3所述COG方案相比COF和COB方案，减少了触摸屏模组的整体成本，但是此COG方案实现方式非常困难，因为COG制程需要将触控IC绑定在玻璃上，而此制程存在IC和玻璃绑定对位困难的问题，同时由于IC晶圆上的对位标识和IC晶圆上的引出端ロ PAD非常小(一般都是微米级的尺寸)，要实现高精度的对位通常只能采用C⑶摄像机进行精确对位。由于此方案是在Cover lens的遮光区进行IC绑定且遮光区已经是涂有或者镀有遮光材料，遮光材料会遮挡光线透过玻璃或者光线的反射，这样就不利于IC绑定时的坐标对位，因此，此方案IC绑定在Cover lens的难度非常大，不利于目前使用目前的设备进行COG绑定。
实用新型内容本实用新型解决的技术问题是构建ー种电容式触摸屏及制作方法，克服现有技术制作成本高、エ艺复杂的技术问题。本实用新型的技术方案是构建ー种电容式触摸屏，包括透明介质、进行触摸感应的触摸感应功能片、触摸控制芯片，所述触摸感应功能片的一面设置多组形成电容的透明导电电极，所述触摸感应功能片的另一面与所述透明介质贴合，所述触摸控制芯片绑定在所述触摸感应功能片上，所述透明介质设置遮光层。本实用新型的进ー步技术方案是所述透明导电电极设置在所述触摸感应功能片的中间形成所述触摸感应功能片的可触摸区域，所述透明介质在可触摸区域边缘设置遮光层。本实用新型的进ー步技术方案是所述电容式触摸屏还包括与所述触摸控制芯片连接的柔性线路板，所述柔性线路板绑定在所述触摸感应功能片上，所述透明导电电极通过连接导线与所述触摸控制芯片连接，所述触摸控制芯片、所述柔性线路板、所述连接导线均设置在所述触摸感应功能片的可触摸区域之外，所述透明介质在所述触摸控制芯片、所述柔性线路板、所述连接导线设置的对应区域设置遮光层。本实用新型的进ー步技术方案是所述触摸控制芯片通过各向异性传导薄膜与所 述连接导线连接。本实用新型的进ー步技术方案是所述触摸控制芯片通过CGO制程绑定在所述触摸感应功能片上。本实用新型的进ー步技术方案是所述柔性线路板通过各向异性传导薄膜绑定在所述触摸感应功能片上。本实用新型的进ー步技术方案是所述触摸控制芯片、所述柔性线路板、所述连接导线环绕设置在所述透明导电电极周围。本实用新型的进ー步技术方案是所述遮光层设置在所述透明介质边缘环绕在所述触摸感应功能片触摸区域对应的所述透明介质的区域。本实用新型的进ー步技术方案是所述透明导电电极上设置保护层。本实用新型的技术效果是本实用新型构建ー种电容式触摸屏，包括透明介质、进行触摸感应的触摸感应功能片、触摸控制芯片，所述触摸感应功能片的一面设置多组形成电容的透明导电电极，所述触摸感应功能片的另一面与所述透明介质贴合，所述触摸控制芯片绑定在所述触摸感应功能片上，所述透明介质设置遮光层。本实用新型电容式触摸屏及制作方法，触摸控制芯片不需要进行封装测试，只需要芯片晶元，因此相比传统的触摸屏模组使用的触摸控制芯片，減少了芯片的封装和封装测试成本。同时由于芯片自身的面积比较小，因此相比传统的具有封装外形的触摸控制芯片，占用的空间面积也会非常小。能有效的降低电容屏本身的整体材料成本，同时容易生产，降低对电容屏制程エ艺的要求，提高产品良率。
图I为本实用新型COF模式的现有技术图。图2为本实用新型COB模式的现有技术图。图3为本实用新型第三种现有技术图。图4为本实用新型结构示意图。图5为本实用新型电容式触摸屏外视图。图6为本实用新型制作方法流程图。
具体实施方式
下面结合具体实施例，对本实用新型技术方案进ー步说明。如图4所示，本实用新型的具体实施方式
是构建ー种电容式触摸屏，包括透明介质I、进行触摸感应的触摸感应功能片8、触摸控制芯片5，所述触摸感应功能片8的一面设置多组形成电容的透明导电电极7，所述触摸感应功能片8的另一面与所述透明介质I贴合，所述触摸控制芯片5绑定在所述触摸感应功能片8上，所述透明介质I设置遮光层2。如图4、图5所示，本实用新型的优选实施方式是包括透明介质I、进行触摸感应的触摸感应功能片8、触摸控制芯片5、与所述触摸控制芯片5连接的柔性线路板3，所述触摸感应功能片8的一面设置多组形成电容的透明导电电极7，所述触摸感应功能片8的另ー面与所述透明介质I贴合，所述透明导电电极7设置在所述触摸感应功能片8的中间形成所述触摸感应功能片8的可触摸区域，所述触摸控制芯片5和所述柔性线路板3绑定在所述触摸感应功能片8上，并设置在所述透明导电电极7的一面，所述透明导电电极7通过连 接导线与所述触摸控制芯片6连接，所述触摸控制芯片5、所述柔性线路板3、所述连接导线均设置在所述触摸感应功能片8的可触摸区域之外，所述透明介质I在所述触摸控制芯片5、所述柔性线路板3、所述连接导线设置的对应区域设置遮光层2。所述触摸控制芯片5、所述柔性线路板3、所述连接导线设置在所述触摸感应功能片8的透明导电电极7 —面。如图4所示，本实用新型的具体实施过程如下所述电容式触摸屏模组中透明介质I为耐高温聚酯薄膜或者PC聚碳酸酷薄膜等透明的薄膜，而遮光层2附着在透明介质I的下表面，遮光层2是由各种颜色的油墨或者能与透明介质I有效结合的遮光材料組成，能有效的遮挡触摸感应功能片下方的连接导线、触摸控制芯片5和柔性线路板3。而触摸感应功能片8的基材一般硬材质的透明材料，例如玻璃。而触摸感应功能片8基材上的可触摸区域上都有透明的导电材料构成导电电极，例如ITO导电玻璃，导电电极之间形成电容。在触摸感应功能片8基材的可触摸区域外为连接导线，连接导线一端与透明导电电极7相连，另外一端连接到触摸控制芯片5的绑定位置，连接导线为金属导线或者其他导电材料制成，连接导线材料为钥-铝-钥、银浆或者ΙΤ0。触摸控制芯片5通过COG制程绑定在触摸感应功能片8与透明介质I贴合的另外一面，触摸控制芯片5通过ACF与连接导线相连，需要指出的是，触摸控制芯片5不需要进行封装测试，只需要芯片晶元，因此相比传统的触摸屏模组使用的触摸控制芯片，減少了芯片的封装和封装测试成本。同时由于芯片自身的面积比较小，因此相比传统的具有封装外形的触摸控制芯片5，占用的空间面积也会非常小。FPC同样通过热压绑定在触摸感应功能片8。具体实施例中，所述透明导电电极7上设置保护层6。所述透明介质I与所述触摸感应功能片8贴合的贴合面在所述触摸控制芯片5、所述柔性线路板3、所述连接导线设置的区域设置遮光层2。将所述透明介质I与所述触摸感应功能片8通过贴合层4贴合。如图4、图5所示，本实用新型的优选实施方式是所述触摸控制芯片5、所述柔性线路板3、所述连接导线设置在所述透明导电电极7周围。更进一歩地，所述触摸控制芯片5、所述柔性线路板3、所述连接导线环绕设置在所述透明导电电极7周围。所述遮光层2设置在所述透明介质I边缘环绕在所述触摸感应功能片8触摸区域对应的所述透明介质I的区域。[0026]如图6所示，本实用新型的技术方案是构建ー种电容式触摸屏制作方法，所述电容式触摸屏包括透明介质I、进行触摸感应的触摸感应功能片8、触摸控制芯片5、与所述触摸控制芯片5连接的柔性线路板3，所述触摸感应功能片8的一面设置多组形成电容的透明导电电极7，所述电容式触摸屏制作方法包括如下步骤步骤100 :形成电极和遮光层，即将触摸感应功能片8镀上透明导电材料形成透明导电电极7，将遮光层2设置在所述透明介质I上。具体实施过程为将所述触摸感应功能片8镀上透明导电材料，然后将导电材料蚀刻成透明导电电极，形成透明导电电极后，在通过多次的镀膜和蚀刻，形成触摸感应功能片中的ITO导电图形、将ITO导电电极与触摸控制芯片连接用的导线、CCD对位使用的标志等导电部分。将遮光层2镀(或印刷)在所述透明介质I与所述触摸感应功能片8贴合的贴合面对应所述触摸控制芯片5、所述柔性线路板3、所述连接导线设置的区域。步骤200 :绑定，即将所述触摸控制芯片5绑定在所述触摸感应功能片8上。具体过程如下触摸控制芯片5通过COG制程绑定在触摸感应功能片8与透明介质I贴合的另外一面，柔性线路板3通过热压绑定在触摸感应功能片8上。具体实施例中，在所述透明导电电极7上设置保护层6。步骤300 :贴合，即所述透明介质I贴合在所述触摸感应功能片8设置所述透明导电电极7的另一面将。具体过程如下将所述透明介质I与所述触摸感应功能片8通过贴合层4贴合。本实用新型的技术效果是本实用新型构建ー种电容式触摸屏及制作方法，包括透明介质I、进行触摸感应的触摸感应功能片8、触摸控制芯片5，所述触摸感应功能片8的一面设置多组形成电容的透明导电电极7，所述触摸感应功能片8的另一面与所述透明介质I贴合，所述触摸控制芯片5绑定在所述触摸感应功能片8上，所述透明介质I设置遮光层2。本实用新型电容式触摸屏及制作方法，触摸控制芯片5不需要进行封装测试，只需要芯片晶元，因此相比传统的触摸屏模组使用的触摸控制芯片，減少了芯片的封装和封装测试成本。同时由于芯片自身的面积比较小，因此相比传统的具有封装外形的触摸控制芯片，占用的空间面积也会非常小。能有效的降低电容屏本身的整体材料成本，同时容易生产，降低对电容屏制程エ艺的要求，提高产品良率。以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进ー步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种电容式触摸屏，其特征在于，包括透明介质、进行触摸感应的触摸感应功能片、触摸控制芯片，所述触摸感应功能片的一面设置多组形成电容的透明导电电极，所述触摸感应功能片的另一面与所述透明介质贴合，所述触摸控制芯片绑定在所述触摸感应功能片上，所述透明介质设置遮光层。
2.根据权利要求I所述电容式触摸屏，其特征在于，所述透明导电电极设置在所述触摸感应功能片的中间形成所述触摸感应功能片的可触摸区域，所述透明介质在可触摸区域边缘设置遮光层。
3.根据权利要求2所述电容式触摸屏，其特征在于，所述电容式触摸屏还包括与所述触摸控制芯片连接的柔性线路板，所述柔性线路板绑定在所述触摸感应功能片上，所述透明导电电极通过连接导线与所述触摸控制芯片连接，所述触摸控制芯片、所述柔性线路板、所述连接导线均设置在所述触摸感应功能片的可触摸区域之外，所述透明介质在所述触摸控制芯片、所述柔性线路板、所述连接导线设置的对应区域设置遮光层。
4.根据权利要求3所述电容式触摸屏，其特征在于，所述触摸控制芯片通过各向异性 导薄膜与所述连接导线连接。
5.根据权利要求I所述电容式触摸屏，其特征在于，所述触摸控制芯片通过CGO制程绑定在所述触摸感应功能片上。
6.根据权利要求I所述电容式触摸屏，其特征在于，所述柔性线路板通过各向异性传导薄膜绑定在所述触摸感应功能片上。
7.根据权利要求3所述电容式触摸屏，其特征在于，所述触摸控制芯片、所述柔性线路板、所述连接导线环绕设置在所述透明导电电极周围。
8.根据权利要求7所述电容式触摸屏，其特征在于，所述遮光层设置在所述透明介质边缘环绕在所述触摸感应功能片触摸区域对应的所述透明介质的区域。
9.根据权利要求I所述电容式触摸屏，其特征在于，所述透明导电电极上设置保护层。
10.根据权利要求3所述电容式触摸屏，其特征在于，所述触摸控制芯片、所述柔性线路板、所述连接导线设置在所述触摸感应功能片的透明导电电极一面。
专利摘要本实用新型涉及一种电容式触摸屏，触摸控制芯片不需要进行封装测试，只需要芯片晶元，因此相比传统的触摸屏模组使用的触摸控制芯片，减少了芯片的封装和封装测试成本。同时由于芯片自身的面积比较小，因此相比传统的具有封装外形的触摸控制芯片，占用的空间面积也会非常小。能有效的降低电容屏本身的整体材料成本，同时容易生产，降低对电容屏制程工艺的要求，提高产品良率。
文档编号G06F3/044GK202615358SQ20122012840
公开日2012年12月19日 申请日期2012年3月30日 优先权日2012年3月30日
发明者莫良华, 李华 申请人:敦泰科技有限公司