触控感测器的制造方法
【专利摘要】本发明揭露一种触控感测器，包含一基板、一触控感测层、一第一处理器以及一第二处理器。基板包含一第一区域及一第二区域。第一区域与第二区域是位于基板的同一表面。触控感测层是设置于基板上，且此触控感测层包含一第一导电图案组以及一第二导电图案组。第一导电图案组排列于基板的第一区域，且包含多个第一导电图案。第二导电图案组是排列于基板的第二区域，且包含多个第二导电图案。第一处理器是电性连接至第一导电图案。第二处理器是电性连接至第二导电图案。
【专利说明】触控感测器
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种感测装置，且特别是有关于一种触控感测器。
【背景技术】
[0002]随着科技的进步与发展，触控面板已广泛运用于各种显示屏幕上，例如平板电脑、智能手机等等。通过触控板与显示屏幕的整合，使用者可直接利用手指或触控笔依照显示画面上的图案指示，输入所欲执行的动作，相较于传统的键盘输入显然更为便利。
[0003]现有的触控面板可大致分为电阻式触控面板、电容式触控面板、光学式触控面板、音波式触控面板等不同方式。电容式触控面板是利用透明电极与人体之间的静电结合所产生的电容变化，并由电容变化所产生的诱导电流来检测出触控位置的坐标值。由于电容式触控面板的准确率及反应时间具均优于其他方式的触控面板，故目前已被大量采用。
[0004]电容式触控面板可依照不同的层叠方式而分为双层透明导电层及单层透明导电层两种方式。双层透明导电层的触控面板是在基板的上下两面分别形成一透明导电层，而单层透明导电层仅在基板的一表面上形成单一透明导电层。相较于双层透明导电层而言，单层透明导电层可省掉材料及加工成本，且所采用的集成电路价格亦比双层透明导电层便宜。然而，由于一般单层透明导电层所采用的集成电路的脚位数有限，故无法应用于大尺寸的显示屏幕上。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，本发明的一技术方案在于提供一种触控感测器，其目的在于以低成本将单层透明导电层的触控面板应用于大尺寸的显示屏幕上。
[0006]为了达到上述目的，依据本发明的一实施方式，一种触控感测器包含一基板、一触控感测层、一第一处理器以及一第二处理器。基板包含一第一区域及一第二区域。第一区域与第二区域是位于基板的同一表面。触控感测层是设置于基板上，且此触控感测层包含一第一导电图案组以及一第二导电图案组。第一导电图案组排列于基板的第一区域，且包含多个第一导电图案。第二导电图案组是排列于基板的第二区域，且包含多个第二导电图案。第一处理器是电性连接至第一导电图案。第二处理器是电性连接至第二导电图案。
[0007]于本发明的一或多个实施方式中，第一处理器的脚位数及第二处理器的脚位数均小于第一导电图案与第二导电图案的数量和。
[0008]于本发明的一或多个实施方式中，第一处理器的脚位数与第二处理器的脚位数均为小于40的自然数。于本发明的一或多个实施方式中，第一导电图案与第二导电图案的数量和为大于45的自然数。
[0009]于本发明的一或多个实施方式中，触控感测器可进一步包含多个第一导线以及多个第二导线，且每一第一导电图案包含一第一端及相对于第一端的一第二端。第二端是比第一端更靠近第一处理器。第一导线分别连接于部分的第一导电图案的第一端与第一处理器之间。第二导线是分别连接于另一部分的第一导电图案的第二端与第一处理器之间。[0010]于本发明的一或多个实施方式中，相邻两个第一导电图案分别连接于第一导线的
及第二导线。
[0011 ] 于本发明的一或多个实施方式中，触控感测器可进一步包含多个第三导线以及多个第四导线，且每一第二导电图案包含一第一端及相对于第一端的一第二端。第二端是比第一端更靠近第二处理器。第三导线分别连接于部分的第二导电图案的第一端与第二处理器之间。第四导线是分别连接于另一部分的第二导电图案的第二端与第二处理器之间。
[0012]于本发明的一或多个实施方式中，相邻两个第二导电图案分别连接于第三导线及第四导线。
[0013]于本发明的一或多个实施方式中，第一处理器与第二处理器是位于基板的同一边缘、相邻两边缘或相对两边缘。
[0014]于本发明的一或多个实施方式中，第一处理器包含一第一电路板及一第一集成电路，该第一集成电路是位于第一电路板上。第二处理器包含一第二电路板及一第二集成电路，第二集成电路是位于第二电路板上，其中第一集成电路与第二集成电路彼此分离。
[0015]于本发明的一或多个实施方式中，触控感测器可进一步包含至少一第三处理器。基板可进一步包含至少一第三区域，其是位于第一区域与第二区域之间。触控感测层可进一步包含至少一第三导电图案组，其是排列于第三区域。第三导电图案组包含多个第三导电图案，其是电性连接至第三处理器。
[0016]于本发明的一或多个实施方式中，第三处理器可包含一第三电路板及一第三集成电路。第三集成电路是位于第三电路板上。
[0017]于本发明的一或多个实施方式中，触控感测器可进一步包含一保护层，其覆盖触控感测层。
[0018]通过本发明上述实施方式，基板上的触控感测层可至少包含第一导电图案组及第二导电图案组，两者分别电性连接至不同的处理器。借此，即使在大尺寸面板中，第一导电图案与第二导电图案的数量和大于任一个处理器(如第一处理器或第二处理器)的脚位数，亦可利用两个以上的处理器来电性连接第一导电图案及第二导电图案，从而克服先前技术中所遭遇到集成电路脚位数不足的问题。另外，由于本发明上述实施方式无须采用脚位数较多的高单价集成电路，故可在较低的成本下克服脚位数不足的问题。
[0019]以上所述仅是用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本发明的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下:
[0021]图1绘示依据本发明一实施方式的触控感测器的俯视图；
[0022]图2绘示图1的触控感测器沿着A-A’线的剖面图；
[0023]图3绘示图1的触控感测器的局部俯视图；
[0024]图4绘示图1的触控感测器的另一局部俯视图；
[0025]图5绘示依据本发明另一实施方式的触控感测器的俯视图；
[0026]图6绘示依据本发明又一实施方式的触控感测器的俯视图；[0027]图7绘示依据本发明再一实施方式的触控感测器的俯视图；
[0028]图8绘示依据本发明再一实施方式的触控感测器的俯视图；
[0029]图9绘示依据本发明再一实施方式的触控感测器的剖面图。
[0030]【主要元件符号说明】
[0031]100:基板
[0032]110:第一区域
[0033]112:左侧边缘区
[0034]114，124:底侧边缘区
[0035]116，126:上侧边缘区
[0036]120:第二区域
[0037]122:右侧边缘区
[0038]130:第三区域
[0039]200:触控感 测层
[0040]210:第一导电图案组
[0041]212，214:第一导电图案
[0042]2122，2142，2222，2242:第一端
[0043]2124，2144，2224，2244:第二端
[0044]2126，2146，2226，2246:斜边
[0045]220:第二导电图案组
[0046]222，224:第二导电图案
[0047]230:第三导电图案组
[0048]232，234:第三导电图案
[0049]300, 301, 302, 303:第一处理器
[0050]310，311，312，313:第一集成电路
[0051]320，321，322，323:第一电路板
[0052]400, 401, 402, 403:第二处理器
[0053]410,411,412,413:第二集成电路
[0054]420, 421，422，423:第二电路板
[0055]500:线路层
[0056]510:第一导线
[0057]520:第二导线
[0058]530:第三导线
[0059]540:第四导线
[0060]550:第五导线
[0061]600:第三处理器
[0062]610:第三集成电路
[0063]620:第三电路板
[0064]700:保护层【具体实施方式】
[0065]以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，熟悉本领域的技术人员应当了解到，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节并非必要的，因此不应用以限制本发明。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。
[0066]图1绘示依据本发明一实施方式的触控感测器的俯视图。图2绘示图1的触控感测器沿着A-A’线的剖面图。如图1及图2所示，本实施方式的触控感测器可包含一基板100、一触控感测层200、一第一处理器300以及一第二处理器400。基板100包含一第一区域110及一第二区域120。第一区域110与第二区域120是位于基板100的同一表面。触控感测层200是设置于基板100上，且触控感测层200包含一第一导电图案组210以及一第二导电图案组220。第一导电图案组210排列于基板100的第一区域110，且包含多个第一导电图案212及214。第二导电图案组220是排列于基板100的第二区域120，且包含多个第二导电图案222及224。第一处理器300是电性连接至第一导电图案212及214。第二处理器400是电性连接至第二导电图案222及224。
[0067]于部分实施方式中，即使第一导电图案212及214与第二导电图案222及224的数量和大于任一个处理器(如第一处理器300或第二处理器400)的脚位数，但由于第一处理器300仅电性连接第一导电图案212及214而无须连接触控感测层200中的所有导电图案，且第二处理器400仅电性连接第二导电图案222及224，亦无须连接触控感测层200中的所有导电图案，故上述实施方式可克服先前技术中所遭遇到集成电路脚位数不足的问题。
[0068]换句话说，于单一基板100上，虽然第一处理器300的脚位数及第二处理器400的脚位数均小于第一导电图案212及214与第二导电图案222及224的数量和，但只要第一处理器300的脚位数大于或等于第一导电图案212及214的数量，且第二处理器400的脚位数大于或等于第二导电图案222及224的数量，即可实现触控感测的功能。
[0069]于部分实施方式中，触控感测器可应用于约7寸以上的显示面板上，亦即，基板100与触控感测层200所占据的面积为7寸以上。为了使第一导电图案组210与第二导电图案组220布满7寸以上的面积，第一导电图案212及214与第二导电图案222及224的数量和较佳为大于45的自然数。
[0070]于部分实施方式中，第一处理器300的脚位数为M，第二处理器400的脚位数为N。M及N均为小于40的自然数。虽然M及N均小于40，但只要M与N的总和大于45，即可使本发明实施方式的触控感测器顺利应用于7寸以上的显示面板上。于部分实施方式中，M跟N可为相等。于部分实施方式中，M跟N可不相等。
[0071]于部分实施方式中，第一处理器300与第二处理器400互相分开且是位于基板100的同一边缘上。第一处理器300可包含一第一电路板320及一第一集成电路310。第二处理器400可包含一第二电路板420及一第二集成电路410。第一集成电路310是位于第一电路板320上，第二集成电路410是位于第二电路板420上。第一集成电路310与第二集成电路410彼此分离。换句话说，第一集成电路310与第二集成电路410为两个分开且独立的集成电路。第一电路板320与第二电路板420是互相分开且位于基板100的同一边缘上。于部分实施方式中，第一电路板320及第二电路板420为挠性印刷电路板(flexiblePrinted Circuit, FPC),但不以此为限。
[0072]另外，第一集成电路310的脚位数即为第一处理器300的脚位数，而第二集成电路410的脚位数即为第二处理器400的脚位数。换句话说，即使第一集成电路310的脚位数及第二集成电路410的脚位数均小于第一导电图案212及214与第二导电图案222及224的数量和，但只要第一集成电路310的脚位数大于或等于第一导电图案212及214的数量，且第二集成电路410的脚位数大于或等于第二导电图案222及224的数量，即可实现触控感测的功能。
[0073]第一导电图案212及第一导电图案214均会透过第一电路板320电性连接至第一集成电路310，而第一集成电路310可根据其所接收到的第一导电图案212及214的电容变化值计算出基板100的第一区域110上的触控位置；相似地，第二导电图案222及第二导电图案224均会透过第二电路板420电性连接至第二集成电路410，而第二集成电路410可根据其所接收到的第二导线图案222及224的电容变化值计算出基板100的第二区域120上的触控位置。
[0074]于部分实施方式中，触控感测器可进一步包含一线路层500，其是形成于基板100上，用以电性连接触控感测层200与第一处理器300及第二处理器400。线路层500中包含多个导线，其详细内容可参阅图3及图4所示。图3绘示图1的触控感测器的局部俯视图。如图所示，线路层500可包含多个第一导线510以及多个第二导线520，且第一导电图案212包含一第一端2122及相对于第一端2122的一第二端2124,第一导电图案214包含一第一端2142及相对于第一端2142的一第二端2144。第二端2124及2144是比第一端2122及2142更靠近第一处理器300。第一导线510分别连接于第一导电图案212的第一端2122与第一处理器300之间。第二导线520是分别连接于第一导电图案214的第二端2144与第一处理器300之间。
[0075]具体来说，第一导电图案212的第一端2122是较远离于第一处理器300,而第二端2124是较靠近于第一处理器300。第一导线510是由第一导电图案212的第一端2122从第一区域110的上侧边缘区116朝左侧边缘区112延伸，折弯至左侧边缘区112后再朝底侧边缘区114延伸，接着折弯至位于底侧边缘区114上并连接至第一处理器300。
[0076]换句话说，第一导线510是从第一区域110的上侧边缘区116上依序绕过左侧边缘区112及底侧边缘区114而连接至第一处理器300。因此，若采用固定长度的第一导线510，由于第一区域110的上侧边缘区116与左侧边缘区112均可放置部分第一导线510，故第一区域110的底侧边缘区114无须预留太多空间来布线，从而减少第一区域110的底侧边缘区114的宽度。
[0077]另外，第一导电图案214的第一端2142是较远离于第一处理器300,而第二端2144是较靠近于第一处理器300。换句话说，第一导电图案214的第二端2144是紧邻于第一区域110的底侧边缘区114。第二导线520是由紧邻于底侧边缘区114的第二端2144直接连接至第一处理器300。
[0078]于部分实施方式中，相邻的第一导电图案212与214是分别连接于第一导线510与第二导线520。换句话说，第一导电图案212可位于两个第一导电图案214之间，且是以远离于第一处理器300的第一端2122连接第一导线510 ;相对地，第一导电图案214可位于两个第一导电图案212之间，且是以靠近第一处理器300的第二端2144连接第二导线520。若由图1观之，则可看到第一导电图案组210沿着横向方向是以一上一下的方式来布线。
[0079]于部分实施方式中，相邻的第一导电图案212及214可为形状互补的三角形。举例来说，第一导电图案212的第一端2122可为三角形的一顶点，而第二端2124可为相对于第一端2122的一对应边，另外，第一导电图案212可包含一斜边2126，其连接第一端2122及第二端2124而构成三角形。另外，第一导电图案214的第一端2142可为三角形的一边，而第二端2144可为相对于第一端2142的一对应顶点，另外，第一导电图案214可包含一斜边2146，其连接第一端2142及第二端2144而构成三角形，且斜边2146与斜边2126是相互平行而使第一导电图案212及214的形状互补。
[0080]应了解到，图3中所示的第一导电图案212及214是以直角三角形做为例示，但实际上，第一导电图案212及214可为任意三角形，而不以直角三角形为限。于其他实施方式中，第一导电图案212及214亦可为矩形、圆形、椭圆形、菱形、或多边形等几何形状，而不以三角形为限。
[0081]图4绘示图1的触控感测器的另一局部俯视图。如图所示，线路层500可包含多个第三导线530以及多个第四导线540，且第二导电图案222包含一第一端2222及相对于第一端2222的一第二端2224,第二导电图案224包含一第一端2242及相对于第一端2242的一第二端2244。第二端2224及2244是比第一端2222及2242更靠近第二处理器400。第三导线530分别连接于第二导电图案222的第一端2222与第二处理器400之间。第四导线540是分别连接于第二导电图案224的第二端2244与第二处理器400之间。
[0082]具体来说，第二导电图案222的第一端2222是较远离于第二处理器400，而第二端2224是较靠近于第二处理器400。第三导线530是由第二导电图案222的第一端2222从第二区域120的上侧边缘区126朝右侧边缘区122延伸，折弯至右侧边缘区122后再朝底侧边缘区124延伸，接着折弯至位于底侧边缘区124后再连接至第二处理器400。
[0083]换句话说，第三导线530是从第二区域120的上侧边缘区126依序绕过右侧边缘区122及底侧边缘区124而连接至第二处理器400。因此，若采用固定长度的第三导线530，由于第二区域120的上侧边缘区126及右侧边缘区122均可放置部分第三导线530，故第二区域120的底侧边缘区124无须预留太多空间来布线，从而缩短第二区域120的底侧边缘区124的宽度。
[0084]另外，第二导电图案224的第一端2242是较远离于第二处理器400，而第二端2244是较靠近于第二处理器400。换句话说，第二导电图案224的第二端2244是紧邻于第二区域120的底侧边缘区124。第四导线540是由紧邻于底侧边缘区124的第二端2244直接连接至第二处理器400。
[0085]于部分实施方式中，相邻的第二导电图案222与224是分别连接于第三导线530与第四导线540。换句话说，第二导电图案222可位于两个第二导电图案224之间，且是以远离于第二处理器400的第一端2222连接第三导线530 ;相对地，第二导电图案224可位于两个第二导电图案222之间，且是以靠近第二处理器400的第二端2244连接第四导线540。若由图1观之，则可看到第二导电图案组220沿着横向方向是以一上一下的方式来布线。
[0086]于部分实施方式中，于部分实施方式中，相邻的第二导电图案222及224可为形状互补的三角形。举例来说，第二导电图案222的第一端2222可为三角形的一边，而第二端2224可为相对于第一端2222的一对应顶点，另外，第二导电图案222可包含一斜边2226，其连接第一端2222及第二端2224而构成三角形。另外，第二导电图案224的第一端2242可为三角形的一顶点，而第二端2244可为相对于第一端2242的一对应边，另外，第二导电图案224可包含一斜边2246，其连接第一端2242及第二端2244而构成三角形，且斜边2246与斜边2226是相互平行而使第二导电图案222及224的形状互补。
[0087]应了解到，图4中所示的第二导电图案222及224是以直角三角形做为例示，但实际上，第二导电图案222及224可为任意三角形，而不以直角三角形为限。于其他实施方式中，第二导电图案222及224亦可为矩形、圆形、椭圆形、菱形、或多边形等几何形状，不以三角形为限。
[0088]图5绘示依据本发明另一实施方式的触控感测器的俯视图。本实施方式与图1的主要差异在于本实施方式的第一处理器301及第二处理器401的位置与图1的第一处理器300及第二处理器400不同。于本实施方式中，第一处理器301与第二处理器401是位于基板100的相对两边缘,而非同一边缘。于本实施方式中，第一处理器301与第二处理器401所在的边缘为基板100的两短边。
[0089]第一处理器301可包含一第一电路板321及第一集成电路311。第二处理器401可包含第二电路板421及第二集成电路411。第一集成电路311是位于第一电路板321上，第二集成电路411是位于第二电路板421上。第一电路板321与第二电路板421是分别位于基板100的左右两短边上。于部分实施方式中，第一电路板321及第二电路板421为挠性印刷电路板(flexible PrintedCircuit, FPC),但不以此为限。
[0090]图6绘示依据本发明又一实施方式的触控感测器的俯视图。本实施方式与图5的主要差异在于本实施方式的第一处理器302及第二处理器402的位置与图5的第一处理器301及第二处理器401不同。于本实施方式中，第一处理器302与第二处理器402是位于基板100的相对两长边，而非相对两短边。
[0091]第一处理器302可包含一第一电路板322及第一集成电路312。第二处理器402可包含第二电路板422及第二集成电路412。第一集成电路312是位于第一电路板322上，第二集成电路412是位于第二电路板422上。第一电路板322与第二电路板422是分别位于基板100的上下两长边上。于部分实施方式中，第一电路板322及第二电路板422为挠性印刷电路板(flexible Printed Circuit, FPC),但不以此为限。
[0092]图7绘示依据本发明再一实施方式的触控感测器的俯视图。本实施方式与图6的主要差异在于本实施方式的第一处理器303及第二处理器403的位置与图6的第一处理器302及第二处理器402不同。于本实施方式中，第一处理器303与第二处理器403是位于基板100的相邻两边缘，而非相对两短边。
[0093]第一处理器303可包含一第一电路板323及第一集成电路313。第二处理器403可包含第二电路板423及第二集成电路413。第一集成电路313是位于第一电路板323上，第二集成电路413是位于第二电路板423上。第一电路板323与第二电路板423是分别位于基板100的一短边及一长边上。第一电路板323所在的短边是相邻于第二电路板423所在的长边。于部分实施方式中，第一电路板323及第二电路板423为挠性印刷电路板(flexiblePrinted Circuit, FPC),但不以此为限。
[0094]图8绘示依据本发明再一实施方式的触控感测器的俯视图。本实施方式与图1的主要差异在于本实施方式的触控感测器可进一步包含至少一第三处理器600。基板100可进一步包含至少一第三区域130，其是位于第一区域110与第二区域120之间。触控感测层200可进一步包含至少一第三导电图案组230，其是排列于第三区域130。第三导电图案组230包含多个第三导电图案232及234，其是电性连接至第三处理器600。
[0095]通过图8的实施方式，即使面板的尺寸过大以致于第一处理器300与第二处理器400的脚位数总和仍不足使用，仍可利用第三处理器600来连接第三区域130上的第三导电图案组230。于部分实施方式中，第三处理器600的数量可为多个，其是取决于面板的尺寸以及第一处理器300、第二处理器400与第三处理器600的脚位数。
[0096]于部分实施方式中，第一处理器300、第二处理器400及第三处理器600可共同位于基板100的同一侧边上。第三处理器600可包含一第三电路板620及一第三集成电路610，第三集成电路610的脚位数即为第三处理器600的脚位数。第三集成电路610是位于第三电路板620上。第三电路板620是与第一电路板320及第二电路板420位于基板100的同一边缘上。于部分实施方式中，第三电路板620为挠性印刷电路板(flexible PrintedCircuit, FPC),但不以此为限。
[0097]于部分实施方式中，第三处理器600可利用多条第五导线550电性连接至第三导电图案232及234。相邻的第三导电图案232及232为形状相互补的三角形。应了解到，第三导电图案232及234的形状不应以三角形为限，于其他实施方式中，第二导电图案232及234亦可为矩形、圆形、椭圆形、菱形、或多边形等几何图案，但不以此为限。
[0098]图9绘示依据本发明再一实施方式的触控感测器的剖面图。本实施方式与图1的主要差异在于本实施方式的触控感测器可进一步包含一保护层700，其覆盖触控感测层200。保护层700可用以保护触控感测层200避免受到外力或外在电场所影响。举例来说，当触控感测器组装至显示面板上时，保护层700可避免显示面板碰触到触控感测层200。于部分实施方式中，保护层700可由光阻剂所形成，或是由硅氧化物(SiOx)所形成，但不以此为限。
[0099]本发明上述实施方式中所述的第一导电图案212及214、第二导电图案222及224、与第三导电图案232及234是由导电材料所形成，此导电材料可为透光导电材料，例如:氧化铟锡(ITO)，但不以此为限。本发明上述实施方式中所述的基板100可为玻璃所形成，但不以此为限。
[0100]本发明上述实施方式所揭露的触控感测器可应用于智能手机显示幕、液晶显示器、笔记型电脑显示幕、平板电脑显示幕、或其他显示装置上。
[0101]应了解到，本说明书全文中所述的“第一”及“第二”等用词仅是用以帮助读者区隔相似的技术特征，并不代表“第一”及“第二”在功能上必然有所不同。
[0102]另应了解到，本说明书全文中关于第一特征设置于第二特征的上方或是第二特征上的叙述，应包含了第一特征与第二特征两者是直接接触，以及第一特征与第二特征之间具有额外特征而使第一特征与第二特征并非直接接触形成等实施方式。
[0103]虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。
【权利要求】
1.一种触控感测器，其特征在于，包含: 一基板，包含一第一区域及一第二区域，该第一区域与该第二区域是位于该基板的同一表面; 一触控感测层，设置于该基板上，该触控感测层包含: 一第一导电图案组，排列于该基板的该第一区域，该第一导电图案组包含多个第一导电图案；以及 一第二导电图案组，排列于该基板的该第二区域，该第二导电图案组包含多个第二导电图案； 一第一处理器，电性连接至所述多个第一导电图案；以及 一第二处理器，电性连接至所述多个第二导电图案。
2.根据权利要求1所述的触控感测器，其特征在于，该第一处理器的脚位数及该第二处理器的脚位数均小于所述第一导电图案与所述第二导电图案的数量和。
3.根据权利要求2所述的触控感测器，其特征在于，该第一处理器的脚位数与该第二处理器的脚位数均为小于40的自然数。
4.根据权利要求2所述的触控感测器，其特征在于，所述第一导电图案与所述第二导电图案的数量和为大于45的自然数。
5.根据权利要求1所述的触控感测器，其特征在于，该第一处理器包含一第一电路板及一第一集成电路，该第一集成电路是位于该第一电路板上； 其中该第二处理器包含一第二电路板及一第二集成电路，该第二集成电路是位于该第二电路板上，其中该第一集成电路与该第二集成电路彼此分离。
6.根据权利要求1所述的触控感测器，其特征在于，该第一处理器与该第二处理器是位于该基板的同一边缘、相邻两边缘或相对两边缘。
7.根据权利要求1所述的触控感测器，其特征在于，还包含: 多个第一导线，且每一所述第一导电图案包含一第一端及相对于该第一端的一第二端，其中该第二端是比该第一端更靠近该第一处理器，所述多个第一导线分别连接于部分的所述第一导电图案的所述第一端与该第一处理器之间；以及 多个第二导线，分别连接于另一部分的所述第一导电图案的所述第二端与该第一处理器之间。
8.根据权利要求7所述的触控感测器，其特征在于，相邻两个所述第一导电图案分别连接于所述第一导线的一者及所述第二导线的一者。
9.根据权利要求1所述的触控感测器，其特征在于，还包含: 多个第三导线，且每一所述第二导电图案包含一第一端及相对于该第一端的一第二端，其中该第二端是比该第一端更靠近该第二处理器，所述多个第三导线分别连接于部分的所述第二导电图案的所述第一端与该第二处理器之间；以及 多个第四导线，分别连接于另一部分的所述第二导电图案的所述第二端与该第二处理器之间。
10.根据权利要求9所述的触控感测器，其特征在于，相邻两个所述第二导电图案分别连接于所述第三导线的一者及所述第四导线的一者。
11.根据权利要求1所述的触控感测器，其特征在于，还包含:至少一第三处理器； 其中该基板还包含至少一第三区域，位于该第一区域与该第二区域之间； 其中该触控感测层还包含至少一第三导电图案组，排列于该第三区域，该第三导电图案组包含多个第三导电图案，所述多个第三导电图案是电性连接至该第三处理器。
12.根据权利要求11所述的触控感测器，其特征在于，该第三处理器包含一第三电路板及一第三集成电路，该第三集成电路是位于该第三电路板上。
13.根据权利要求1所述的触控感测器，其特征在于，还包含: 一保护层，覆盖该触控感测层。
【文档编号】G06F3/044GK103729099SQ201310278244
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年7月4日 优先权日:2012年10月11日
【发明者】谢云南, 陈玲安 申请人:元太科技工业股份有限公司