专利名称：一种sim卡以及安装该sim卡的卡座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及手机SM卡，尤其涉及一种SIM卡以及安装该SIM卡的卡座。
背景技术：
手机SIM 卡(Subscriber Identification Module Card)是一种符合 ISO标准的微型智能卡，它是手机通讯的重要组成部分，目前这种手机SM卡已经承载了GSM(Global System for Mobile Communications)、CDMA (Code DivisionMultipleAccess) > WCDMA(Wideband Code Division Multiple Access)、TD-SCDMA(TimeDivision-Synchronous Code Division Multiple Access)等制式的网络通讯系统。手机SM卡通常为一个板状的基板，基板的侧面上设有一个芯片，芯片内一般设有多个模块，每个模块对应一个功能，其中包括微处理器(CPU)、程序存储器(ROM)、工作存储器(RAM)、数据存储器(EEPROM)和串行通信单元，这五个模块集成在一个集成电路中，当SIM卡安装在手机上的卡座上时，通常需要在卡座上设有至少五个引脚，其中有五个引脚可以与SM卡上五个功能模块——对应连接，实现SM卡上集成电路的导通，进而可以实现SIM在手机中所体现的功能，例如通话计费、储存号码以及储存信息等。如今市面上比较流行双网双通手机或双网双待手机，这些手机都需要插入两张SIM卡，这样才能运行两个网络的通信，当将这两张SM卡安装在手机上或从手机上拆卸这两张SM卡时，对于手机使用者来说，这种拆装均比较麻烦，而且还需要在手机上两个不同的位置分别设计安装SIM卡的卡座，这样使得这两个卡座占用比较大的手机布板面积。
实用新型内容本实用新型的实 施例提供一种SIM卡以及安装该SIM卡的卡座，在保证实现两个网络通信的前提下，能够便于拆装SIM卡以及使卡座所占用手机布板的面积较小。为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案本实用新型提供了一种SIM卡，包括板状的基板，所述基板的一侧面上设有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片设有第一电路部，所述第一电路部上设有多个第一接触区域，所述第一接触区域通过与卡座上的引脚接触实现所述第一电路的导通；所述第二芯片设有第二电路部，所述第二电路部上设有多个第二接触区域，所述第二接触区域通过与卡座上的引脚接触实现所述第二电路的导通。优选地，所述第一芯片和所述第二芯片的间隔距离为2. 7mm。可选地，所述第一芯片和所述第二芯片与所述基板上可拆卸连接。其中，所述多个第一接触区域包括时钟引脚接触区域、复位引脚接触区域、电源引脚接触区域、数据引脚接触区域、接地引脚接触区域。其中，所述多个第二接触区域包括时钟引脚接触区域、复位引脚接触区域、电源引脚接触区域、数据引脚接触区域、接地引脚接触区域。本实用新型还提供了一种安装上述SM卡的卡座，包括卡座本体，所述卡座本体的第一侧面上设有容纳SM卡的凹槽，所述凹槽中与所述SM卡接触的底面上设有多个与所述第一接触区域一一对应接触的第一引脚，以及多个与所述第二接触区域一一对应接触的第二引脚。进一步地，所述凹槽的一侧具有开口，所述开口的大小与所述SIM卡的长度或宽度相匹配。进一步地，所述卡座本体上设有卡条，所述卡条与所述凹槽的底面相对，且所述卡条与所述凹槽相对的距离与所述SIM卡的厚度大小相适应。优选地，所述卡座本体上与所述第一侧面相对的第二侧面的一侧设有多个所述第一引脚的第一焊脚、相对的另一侧设有多个所述第二引脚的第二焊脚。其中，所述第二侧面设有第一凸台和第二凸台，所述第一凸台上设有多个所述第一焊脚，所述第二凸台上设有多个所述第二焊脚。本实用新型实施例 提供的一种SIM卡及安装该SM卡的卡座，根据上述的内容可知，由于所述第一电路部上设有多个第一接触区域，所述第一接触区域通过与卡座上的引脚接触实现所述第一电路的导通，因此这样可以实现一个网络的通信；又由于所述第二芯片设有第二电路部，所述第二电路部上设有多个第二接触区域，所述第二接触区域通过与卡座上的引脚接触实现所述第二电路的导通，因此这样可以实现另一个网络的通信。从上述内容一方面可以看出，对于手机使用者来说，在手机内插入一张SIM卡便可以实现两个网络的通信，而且也可以避免由两张SIM卡带来的拆装不便，另一方面，由于本实用新实施例中可以用一张SIM卡解决两个网络的通信，因此只需要在手机上的一个位置处设计安装SM卡的卡座，这样在保证可以实现两个网络通信的前提下，可以使卡座占用手机布板的面积较小。
为了更清楚地说明本发明，下面将对本实用新型实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为本实用新型实施例提供的SM卡的立体示意图；图2为本实用新型实施例提供的SIM卡的正面示意图；图3为本实用新型实施例提供的安装SIM卡的卡座的立体示意图；图4为本实用新型实施例提供的安装SIM卡的卡座的正面示意图；图5为本实用新型实施例提供的安装SIM卡的卡座的反面示意图。附图标记1-SIM卡，10-基板，2-第一芯片，3_第二芯片，4_卡座，40-卡座本体，41-凹槽，42-第一凸台,43-第二凸台，5-卡条
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中SIM卡以及安装该SIM卡的卡座的技术方案进行清楚说明。如图1或图2所示，为本实用新型SIM卡一个具体实施例。所述SIM卡I包括板状的基板10，所述基板10的一侧面上设有第一芯片2和第二芯片3，所述第一芯片2设有第一电路部(图中未标注)，所述第一电路部20上设有多个第一接触区域，所述第一接触区域通过与卡座上的引脚接触实现所述第一电路的导通；所述第二芯片3设有第二电路部(图中未标注)，所述第二电路部上设有多个第二接触区域，所述第二接触区域通过与卡座上的引脚接触实现所述第二电路的导通。本实用新型实施例提供的SM卡，包括板状的基板10，所述基板10的一侧面上设有第一芯片2和第二芯片3，其中，所述第一芯片2设有第一电路部，所述第一电路部上分割有多个第一接触区域，所述第一接触区域通过与卡座上的引脚接触实现所述第一电路的导通，这样可以实现一个网络的通信；所述第二芯片3设有第二电路部，所述第二电路部上分割有多个第二接触区域，所述第二接触区域通过与卡座上的引脚接触实现所述第二电路的导通，这样可以实现另一个网络的通信。从上述内容一方面可以看出，对于手机使用者来说，在手机内插入一张SM卡便可以实现两个网络的通信，而且也可以避免由两张SM卡带来的拆装不便，另一方面，由于本实用新实施例中可以用一张SIM卡解决两个网络的通信，因此只需要在手机上的一个位置处设计安装SM卡的卡座，这样在保证可以实现两个网络通信的前提下，可以使卡座占用手机布板的面积较小。 其中，一张SIM卡可解决的两个网络通信可以为GSM+CDMA、GSM+WCDMA或TD-SCDMA+GSM 等。为了使第一芯片2上的第一电路部和第二芯片3上的第二电路部之间不会发生相互干扰，如图2所示，可以使所述第一芯片2和所述第二芯片3的间隔距离D设为2. 7mm,这样也能够可以保证两个网络通信的正常使用，需要说明的是，该间隔距离2. 7mm也仅为本实用新型实施例中优选数值，但是并不局限于该数值，该间隔距离还可以根据实际的芯片的电路布置、尺寸大小等因素来设定。作为可选的方案，所述第一芯片2和所述第二芯片3与所述基板10上可拆卸连接，具体地可以使本发明实施例中的基板10上具有容纳第一芯片2和第二芯片3的凹槽，第一芯片2和第二芯片3以可拆卸的方式设置在该凹槽中，这种可拆卸的方式可以是采用弹片进行卡扣的方式，也可以是使用具有粘性的胶纸或胶水进行粘贴的方式，这样一方面可能对于制作基板10的方法比较`简单；另一方可以对第一芯片2和第二芯片3中的电路部进行修改，然后将这两个芯片安装在基板10上，这样也可能实现对SM卡的升级或变化；另夕卜，也可以为SM卡上的芯片更换不同尺寸的基板，以适应对SM卡尺寸要求不同的手机的要求。通常手机SIM卡中的芯片内设有多个接触区域，如图2所示，在本实用新型实施例中所述多个第一接触区域可以包括时钟引脚接触区域(al)、复位引脚接触区域(a2)、电源引脚接触区域(a3)、数据引脚接触区域(a4)、接地引脚接触区域(a6)，另外还包括一个与卡座上的引脚不接触的第一引脚接触区域(a5)。同样地，参见图2，本实用新型实施例中所述多个第二接触区域也可以包括时钟引脚接触区域(al')、复位引脚接触区域(a2,)、电源引脚接触区域(a3,)、数据引脚接触区域(a4,)、接地引脚接触区域(a6,)，另外还包括一个与卡座上的引脚不接触的第二接触区域(a5')。如图3-图5所示，本实用新型实施例还提供了一种安装上述SM卡I的卡座4，包括卡座本体40，所述卡座本体40的第一侧面上设有容纳SM卡I的凹槽41，所述凹槽41与所述SIM卡I接触的底面上设有多个与所述第一接触区域一一对应接触的第一引脚(如图4所示的Al、A2、A3、A4、A5、A6)，以及多个与所述第二接触区域一一对应接触的第二引脚(如图 4 所示的 ΑΓ、k2' ,A3' ,M1、妬'、h&')。由于本实用新实施例中可以用一张SIM卡解决两个网络的通信，因此只需要在手机上的一个位置处设计安装SM卡的卡座，这样在保证可以实现两个网络通信的前提下，可以使卡座占用手机的布板面积较小。另外对于具有双网双通或双网双待的一些手机，也会考虑到两个卡座占用手机布板面积的问题，因此也会将两个卡座集成一体结构并设计在手机中的同一位置处，且两个卡座沿手机的厚度方向并排布置，但是这样可能会使得手机的厚度增加，影响手机向更加纤薄的方向发展，而本实用新实施例中在保证实现两个网络通信的前提下，将两个芯片安装在同一个SIM卡的同一侧面上,一方面可以避免在手机厚度方向布置两个卡座时增加手机布板厚度，另一方面也可以避免在手机长度或宽度方向上布置两个卡座时增加手机布板面积，这样有利于手机向纤薄的方向发展。在将SM卡安装到手机上时，可以将SM卡直接扣在凹槽中，也可以将SM卡通过插入到凹槽内，例如图3所示，可以使凹槽41的一侧具有开口，其中开口的大小还要与述SM卡的长度或宽度相匹配，这样SM卡沿凹槽41的一侧方向插入到凹槽41内，方便安装S頂卡。在SM卡安装到卡座后，当SM卡直接扣在凹槽内时，可以使SM卡和凹槽通过过盈配合来防止SIM卡出现松脱的现象，也可以通过手机电池将SM卡压紧在凹槽内；参照图3，当SM卡通过插入的方式安装在卡座4上时，为了防止SM卡在凹槽41内松脱，可以在卡座本体40上设有卡条5，其中卡条5与凹槽41的底面相对，且卡条5与凹槽41相对的距离与所述SM卡的厚度大小相适应，这样卡条5可以贴紧在SM卡上，保证SM卡在凹槽41内不会移动，进而也可以保证SM卡I与卡座4上的引脚始终处于接触状态。还需要说明的是，卡条5与凹槽41相对 的距离与SIM卡之间通常具有装配间隙，这样可以方便SM卡的安装。其中，卡条5可以粘接在卡座本体40上，或者可以焊接在卡座本体40上，再或者可以卡接在卡座本体40上，再或者可以与卡座本体40 —体成型，还可以是其他本领域内技术人员所知的连接方式。SIM卡I安装在手机上后，SM卡I上的第一芯片2和第二芯片3需要与手机实现电路连接，这样才可以使SIM卡实现储存号码、储存信息等功能，为了实现该目的，可以通过焊接的方式将引脚与手机上的电路部分实现连接，进而需要在卡座I上设有焊脚位置，例如可以类似于图5中所示的将卡座本体40中第二侧面的一侧设有多个第一引脚的第一焊脚(如图5中所示的81、82、83、8435、86)、相对的另一侧设有多个所述第二引脚的第二焊脚(如图5所示的BI'、B2'、B3'、B4'、B5'、B6')，这样位于该两排焊脚之间的第二侧面与手机安装面存在一定的高度空间时，可以在该空间内安装限高的非导电器件(如1.2mm的非导电器件)，进而可以有效地利用卡座布板的面积,减小卡座布板的面积。同样为了可以有效利用卡座布板的面积，减小卡座布板的面积，本实用新型实施例还可以在第二侧面设有第一凸台42和第二凸台43，可以参照图3和图5，其中第一凸台42上设有多个上述的第一焊脚，第二凸台43上设有多个上述第二焊脚，这样第一凸台42和第二凸台43可以作为卡座4的撑脚，而且位于第一凸台42和第二凸台43之间的第二侧面与手机安装面 之间的高度空间至少可以不小于上述内容中所提到的高度空间，进而可以安装限高的非导电器件，还可以进一步使卡座的布板面积减小到40_2。 以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
权利要求1.一种SIM卡，其特征在于，包括板状的基板，所述基板的一侧面上设有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片设有第一电路部，所述第一电路部上设有多个第一接触区域，所述第一接触区域通过与卡座上的引脚接触实现所述第一电路的导通； 所述第二芯片设有第二电路部，所述第二电路部上设有多个第二接触区域，所述第二接触区域通过与卡座上的引脚接触实现所述第二电路的导通。
2.根据权利要求1所述的SM卡，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片的间隔距离为2. 7mm。
3.根据权利要求1或2所述的SIM卡，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片与所述基板可拆卸连接。
4.根据权利要求3所述的SIM卡，其特征在于，所述多个第一接触区域包括时钟引脚接触区域、复位引脚接触区域、电源引脚接触区域、数据引脚接触区域、接地引脚接触区域。
5.根据权利要求3所述的SIM卡，其特征在于，所述多个第二接触区域包括时钟引脚接触区域、复位引脚接触区域、电源引脚接触区域、数据引脚接触区域、接地引脚接触区域。
6.一种安装权利要求1-5任一项所述的SIM卡的卡座，其特征在于，包括卡座本体，所述卡座本体的第一侧面上设有容纳SIM卡的凹槽，所述凹槽中与所述SM卡接触的底面上设有多个与所述第一接触区域一一对应接触的第一引脚，以及多个与所述第二接触区域 对应接触的第二引脚。
7.根据权利要求6所述的卡座，其特征在于，所述凹槽的一侧具有开口，所述开口的大小与所述SIM卡的长度或宽度相匹配。
8.根据权利要求7所述的卡座，其特征在于，所述卡座本体上设有卡条，所述卡条与所述凹槽的底面相对，且所述卡条与所述凹槽相对的距离与所述SIM卡的厚度大小相适应。
9.根据权利要求6-8任一项所述的卡座，其特征在于，所述卡座本体上与所述第一侧面相对的第二侧面的一侧设有多个所述第一引脚的第一焊脚、相对的另一侧设有多个所述第二引脚的第二焊脚。
10.根据权利要求9所述的卡座，其特征在于，所述第二侧面设有第一凸台和第二凸台，所述第一凸台上设有多个所述第一焊脚，所述第二凸台上设有多个所述第二焊脚。
专利摘要本实用新型涉及手机SIM卡，公开了一种SIM卡以及安装该SIM卡的卡座，涉及手机SIM卡，在保证实现两个网络通信的前提下，为能够便于拆装SIM卡以及使卡座所占用手机的面积较小而设计。所述SIM卡包括板状的基板，所述基板的一侧面上设有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片设有第一电路部，所述第一电路部上设有多个第一接触区域，所述第一接触区域通过与卡座上的引脚接触实现所述第一电路的导通；所述第二芯片设有第二电路部，所述第二电路部上设有多个第二接触区域，所述第二接触区域通过与卡座上的引脚接触实现所述第二电路的导通。本实用新型主要适用在手机上。
文档编号G06K19/07GK202907004SQ201220568279
公开日2013年4月24日 申请日期2012年10月31日 优先权日2012年10月31日
发明者朱宏源, 白亮 申请人:东莞宇龙通信科技有限公司, 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司