电子装置制造方法
【专利摘要】一种电子装置，其包括：壳体；基板，该基板被布置在所述壳体中并且包括基板主体部；多个内部装置，该多个内部装置在所述基板的平面图中被布置在所述壳体内部与所述基板不同的位置处，并且比所述基板厚；基板延伸部，该基板延伸部从所述基板主体部起在所述多个内部装置之间延伸；基板侧连接端子，该基板侧连接端子被设置到所述基板延伸部并且被用于与所述多个内部装置中的一个内部装置或所述壳体外部的外部装置连接；以及内部装置侧连接端子，该内部装置侧连接端子被设置于所述内部装置并且连接到所述基板侧连接端子。
【专利说明】电子装置【技术领域】
[0001 ] 本文讨论的实施方式涉及电子装置。
【背景技术】
[0002]在诸如数据处理终端(例如，笔记本式计算机)的电子装置中，基板和内部装置(诸如存储装置)被设置在壳体中。
[0003]例如，已知这样一种技术:主板被布置在壳体内部，中央处理单元安装到主板，以便不与键盘交叠。
[0004]相关专利文献
[0005]日本特开(JP-A)2010-140510 号公报
【发明内容】
[0006]因此，本实施方式的一个方面的目的是为电子装置提供更薄的壳体并且使得能够简化壳体内部的布线。
[0007]根据实施方式的一个方面，一种电子装置包括:壳体；基板，该基板被布置在所述壳体中并且包括基板主体部；多个内部装置，该多个内部装置在所述基板的平面图中被布置在所述壳体内部与所述基板不同的位置处并且比所述基板厚；基板延伸部，该基板延伸部从所述基板主体部起在所述多个内部装置之间延伸；基板侧连接端子，该基板侧连接端子被设置在所述基板延伸部并且被用于与所述多个内部装置中的一个内部装置或所述壳体外部的外部装置连接；以及内部装置侧连接端子，该内部装置侧连接端子被设置于所述内部装置并且连接到所述基板侧连接端子。
【专利附图】
【附图说明】
`[0008]图1是例示第一示例性实施方式的笔记本计算机的立体图。
[0009]图2是例示第一示例性实施方式的笔记本计算机的多个部分的分解立体图。
[0010]图3是例示第一示例性实施方式的笔记本计算机的多个部分的平面图。
[0011]图4是在图3的线4-4上截取的截面，并且例示第一示例性实施方式的笔记本计算机的多个部分。
[0012]图5是例示第一示例性实施方式的笔记本计算机的壳体内部的结构的平面图。
[0013]图6是例示第一示例性实施方式的笔记本计算机的基板的多个部分的放大平面图。
[0014]图7是例示第一示例性实施方式的笔记本计算机的HDD和基板的放大立体图。【具体实施方式】
[0015]以下参照附图来详细说明第一示例性实施方式。
[0016]如图1和图2所示，在第一示例性实施方式中，给出笔记本式计算机(以下简称为“笔记本计算机”)12作为电子装置的示例。
[0017]本示例性实施方式的笔记本计算机12包括壳体14。例如，壳体14形成为扁平盒状。在平面图中(沿箭头A方向)看时，壳体14形成为大致矩形，包括远边14A、近边14B、右边14C和左边14D。
[0018]本示例性实施方式的壳体14具有沿厚度方向(箭头T方向)分为上部件14U和下部件14L的结构。上部件14U与下部件14L利用啮合部件按照叠加状态彼此啮合(或者利用诸如螺钉的紧固部件紧固在一起)。因此，如图4所示，容纳空间16形成在上部件14U与下部件14L之间。
[0019]利用铰链18将显示器20可旋转地附接在壳体14的远边14A侦彳。如图4所示，从侧面看到的壳体14的形状是大致楔形的，其厚度从远边14A侧到近边14B侧逐渐连续减小或阶梯状减小。
[0020]如图2所示，基板22、硬盘驱动器(HDD)24、光盘驱动器(0DD)26和散热装置28被设置在壳体14中(上部件14U与下部件14L之间)。HDD24、0DD26和散热装置28各自用作内部装置的示例。
[0021]HDD24、0DD26和散热装置28被布置为沿着壳体14的一条边排列。“排列方向”在下文中仅指HDD24、0DD26和散热装置28排列的方向。在本示例性实施方式中，该方向与壳体14的宽度方向(箭头W方向)一致。
[0022]HDD24具有旋转轴24S，该旋转轴24S的长度方向沿HDD24的厚度方向定向。HDD24使硬盘绕旋转轴24S旋转，并且执行将数据记录到硬盘以及从硬盘读取数据。
[0023]类似地，0DD26具有旋转轴26S，该旋转轴26S的长度方向沿0DD26的厚度方向定向。0DD26使通过插入口 26H插入的光盘绕旋转轴26S旋转，并且执行将数据记录到光盘以及从光盘读取数据。
[0024]具体地，在本示例性实施方式中，HDD24沿排列方向(箭头W方向)布置在中心位置处，0DD26沿排列方向(箭头W方向)布置在一条纵向边(图5中的右边14C)侧。从而，可以使0DD26的插入口 26H在右边14C侧露出，因此容易在插入口 26H中插入光盘或从插入口26H取出光盘。
[0025]散热装置28包括散热风扇，使得能够通过将壳体14内部的空气向外排出到壳体外部，来向外排出壳体14内部的热。在本示例性实施方式中，散热装置28沿排列方向(沿箭头W方向)布置在另一条纵向边(图5中的左边14D)侧。因此，当散热风扇被驱动时，可以通过形成在壳体14中的排气口 14G向外排出来自壳体14内部的空气。
[0026]基板22包括基板主体部30。中央处理单元76、主存储装置和各种类型的处理电路被安装到基板主体部30。
[0027]在本示例性实施方式中，在平面图中，基板主体部30的宽度大于HDD24的宽度(实际上，从右边14C附近到左边14D附近的宽度)。要注意的是，基板主体部30被布置为比HDD24、0DD26和散热装置28更靠近近边14B。换言之，基板主体部30被布置在比HDD24、0DD26和散热装置28更远离远边14A的位置。
[0028]要注意的是，散热片36被设置到基板主体部30的来自散热装置28的气流的下游侧的位置。在能够实现从散热片36对基板22和各种外围部件进行有效冷却的结构中，通过驱动散热装置28而生成的气流穿过散热片36。[0029]电池38附接在壳体14的远边14A外部并且沿远边14A延伸。
[0030]基板22包括基板延伸部32，该基板延伸部32从基板主体部30朝向远边14A延伸。在平面图中，本示例性实施方式包括:第一延伸部32A，该第一延伸部32A从0DD26的左手侧延伸到HDD24与0DD26之间；以及第二延伸部32B，该第二延伸部32B位于HDD24与散热装置28之间。通过利用基板连接部34将第一延伸部32A的前端与第二延伸部32B的前端连接到一起，来形成框状部40。框状部40形成为包围一个(或多个)内部装置的形状。在本示例性实施方式中，框状部40在平面图中形成为比平面图中的HDD24稍大的矩形。
[0031]如图5所示，在平面图中，基板22具有不与HDD24、0DD26或散热装置28交叠的形状和位置。而且，如图2和图4所示，HDD24、0DD26、散热装置28和电池38的厚度比基板22的厚度大。
[0032]如图6所示，HDD连接器42C、HDD连接器44C分别设置到第一延伸部32A和HDD24，以将基板22与HDD24直接(不通过电线)电连接到一起。HDD连接器42C是基板侧连接端子的示例，HDD连接器44C是内部装置侧连接端子的示例。
[0033]如图7所示，HDD24的HDD连接器44C可从HDD24拆卸并且附接到侧边24E。HDD连接器44C可以从箭头B方向附接到HDD24。在HDD连接器44C附接到HDD24的状态下，连接到HDD连接器42C的连接部面朝HDD24厚度方向(例示的示例中为向下)。因此，第一延伸部32A的HDD连接器42C也面朝基板22的厚度方向(例示的示例中为向上)，以使得能够将HDD连接器42C连接到HDD24的HDD连接器44C。
[0034]由于采用这样配置的HDD连接器42C、HDD连接器44C，所以不是通过使HDD24沿横向(箭头W方向)滑动，而是通过使HDD24沿厚度方向(箭头A方向)移动到基板22的附近，来实现HDD24与基板22之间的电连接。因此，不需要使HDD24沿横向滑动的空间，由此实现了能够在设置了这种空间的位置设置基板延伸部32的结构。
[0035]ODD连接器46C、0DD连接器48C分别设置到基板主体部30和0DD26，以将基板22与0DD26直接(不通过电线)电连接在一起。ODD连接器46C用作基板侧连接端子的示例，ODD连接器48C用作内部装置侧连接端子的示例。
[0036]0DD26的ODD连接器48C附接到侧边26E，以便面朝HDD24。0DD26的ODD连接器48C在沿着侧边26S的方向(侧边26S的延伸方向)上布置在与HDD连接器44C错开的位置。
[0037]例如，这里可以考虑的结构是ODD连接器48C被设置为面朝HDD连接器44C的结构。也就是HDD连接器44C和ODD连接器48C在沿着侧边26S的方向上处于彼此相同的位
置的结构。
[0038]在这种情况下，由于第一延伸部32A的HDD连接器42C和ODD连接器46C也处于彼此相同的位置，所以使HDD连接器42C与ODD连接器46C之间的第一延伸部32A的宽度变窄达HDD连接器42C和ODD连接器46C的宽度的量。即，为了试图确保第一延伸部32A在HDD连接器42C与ODD连接器46C之间的特定宽度，在该部分需要基板延伸部32、HDD连接器42C和ODD连接器46C的总和宽度，以得到更宽的宽度。
[0039]与此相反，在本示例性实施方式中，ODD连接器46C被设置在与HDD连接器42C错开的位置，从而能够在仍然确保用于基板延伸部32的特定空间的同时，实现宽度不会过宽的形状。
[0040]用于连接到扬声器的扬声器连接器60C被设置在第一延伸部32A与基板连接部34的边界部。用于连接到用于安装通用串行总线(USB:Universal Serial Bus)端口的基板的USB连接器62C被设置在第一延伸部32A与基板连接部34的边界部。连接到电源线的电源线连接器64C也被设置在第一延伸部32A与基板连接部34的边界部。
[0041]用于连接到LAN端口的LAN端口连接器66C被设置到第二延伸部32B与基板连接部34的边界部。
[0042]用于连接到电池38的电池连接器68C和用于连接到显示器20的显示器连接器70C被设置到基板连接部34。
[0043]用于与HDD连接器42C执行信号通信的HDD布线图案42P和用于向扬声器连接器60C发送信号的扬声器布线图案60P被设置到第一延伸部32A。用于与USB连接器62C执行信号通信的USB布线图案62P作为内部布线被设置到第一延伸部32A。用于与ODD连接器46C执行信号通信的ODD布线图案46P被设置到基板主体部30。
[0044]用于与LAN端口连接器66C执行信号通信的LAN端口布线图案66P被设置到第二延伸部32B。用于向显示器连接器70C发送信号的显示器布线图案70P也被设置到第二延伸部32B和基板连接部34。
[0045]从电源线连接器64C接收电力的电源线布线图案64P和用于与电池连接器68C执行电力交换的电池布线图案68P被设置到基板连接部34。
[0046]各种类型的布线图案在两个(多个)基板延伸部32上分布式设置。具体地，上述示例是布线图案不在任意一个基板延伸部32中过度聚集的结构。因此，与布线图案聚集在一个基板延伸部32或另一个基板延伸部32中的结构相比，可以抑制基板延伸部32过宽或过窄。
[0047]要注意的是，诸如扬声器连接器60C、USB连接器62C、LAN端口连接器66C、电池连接器68C和显示器连接器70C的连接器是基板侧连接端子的示例。
[0048]如图1至图4所示，操作板72被设置在上部件14U的上面侧上，并且键盘74也附接到上部件14U的上面侧。因此，笔记本计算机12的用户可以使用操作板72和键盘74来执行输入操作。
[0049]具体地，在本示例性实施方式中，当在平面图中观看壳体14时，键盘74的一部分与基板主体部30的一部分彼此交叠。
[0050]下面说明笔记本计算机12的操作。
[0051]如图2所示，笔记本计算机12具有壳体14内部的HDD24、0DD26和散热装置28沿基板22的厚度方向不与基板22交叠的结构。因此，与HDD24、0DD26或散热装置28中的任意一个与基板22交叠的结构相比，可以实现更薄的壳体14。
[0052]具体地，基板主体部30被布置为比HDD24、0DD26和散热装置28更靠近近边14B侦U。因此，与例如基板22的一部分在远边14A侧与HDD24、0DD26或散热装置28中的任意一个交叠的构造相比，可以在远边14A侧实现更薄的壳体。
[0053]而且，在本示例性实施方式中，壳体14内部的HDD24、0DD26和散热装置28沿着壳体14的远边14A布置。与这些内部装置相比，基板主体部30被布置为更靠近壳体14的近边14B侧。基板22比这些内部装置更薄，并且如图4所示，可以实现厚度从远边14A侧朝向近边14B侧逐渐连续减小或阶梯状减小的形状(大致楔形的侧面)。
[0054]此外，在本示例性实施方式中，比基板22厚的HDD24、0DD26和散热装置28沿着壳体14的远边14A布置。因此，与这些部件中的任意部件被布置在靠近壳体14的近边14B的位置的结构相比，可以使壳体14更薄，从而有助于形成上述壳体14的大致楔形侧面。
[0055]另外，中央处理单元76被安装到壳体14的基板主体部30。HDD24、0DD26和散热装置28不与基板主体部30交叠，从而使得能够确保用于安装中央处理单元76的足够空间。
[0056]而且，在本示例性实施方式中，显示器20被设置在壳体14的远边14A。S卩，用户从壳体14的比较薄的一侧(近边14B侧)使用笔记本计算机12。这使得能够针对壳体14实现整体上略微倾斜，使得在使用笔记本计算机12期间，壳体14的近边14B较低，从而实现具有优良的通过键盘74的输入操作和针对操作板72的接触操作的结构。
[0057]结构使得第一延伸部32A和第二延伸部32B从基板主体部30伸出，并且第一延伸部32A和第二延伸部32B还通过基板连接部34被连接到一起。用于将HDD24和0DD26连接到基板的布线电线(wiring cable)例如需要被设置到没有设置第一延伸部32A、第二延伸部32B和基板连接部34的基板。因为显示器20被布置在远边14A侧上的位置(即，远离基板主体部30的位置)，所以用于将显示器20和基板连接到一起的布线电线会特别长。因此，令人担心的是，具有这种布线电线的结构将导致电子装置的成本增加。
[0058]与此相反，在本示例性实施方式中，作为基板22的一部分的基板延伸部32被用作将HDD24和0DD26电连接到显示器20的结构。因此，布线电线变得多余(或者可以缩短布线电线)，这使得能够简化布线。由于消除了用于布线布局的处理，所以可以降低电子装置的制造成本。壳体14内部也不需要用于对这种布线电线进行布局的空间，从而使得能够节省空间。
[0059]而且，在本示例性实施方式中，通过使HDD24相对于基板22沿厚度方向移动，来经由HDD连接器42C、HDD连接器44C连接HDD24，以便将其并入壳体14内部的特定位置中。即，由于无需使HDD24相对于基板22沿横向滑动，所以在设置基板延伸部32 (第一延伸部32A和第二延伸部32B)时有效利用这种滑动量的空间。
[0060]HDD连接器44C和ODD连接器48C也沿着0DD26的侧边26S设置在彼此错开的位置。因此，在仍然确保基板延伸部32所需的宽度的同时，避免宽度过大，从而实现有效的空间利用。
[0061]要注意的是，虽然上述中有两个基板延伸部32 (第一延伸部32A和第二延伸部32B)从基板主体部30伸出，但是还可以进行以下配置:仅设置单个基板延伸部，或者设置三个或更多个基板延伸部。当设置两个或更多个基板延伸部32时，可以通过将布线图案设置到分布在这些基板延伸部之间的内部装置和外部装置，来在抑制各个基板延伸部的宽度的同时，简化布线图案。
[0062]而且，由于设置了分布在两个(多个)基板延伸部32上的各种类型的布线图案，所以与各个布线图案聚集在一个基板延伸部32或另一个基板延伸部32上的结构相比，可以抑制基板延伸部32的宽度过宽或过窄。
[0063]具体地，在第一延伸部32A和第二延伸部32B经由基板连接部34连接到一起的结构中，如果布线图案不均匀地分布在一个基板延伸部32上，则基板连接部34在该布线图案延伸到基板连接部34的部分变得过宽。可以通过在两个(多个)基板延伸部32上分布各个布线图案，来抑制基板连接部34变得过宽。
[0064]而且，由第一延伸部32A、第二延伸部32B和基板连接部34形成框状部40。因此，与未形成有这种框状部40的结构相比，基板22的强度更大。框状部40的基板连接部34也比内部装置(HDD24)更靠近远侧，从而使得能够有效利用内部装置的远侧的空间。
[0065]上面给出HDD24和0DD26作为内部装置的示例的示例。由于HDD24和0DD26是具有内部旋转轴(主轴)(其轴方向沿基板22的厚度方向定向)的部件，所以它们通常比基板22厚。散热装置28也被配置具有旋转轴(其轴方向沿基板22的厚度方向定向)和绕旋转轴旋转的风扇叶片部件。即使在具有旋转轴的部件被设置在壳体14内部的结构中，如以上示例性实施方式所述，也可以通过将内部装置布置在壳体14的远边14A侧上并且将基板主体部30布置在近边14B侧上，来实现更薄的壳体14。具体地，可以实现壳体14的侧面的厚度从远边14A侧朝向近边14B侧逐渐减小的楔形。
[0066]当至少HDD24、0DD26和散热装置28被设置为笔记本计算机12的内部装置时，可以实现作为计算机的基本操作。在这些情况下，通过将HDD24沿着壳体14的远边14A朝向中心布置并且将0DD26沿着远边14A布置在端部(B卩，侧面14S侧)，容易将光盘插入到0DD26中，并且容易将其从0DD26取出。类似地，可以通过将散热装置28沿着远边14A布置在端部，来将废气从壳体14有效地排出到外部。除了 HDD24之外的、可以作为内部装置的可能的辅助存储装置的示例包括例如固态驱动器(SSD:Solid State Drive)。对于作为内部装置的散热装置，还可以在通过将散热装置设置为一个内部装置的情况下，实现包括散热装置在内的更薄的电子装置。
[0067]电池38和显示器20是设置到壳体14外部的外部装置的示例。具体地，电池38通常比HDD24和0DD26厚。因此，可以通过将电池38布置到壳体14外部，以沿着壳体14的远边14A延伸，来实现侧面的厚度从远边14A侧朝向近边14B侧逐渐减小的楔形。
[0068]要注意的是，电子装置不限于上述笔记本计算机。还可以应用于例如台式计算机、一体显示型计算机、移动电话、电子词典或移动音频或视频播放器。
[0069]上面已对本文公开的技术的示例性实施方式进行了说明，但是本文公开的技术不限于以上示例性实施方式。并且，显而易见的是，可以在不偏离本发明的精神的范围内实现各种其它修改例。
[0070]本文公开的技术使得能够针对电子装置实现更薄的壳体，并且使得能够简化壳体内部的布线。
[0071]本说明书中提到的所有引用文献、专利申请和技术标准通过引用被并入本说明书，就像各引用文献、专利申请和技术标准通过引用被明确地并且单独地并入本说明书一样。
【权利要求】
1.一种电子装置，该电子装置包括: 壳体； 基板，该基板被布置在所述壳体内部并且包括基板主体部； 多个内部装置，该多个内部装置在所述基板的平面图中被布置在所述壳体内部与所述基板不同的位置处，并且比所述基板厚； 基板延伸部，该基板延伸部从所述基板主体部起在所述多个内部装置之间延伸； 基板侧连接端子，该基板侧连接端子被设置在所述基板延伸部并且被用于与所述多个内部装置中的一个内部装置或所述壳体外部的外部装置连接；以及 内部装置侧连接端子，该内部装置侧连接端子被设置于一个或更多个所述内部装置并且连接到所述基板侧连接端子。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，在平面图中，所述多个内部装置沿所述壳体的一个边布置。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述基板主体部被布置在比一个或更多个所述内部装置更远离所述壳体的所述一个边的位置处。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述基板侧连接端子和所述内部装置侧连接端子在基板厚度方向上彼此靠近而通过移动连接到一起。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中， 所述多个内部装置中的至少一些内部装置被布置为彼此相邻；并且， 相邻的多个所述内部装置的所述内部装置侧连接端子在所述内部装置的相对边处设置在沿所述相对边的长度方向彼此错开的位置处。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，在所述基板主体部设置有中央处理单元。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，在所述壳体的一个边附接了从所述基板接收信号并且显示数据的显示器。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述多个内部装置中的至少一个内部装置包括旋转轴，该旋转轴具有沿着基板厚度方向的轴方向。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述多个内部装置当中的包括所述旋转轴的内部装置是使存储介质在所述旋转轴的外周旋转的存储装置。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述多个内部装置中的至少一个内部装置是从所述壳体内部向外散热的散热装置。
11.根据权利要求9所述的电子装置，其中， 设置了硬盘驱动器和光盘驱动器作为所述存储装置；并且 所述光盘驱动器被布置在所述壳体的侧面侧。
12.根据权利要求10所述的电子装置，其中，所述散热装置被布置在所述壳体的侧面侧。
13.根据权利要求1所述的电子装置，该电子装置还包括多个所述基板延伸部。
14.根据权利要求13所述的电子装置，该电子装置还包括框状部，该框状部是利用基板连接部将所述多个基板延伸部的前端连接到一起而形成的。
15.根据权利要求13所述的电子装置，该电子装置还包括用于将多个所述内部装置或所述外部装置连接到一起的布线图案，该布线图案分布在所述多个基板延伸部上。
16.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述外部装置至少包括电池；并且所述电池在所述壳体的·一个边处被附接在所述壳体外部。
【文档编号】G06F1/16GK103576771SQ201310213640
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年5月31日 优先权日:2012年7月30日
【发明者】田村喜朗, 星正彦, 泷沢英司 申请人:富士通株式会社