专利名称：笔记本电脑风冷式制冷散热垫的制作方法
技术领域：
笔记本电脑风冷式制冷散热垫技术领域[0001]本实用新型涉及一种笔记本电脑散热装置，特别涉及一种可以制冷的笔记本电脑 散热装置。
背景技术：
[0002]随着各种大型软件的开发及不断更新换代，笔记本电脑散热不佳的问题显得尤为 突出。笔记本电脑的CPU和显卡等其他部件在高速运转时，会产生很大的热量，更有一种电 脑爱好者十分热衷于“电脑超频”，使电脑的运转超出它的额定安全参数，让其达到更快的 计算速度，而此时电脑处与高负荷运转，会产生更多的热量，散热不好，会导致电脑运行速 度变慢，甚至会死机或烧毁电脑部件。目前市场上的散热垫均采用常温风冷散热或水冷散 热，常温风冷散热也就是在底座上安装风扇，通过加速空气流动的方式散发热量，降低笔记 本电脑的温度，这种方式的缺点是风扇增加了对笔记本电脑的空气的对流量，但会增加灰 尘的积累，而过多的灰尘积累对笔记本电脑和使用者都是有害的，而且这种方法制冷强度 有限，远不能满足在环境温度高、高负荷运转或超频运转时笔记本电脑的散热要求；水冷散 热也就是利用循环水带走电脑产生的热量，这种方式的缺点是在高温环境中，循环水冷却 不及时，散热功能也很有限，而且循环水容易渗漏，轻者会让桌面一片狼藉，重者水流进笔 记本电脑中可能会造成电脑的报废。实用新型内容[0003]本实用新型针对现有技术之缺陷和不足，提供一种使用简单、散热效果好、安全方 便的笔记本电脑风冷式制冷散热垫。[0004]本实用新型的技术方案是一种笔记本电脑风冷式制冷散热垫，包括上盖板，底 板，支架，风扇，与若干散热模块，所述上盖板与底板可拆卸连接，上盖板与底板连接处设有 若干开孔，所述支架固定于底板下方，所述风扇与散热模块固定于底板上，底板固定风扇处 设有通气槽，所述上盖板上表面设有若干开孔，开孔位置与散热模块位置相对应，所述散热 模块包括散热片上盖片、半导体制冷片与散热片下盖片，所述散热片上盖片上设有若干通 气槽，[0005]所述半导体制冷片制冷端向上。[0006]优选的是，所述支架为伸缩式支架，铰接于底板下方。[0007]优选的是，所述半导体制冷片和风扇以并联的方式电连接。[0008]本实用新型的有益效果是本笔记本电脑风冷式制冷散热垫，采用半导体制冷技 术，散热能力强，使用转速较低的风扇也可满足笔记本电脑的散热需求，能够降低笔记本底 部的空气流量，减少灰尘的积累；而且本实用新型造价低，轻巧便携，可帮助大型电脑软件 使用者、电脑游戏爱好者和酷爱实现CPU超频现象的用户解决CPU和显卡温度过高而出现 蓝屏和死机的问题。
[0009]附图1为本实用新型具体实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0010]为了能进一步了解本实用新型的结构、特征及其它目的，现结合所附较佳实施例 详细说明如下，所说明的较佳实施例仅用于说明本实用新型的技术方案，并非限定本实用 新型。[0011]一种笔记本电脑风冷式制冷散热垫，包括上盖板1，底板2，支架3，风扇4，与若干 散热模块5，所述上盖板I与底板2可拆卸连接，上盖板I与底板2连接处设有若干开孔，所 述支架3为伸缩式支架，铰接于底板2下方，所述风扇4与散热模块5固定于底板2上，所 述上盖板I上表面设有若干开孔，开孔位置与散热模块5位置相对应，所述散热模块5包括 散热片上盖片6、半导体制冷片7与散热片下盖片8，所述散热片上盖片6上设有若干通气 槽，所述半导体制冷片制7冷端向上。所述半导体制冷片7和风扇4以并联的方式电连接。 所述支架3为可调节高度的结构。[0012]该笔记本电脑风冷式制冷散热垫中半导体制冷片的工作原理半导体致冷器 (TE)也叫热电致冷器，是一种热泵，它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制， 可靠性要求高，无致冷剂污染的场合。半导体致冷器的工作运转是用直流电流，它既可致冷 又可加热，通过改变直流电流的极性来决定在同一致冷器上实现致冷或加热，这个效果的 产生就是通过热电的原理。半导体致冷器是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的。所谓珀 尔帖效应，是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，其一端吸热，一端放热的现 象。重掺杂的N型和P型的碲化铋主要用作TEC的半导体材料，碲化铋元件采用电串联，并 且是并行发热。TEC包括一些P型和N型对组，它们通过电极连在一起，并且夹在两个陶瓷 电极之间；TEC组件每一侧的陶瓷电极的作用是防止由TEC电路引起的激光器管芯的短路； TEC的控制温度可达30°C _40°C，当有电流从TEC流过时，电流产生的热量会从TEC的一侧 传到另一侧，在TEC上产生“热”侧和“冷”侧，这就是TEC的加热与致冷原理。是致冷还是 加热，以及致冷、加热的速率，由通过它的电流方向和大小来决定。在实际应用中，TEC通常 安装在热沉和组件外壳之间。其冷侧与激光器芯接触，起到致冷作用，它的热侧与散热片接 触，把热量散到外部去，这也只是一种最普遍的情况。[0013]该散热垫上部是一个盖板2，上面有很多通风孔，用于吹出给电脑降温的冷风。风 扇4的风沿着散热片上盖片6的槽流动，到了边缘受到阻挡，从上面出去，达到吹冷风的效 果。散热片的下盖板8利用空气的自然流动进行冷却。为了达到更好的制冷效果，在底板 2上设置的较宽的槽是风扇4的进风道，与散热片下盖片8的热空气隔离，保证吸进的是外 部的冷空气。底部的四个支架可以调节高度，各个部件的连接时用螺钉做的紧固连接。
权利要求1.一种笔记本电脑风冷式制冷散热垫，包括上盖板(1)，底板(2)，支架(3)，风扇(4)， 与若干散热模块(5)，其特征在于所述上盖板(I)与底板(2)可拆卸连接，上盖板(I)与底板(2)连接处设有若干开孔，所述支架(3)安装于底板(2)下方，所述风扇(4)与散热模块(5)固定于底板(2)上，底板(2)固定风扇(4)处设有通气槽，所述上盖板(I)上表面设有若干开孔，开孔位置与散热模块(5)位置相对应，所述散热模块(5)包括散热片上盖片(6)、 半导体制冷片(7)与散热片下盖片(8)，所述散热片上盖片(6)上设有若干通气槽，所述半导体制冷片制(X)冷端向上。
2.根据权利要求1所述的笔记本电脑风冷式制冷散热垫，其特征在于所述支架(3) 为伸缩式支架，铰接于底板(2)下方。
3.根据权利要求1或2所述的笔记本电脑风冷式制冷散热垫，其特征在于所述半导体制冷片(7)和风扇⑷以并联的方式电连接。
专利摘要本实用新型涉及一种笔记本电脑风冷式制冷散热垫，包括上盖板，底板，支架，风扇，与若干散热模块，所述上盖板与底板可拆卸连接，上盖板与底板连接处设有若干开孔，所述支架固定于底板下方，所述风扇与散热模块固定于底板上，底板固定风扇处设有通气槽，所述上盖板上表面设有若干开孔，开孔位置与散热模块位置相对应，所述散热模块包括散热片上盖片、半导体制冷片与散热片下盖片，所述散热片上盖片上设有若干通气槽，所述半导体制冷片制冷端向上。本实用新型采用半导体制冷技术，散热能力强，转速较低的风扇也可满足笔记本电脑的散热需求，能够降低笔记本底部的空气流量，减少灰尘积累，帮助用户解决CPU和显卡温度过高而出现蓝屏和死机等问题。
文档编号G06F1/20GK202887093SQ20122058991
公开日2013年4月17日 申请日期2012年11月12日 优先权日2012年11月12日
发明者谢鹏, 马龙, 杨美松 申请人:中国石油大学(华东)