传感器融合的制作方法与工艺

传感器融合本申请是申请号为201110274871.9，申请日为2011年9月16日，发明名称为“传感器融合”的发明专利申请的分案申请。技术领域所描述的实施例总体上涉及便携式电子装置。更具体地说，这些实施例描述了组合使用多个传感器来确认附件装置相对于电子装置的状态。

背景技术：
便携式计算的最新进展包括诸如由Cupertino,CA的苹果公司制造的iPadTM平板电脑的手持式电子装置和计算平台的引入。这些手持式计算装置可以按如下方式配置，即，电子装置的主要部分采用用于呈现视觉内容的显示器的形式，而为可用于附接附件装置的附接机构保留很少的可用空间。当附件装置采用盖的形式时，手持式电子装置可以在与盖的存在相一致的模式下操作。例如，当手持式计算装置具有显示器时，盖的存在可能使得不能观看显示器。为了省电，可以使不能观看的显示器临时不可操作，直到移开盖或者以其它方式改变盖的位置以露出显示器为止。因此，希望有一种用于确定附件装置相对于其连接到的电子装置的当前状态的准确且可靠的技术。

技术实现要素：
本说明书描述了与用于将附件可释放地附接到电子装置的系统、方法以及设备有关的各种实施例。一种消费电子产品至少包括电子装置。在所描述的实施例中，电子装置至少包括处理器和与处理器通信的第一传感器，该第一传感器被设置为检测第一类型的刺激。第一传感器通过向处理器提供第一信号来对第一类型的刺激进行响应，该第一信号指示附件装置相对于电子装置的第一状态。电子装置还至少包括与处理器通信的第二传感器，该第二传感器被设置为检测第二类型的刺激。第二传感器通过向处理器提供第二信号来对第二类型的刺激进行响应，该第二信号指示附件装置相对于电子装置的第二状态。在所描述的实施例中，当处理器从第一传感器接收到第一信号时，处理器比较由第一信号指示的第一状态和由第二信号指示的第二状态，并且当处理器确定第一状态的指示与第二状态的指示相同时，处理器接受第一信号，否则，处理器忽略第一信号。在所描述的实施例的一个方面中，附件装置是具有包含有磁性元件的封盖（flap）的保护盖，第一传感器是霍尔效应（HFX）传感器。保护盖被枢转地附接到电子装置，使得在闭合配置中，封盖中的磁性元件提供第一刺激，其中该第一刺激的形式为仅在封盖相对于电子装置处于闭合配置时才由HFX传感器检测到的饱和磁场。第二传感器是至少下列的任意一种：环境光传感器、相机、磁强计、多点触摸敏感表面、RFID装置、以及另一霍尔效应传感器。在另一实施例中，消费电子产品至少包括电子装置和附件单元。在所描述的实施例中，电子产品包括处理器和与处理器通信的霍尔效应传感器（HFX），该HFX传感器被设置为检测饱和磁场，并且响应于所检测到的饱和磁场而向处理器提供信号，处理器利用所述信号来以更改电子装置的操作状态。电子装置还包括与HFX传感器分开且不同的第二传感器。附件单元包括本体部，该本体部能够枢转地附接到电子装置，并且至少具有磁性元件。当附件单元处于闭合配置时，本体部的内表面接近保护顶层，使得磁性元件向HFX传感器呈现饱和磁场。当处理器从HFX传感器接收到指示存在饱和磁场的信号时，处理器询问第二传感器，以证实从HFX传感器接收的信号与盖处于闭合配 置相一致，处理器接受来自HFX传感器的信号，否则，处理器忽略来自HFX传感器的信号。在又一实施例中，描述了一种在包括电子装置的消费电子产品中的由该电子装置中的处理器执行的方法。该方法可以通过执行至少以下操作来执行：在与处理器通信的第一传感器处检测第一类型的刺激；在处理器处接收来自第一传感器的第一信号，该第一信号指示附件装置相对于电子装置的第一状态；在与处理器通信的第二传感器处检测第二类型的刺激；在处理器处接收来自第二传感器的第二信号，该第二信号指示附件装置相对于电子装置的第二状态；由处理器比较第一状态的指示和第二状态的指示；以及仅在所述比较确定第一状态的指示与第二状态的指示相同时，处理器才接受第一信号。在另一实施例中，描述了一种非暂态计算机可读介质，该计算机可读介质用于存储能由处理器执行以检测保护盖相对于电子装置的状态的程序代码，该电子装置具有处理器以及至少第一传感器和第二传感器。该计算机可读介质至少包括：用于从第一传感器接收指示保护盖相对于电子装置处于闭合配置的信号的计算机代码；用于询问第二传感器的计算机代码；用于接收来自第二传感器的信息的计算机代码；以及用于在来自第二传感器的信息没有证实来自第一传感器的信号时忽略来自第一传感器的信号、否则接受来自第一传感器的信号的计算机代码。在所描述的实施例的一个方面中，保护盖包括具有磁性元件的封盖，并且第一传感器是霍尔效应传感器。保护盖被枢转地附接到电子装置，使得在闭合配置中，封盖中的磁性元件提供第一刺激，其中该第一刺激的形式为仅在封盖相对于电子装置处于闭合配置时才由HFX传感器检测到的饱和磁场。第二传感器是至少下列的任意一种：环境光传感器、相机、磁强计、多点触摸敏感表面、RFID装置、以及另一霍尔效应传感器。根据以下结合附图所做的详细描述，将清楚本发明的其它方面和优点，这些附图通过举例例示了所描述的实施例的原理。附图说明参照以下结合附图的详细描述，将容易理解本发明，在附图中，类似的附图标号指示类似的结构元件，其中：图1示出了根据所描述的实施例的电子装置的俯视立体图。图2A示出了形式为平板装置的电子装置和形式为保护盖的附件装置的第一立体图。图2B示出了形式为平板装置的电子装置和形式为保护盖的附件装置的第二立体图。图3A示出了由图2A和2B中所示的平板装置和保护盖所形成的协作系统的闭合配置。图3B示出了图3A所示的协作系统的打开配置。图4示出了分段的盖组件的实施例的俯视图。图5A和5B例示了板载罗盘与作为附件单元的一部分的封盖中的磁性元件之间的代表性磁相互作用。图6A和6B以图形例示了可被板载罗盘检测的各种磁偏移。图7示出了详细说明确认来自霍尔效应传感器的对保护盖相对于电子装置的状态的指示的过程的流程图。图8示出了详细说明将环境光传感器（ALS）与霍尔效应传感器结合使用来证实保护盖相对于电子装置的状态的过程的流程图。图9示出了详细说明将相机与霍尔效应传感器结合使用来证实保护盖相对于电子装置的状态的过程的流程图。图10示出了详细说明将具有罗盘形式的磁强计与霍尔效应传感器结合使用来证实保护盖相对于电子装置的状态的过程的流程图。图11示出了详细说明将多点触摸（MT）敏感表面与霍尔效应传感器结合使用来证实保护盖相对于电子装置的状态的过程的流程图。图12示出了详细说明将RFID装置与霍尔效应传感器结合使用来证实保护盖相对于电子装置的状态的过程的流程图。图13示出了详细说明使用磁场的动态模型来确定保护盖相对于 电子装置的状态以证实保护盖相对于电子装置的状态的过程的流程图。图14示出了适于与所描述的实施例一起使用的电子装置的框图。具体实施方式下面详细描述附图中例示的代表性实施例。应当理解，以下描述并不旨在将实施例限于一个优选实施例。相反，旨在涵盖可以包括在所描述的实施例的精神和范围内的替换、修改和等同，如所附权利要求所限定的。以下描述总体上涉及可以用于确认附件装置相对于相关联的主机装置的状态的机制，该相关联的主机装置具有与附件装置的状态一致的操作状态。更具体地说，当附件装置是具有符合电子装置的尺寸和形状的保护盖时，该保护盖可以具有铰接部和枢转地附接到该铰接部的封盖。封盖可以绕铰接部沿一个方向旋转以使封盖在闭合配置中基本上接触电子装置。反过来，封盖可以绕铰接组件沿另一个方向枢转以在打开配置中露出电子装置。在一个实施例中，当保护盖被检测为处于闭合配置时，电子装置可以在闭合盖模式下操作；而当保护盖被检测为处于打开配置时，电子装置可以在打开盖模式下操作。保护盖可以提供对电子装置的某些方面（诸如显示器）的保护，同时提升电子装置的总体外观和感觉。保护盖可以至少包括铰接部。铰接部可以使用磁附接结构而磁附接到电子装置。铰接部可以枢转连接到封盖，该封盖可以置于电子装置的要保护的部分上。保护盖可以包括可与电子装置中的电子元件协作的电子电路或其它元件（无源的或有源的）。作为该协作的一部分，信号可以在保护盖与电子装置之间传递，这些信号可以用于修改电子装置的操作、保护盖的电子电路或其它元件的操作，等等。电子装置可以包括磁强计电路，该磁强计电路可以用来检测外部磁场的方向性大小。在这点上，磁强计可以用作被设置为指示外部磁场的方位（directionalbearing）和大小的罗盘。这样，可以推断出电 子装置相对于外部磁场的取向（directionalheading）。例如，当外部磁场实质上是地球磁场时，板载罗盘可以提供对电子装置相对于地球磁极的方位的指示。在一个实施例中，保护盖包括具有磁性元件的封盖。磁性元件可以包括用于磁附接的磁性元件和用于触发电子装置中的霍尔效应（HFX）传感器的磁性元件。在此情况下，可以使用板载罗盘来基于磁性元件对板载罗盘的影响检测封盖的存在。例如，板载罗盘可以基于第一静态磁偏移（也称为硬磁偏移）检测出封盖被磁附接到电子装置。第一静态磁偏移可以基于保护盖的封盖中所包括的用于触发HFX传感器的磁性元件的存在以及用于磁附接封盖和电子装置的磁性元件的存在。在另一实施例中，罗盘可以检测当封盖绕铰接组件的枢轴旋转时随着磁性元件的运动的动态磁位移。可以使用动态磁位移来确定封盖是否相对于板载罗盘处于运动状态。在一个实施例中，可以根据从加速度计和陀螺仪实时接收的数据来推断封盖和电子装置的相对位移。来自加速度计和陀螺仪的数据可以与电子装置的空间定向有关。可以使用该空间定向数据和来自板载罗盘的磁读数来确定封盖中的磁性元件是否正在相对于电子装置运动，以提供封盖正在绕铰接组件的枢轴线旋转的指示。在一个实施例中，电子装置可以具有触摸敏感表面，该触摸敏感表面可以对结合到保护盖中靠近保护盖的内层处的多个导电元件作出反应。当保护盖被磁附接到电子装置时，所述多个导电元件可以被接地。在一个实施例中，导电元件可以按预定的因而是可识别的图案布置。这样，当保护盖的内层包括能够与触摸敏感表面交互的元件时，这些元件可以按预定图案布置，以帮助电子装置检测保护盖的当前位置。例如，在一个实施例中，触摸敏感表面性质上可以是电容性的，在这种情况下，保护盖中的嵌入元件可以由导电材料（诸如铝之类的金属）形成。导电元件可以接地，以便增大由电容性触摸敏感表面与电容性嵌入元件之间的交互所生成的信号的电容性信号噪声比。封盖部中的磁性元件可以与结合到电子装置中的磁敏电路交互。在一个实施例中，磁敏电路可以采用HFX传感器的形式，该HFX传感 器可以检测由保护盖中的磁性元件提供的外在（extrinsic）磁场的存在。不过，应当注意，为了触发HFX传感器，所检测到的磁场必须使HFX传感器饱和。这样，大大减小了HFX传感器提供对保护盖封住电子装置的错误指示的可能性。例如，与地球磁场相关联的相对弱的磁场强度不足以使HFX传感器饱和而触发对保护盖状态的错误指示。当HFX传感器暴露于饱和磁场（即，具有足以使HFX传感器饱和的磁场强度的磁场）时，HFX传感器可以通过生成二进制（即，ON/OFF）信号来对该饱和磁场进行响应。（在减小错误的盖状态指示的可能性以外，）使用HFX传感器的优点之一是操作HFX传感器所需的电力量相对较小，因此不会在电子装置上引起过度的功耗。在任何情况下，当HFX传感器暴露于饱和磁场时，HFX传感器可以发出信号。该信号可以由处理单元接收，并被用来更改电子装置的操作状态。不过，应当注意，作为HFX传感器的附加或替代，可以使用任何合适的感测装置来检测保护盖相对于电子装置的状态。例如，可以使用磁强计（其一种形式可以用作罗盘）来代替HFX传感器。与HFX传感器相比，磁强计对外在磁场更加敏感，因此将通过提供表示外在磁场的更连续的（模拟的）信号来进行响应，从而需要更大的电力量。因此，可以通过周期性地对来自磁强计的信号进行采样，来由磁强计检测动态磁活动（例如，指示磁强计与磁性源的相对运动）。例如，可以使用所采样的数据来提供保护盖中的磁性元件相对于电子装置中的磁强计的相对位置。因此，保护盖可以包括诸如永磁体的磁性元件，该磁性元件的磁场可以使HFX传感器生成信号。磁性元件可以被放置在保护盖上的这样的位置，即，该位置在盖置于电子装置的表面上或接近电子装置的表面时触发HFX传感器生成信号。该信号可以指示保护盖处于相对于电子装置的预定位置，该预定位置可以导致电子装置的操作状态的改变。例如，在保护盖的具有磁性元件的部分接近HFX传感器的情况下，来自磁性元件的磁场可以使HFX传感器生成信号。接着可以使用该信号来将操作状态更改为与电子装置的一部分被覆盖相一致的状态。例 如，当电子装置包括显示器时，保护盖可以用于覆盖显示器，因此使显示器不可观看，从而可以禁用显示器。另一方面，当保护盖的具有磁性元件的部分被移开到使得HFX传感器不再对磁性元件的磁场作出响应的位置时，HFX传感器则可以生成另一信号。该另一信号可以导致电子设备进入与显示器的至少一部分未被覆盖且可观看因而能够显示视觉内容相一致的另一不同的操作状态。然而，HFX传感器可以被任何强度足以使HFX传感器饱和的磁场触发，由此可能提供对保护盖的存在的错误指示。因此，为了避免这种错误指示，当HFX传感器被触发时，可以询问附加的传感器，以便确认由HFX传感器提供的保护盖处于闭合配置的指示。在一个实施例中，HFX传感器处的指示盖处于闭合配置的触发事件还可以使电子装置询问至少另一传感器，以便确认由HFX传感器指示的闭合配置。在一个实施例中，电子装置可以询问环境光传感器（ALS）。ALS可以包括感光电路（诸如光电二极管），该感光电路可以对不同的入射光（典型的形式为环境光）水平作出响应。在一个实施例中，ALS可以检测环境光。然而，ALS可以被配置为以许多方式对检测到环境光进行响应。例如，ALS可以通过只要ALS内的感光电路检测到比预定环境光量大的环境光量（即，环境光强度）就提供信号，来进行响应。换言之，阈值环境光量可以是规定的阈值水平。例如，“x”流明的阈值量可以表示与保护盖处于闭合配置相一致的环境光量，其中，值“x”考虑到了从保护盖的边缘漏入的光。当然，阈值环境光量可以被设置为任何被认为合适的量。例如，在电子装置处于明亮环境中（诸如白天）的某些情况下，漏光量可能比在更暗的条件下的预期漏光量高得多。因此，沿保护盖边缘的漏光量可能大得多，与保护盖处于闭合配置相一致的阈值光量可以增大以将该事实考虑在内。在另一实施例中，阈值量可以与由ALS中的感光电路检测到的环境光的差分变化相一致。例如，在电子装置处于明亮环境（诸如白天的室外）的情况下，当保护盖事实上被闭合时，也可能有相当大的漏光量。然而，为了减小与真正有多少漏光相关的不确定度，ALS可以 被配置为基于由ALS内的感光电路检测到的光量的差分变化来提供信号。例如，当保护盖打开时，ALS可以检测到由“y1”流明表示的光量。然而，当保护盖闭合时，由ALS中的感光电路检测到的光量可以从“y1”流明变为“y2”流明。只有在检测到的光量之差（即，Δy=abs(y1–y2)）大于预定值的情况下，ALS才会提供指示保护盖处于闭合配置的合适信号。这种方法的优点在于以下事实：漏光值难以推断，因此，通过依赖于明确定义的所检测环境光的变化，可以得到对保护盖相对于电子装置的状态的更准确和鲁棒的指示。因此，通过使用ALS，电子装置可以证实由HFX传感器提供的对保护盖的状态的指示。这样，如果ALS通过检测到环境光量与保护盖处于闭合配置相一致而证实来自HFX传感器的指示，则电子装置可以接受来自HFX传感器的指示，并相应地更改电子装置的操作状态。然而，如果环境光量与来自HFX传感器的指示保护盖处于闭合配置的信号不一致，则电子装置可以询问另一传感器以便获得要用于评估来自HFX传感器的信号的另一个数据点，或者更简单地，可以完全忽略来自HFX传感器的指示，由此假定盖未完全覆盖电子装置，因此，电子装置的操作状态将不被更改为与电子装置被完全覆盖相一致的操作状态。然而，如果ALS检测到证实了来自霍尔效应传感器的指示的光量，则电子装置可以接受来自HFX传感器的关于保护盖处于闭合配置的指示，并可以由此进行相应的响应。在另一实施例中，相机可以被激活，并且基于相机捕获的图像的类型，相机可以用来证实HFX传感器提供的关于盖被闭合的指示。例如，当盖被闭合时，相机可以捕获基本黑色（或者非常低的流明值）的图像。然而，如果电子装置位于暗环境（诸如黑暗的房间、在夜间并且有很少或者没有月光或其它外部光源的室外，等等）中，仅有的一点外部照明（诸如来自显示器）可以为相机提供用于捕获图像的足够照明（例如，在终端用户的脸上）。在一个实施例中，所捕获的图像可以用总体流明值或流明直方图表征，这可以用来确定盖是完全闭合还是部分闭合。例如，即使盖被完全闭合，也会有一些漏光，这可以 被相机捕获，从而导致低流明的捕获图像。然而，在另一实施例中，相机可以以这样的方式调节，即，除非在相机内的图像捕获装置上有足够的光，否则相机不会基于例如规定的漏光规格而记录图像。然而，如果相机捕获了图像，则通过评估所捕获的图像的总体流明值（例如，小于阈值流明值），可以估计保护盖的位置，并利用所估计的保护盖的位置来证实（或不证实）来自HFX传感器的指示。在另一实施例中，可以使用形式为板载罗盘的磁强计来检测与嵌入在保护盖中的磁性元件位于HFX传感器处或附近的合适位置相一致的硬磁偏移的存在。在该实施例中，可以利用硬磁偏移的存在来确认来自HFX传感器的关于闭合盖状态的指示。另一方面，电子装置可以利用硬磁偏移的不存在来判定来自HFX传感器的关于保护盖的状态的指示不准确，因而可被忽略，或者可以采取其它动作，诸如询问另一传感器。还应当注意，保护盖中包括的磁性材料可能影响磁强计（如板载罗盘）的性能。特别地，板载罗盘的基本操作（被实施为可由处理器或其他合适电路执行的指令）可能由于在保护盖中磁性材料的存在而被更改。特别地，保护盖的运动可能被板载罗盘检测为磁场强度和方向的变化，这会导致“错误”，因为板载罗盘将基于保护盖的位置变化而经历动态偏移。例如，当盖正在从打开配置变为闭合配置时，板载罗盘处的动态偏移可能因以下事实而增大：保护盖内的磁性元件正在移动靠近磁强计，因此引起板载罗盘读数的更大偏移值（当然，在盖状态从闭合变为打开时，情况刚好相反）。可能由保护盖中磁性元件的位置变化所引起的、板载罗盘所经历的最大偏移或罗盘方位的差异是与板载罗盘相关联的磁传感器在保护盖的位置变化时检测到的磁场的幅值变化以及外部磁场的水平强度的函数。为了对由保护盖（更具体地说，保护盖中的磁性元件）的运动造成的偏移进行补偿，板载罗盘可以利用将板载罗盘能够检测到的磁场幅值的最大变化作为盖位置的变化的函数这一模型。这样，通过使用将磁场幅值的最大变化作为盖位置的函数的模型以及使用外部磁场 的水平分量的幅值的当前估计，电子装置可以估计可能由保护盖相对于电子装置的相对位置变化造成的罗盘方位的最大变化。相应地，结合在电子装置中的加速度计和陀螺仪可以与罗盘结合使用，来评估所检测到的外部磁场的动态磁变化特征（signature）。加速度计和陀螺仪可以实时提供电子装置的空间位置和旋转，而罗盘可以实时提供关于外部磁场变化的指示。加速度计和陀螺仪以及罗盘的读数可以一起使用，并与磁性元件相对于电子装置的运动的模型进行比较，由此用来评估盖存在并且正在相对于电子装置运动的可能性（通过罗盘）。下面参照图1到15讨论这些以及其它实施例。然而，本领域技术人员容易理解，这里参照这些附图给出的详细描述仅用于解释目的，而不应被解释为限制性的。对于该讨论的剩余部分，将描述根据所描述的实施例分别被适当配置为磁附接到彼此的第一物体和第二物体。然而，应当指出，任何数量和类型的被适当配置的物体可以按精确和可重复的方式磁附接到彼此。特别地，为简化和清楚起见，对于该讨论的剩余部分，假定第一物体采用电子装置的形式，具体地采用手持电子装置的形式。电子装置可以采用许多形式。对于该讨论的剩余部分，以手持便携式计算装置来描述电子装置。因此，图1示出了根据所描述的实施例的电子装置10的俯视立体图。电子装置10可以处理数据，更具体地，可以处理媒体数据，诸如音频、视频、图像等。举例而言，电子装置10通常可以对应于可以作为智能电话、音乐播放器、游戏机、视频播放器、个人数字助理（PDA）、平板电脑等而工作的装置。电子装置10也可以是手持的。关于手持，电子装置10可以被握持在一只手中，同时由另一只手操作（即，不需要诸如桌面的参考面）。因此，电子装置10可以被握持在一只手中，同时可以由另一只手提供操作输入命令。操作输入命令可以包括操作音量开关、保持开关，或者向触摸敏感表面（诸如触摸敏感显示装置或触摸板）提供输入。电子装置10可以包括壳体12。在一些实施例中，壳体12可以采用 由任何数量的可以被锻造、模制或以其它方式形成为希望形状的材料（如塑料或非磁性金属）形成的单件壳体的形式。在电子装置10具有金属壳体且具有基于射频（RF）的功能的情况下，壳体12的一部分可以包括无线电透明的材料，如陶瓷或塑料。壳体12可以被配置为包围多个内部部件。例如，壳体12可以包围且支承各种结构部件和电部件（包括集成电路芯片），以便为电子装置10提供计算操作。集成电路可以采用芯片、芯片组或模块的形式，这些芯片、芯片组或模块中的任何一种都可以被表面安装到印刷电路板（PCB）或其它支承结构。例如，主逻辑板（MLB）上可以安装有集成电路，该集成电路可以至少包括微处理器、半导体存储器（如闪存）以及各种支持电路等。壳体12可以包括用于放置内部部件的开口14，并且必要时其大小可以被设计为容纳用于呈现视觉内容的显示组件，该显示组件由保护盖16覆盖且保护。在某些情况下，显示组件可以是触摸敏感的，从而允许可以用来向电子装置10提供控制信号的触感输入。在某些情况下，显示组件可以是大而显著的显示区域，该显示区域覆盖了电子装置的正面的大部分面积。电子装置10可以包括磁附接系统，该磁附接系统可以用来将电子装置10磁附接到至少一个其它适当配置的物体。磁附接系统可以包括分布在壳体12内且在某些情况下连接到壳体12的多个磁附接结构（feature）。例如，磁附接系统可以包括位于电子装置10的不同侧的第一磁附接结构18和第二磁附接结构20。特别地，第一磁附接结构18可以靠近壳体12的侧壁12a。第二磁附接结构20可以位于开口14内、靠近壳体12的侧壁12b。在电子装置10所包括的显示器具有基本填满开口14的盖玻璃的实施例中，第二附接结构20可以位于盖层下方。将第一磁附接结构18置于侧壁12a可以便于使用磁附接结构18来将电子装置10磁附接到另一适当配置的物体，诸如另一电子装置或附件装置。因此，在不损失通用性的情况下，以下将把第一磁附接结构18称为装置附接结构18。另一方面，第二磁附接结构20的放置可以便于使用第二磁附接结构20来稳固借助于装置附接结构18附接到电子装 置10的另一装置的各方面。这样，与仅通过第一附接结构18进行附接相比，该另一装置与电子装置10之间的整体附接可以更加稳固。因此，同样在不损失通用性的情况下，以下将把第二磁附接结构20称为稳固附接结构20。稳固附接结构20可以包括一个或多个磁性元件22。当使用多个磁性元件时，这多个磁性元件的排布可以宽泛地变化，并且可以与另一装置上的协作结构进行磁相互作用。在一个实施例中，与稳固结构20相关联的多个磁性元件可以有助于稳固以别的方式借助于装置附接结构18附接到电子装置10的另一装置的至少一部分。电子装置10还可以包括霍尔效应传感器24和形式为板载罗盘26的磁强计电路26。该讨论的剩余部分将描述可以使用磁附接系统的装置的具体实施例。特别地，图2A和图2B示出了以平板装置100呈现的电子装置100，并且附件装置200被示出为保护盖200，这些均以俯视立体图示出。这些部件可以一般性地对应于任何在前面描述过的部件。特别地，图2A和2B示出了处于打开配置的平板装置100和保护盖200的两个立体图。例如，图2A示出了平板装置100中包括的装置附接结构108以及该装置附接结构108与平板装置100的关系。另一方面，图2B是将图2A中呈现的视图旋转大约180°，以提供附接结构202以及该附接结构202与保护盖200的关系的另一视图。平板装置100的形式可以是平板计算装置，诸如Cupertino,CA的苹果公司制造的iPadTM。现在参照图2A，平板装置100可以包括壳体102，壳体102可以包围并支承装置附接结构108。为了不干扰装置附接结构108产生的磁场，壳体102的至少与装置附接结构108最接近的部分可以由任何数量的非磁性材料（诸如塑料，或者诸如铝之类的非磁性金属）形成。壳体102还可以包围且在内部支承各种结构部件和电部件（包括集成电路芯片和其它电路），以便为平板装置100提供计算操作。壳体102可以包括用于放置内部部件的开口104，并且其大小可以被设计为容纳显示组件或者适合于例如经由显示器为用户至少提供视觉内容的系统。在一些情况下，显示组件可以包括触摸敏感能 力，这使用户能够利用触摸输入来向平板装置100提供触感输入。显示组件可以由多个层形成，这些层包括最顶层，该最顶层的形式为由聚碳酸酯或者其它适当的塑料或高度抛光的玻璃形成的透明盖玻璃106。使用高度抛光的玻璃，盖玻璃106可以基本填满开口104。尽管未示出，在盖玻璃106下方的显示组件可以用来利用任何适当的显示技术（诸如LCD、LED、OLED、电子墨水（即e-ink）等）来显示图像。可以使用各种机制来把显示组件置于且固定在空腔中。在一个实施例中，显示组件被扣紧到空腔中。它可以被设置得与相邻的壳体部分齐平。这样，显示器可以呈现视觉内容，该视觉内容可以包括视频、静止图像、以及图标，诸如可以向用户提供信息（例如，文本、对象、图形）和接收用户提供的输入的图形用户界面（GUI）。在一些情况下，所显示的图标可以由用户移动到显示器上更便利的位置。在一些实施例中，可以将显示器罩（mask）施加到或者结合到盖玻璃106内或下方。显示器罩可以用来突出显示器的用来呈现视觉内容的未遮罩部分，并且可以用来使装置附接结构108和稳固附接结构20更不明显。平板装置100可以包括可以用来在平板装置100与外部环境之间传递信息的各种端口。特别地，数据端口109可以便于传输数据和电力，而扬声器110可以用来输出音频内容。“Home”按钮112可以用来提供可由平板装置100中包括的处理器使用的输入信号。处理器可以使用来自“Home”按钮112的信号来更改平板装置100的操作状态。例如，“Home”按钮可以用来重置由显示组件呈现的当前活动页面。平板装置100还可以包括相机组件114，该相机组件114被设置为捕获图像。平板装置100还可以包括用来检测环境光水平的环境光传感器116（ALS）。在一个实施例中，ALS116可以用来设置显示组件的亮度水平。例如，在具有很少环境光的较暗的环境中，来自ALS116的读数可以使平板装置100中的处理器调暗显示组件。在较亮的环境中，显示组件可以变得更亮。平板装置还可以包括用来检测外部磁场的罗盘118，这可以帮助确定平板装置100的位置。平板装置100还可以包括霍尔效应传感器120，该霍尔效应传感器120可以用来在盖200被放置在处于闭合配置的 平板装置100之上时检测磁性元件的存在。加速度计和陀螺仪（未示出）可以实时确定平板装置100的位置和定向的任何动态变化。保护盖200可以具有对平板装置100的的外观和感觉进行补充的外观和感觉，其增加了平板装置100的总体外观和感觉。图2A和2B示出了保护盖200附接到处于打开配置的平板装置100，其中，盖玻璃106完全可见。保护盖200可以包括封盖202。在一个实施例中，封盖202可以具有符合盖玻璃106的尺寸和形状。封盖202可以通过铰接组件206枢转连接到附件附接结构204，其中铰接组件206和附件附接结构204均在图2B中示出。这样，封盖202可以绕枢转线211旋转。附接结构204和装置附接结构108之间的磁附接力可以维持保护盖200和平板装置100相对于封盖202和盖玻璃106具有正确的定向和布置。正确的定向意味着保护盖200只能在封盖202和盖玻璃106配对接合地对齐的情况下正确地附接到平板装置100。盖玻璃106与封盖202之间的配对布置是使得当封盖202被放置为与盖玻璃106接触时，封盖202覆盖基本全部的盖玻璃106，如图3A所示。封盖202可以枢转连接到铰接组件206，铰接组件206又可以连接到附接结构204。铰接组件206又可以通过附件附接结构204耦接到电子装置100。这样，封盖202可以用作对电子装置100的各方面（诸如显示器盖106）进行保护的保护盖。封盖202可以由各种材料（诸如塑料、织物等）形成。封盖202可以按这种方式分段，即，封盖的一个分段可以被抬起以露出显示器的对应部分。封盖202还可以包括可以与电子装置100中的对应功能元件协作的功能元件。这样，操作封盖202可以导致电子装置100的操作的更改。封盖202可以包括磁性材料。例如，磁性元件207可以用来磁附接到对应的磁附接结构20，而磁性元件209可以用来在封盖202位于盖玻璃106上方的适当位置时激活霍尔效应传感器120。这样，霍尔效应传感器120可以通过生成信号进行响应，所生成的信号可以用来更改电子装置100的操作状态。由于盖可以容易地直接附接到平板装置的壳体而无需紧固件，所以封盖202可以基本上符合电子装置100的形状。这样， 盖200将不会削弱或者以其它方式掩盖电子装置100的外观和感觉。封盖202还可以包括按规定图案布置的电容性元件208。电容性元件208可以用来激活显示组件中包含的多点触摸（MT）敏感层。当封盖202置于盖玻璃106上时，MT敏感层可以通过产生与该规定图案一致的触摸模式来对电容性元件208的存在作出响应。这样，可以证实来自霍尔效应传感器120的指示处于闭合配置的封盖202的存在的信号。当证实时，平板装置100可以接受来自霍尔效应传感器120的关于封盖202处于闭合配置的指示，并且进行相应的反应。在一个实施例中，封盖202可以包括RFID装置210，该RFID装置210可以用来识别保护盖200。特别地，当保护盖200处于闭合配置时，封盖202可以接触盖玻璃106，由此允许平板装置100内的RFID传感器“读”RFID装置210。这样，不但可以证实来自霍尔效应传感器120的指示，而且还可以执行对保护盖200的识别。图3A和3B示出了彼此磁附接的保护盖200和平板装置100。图3A示出了闭合配置，其中盖玻璃106被封盖202完全覆盖并与封盖202接触。保护盖200可以绕铰接组件206枢转，以从图3A的闭合配置变为图3B的打开配置。在闭合配置中，封盖202的内层可以与盖玻璃106直接接触。这样，电容性元件208可以由置于显示组件内的在盖玻璃106下方的MT电路检测到。而且，MT电路可以检测与电容性元件208的图案相对应的模式或特征。这样，对图案的检测可以证实来自霍尔效应传感器120的关于封盖202与盖玻璃106相接触的指示。如果未检测到图案，则平板装置100可以忽略来自霍尔效应传感器120的指示（或者可能的话，使用另一传感器，诸如ALS116，作为进一步的检查）。为了从闭合配置转变到打开配置，可以对封盖202施加松脱力Frelease。松脱力Frelease可以克服封盖202中的附接结构207与平板装置100中的附接结构110之间的磁吸引力。因此，保护盖200可以固定至平板装置100，直到对封盖202施加松脱力Frelease为止。这样，封盖202可以用来保护盖玻璃106。例如，保护盖200可以磁附接到平板装置100。封盖202随后可以置于盖玻璃106上且通过磁附接结构20和207之间的磁 相互作用而磁固定至盖玻璃106。可以通过直接向封盖202施加松脱力Frelease而将封盖202从盖玻璃106松开。松脱力Frelease可以克服磁附接结构20和207之间的磁吸引。因此，封盖202随后可以无阻碍地从盖玻璃106移开。图4示出了形式为分段的盖300的保护盖200的一个具体实施例的俯视图。分段的盖300可以包括本体302。本体302可以具有符合平板装置100的尺寸和形状。本体302可以由单件可折叠或柔韧材料形成。本体302也可以分成通过折叠区域彼此分开的多个段。这样，这些段可以在折叠区域处相对于彼此折叠。在一个实施例中，本体302可以由彼此附接而形成叠层结构的多个材料层形成。各层可以采用单件材料的形式，该单件材料可以具有符合本体302的尺寸和形状。各层也可以具有仅与本体302的一部分相对应的尺寸和形状。例如，与段具有大致相同的尺寸和形状的刚性或半刚性材料层可以附接到该段或者以其它方式与该段相关联。在另一示例中，具有符合本体302的尺寸和形状的刚性或半刚性材料层可以用来与弹性基底一起作为整体而提供分段的盖300。应当指出，这些层均可以由具有期望的属性的材料形成。例如，分段的盖300的与诸如玻璃之类的易碎表面相接触的层可以由不会损坏或破坏该易碎表面的软材料形成。在另一实施例中，可以使用诸如微纤维的材料，其可以被动地清洁易碎表面。另一方面，暴露到外部环境的层可以由更粗糙且耐用的材料（如塑料或皮革）形成。在又一实施例中，电容性元件208可以被结合到盖组件300的叠层结构中。在一个具体实施例中，分段的本体302可以被分为多个段304-310，这些段304-310之间分布有较窄的可折叠部分312。这些段304-310中的每一个可以包括置于其中的一个或多个插入物。例如，这些段可以包括其中可放置插入物的袋区域，或者可替换地，插入物可以嵌入在段中（例如，嵌件成型（insertmolding））。如果使用了袋，则袋区域可以具有容纳对应的插入物的尺寸和形状。这些插入物可以具有各种形状，但是最典型地被成形为符合分段的本体302的整体外观（例如，矩 形）。插入物可以用来提供对分段的本体302的结构支撑。即，插入物可以向盖组件提供硬度。在一些情况下，插入物可以被称为加硬构件（stiffener）。因此，除了在不包括插入物（例如，允许折叠）的较窄的可折叠区域处外，盖组件是相对较硬的，使得分段的盖300更健壮且更容易操作。在一个实施例中，段304、306和310相对于段308的尺寸比例可以是大约0.72比1，这意味着段304、306和310的宽度尺寸是段308的宽度的大约72%。这样，可以形成具有适当角度的三角形（即，如下所述，对于显示器座大约为75°，对于键盘座大约为11°用于键盘区）。段306、308和310可以分别包括插入物314、316和318（以短划线形式示出）。插入物314-318可以由为本体302增加弹性的刚性或半刚性材料形成。可以使用的材料的示例包括塑料、玻璃纤维、碳纤维复合物、金属等。段304可以包括插入物320，该插入物320也可以由弹性材料（如塑料）形成，并且被设置为容纳磁性元件322，这些磁性元件322中的一些可以与平板装置100中的磁性元件（更具体地是附接结构110）相互作用。插入物314-318也可以容纳电容性元件208，该电容性元件208可以由平板装置100的显示器的MT敏感部分所感测。由于分段的本体302能够折叠，更特别地，由于各个段能够相对于彼此折叠，所以磁性元件322中的大部分可以用来与嵌入在插入物318中的磁活性插入物324发生磁相互作用。通过将活性插入物324和磁性元件322磁绑定，可以形成各种支承结构，这些支承结构中的一些可以是三角形形状。三角形支承结构可以有助于平板装置100的使用。例如，可以按这样的方式使用一个三角形支承结构来支承平板装置100，即，使得可以按相对于水平面成大约75°的希望视角来呈现视觉内容。然而，为了能够适当地折叠分段的盖300，段308可以在尺寸上被设计为稍大于段304、306和310（这些通常具有相同尺寸）。这样，这些段可以形成具有两条等边和一条较长的第三边的三角形，该三角形具有一个大约75°的内角。盖组件300可以通过铰接组件枢转地附接到附件附接结构202。铰 接组件可以提供一个或多个枢轴以允许盖折叠到装置上，同时盖组件通过磁体附接到装置。在所例示的实施例中，铰接组件可以包括第一铰接部（也称为第一端凸耳（lug））328以及与第一端凸耳相对布置的第二铰接部（或第二端凸耳）330。第一端凸耳328可以通过结合到分段的本体302的管部中的连接杆332（以虚线形式示出）而刚性连接到第二端凸耳330。连接杆332的纵轴可以用作枢转线333，分段的本体可以绕枢转线333相对于铰接组件枢转。连接杆332可以由强度足以刚性支承盖组件300以及磁附接到磁附接结构202的任何物体（如平板装置100）的金属或塑料形成。为了防止金属与金属接触，第一端凸耳328和第二端凸耳330均可以具有分别附着到它们的保护层336和338。保护层（也称为缓冲件）336和338可以防止第一端凸耳328和第二端凸耳330与壳体102之间的直接接触。这在端凸耳328、330和壳体102由金属形成时尤其重要。缓冲件336和338的存在可以防止端凸耳与壳体102之间的金属与金属接触，由此消除在接触点处可能劣化平板装置100的总体外观和感觉的实质磨损的风险。第一端凸耳328和第二端凸耳330可以通过铰接横杆（hingespan）340磁附接到电子装置，该铰接横杆340被配置为相对于端凸耳枢转。该枢转可以利用枢轴销342（其一部分可以露出）来实现。枢轴销342可以将铰接横杆340可旋转地固定至第一端凸耳328和第二端凸耳330。铰接横杆340可以包括磁性元件。这些磁性元件可以被设置为将铰接横杆340磁附接到电子装置中具有匹配的磁性元件布置的磁附接结构。为了将这些磁性元件固定在铰接横杆340中的合适位置，可以使用枢轴销342来固定位于铰接横杆340的两端的磁性元件，从而减小铰接横杆340中的磁性元件移动而可能中断铰接横杆340和电子装置中的磁附接结构之间的磁附接的可能性。图5A和5B例示了板载罗盘118和封盖202中的磁性元件207和209之间的代表性的磁相互作用。对于本讨论的剩余部分，为了清楚起见，磁性元件207和209被假定为与板载罗盘118相距距离r的组合磁性元件 ME。在打开配置中，距离r是固定距离Ropen，而在闭合配置中，距离r是固定距离Rclosed。因此，板载罗盘118可以根据公式（1）检测从组合磁性元件ME发出的磁通密度M：M(r)=BME/r2公式（1）其中：BME是组合磁性元件ME的磁通密度（特斯拉），并且r是组合磁性元件ME和板载罗盘118之间的距离。因此，在打开配置中，板载罗盘118可以根据公式（2）检测磁通密度：Mopen=BME/Ropen2公式（2）而在闭合配置中，板载罗盘118可以根据公式（3）检测磁通密度：Mclosed=BME/Rclosed2公式（3）然而，由于组合磁性元件ME与板载罗盘118之间的距离r随枢转角Θ而变化，所以由板载罗盘118检测到的磁通密度M的变化可以提供对封盖202绕枢转线211的运动的估计。这样，通过对封盖202绕枢转线211的运动进行建模，可以通过根据公式（4）评估由罗盘118检测到的组合磁性元件ME的磁通密度M的变化，来推断封盖202的运动：M(Θ)=BME/r(Θ)2公式（4）其中：0≤Θ≤π。由于平板装置100不能直接检测枢转角Θ,所以可以利用平板装置100中包括的加速度计和陀螺仪（未示出）来获得间接的确定。加速度计和陀螺仪可以提供平板装置100的空间定向，而板载罗盘118可以检测总磁通密度（包括图6A和6B中示出的磁偏移），该总磁通密度可以与动态模型进行比较，以推断封盖202是否在绕枢转线211旋转。图6A和6B以图形例示了可被板载罗盘118检测的各种磁偏移。例如，磁附接结构204中的磁性元件可以产生磁偏移M1。磁偏移M1可以提供关于保护盖200磁附接到平板装置100的指示。例如，如果板载罗盘118根据磁偏移M1检测到磁通密度的变化，则板载罗盘118可以向平板装置100中的处理器提供对应的信号。处理器可以使用该信号来推断 出保护盖200已磁附接到平板装置100。图7示出了详细说明确认来自霍尔效应传感器的对保护盖相对于电子装置的状态的指示的过程700的流程图。过程700可以开始于702，在此在电子装置中的第一传感器处检测第一类型的刺激。在704，接收根据前述检测的第一信号，该第一信号指示附件装置相对于电子装置的第一状态。在706，在电子装置中的第二传感器处检测第二类型的刺激。在708，接收根据前述检测的第二信号，该第二信号指示附件装置相对于电子装置的第二状态。在710，如果第一状态和第二状态相同，则在712接受第一信号，并且过程700结束。否则，在714，确定是否要接收来自另一传感器的信号。如果确定要接收来自另一传感器的另一信号，则将控制转到706；否则，在716忽略第一信号，并且过程700结束。图8示出了详细说明作为过程700的步骤702的一个实施例的过程800的流程图，其中，第一传感器是霍尔效应（HFX）传感器。更具体地，过程800开始于802，在此接收来自HFX传感器的关于盖的状态处于闭合的指示。在804，激活环境光传感器（ALS）。在806，确定ALS是否检测到比环境光阈值大的环境光量。如果检测到的环境光量大于阈值，则没有证实来自HFX传感器的关于盖处于闭合的指示，并在808忽略该来自HFX传感器的关于盖处于闭合的指示；否则，在810电子装置接受该来自HFX传感器的指示。图9示出了详细说明作为过程700的步骤702的一个实施例的过程900的流程图，其中，第一传感器是霍尔效应（HFX）传感器。更具体地，过程900开始于902，在此接收来自HFX传感器的关于盖的状态处于闭合的指示。在904，激活相机，并且在906，确定相机是否已捕获图像。如果在906确定相机未捕获到图像，则在908接受来自HFX传感器的关于盖处于闭合的指示。另一方面，如果在906确定相机已捕获到图像，则来自HFX传感器的关于盖状态处于闭合的指示未被证实，并且在910由电子装置忽略该来自HFX传感器的指示。图10示出了详细说明作为过程700的步骤702的一个实施例的过程 1000的流程图，其中，第一传感器是霍尔效应（HFX）传感器。更具体地，过程1000开始于1002，在此接收来自HFX传感器的关于盖的状态处于闭合的指示。在1004，在罗盘处检测磁场，接着在1006，确定所检测到的磁场是否与因盖内的磁性元件的存在而造成的硬磁偏移相一致。如果在1006确定没有检测到硬偏移，则来自HFX传感器的关于盖处于闭合的指示未被证实，并且在1008电子装置忽略该来自HFX传感器的指示。另一方面，如果在1006确定检测到硬偏移，则证实了来自HFX传感器的关于盖状态处于闭合的指示，并且在1010由电子装置接受该来自HFX传感器的指示。图11示出了详细说明作为过程700的步骤702的一个实施例的过程1100的流程图，其中，第一传感器是霍尔效应（HFX）传感器。更具体地，过程1100开始于1102，在此接收来自HFX传感器的关于盖的状态处于闭合的指示。在1104，在MT敏感表面检测MT事件。在1106，确定MT事件是否和与盖状态处于闭合相一致的MT特征匹配。如果确定MT特征与盖状态处于闭合相一致，则在1108，电子装置接受来自HFX传感器的指示。另一方面，如果MT事件与MT特征不匹配，则在1110电子装置忽略来自HFX传感器的指示，并且过程1100结束。图12示出了详细说明作为过程700的步骤702的一个实施例的过程1200的流程图，其中，第一传感器是霍尔效应（HFX）传感器。更具体地，过程1200开始于1202，在此接收来自HFX传感器的关于盖的状态处于闭合的指示。在1204，检测RFID特征。在1206，确定所检测到的RFID特征是否和与盖相一致的RFID特征匹配。如果确定RFID特征与盖相一致，则在1208，电子装置接受来自HFX传感器的指示。另一方面，如果RFID特征与盖不一致，则在1210电子装置忽略来自HFX传感器的指示，并且过程1200结束。图13示出了详细说明过程1300的流程图。更具体地，过程1300开始于1302，在此使用加速度计和陀螺仪实时检测电子装置的当前空间位置和旋转。在1304，由磁强计（形式为罗盘）检测外在磁场。在1306，基于加速度计和陀螺仪读数以及罗盘读数实时提供所得的动态磁场， 其中所得的动态磁场是在罗盘处测得的所有外在磁场的净磁场。基于电子装置的当前空间位置和旋转实时更新净磁场，以提供动态的所得磁场，在1308将该动态的所得磁场跟与不存在盖相一致的动态磁场的基准数据进行比较。在1310，确定所测得的动态磁场与基准数据的偏差。如果该偏差小于阈值偏差值，则不存在盖，并且在1312电子装置忽略来自HFX传感器的指示。另一方面，如果该偏差大于阈值偏差值，则存在盖，并且在1314电子装置接受来自HFX传感器的指示。图14是适于与所描述的实施例一起使用的电子装置1450的框图。电子装置1450例示了代表性的计算装置的电路。电子装置1450包括处理器1452，处理器1452涉及用于控制电子装置1450的总体操作的微处理器或控制器。电子装置1450在文件系统1454和高速缓存1456中存储与媒体项有关的媒体数据。文件系统1454通常是存储盘或多个盘。文件系统1454通常为电子装置1450提供高容量存储能力。然而，由于对文件系统1454的存取时间相对较长，所以电子装置1450还可以包括高速缓存1456。高速缓存1456例如是由半导体存储器提供的随机存取存储器（RAM）。对高速缓存1456的相对存取时间大大短于对文件系统1454的存取时间。然而，高速缓存1456不具有文件系统1454的大存储容量。而且，文件系统1454在活动时比高速缓存1456消耗的功率要多。当电子装置1450是由电池1474供电的便携式媒体装置时，功耗常常成为问题。电子装置1450也可以包括RAM1470和只读存储器（ROM）1472。ROM1472可以以非易失方式存储要执行的程序、工具（utility）或过程。RAM1470提供例如用于高速缓存1456的易失性数据存储。电子装置1450还包括用户输入装置1458，该用户输入装置1458允许电子装置1450的用户与电子装置1450交互。例如，用户输入装置1458可以采取各种形式，如按钮、小键盘、拨盘、触摸屏、音频输入接口、视频/图像捕获输入接口、传感器数据形式的输入等。而且，电子装置1450包括可由处理器1452控制以向用户显示信息的显示器1460（屏幕显示器）。数据总线1466可以便于在至少文件系统1454、高速缓存1456、处理器1452以及CODEC1463之间进行数据传输。在一个实施例中，电子装置1450用来在文件系统1454中存储多个媒体项（例如，歌曲、播客等）。当用户希望用电子装置来播放特定媒体项时，在显示器1460上显示可用媒体项的列表。随后，用户可以使用用户输入装置1458来在可用媒体项中选择一个。在接收到对特定媒体项的选择后，处理器1452将该特定媒体项的媒体数据（例如，音频文件）提供给编码器/解码器（CODEC）1463。CODEC1463随后生成针对扬声器1464的模拟输出信号。扬声器1464可以是在电子装置1450内部的扬声器，或者是在电子装置1450外部的扬声器。例如，连接到电子装置1450的头戴式耳机或听筒被认为是外部扬声器。电子装置1450还包括耦接到数据链路1462的网络/总线接口1461。数据链路1462使电子装置1450能够耦接到主机计算机或耦接到附件装置。数据链路1462可以通过有线连接或无线连接来提供。对于无线连接的情况，网络/总线接口1461可以包括无线收发机。媒体项（媒体资产）可以涉及一种或多种不同类型的媒体内容。在一个实施例中，媒体项是音频曲目（例如，歌曲、音频书和播客）。在另一个实施例中，媒体项是图像（例如，照片）。然而，在其它实施例中，媒体项可以是音频、图形或视觉内容的任何组合。传感器1476可以采用用于检测任何数量的刺激的电路的形式。例如，传感器1476可以包括对外部磁场进行响应的霍尔效应传感器、音频传感器、光传感器（如光度计）等。所描述的实施例的各个方面、实施例、实施方式或特征可以单独使用或者按任何组合使用。所描述的实施例的各个方面可以通过软件、硬件或者硬件和软件的组合来实现。所描述的实施例也可以被实施为非暂态计算机可读介质上的计算机可读代码。计算机可读介质被定义为任何可以存储数据的数据存储装置，其中该数据随后可由计算机系统读取。计算机可读介质的示例包括只读存储器、随机存取存储器、CD-ROM、DVD、磁带以及光学数据存储装置。计算机可读介质也可以分布在通过网络耦连的计算机系统上，从而以分布方式存储和执行计算机可读代码。以上为解释而做出的描述使用特定术语来提供对所描述的实施例 的透彻理解。然而，本领域技术人员应当清楚，为实践所描述的实施例并不需要这些特定的细节。因此，对这里所描述的特定实施例的以上描述是用于例示和说明的。它们并不旨在穷尽或将这些实施例限于所公开的精确形式。本领域技术人员应当清楚，根据以上教导可以做出许多修改和变型。所描述的实施例的优点很多。不同的方面、实施例或者实施方式可以带来以下优点中的一个或多个。根据书面描述将清楚这些实施例的许多特征和优点，因此，旨在由所附权利要求来涵盖本发明的所有这些特征和优点。此外，由于本领域技术人员将容易明白众多的修改和改变，所以实施例应不限于如所例示和描述的精确构造和操作。因此，所有适当的修改和等同物可以被视为落入本发明的范围内。