散热模块的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种散热模块，其适于组装于主板上，其包括风扇、导风罩、第一鳍片组以及第二鳍片组。风扇用以提供冷却气流。风扇设置于导风罩内，且导风罩包括第一出风口、第二出风口以及导流部。导流部连接第一出风口以及第二出风口。第一鳍片组设置于主板的上表面上。第一鳍片组包括多个第一鳍片，第一出风口覆盖至少部分第一鳍片。第二鳍片组设置于主板相对上表面的一下表面上，并延伸至主板的侧缘。第二鳍片组包括多个第二鳍片。第二鳍片位于侧缘，且第二出风口覆盖第二鳍片。如此配置，不仅可提升主板的散热效率，且主板下表面的热源所产生的高温也能通过本发明的散热模块而达到迅速降温的效果。
【专利说明】散热模块
【技术领域】
[0001]本发明是涉及有关于一种散热模块，且特别是涉及一种散热效率较高的散热模块。
【背景技术】
[0002]近年来随着电脑科技的突飞猛进，使得电脑的运作速度不断地提高，并且电脑主机内部的电子元件的发热功率也不断地攀升。为了预防电脑主机的内部的电子元件过热，而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效，必须提供足够的散热效能给电脑内部的电子元件。因此，对于高发热功率的热源，例如中央处理单元、绘图芯片、北桥芯片及南桥芯片等，通常会加装散热模块来降低这些热源的温度。
[0003]一般而言，散热模块主要由风扇以及散热鳍片组所组成。散热鳍片组设置在风扇的出风口。散热鳍片组由多个平行排列的金属片所组成，而相邻的金属片之间具有一定的间隙，用于让热散逸到空气中。因此，当风扇处于运作状态下，冷却气流可经由出风口流向散热鳍片组，以通过对流作用而将热排出机体之外，进而降低电子装置内的温度。
[0004]一般而言，设置于主板下表面的散热模块多半为单一鳍片组或散热片等散热元件，其是通过自然对流的方式将主板下表面的热源所产生的热散逸至空气中。然而，依靠自然对流的散热方式，其效率较差，因而易造成废热在主板表面停留，导致主板温度过热，导致设置于其上的电子元件的损坏。此外，也可能因散热鳍片组的温度过高而传递到电子装置的壳体表面，因而提高电子装置的壳体温度，而让使用者在接触壳体表面时感到不适。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种散热模块，其具有较高的散热效率。
[0006]本发明的散热模块适于组装于主板上，其包括风扇、导风罩、第一鳍片组以及第二鳍片组。风扇用以提供冷却气流。风扇设置于导风罩内，且导风罩包括第一出风口、第二出风口以及导流部。导流部连接第一出风口以及第二出风口。
[0007]第一鳍片组设置于主板的上表面上。第一鳍片组包括多个第一鳍片，第一出风口覆盖至少部分第一鳍片。第二鳍片组设置于主板相对上表面的下表面上，并延伸至主板的侧缘。第二鳍片组包括多个第二鳍片。第二鳍片位于侧缘，且第二出风口覆盖第二鳍片。
[0008]基于上述，本发明于主板的上下两表面分别设置第一鳍片组以及第二鳍片组，再通过具有导流部的导风罩，将风扇所提供的冷却气流由导风罩的第一出风口流至第一鳍片组，以对第一鳍片组进行散热，并经由导流部的导引而流至罩设于第二鳍片组的第二出风口，以对第二鳍片组进行散热。如此配置，不仅可提升主板的散热效率，且主板下表面的热源所产生的高温也能通过本发明的散热模块而达到迅速降温的效果。
[0009]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是依照本发明的实施例的一种散热模块与主板的分解示意图；
[0011]图2是图1的散热模块与主板的结合示意图；
[0012]图3是图2的散热模块与主板的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0013]图1是依照本发明的实施例的一种散热模块与主板的分解示意图。请参照图1，在本实施例中，散热模块100适于组装于电子装置的主板200上。
[0014]主板200具有上表面210、相对上表面210的下表面220以及侧缘230，其中，侧缘230连接上表面210以及下表面220，而散热模块100则用以对主板200上的热源进行散热。本实施例的散热模块100包括风扇110、导风罩120、第一鳍片组130以及第二鳍片组140。
[0015]风扇110用以提供冷却气流。风扇110设置于导风罩120内，且导风罩120包括第一出风口 122、第二出风口 124以及导流部126。导流部126连接第一出风口 122以及第二出风口 124。第一鳍片组130包括多个第一鳍片132，而第二鳍片组140则包括多个第二鳍片142。
[0016]图2是图1的散热模块与主板的结合示意图。图3是图2的散热模块与主板的剖面示意图。在此须说明的是，为了能清楚示意散热模块在主板下方的结构，图2的主板以虚线示意并以透视的方式呈现。请同时参照图1至图3，第一鳍片组130设置于主板200的上表面210上，而第二鳍片组140则设置于主板200的下表面220，并延伸至主板200的侧缘230。第二鳍片142即位于侧缘230处。
[0017]在本实施例中，侧缘230如图1所示具有缺口 232，第二鳍片142则位于缺口 232内，以使与主板200结合后的第二鳍片组140，其第二鳍片142可大致与主板200的外缘切齐。
[0018]第一出风口 122如图3所示覆盖至少部分第一鳍片132，而第二出风口 124则覆盖第二鳍片142。如此配置，风扇110所提供的冷却气流即可由第一出风口 122流至第一鳍片132，以对第一鳍片132进行散热，并经由导流部126的导引而流至第二出风口 124，以对第二鳍片142进行散热。
[0019]详细而言，第一鳍片组130还包括导流斜面134，导流斜面134与导风罩120的导流部126共同定义出导引通道126a，以将冷却气流由第一出风口 122导流至第二出风口124。此外，导引通道126a的开口面积Al还可如图3所示设计为小于第一出风口 122的开口面积A2，以使由第一出风口 122流至导引通道126a的冷却气流可因其出风面积减小而增加其流动速率，进而提升其热交换的速率。
[0020]在本实施例中，第一鳍片组130还可如图3所示包括卡合沟槽136，而导风罩120更包括与卡合沟槽136对应的一卡勾128，用以与卡合沟槽136卡合，而将导风罩120固定于第一鳍片组130。
[0021]此外，第一鳍片组130还可如图1所示包括多个第一锁固孔138，而第二鳍片组146则包括对应第一锁固孔138的多个第二锁固孔146。第一鳍片组130以及第二鳍片组146即通过多个锁固件300分别穿过上述的第一锁固孔138以及第二锁固孔146而锁固于主板200上。在本实施例中，锁固件300可为螺柱，而第一锁固孔138以及第二锁固孔146则为螺孔。
[0022]当然，本发明并不限定第一鳍片组130以及第二鳍片组140固定于主板200上的方式，在本发明的其他实施例中，第一鳍片组130以及第二鳍片组140也可通过其他的固定方式，分别固定于主板的不同位置上，只要导风罩120的第一出风口 122以及第二出风口124可分别罩设于第一鳍片组130以及第二鳍片组140，使冷却气流能通过导流部126的导引同时对第一鳍片组130与第二鳍片组140进行散热即可。
[0023]除此之外，第二鳍片组140还可如图1所示包括热管144，且热管144的一端连接至第二鳍片142的至少其中之一，热管144的另一端适于连接至主板200的下表面220的热源，以将从热源所吸收的热传导至第二鳍片142。
[0024]综上所述，本发明于主板的上下两表面分别设置第一鳍片组以及第二鳍片组，再通过具有导流部的导风罩，将风扇所提供的冷却气流由导风罩的第一出风口流至第一鳍片组，以对第一鳍片组进行散热，并经由导流部的导引而流至罩设于第二鳍片组的第二出风口，以对第二鳍片组进行散热。如此配置，不仅可提升主板的散热效率，且主板下表面的热源所产生的高温也能通过本发明的散热模块而达到迅速降温的效果。
[0025]虽然已结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属【技术领域】中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应当视权利要求书所界定的为准。
【权利要求】
1.一种散热模块，适于组装于主板上，其特征在于，上述散热模块包括: 风扇，用以提供冷却气流； 导风罩，上述风扇设置于上述导风罩内，且上述导风罩包括第一出风口、第二出风口以及导流部，上述导流部连接上述第一出风口以及上述第二出风口； 第一鳍片组，设置于上述主板的一面上，上述第一鳍片组包括多个第一鳍片，上述第一出风口覆盖至少部分上述这些第一鳍片；以及 第二鳍片组，设置于上述主板的另一面上，并延伸至上述主板的侧缘，上述第二鳍片组包括多个第二鳍片，上述这些第二鳍片位于上述侧缘，且上述第二出风口覆盖上述这些第二鳍片。
2.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，其中上述第一鳍片组还包括导流斜面，上述导流斜面与上述导流部共同定义出导引通道，以将上述冷却气流由上述第一出风口导流至上述第二出风口。
3.如权利要求2所述的散热模块，其特征在于，其中上述导引通道的开口面积小于上述第一出风口的开口面积。
4.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，其中上述第一鳍片组还包括卡合沟槽，上述导风罩还包括卡勾，以与上述卡合沟槽卡合，而将上述导风罩固定于上述第一鳍片组。
5.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，其中上述第二鳍片组还包括热管，且上述热管的一端连接至上述这些第二鳍片的至少其中之一，上述热管的另一端适于连接至上述主板的热源。
6.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，其中上述第一鳍片组还包括多个第一锁固孔，上述第二鳍片组还包括对应上述这些第一锁固孔的多个第二锁固孔，多个锁固件分别穿过上述这些第一锁固孔以及上述这些第二锁固孔，以将上述第一鳍片组以及上述第二鳍片组锁固于上述主板上。
7.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，其中上述主板的上述侧缘具有缺口，上述第二鳍片组延伸至上述侧缘且上述第二鳍片位于上述缺口内。
【文档编号】G06F1/20GK103458655SQ201310074712
【公开日】2013年12月18日 申请日期:2013年3月8日 优先权日:2012年6月1日
【发明者】蔡明芳, 吴明修, 何清, 黄彦超 申请人:华硕电脑股份有限公司